JPS5986095U - 磁気バブルメモリデバイス - Google Patents
磁気バブルメモリデバイスInfo
- Publication number
- JPS5986095U JPS5986095U JP18118582U JP18118582U JPS5986095U JP S5986095 U JPS5986095 U JP S5986095U JP 18118582 U JP18118582 U JP 18118582U JP 18118582 U JP18118582 U JP 18118582U JP S5986095 U JPS5986095 U JP S5986095U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory chip
- magnetic bubble
- memory device
- bubble memory
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は係るメモリチップ装着の従来構造を示す側面図
である。第2図と第3図とは、メモリチップ装着要部を
示す断面図と平面図である。但し ゛第2図は第3図
A−A線位置での基板断面図である。図中、1はメモリ
チップ、2はチップ1の装着基板、4はグイボンディン
グ面、5は1の底面、6は1の側面、7は本考案のリー
ドフレーム接続体、及び9はボンディングバット部であ
る。
である。第2図と第3図とは、メモリチップ装着要部を
示す断面図と平面図である。但し ゛第2図は第3図
A−A線位置での基板断面図である。図中、1はメモリ
チップ、2はチップ1の装着基板、4はグイボンディン
グ面、5は1の底面、6は1の側面、7は本考案のリー
ドフレーム接続体、及び9はボンディングバット部であ
る。
Claims (2)
- (1)組立の基板上、磁気バブル転送制御の磁性薄膜パ
ターン並びに導体パターンが形成されたメモリチップと
前記基板の配線パターンとを接続してなすメモリチップ
の塔載方法において、塔載の基板に対して前記のメモリ
チップは、リードフレーム接続体により持着かされ、メ
モリチップに加わるストレスを無くする構成になること
を特徴とする磁気バブルメモリデバイ不。 - (2)基板上塔載のメモリチップは、キャップシールさ
れていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲(1
)項記載の磁気バブルメモリデバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18118582U JPS5986095U (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 磁気バブルメモリデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18118582U JPS5986095U (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 磁気バブルメモリデバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5986095U true JPS5986095U (ja) | 1984-06-11 |
| JPS6128318Y2 JPS6128318Y2 (ja) | 1986-08-22 |
Family
ID=30392672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18118582U Granted JPS5986095U (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 磁気バブルメモリデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5986095U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61132598U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-19 |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP18118582U patent/JPS5986095U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61132598U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6128318Y2 (ja) | 1986-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS60103999U (ja) | 超音波探触子 | |
| JPS5814298U (ja) | 磁気バブルメモリモジユ−ル | |
| JPS5844871U (ja) | 配線基板 | |
| JPS5852699U (ja) | 磁気バブル・メモリ・モジユ−ル用基板 | |
| JPS58162664U (ja) | 電子部品組立構体 | |
| JPS6049662U (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPS611856U (ja) | 光学読み取り装置 | |
| JPS59127271U (ja) | 電子部品搭載基板 | |
| JPS59116999U (ja) | 駆動回路付き圧電素子を用いた発音体 | |
| JPS5952662U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS58140664U (ja) | 電子パツケ−ジ | |
| JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS614431U (ja) | 両面配線回路基板 | |
| JPS5952647U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58182458U (ja) | 回路ユニツト | |
| JPS6045486U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5869937U (ja) | 膜回路装置 | |
| JPS59112953U (ja) | 外部リ−ドの取付構造 | |
| JPS5820559U (ja) | 実装用電子部品 | |
| JPS60172361U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6081674U (ja) | セラミツク混成集積回路装置 | |
| JPS5842940U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5965571U (ja) | 部品取付装置 | |
| JPS5881949U (ja) | 集積回路基板 |