JPS5987829A - ボンデイングボ−ル形成用の被覆ガス制御 - Google Patents
ボンデイングボ−ル形成用の被覆ガス制御Info
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- JPS5987829A JPS5987829A JP58187156A JP18715683A JPS5987829A JP S5987829 A JPS5987829 A JP S5987829A JP 58187156 A JP58187156 A JP 58187156A JP 18715683 A JP18715683 A JP 18715683A JP S5987829 A JPS5987829 A JP S5987829A
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- hydrogen
- wire
- ball
- bonding
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- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は毛管(キャピラリ)ワイヤボンディング工具に
よって略保持されているボンディングワイヤ又はリード
ワイA7の端部に形成する系ンデイング用のボールの形
成を制御するI′i規な方法及びこの様にして形成され
るボールは、特に、集積回路チップのダイパッドへリー
ドワイヤをボールボンデ、Cングする場合に使用される
。特に、本発明は反応性被覆ガスの゛供給を制υn−S
+”>ことによってボールを形成−する際にボンディン
グ用ボールの特性、1法及び形状を制御する技1fi
(’:間り′るものである。外部回路へ接続させる為に
リードフレーム上に装着されているマーイクロ回路ヂツ
ブヘリードワイA7をボンディングする場合には、通常
、ポールボンディング技4tiによって行なわれる。こ
のボールボンデ、fング技1τiに於いて1よ、リード
ワイヤ又は示ンデイングワーrヤを毛l■具内に保持し
、そのリードワイA7を工具の端部7J113突出させ
る。
よって略保持されているボンディングワイヤ又はリード
ワイA7の端部に形成する系ンデイング用のボールの形
成を制御するI′i規な方法及びこの様にして形成され
るボールは、特に、集積回路チップのダイパッドへリー
ドワイヤをボールボンデ、Cングする場合に使用される
。特に、本発明は反応性被覆ガスの゛供給を制υn−S
+”>ことによってボールを形成−する際にボンディン
グ用ボールの特性、1法及び形状を制御する技1fi
(’:間り′るものである。外部回路へ接続させる為に
リードフレーム上に装着されているマーイクロ回路ヂツ
ブヘリードワイA7をボンディングする場合には、通常
、ポールボンディング技4tiによって行なわれる。こ
のボールボンデ、fング技1τiに於いて1よ、リード
ワイヤ又は示ンデイングワーrヤを毛l■具内に保持し
、そのリードワイA7を工具の端部7J113突出させ
る。
この毛管工具はポールボンディング装量の1部を形成し
ており、集積回路チップのメタライズしたダイパッドの
路上方に位置fJけし゛C装着されでいる。例えば、ボ
ンデインクワ−1′ヤと別の電極との間にアーク放電を
起こさせることによつ−(リードワイヤ又はボンディン
グワイヤの端部にボールを形成させる。固化させた後、
リードワイA7の端部に形成した金属性ボールをメタラ
イズしたダイパッドと密接状態とさゼ、次いで、通常、
熱圧着又は超音波ボンディング技術によってボンドを形
成する。
ており、集積回路チップのメタライズしたダイパッドの
路上方に位置fJけし゛C装着されでいる。例えば、ボ
ンデインクワ−1′ヤと別の電極との間にアーク放電を
起こさせることによつ−(リードワイヤ又はボンディン
グワイヤの端部にボールを形成させる。固化させた後、
リードワイA7の端部に形成した金属性ボールをメタラ
イズしたダイパッドと密接状態とさゼ、次いで、通常、
熱圧着又は超音波ボンディング技術によってボンドを形
成する。
リードワイヤをボンディングさせる為のボールを形成す
゛る従来の方法に於いては、通常、ボールを形成する工
程に於ける制御上の問題が存在しており、その結果ボン
ディング用ボールの1法及び形状が異なったり酸化した
りするという問題があった。従来のボールボンディング
装置及び方法のその他の欠点は欧州特許出願用(124
00875,9号に記載されている。この欧州特許出願
用82400875.9号に記載されている改良された
ボンディングワイヤボール形成装置及び方法に於いては
、毛管工具から延在するボンディングワイVの端部にボ
ールを形成するものであって、ボンディングワイヤの端
部を実質的にシュラウド又はシールドで包囲し、前記シ
ュラウド又はシールド及びボンディングワイヤの端部を
不活性ガスで充満し、且つ夫々が電極として鵬能する前
記リードワイヤと前記シュラウド又はシールドどの間に
制御した電気的アーク放電を発生させるものである。上
1)シた欧州特許出願に記載されている方法によれI、
r2、一様な特性のボールを溶融し形成づる為のエネル
ギを正確に制御し且つ測定することが可能である。特に
、上掲した欧州特許出願に記載されている方法によれば
、制御した電気パルスのパルス列が発生され、且つワイ
ヤとシュラウドとの間にアーク放電を起こさせる為に供
給され、パルス列によつ−C供袷されるエネルギ百が、
所望の体積を持ったボールを溶融するエネルギ条件と正
確に見合ったものどしている。
゛る従来の方法に於いては、通常、ボールを形成する工
程に於ける制御上の問題が存在しており、その結果ボン
ディング用ボールの1法及び形状が異なったり酸化した
りするという問題があった。従来のボールボンディング
装置及び方法のその他の欠点は欧州特許出願用(124
00875,9号に記載されている。この欧州特許出願
用82400875.9号に記載されている改良された
ボンディングワイヤボール形成装置及び方法に於いては
、毛管工具から延在するボンディングワイVの端部にボ
ールを形成するものであって、ボンディングワイヤの端
部を実質的にシュラウド又はシールドで包囲し、前記シ
ュラウド又はシールド及びボンディングワイヤの端部を
不活性ガスで充満し、且つ夫々が電極として鵬能する前
記リードワイヤと前記シュラウド又はシールドどの間に
制御した電気的アーク放電を発生させるものである。上
1)シた欧州特許出願に記載されている方法によれI、
r2、一様な特性のボールを溶融し形成づる為のエネル
ギを正確に制御し且つ測定することが可能である。特に
、上掲した欧州特許出願に記載されている方法によれば
、制御した電気パルスのパルス列が発生され、且つワイ
ヤとシュラウドとの間にアーク放電を起こさせる為に供
給され、パルス列によつ−C供袷されるエネルギ百が、
所望の体積を持ったボールを溶融するエネルギ条件と正
確に見合ったものどしている。
本発明は、以上の点に鑑み一゛なされたちのCあって、
上掲した欧州特許出wr1第112400875.9月
に記載されている発明を更に改良・補充し℃−ボンディ
ングボールの寸法及び形状を制御するど共に、ボールを
形成する為にリードワイヤ7の端部にh3いて溶融され
る金属が酸化されることを最小どし、−拝な寸法、形状
及び特性を右するボンディングボ−ルを形成する為の新
規な方法及び装置を提供づることを目的とする。
上掲した欧州特許出wr1第112400875.9月
に記載されている発明を更に改良・補充し℃−ボンディ
ングボールの寸法及び形状を制御するど共に、ボールを
形成する為にリードワイヤ7の端部にh3いて溶融され
る金属が酸化されることを最小どし、−拝な寸法、形状
及び特性を右するボンディングボ−ルを形成する為の新
規な方法及び装置を提供づることを目的とする。
本発明の1特徴によれば、ボンディングワイA7又はリ
ードワイヤを集積回路チップ外ボールボンディングさせ
る為に不活性被覆ガスの存在下に7Aいてボンディング
ワイヤ又はリードワイヤの端部にボールを形成する方法
に間するものであって、前記不活性*rMガスに水素を
混合さけることを特徴どするものである。
ードワイヤを集積回路チップ外ボールボンディングさせ
る為に不活性被覆ガスの存在下に7Aいてボンディング
ワイヤ又はリードワイヤの端部にボールを形成する方法
に間するものであって、前記不活性*rMガスに水素を
混合さけることを特徴どするものである。
本発明の別の特徴によれば、ボンディングワイヤ又はリ
ードワイ−7を集積回路チップへボールボンデ、fング
させる為の毛管ワイ駕7保持・ボンディング工具内に保
持したボンアイングワイ\フ又はリードワイヤの端部に
ボールを形成する為の装置に閣づるものであって、ボン
ディングワイヤの端部を実質的に包囲づるシュラウド又
はシールドと、前記シュラウド又はシールドと前記ワ、
rヤの端部とを不活性被覆ガスで充満させる被覆ガス供
給手段と、前記シュラウド又はシールドの上流゛位置に
於いて前記被覆ガス供給手段内へ水素ガスを供給混合さ
せる手段と、被覆混合ガス中の水素の体積96を所望の
範囲に制御する為に前記被覆ガス供給手段内への水素ガ
スの流量を測定・制御覆る手段とを有する装置が提供さ
れる。
ードワイ−7を集積回路チップへボールボンデ、fング
させる為の毛管ワイ駕7保持・ボンディング工具内に保
持したボンアイングワイ\フ又はリードワイヤの端部に
ボールを形成する為の装置に閣づるものであって、ボン
ディングワイヤの端部を実質的に包囲づるシュラウド又
はシールドと、前記シュラウド又はシールドと前記ワ、
rヤの端部とを不活性被覆ガスで充満させる被覆ガス供
給手段と、前記シュラウド又はシールドの上流゛位置に
於いて前記被覆ガス供給手段内へ水素ガスを供給混合さ
せる手段と、被覆混合ガス中の水素の体積96を所望の
範囲に制御する為に前記被覆ガス供給手段内への水素ガ
スの流量を測定・制御覆る手段とを有する装置が提供さ
れる。
本発明の更に別の特徴にJ:れば、被覆混合ガスを形成
する水素の体積%が安全なレベルに制御されるものであ
るが、ボール形成工稈中実買的に酸化が発生することを
阻止する範囲に制御される。
する水素の体積%が安全なレベルに制御されるものであ
るが、ボール形成工稈中実買的に酸化が発生することを
阻止する範囲に制御される。
最も広い”制御範囲は、被覆混合ガス中の水素の体積%
含O%、例えば5%、と25%との間の範囲である。前
掲の欧州特許出願第82400875.9号に開示され
ている電圧及び電流の範囲内の電気的アーク放冷に対す
る好適な範囲としては、被覆混合ガス中の水素の体積%
を約7%乃至10%の範囲に制御するものである。
含O%、例えば5%、と25%との間の範囲である。前
掲の欧州特許出願第82400875.9号に開示され
ている電圧及び電流の範囲内の電気的アーク放冷に対す
る好適な範囲としては、被覆混合ガス中の水素の体積%
を約7%乃至10%の範囲に制御するものである。
本発明は、被覆混合ガス中の水素の体IF196を制御
することよってポンディ=/グ用ボールの司法及び形状
を制御する新規な技術を提供するもの−Uある。通常、
不活性被覆ガスとしではアルゴンを使用するが、比較的
非反応性の任意のガスを使用することが可能なものであ
って、例えば、アルボ〕/。
することよってポンディ=/グ用ボールの司法及び形状
を制御する新規な技術を提供するもの−Uある。通常、
不活性被覆ガスとしではアルゴンを使用するが、比較的
非反応性の任意のガスを使用することが可能なものであ
って、例えば、アルボ〕/。
ヘリウム、キセノン、窒素、その他の希ガスを使用する
ことが可能である。アルゴンを不活性被覆ガスとして使
用する場合には、被−ガス中に混合させる水素の休梢9
6は被覆ガスの特性的熱伝導度に実質的な制御を与える
ことを可能どする。本発明の特徴及び利点は、水素がア
ルゴンよりも10倍Jヅ上の熱伝導度を呈するというこ
とである。その精算、被覆ガス中に於ける水素の消石を
増加させることにより、混合ガスの熱伝導度が増加し、
従って印加されたnひエネルギをボール形成領14から
取除くことが可能どなる。
ことが可能である。アルゴンを不活性被覆ガスとして使
用する場合には、被−ガス中に混合させる水素の休梢9
6は被覆ガスの特性的熱伝導度に実質的な制御を与える
ことを可能どする。本発明の特徴及び利点は、水素がア
ルゴンよりも10倍Jヅ上の熱伝導度を呈するというこ
とである。その精算、被覆ガス中に於ける水素の消石を
増加させることにより、混合ガスの熱伝導度が増加し、
従って印加されたnひエネルギをボール形成領14から
取除くことが可能どなる。
混合させる水素の好適なp度範囲は、例′えば、体積9
6で7%乃至1096であり、ボールを形成する金属が
酸化されることが水素によって実質的に阻止され、その
結果奇脛な球状の形状をした表面を形成することが可能
となる。しかしながら、水素ガスの溌度を増加させるど
、リードワイヤの端部に形成しているボールへ供給する
よりも゛速く熱が持去られる。での結果−1小さな直径
を右する奇麗なボールが形成される。更に混合’A度を
上げると、例えば、体積%に於いて′18%程度に於い
ては、小さな卵形状をしたボールが形成される。
6で7%乃至1096であり、ボールを形成する金属が
酸化されることが水素によって実質的に阻止され、その
結果奇脛な球状の形状をした表面を形成することが可能
となる。しかしながら、水素ガスの溌度を増加させるど
、リードワイヤの端部に形成しているボールへ供給する
よりも゛速く熱が持去られる。での結果−1小さな直径
を右する奇麗なボールが形成される。更に混合’A度を
上げると、例えば、体積%に於いて′18%程度に於い
ては、小さな卵形状をしたボールが形成される。
最後に、体積96が25%のaI3¥に於いては、前掲
した欧州特許出WR第82400875.9号に記載さ
れでいる様なボール形成工程に於いて使用される電力レ
ベルに於いては形成されるべきボールは消失する。
した欧州特許出WR第82400875.9号に記載さ
れでいる様なボール形成工程に於いて使用される電力レ
ベルに於いては形成されるべきボールは消失する。
本発明に基づき被覆ガス中に水素を混合さlることによ
る利点及び効果は、ボール形成]ニ程中に形成されるこ
とのある様な酸化物、特にmの61化物を水素が著しく
減少さけるということである。
る利点及び効果は、ボール形成]ニ程中に形成されるこ
とのある様な酸化物、特にmの61化物を水素が著しく
減少さけるということである。
即ら、水素は被覆ガス中の酸素と結合し、被覆混合ガス
を脱酸素化させると共に、金gボールの表面をクリーニ
ングする。更に、例えば、アルゴンと比較して水素の熱
伝導度が高いので、少叶使用するだけで被r!1混合ガ
スの熱伝)r)度を岡■11することが可能であり、そ
の際にボールメ\供給されるエネルギを制御し且つボー
ルの寸法・形状を制御覆ることが可能である。
を脱酸素化させると共に、金gボールの表面をクリーニ
ングする。更に、例えば、アルゴンと比較して水素の熱
伝導度が高いので、少叶使用するだけで被r!1混合ガ
スの熱伝)r)度を岡■11することが可能であり、そ
の際にボールメ\供給されるエネルギを制御し且つボー
ルの寸法・形状を制御覆ることが可能である。
従つ−(、本発明によれば、ボールを四日する被渭ガス
の熱伝導演を制御し且つ調節することによって供給され
る電気的エネルギを一定に制御することが可能である。
の熱伝導演を制御し且つ調節することによって供給され
る電気的エネルギを一定に制御することが可能である。
このことは、電子的乃至は電気的なパラメータを一定に
した状態で、被覆ガス内の水素の体積%乃至は比を変化
させることによって達成される。前掲した欧州特許出願
用82400875.9号に記載されている様な電気的
パルスの制御したパルス列の形状で電気的エネルギを与
えることも可能であり、−力制御したパルス幅を有する
単一パルスの形態で電気的エネルギを与えることも可能
である。本発明に於いて考−されている電圧及び電力レ
ベルは、例えば、前掲した欧州特許出願用824008
75.9@に記載されている様なものであり、その場合
には貯蔵した電荷の1%を超えてfil’!することが
ないコンデンサから供給される小さな電流状態に於いて
600ボルトの電気パルスによってアークが形成される
ものである。
した状態で、被覆ガス内の水素の体積%乃至は比を変化
させることによって達成される。前掲した欧州特許出願
用82400875.9号に記載されている様な電気的
パルスの制御したパルス列の形状で電気的エネルギを与
えることも可能であり、−力制御したパルス幅を有する
単一パルスの形態で電気的エネルギを与えることも可能
である。本発明に於いて考−されている電圧及び電力レ
ベルは、例えば、前掲した欧州特許出願用824008
75.9@に記載されている様なものであり、その場合
には貯蔵した電荷の1%を超えてfil’!することが
ないコンデンサから供給される小さな電流状態に於いて
600ボルトの電気パルスによってアークが形成される
ものである。
以下、添付の図面を参考に本発明の具体的実施の態様に
付いて詳輯に説明する。K u l 1ck−e’&
S offaインダストリーズ、インコーホレイテッド
(K&S)ニブル478の俤なボールボンγイング特冒
又は前掲した欧州特許出願用8240(1875,43
号に記載されているターf゛プのし]・Uフィツトした
ホールボンディング装置へ本発明に結づい(灯1!口)
R合ガメを供給する装置を第1図に示しで8”+ ;、
’、>。被覆用混合ガス源10は、vc来のアルニr
> IIスクンクと、アルゴン流M !i「I 4を介
しライン′12にl’j)ってアルゴンガスな供給する
為のレギニル−ク(不図示)とを有している。従来の水
素ガスクンク及びし宍ヤニレータ(不図示)が水素ガス
有水素流Qgli6を介してライン15に治って氷詰ガ
スを供給するつ@ In 1114及び1Gは小型の可
敦面債型流R訓てあって、アメリカ合衆国、ペンシルベ
ニア191140 。
付いて詳輯に説明する。K u l 1ck−e’&
S offaインダストリーズ、インコーホレイテッド
(K&S)ニブル478の俤なボールボンγイング特冒
又は前掲した欧州特許出願用8240(1875,43
号に記載されているターf゛プのし]・Uフィツトした
ホールボンディング装置へ本発明に結づい(灯1!口)
R合ガメを供給する装置を第1図に示しで8”+ ;、
’、>。被覆用混合ガス源10は、vc来のアルニr
> IIスクンクと、アルゴン流M !i「I 4を介
しライン′12にl’j)ってアルゴンガスな供給する
為のレギニル−ク(不図示)とを有している。従来の水
素ガスクンク及びし宍ヤニレータ(不図示)が水素ガス
有水素流Qgli6を介してライン15に治って氷詰ガ
スを供給するつ@ In 1114及び1Gは小型の可
敦面債型流R訓てあって、アメリカ合衆国、ペンシルベ
ニア191140 。
ハラ[・フィールドのエマーソンエレク1−リンクカン
パニーのプルツクスインストルメントデビジョンによっ
て製造されているDrocks−一〜1目eフローイン
ジケータの様なF々絹絹目ロー制御・直接工λ取スケー
ルを有している。ガスライン12及び15は、流R計1
4及び1Gの下流側に於いて共通被m混合ガス供給ライ
ン18へ台流し−Cいる。ライン18は、後述する如く
第2図及び第3図に示したタイプの所謂゛フレームオフ
シールド″へ被覆用ガスを供給する。ライン15を介し
て軽量された水素がライン18内のアルゴン又はその他
の比較的不活性な被覆用ガスと混合される。その混合位
置は、フレームオフシールドから十分上流側に離れた位
置であって、水素ガスと不活性被覆用ガスとが実質的に
完全に混合するのに十分な距離である。麹型的なポール
ボンディング装置に於いては、ライン18は、例えば、
2乃至3フイート(0,6乃至1m)の長さを有するも
のである。ライン18は、通常、フレームオフシールド
へ接続した柔軟なホースであり、従ってシールドを後退
位置と前進位置どの間を移動することを可能とする。
パニーのプルツクスインストルメントデビジョンによっ
て製造されているDrocks−一〜1目eフローイン
ジケータの様なF々絹絹目ロー制御・直接工λ取スケー
ルを有している。ガスライン12及び15は、流R計1
4及び1Gの下流側に於いて共通被m混合ガス供給ライ
ン18へ台流し−Cいる。ライン18は、後述する如く
第2図及び第3図に示したタイプの所謂゛フレームオフ
シールド″へ被覆用ガスを供給する。ライン15を介し
て軽量された水素がライン18内のアルゴン又はその他
の比較的不活性な被覆用ガスと混合される。その混合位
置は、フレームオフシールドから十分上流側に離れた位
置であって、水素ガスと不活性被覆用ガスとが実質的に
完全に混合するのに十分な距離である。麹型的なポール
ボンディング装置に於いては、ライン18は、例えば、
2乃至3フイート(0,6乃至1m)の長さを有するも
のである。ライン18は、通常、フレームオフシールド
へ接続した柔軟なホースであり、従ってシールドを後退
位置と前進位置どの間を移動することを可能とする。
スI・ツクボンディング装置の毛管工具の端部とボンデ
ィングワイヤとを包囲するのに適切な管状シュラウド又
はシールド25を第2図及び第3図に示しである。シュ
ラウド25は、例えa′、ステンレススチール又はその
他の3!I電性物買から形成されその直径が3n+In
乃至4+nn+cある菅から形成され−Cいる。この管
状シュラウドの端部にはノツチ26が形成されており、
それは1.5乃至21IIIIlの幅と6乃至7+u+
の長さを有している。尚、第3B図に示した如く、この
ノツチは、毛質工具13の先端とボンディングワイA7
11の端部とを受納し且つ実質的に取囲む様に適宜1妹
7を決足りる。
ィングワイヤとを包囲するのに適切な管状シュラウド又
はシールド25を第2図及び第3図に示しである。シュ
ラウド25は、例えa′、ステンレススチール又はその
他の3!I電性物買から形成されその直径が3n+In
乃至4+nn+cある菅から形成され−Cいる。この管
状シュラウドの端部にはノツチ26が形成されており、
それは1.5乃至21IIIIlの幅と6乃至7+u+
の長さを有している。尚、第3B図に示した如く、この
ノツチは、毛質工具13の先端とボンディングワイA7
11の端部とを受納し且つ実質的に取囲む様に適宜1妹
7を決足りる。
管状シュラウド25は、前述したjJlきアルゴンと水
素との被覆用混合ガスを供給する為の5り管を形成して
おり、可撓性ボースラーCン18と接続する為に適宜の
取付具27へ接続され°Cいる。シュラウド25の端部
近傍であって且つノツチ2Gに隣接して電極28がシュ
ラウドへ電気的に接続されており、従ってシュラウドは
ボンディングワイヤ11の端部に対し相補的な電極を形
成している。
素との被覆用混合ガスを供給する為の5り管を形成して
おり、可撓性ボースラーCン18と接続する為に適宜の
取付具27へ接続され°Cいる。シュラウド25の端部
近傍であって且つノツチ2Gに隣接して電極28がシュ
ラウドへ電気的に接続されており、従ってシュラウドは
ボンディングワイヤ11の端部に対し相補的な電極を形
成している。
尚、シュラウドとの接続部に於い1、シュラウドの内側
表面上のタングステンスポット又は区域がボンディング
ワイAν11の端部と電極28との間のアーク放電に対
する好適な領域を提供する様にこのfIi極を構成する
ことが可能である。
表面上のタングステンスポット又は区域がボンディング
ワイAν11の端部と電極28との間のアーク放電に対
する好適な領域を提供する様にこのfIi極を構成する
ことが可能である。
尚、制御したアーク放電を使用するフレームオフサイク
ルを行なう装置に関しては欧州特許出願用824008
75.9号(1982年11月17日に公開番号000
4930号として公開)に記載されている。
ルを行なう装置に関しては欧州特許出願用824008
75.9号(1982年11月17日に公開番号000
4930号として公開)に記載されている。
本発明によ1しは、被覆用混合ガス中の水素の体積96
を70−メータ16によって制御し且つ変化させて特定
の適用に於いてR3@ ’J混合物とすることが可能で
ある。1例として上)ホしたタイプのフローメータを使
用する場合には、各々のガスに対して異なった変換係数
を使用して時間当たりの標準キュービックフィー1−(
SCF+−1)に於けるフローメータスケールから直接
読取った値を実際の流量へ変換させる必要がある。水素
とアルゴンとは特性が異なるので、上述したl’3 r
oof’s −M iteフローメータを使用した場合
には、水素に対する変換係数は3.8でありアルゴンに
対する変換係数は0.849である。アルゴンと水素と
に対して異なった流量を使用して被覆用混合ガスを19
だ場合の異なった水素の休fM 96に対する要約を表
■に示しである。要約した4つの例に於いては、被覆用
混合ガス内に於ける水素の体稍゛当は096 + 10
96 +1896及び2596である。例えは、欧州特
許出願用82400875.9号に記載されているポー
ルボンディングPi置及び方法を使用し且つ上)ホした
%の反応性被覆ガスを使用してフレームオフサイクルを
行なった場合のボール形成の結果も表■に示Jど共に第
4A図乃至第4D図に示しである。
を70−メータ16によって制御し且つ変化させて特定
の適用に於いてR3@ ’J混合物とすることが可能で
ある。1例として上)ホしたタイプのフローメータを使
用する場合には、各々のガスに対して異なった変換係数
を使用して時間当たりの標準キュービックフィー1−(
SCF+−1)に於けるフローメータスケールから直接
読取った値を実際の流量へ変換させる必要がある。水素
とアルゴンとは特性が異なるので、上述したl’3 r
oof’s −M iteフローメータを使用した場合
には、水素に対する変換係数は3.8でありアルゴンに
対する変換係数は0.849である。アルゴンと水素と
に対して異なった流量を使用して被覆用混合ガスを19
だ場合の異なった水素の休fM 96に対する要約を表
■に示しである。要約した4つの例に於いては、被覆用
混合ガス内に於ける水素の体稍゛当は096 + 10
96 +1896及び2596である。例えは、欧州特
許出願用82400875.9号に記載されているポー
ルボンディングPi置及び方法を使用し且つ上)ホした
%の反応性被覆ガスを使用してフレームオフサイクルを
行なった場合のボール形成の結果も表■に示Jど共に第
4A図乃至第4D図に示しである。
第4A図は、本発明に於いて水素を添加することなしに
純粋なアルゴンからなる?i頂用ガスを使用してリード
ワイヤの端部に形成したボンディング用ボール30を示
している。勿論、その他の不活性ガス又は比較的非反応
性ガスを使用づることが可能である。ボールボンディン
グ用のリードワイヤは、通常、その直径が0.0旧イン
チであり、且つ例示したボンディングボフルは欧州特許
出願用82400875.9号に記載されている方法を
使用して冑たものである。被慣用混合ガス中に水素を体
積%で7%乃至1096の笥添加した場合、本実施例に
於いては1096を添加したちのCIF)るが、同一の
方法を使用した場合には第4B日に示した桿なボンディ
ングボール32が冑られる。不活性被覆用ガスに10%
の体積%で水、素を添加することにより、水素の熱伝導
率が高い為により小さなボンディングボールが1qられ
る。ボールの周りに存在するガスの全体的な熱伝導率が
増加されており、その結果ワイA7の端部へはより少な
いエネルギが供給される。水素を添加することによる特
徴及び利点は、銅の酸化物を形成することが水素によっ
て減少されているので、ボンディングボールの表面が極
めて奇麗であるということである。更に、水素が被覆用
ガス中のnq素と結合づるので、奇麗なボンディングボ
ールが得られる。
純粋なアルゴンからなる?i頂用ガスを使用してリード
ワイヤの端部に形成したボンディング用ボール30を示
している。勿論、その他の不活性ガス又は比較的非反応
性ガスを使用づることが可能である。ボールボンディン
グ用のリードワイヤは、通常、その直径が0.0旧イン
チであり、且つ例示したボンディングボフルは欧州特許
出願用82400875.9号に記載されている方法を
使用して冑たものである。被慣用混合ガス中に水素を体
積%で7%乃至1096の笥添加した場合、本実施例に
於いては1096を添加したちのCIF)るが、同一の
方法を使用した場合には第4B日に示した桿なボンディ
ングボール32が冑られる。不活性被覆用ガスに10%
の体積%で水、素を添加することにより、水素の熱伝導
率が高い為により小さなボンディングボールが1qられ
る。ボールの周りに存在するガスの全体的な熱伝導率が
増加されており、その結果ワイA7の端部へはより少な
いエネルギが供給される。水素を添加することによる特
徴及び利点は、銅の酸化物を形成することが水素によっ
て減少されているので、ボンディングボールの表面が極
めて奇麗であるということである。更に、水素が被覆用
ガス中のnq素と結合づるので、奇麗なボンディングボ
ールが得られる。
水素の流量を増加させて、被覆用混合ガス中の体積96
を18%と覆ると、第4C図に示した拝な一層小さな楕
円形乃至は卵型をしたボンディングボール34が17ら
れる。更に被覆用混合ガス中の水素の体積%を上げて上
限値である25%とすると、ボールの形成は著しく減少
される。この場合に、被覆用混合ガスの熱伝導率が極め
てhいので、欧州特訂出願第82400875.9号の
装置及び方法に於いて使用されている電気的放電1ネル
ギでボンディングボールを形成”する為の十分な熱エネ
ルギがボンディングワイヤ11の端部3Gから基本的に
取去られていることを意味している。従って、ストック
ボールボンディング装置に713い゛Cボールを形成す
る為に使用される電気的’Ji 、:?ルギの(〒準し
ベルに於いては、本発明の目的を達成覆る為には、体積
%で25%の水素が反応性水素ガスを添加する為の上限
を形成している。
を18%と覆ると、第4C図に示した拝な一層小さな楕
円形乃至は卵型をしたボンディングボール34が17ら
れる。更に被覆用混合ガス中の水素の体積%を上げて上
限値である25%とすると、ボールの形成は著しく減少
される。この場合に、被覆用混合ガスの熱伝導率が極め
てhいので、欧州特訂出願第82400875.9号の
装置及び方法に於いて使用されている電気的放電1ネル
ギでボンディングボールを形成”する為の十分な熱エネ
ルギがボンディングワイヤ11の端部3Gから基本的に
取去られていることを意味している。従って、ストック
ボールボンディング装置に713い゛Cボールを形成す
る為に使用される電気的’Ji 、:?ルギの(〒準し
ベルに於いては、本発明の目的を達成覆る為には、体積
%で25%の水素が反応性水素ガスを添加する為の上限
を形成している。
体積%が796乃至10%である水素を添加す°る好適
範囲に於いては、本発明の方法は十分に安全係数内のも
のである。何故ならば、体積96に於いて1096以下
の水素を含有づる混合ガスは不燃性と看做すことが可能
だからである。
範囲に於いては、本発明の方法は十分に安全係数内のも
のである。何故ならば、体積96に於いて1096以下
の水素を含有づる混合ガスは不燃性と看做すことが可能
だからである。
以上、本発明の具体的実施、の態怪について詳絹に説明
したが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきも
のではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに
種々の変形が可能であることは勿論である。
したが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきも
のではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに
種々の変形が可能であることは勿論である。
表 1
0,4 0.34 0 0
0 3.0ミル丸 0.4 0.34 0.01 0
.038 10 2.5ミル九 0.4 0,34 0.02 0
.07(i 18 2.0−2.4ミル楕
円 0.4 0,34 0.03 0.114
25 0ボール無
0 3.0ミル丸 0.4 0.34 0.01 0
.038 10 2.5ミル九 0.4 0,34 0.02 0
.07(i 18 2.0−2.4ミル楕
円 0.4 0,34 0.03 0.114
25 0ボール無
第1図は本発明に基づき被覆用混合ガスを制御する為の
ガス混合装置を示した概P8図、m2図はリードワイヤ
又はボンディングワイヤの端部へ被覆用混合ガスを供給
する為のシールド又はシュラウドを示した説明図、第3
A図はリードヮイA7の端部をシュラウド内に受納させ
る前のシュラウドとリードワイ17の端部の詳細を示し
た斜視図、第3B因はボール形成の準備を行なう為にリ
ードワイヤの端部をシュラウド内に包囲さl!た場合の
状態を示した斜視図、第4Δ図は不活1生被書ガスを使
用して欧州特許出願第82400875.9号に記載さ
れている方法で形成したボンディングボールを示した説
明図、第4B図は好)商範囲でおる体積%で7%乃至1
0%の水素を含有りる反応性?I!1頂用混台用混合ガ
スして本発明方法に基づい゛C形成したにり寸法の小さ
なボンディングボールを示した説明図、第4C図はより
高い水素の体積96、例えば18%を使用して本発明方
法に基づいて形成したより寸法の小さい卯型形状をした
ボンディングボールを示した説明図、第4D図は被覆用
混合ガス中の水素の体積96を上限値である25%で本
発明方法に基づいてボンディングボールを形成すること
ができなかった状態のリードワイ(7又はボンディング
ワイヤの端部を示した説明図、である。 (符号の説明)− 12: アルゴンガスライン 14.113: 流−計 15: 水素ガスライン 18: 混合ガス供給ライン 特許出願人 フェアヂアイルド カメラアンド イ
ンスI〜ルメンI・ コーポレーション 代 理 人 小 橋 −男゛□同
小 橋 正 明 :’J
4 ゛! −■の!?iU(内容に変更なし) FIG+ 7 IG3A IG 4D 手続補正内 昭和58年11月71日 特許庁長官 若杉和夫 殿 1、事1′1ノ表示 1117f058年 特 訂
Hm 187156 ’Ft2、発明の名称
ボンディングボール形成用の被覆ガス制御3、補正をづ
る者 事件どの関係 特に′f出願人 コーポレーション 4、代Jg!人 5、補正命令の日付 自 発 G、?lli正により増加づる発明の@ な し
7、補正の対象 委 任 状、 図 面8、
補正の内容 別紙の通り 141−
ガス混合装置を示した概P8図、m2図はリードワイヤ
又はボンディングワイヤの端部へ被覆用混合ガスを供給
する為のシールド又はシュラウドを示した説明図、第3
A図はリードヮイA7の端部をシュラウド内に受納させ
る前のシュラウドとリードワイ17の端部の詳細を示し
た斜視図、第3B因はボール形成の準備を行なう為にリ
ードワイヤの端部をシュラウド内に包囲さl!た場合の
状態を示した斜視図、第4Δ図は不活1生被書ガスを使
用して欧州特許出願第82400875.9号に記載さ
れている方法で形成したボンディングボールを示した説
明図、第4B図は好)商範囲でおる体積%で7%乃至1
0%の水素を含有りる反応性?I!1頂用混台用混合ガ
スして本発明方法に基づい゛C形成したにり寸法の小さ
なボンディングボールを示した説明図、第4C図はより
高い水素の体積96、例えば18%を使用して本発明方
法に基づいて形成したより寸法の小さい卯型形状をした
ボンディングボールを示した説明図、第4D図は被覆用
混合ガス中の水素の体積96を上限値である25%で本
発明方法に基づいてボンディングボールを形成すること
ができなかった状態のリードワイ(7又はボンディング
ワイヤの端部を示した説明図、である。 (符号の説明)− 12: アルゴンガスライン 14.113: 流−計 15: 水素ガスライン 18: 混合ガス供給ライン 特許出願人 フェアヂアイルド カメラアンド イ
ンスI〜ルメンI・ コーポレーション 代 理 人 小 橋 −男゛□同
小 橋 正 明 :’J
4 ゛! −■の!?iU(内容に変更なし) FIG+ 7 IG3A IG 4D 手続補正内 昭和58年11月71日 特許庁長官 若杉和夫 殿 1、事1′1ノ表示 1117f058年 特 訂
Hm 187156 ’Ft2、発明の名称
ボンディングボール形成用の被覆ガス制御3、補正をづ
る者 事件どの関係 特に′f出願人 コーポレーション 4、代Jg!人 5、補正命令の日付 自 発 G、?lli正により増加づる発明の@ な し
7、補正の対象 委 任 状、 図 面8、
補正の内容 別紙の通り 141−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、不活性被覆ガスの存在下に於いてボンディングワイ
A7又はリードワイヤの端部にボールを形成し前記ワイ
Vを集積回路チップへボールボンデインクさせる為のボ
ールの形成方法に於いて、前記不活性被覆ガスに水素を
混合させたことを特徴とする方法。 2、上記第1項に於いて、前記ボンディングワイヤ又は
リードワイA7を毛管ワイヤ保持・ボンディング工具内
に保持しており、前記ワイヤの端部をシュラウド又はシ
ールドで実質的に取囲み、前記シュラウド又はシールド
及び前記ワイヤの端部を不活性被覆ガスで充満させ、前
記ワイA7と前記シュラウド又はシールドとの間に電気
的アーク放電を起こさせて前記ワイヤの端部に溶融状態
のボールを形成させる各工程を有するボール゛形成方法
に於いて、前記シュラウド又はシールドへ不活性被覆ガ
スの流れを発生させ、前記不活性被覆ガスとは別の水素
ガスの流れを発生さI、且つ前記水素と不活性ガスとが
前記シュラウド又はシールドに到達するまでに実質的に
完全番こ混合することが可能である俤な前記シュラウド
又はシールドの上流側の位置に於いて前記水素ガスの流
れと不活性ガスの流れとを混合させ、前記混合ガス中に
於ける前記不活性被覆ガスに対する水素の体積96を制
御することを特徴とする方法。 3、上記第1項又は第2項に於いて、前記混合を行なう
工程に於いて、混合ガス中の不活性被覆ガスに対する水
素の体積%を0%ど2596との間の範囲内に制御ブる
ことを特11QIどする方法。 4、上記第1項又は第2項に於いて、前記混合を行なう
工程に於いて、前記混合ガス中の不活性被覆ガスに対す
る水素の休(4%を約7%乃至10%の範囲に制御する
ことを特徴どづる方法。 5、上記第1項又は第41への何れか1項に於いて、前
記不活性ガスがアルゴンを有することを特徴とする特許 6、ボンディングワイヤ又はリードワイヤを集積回路ヂ
ツプヘボールボンディングさせる為に毛管ワイヤ保持・
ボンディング工具内に保持したボンディングワイヤ又は
リードワイヤの端部にボールを形成する装置に於いて、
前記ボンディングワイA7の端部を実質的に取囲む為の
シュラウド又はシールドと、前記シュラウド又はシール
ドと前記ワイヤの端部とを不活性被覆ガスで充満させる
被覆ガス供給手段と、前記シュラウド又はシールドの上
流側の位置に於いて前記被覆ガス供給手段内に水素ガス
を供給・混合させる手段ど、被覆混合ガス中の水素の体
積96を所望の範囲に制911する為に前記被覆ガス供
給手段内への水素ガスの流量を測定・制御する手段とを
有することを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US433448 | 1982-10-08 | ||
| US06/433,448 US4476365A (en) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | Cover gas control of bonding ball formation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987829A true JPS5987829A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=23720174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58187156A Pending JPS5987829A (ja) | 1982-10-08 | 1983-10-07 | ボンデイングボ−ル形成用の被覆ガス制御 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4476365A (ja) |
| EP (1) | EP0111427B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5987829A (ja) |
| CA (1) | CA1211864A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293929A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング装置 |
Families Citing this family (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPS58169918A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダ |
| US4594493A (en) * | 1983-07-25 | 1986-06-10 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Method and apparatus for forming ball bonds |
| DE3577371D1 (de) * | 1984-07-27 | 1990-05-31 | Toshiba Kawasaki Kk | Apparat zum herstellen einer halbleiteranordnung. |
| US4705204A (en) * | 1985-03-01 | 1987-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of ball forming for wire bonding |
| US4889274A (en) * | 1988-03-22 | 1989-12-26 | Texas Instruments Incorporated | Gas mixture for use in control and formation of ball bonds |
| DE3915472C2 (de) * | 1988-06-02 | 1995-11-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Bondvorrichtung |
| US6898849B2 (en) * | 2000-09-27 | 2005-05-31 | Texas Instruments Incorporated | Method for controlling wire balls in electronic bonding |
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Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS58154241A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法 |
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-
1982
- 1982-10-08 US US06/433,448 patent/US4476365A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-10-04 EP EP83401936A patent/EP0111427B1/en not_active Expired
- 1983-10-07 JP JP58187156A patent/JPS5987829A/ja active Pending
- 1983-10-07 CA CA000438575A patent/CA1211864A/en not_active Expired
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5440570A (en) * | 1977-07-26 | 1979-03-30 | Welding Inst | Method of bonding high voltage aluminum ball |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4476365A (en) | 1984-10-09 |
| EP0111427B1 (en) | 1989-07-19 |
| EP0111427A3 (en) | 1985-08-28 |
| CA1211864A (en) | 1986-09-23 |
| EP0111427A2 (en) | 1984-06-20 |
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