JPS6097655A - ボンデイング用ワイヤ - Google Patents

ボンデイング用ワイヤ

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JPS6097655A
JPS6097655A JP58204802A JP20480283A JPS6097655A JP S6097655 A JPS6097655 A JP S6097655A JP 58204802 A JP58204802 A JP 58204802A JP 20480283 A JP20480283 A JP 20480283A JP S6097655 A JPS6097655 A JP S6097655A
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JP
Japan
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wire
bonding
ball
melted
film
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Pending
Application number
JP58204802A
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English (en)
Inventor
Michio Okamoto
道夫 岡本
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、ボンディング技術、特に、電気的な接続に使
用されるボンディング用ワイヤに関し、たとえば、半導
体装置の電気的接続に利用して有効な技術に関する。
［背景技術］ 半導体装置において、ペレットに形成された集積回路の
電極と、外部へのリードとを電気的に接続する場合、ア
ルミニウム（ＡＩ）からなるボンディング用ワイヤを使
用することが劣えられる。
しかし、かかるボンディング用ワイヤにおいては、その
表面に酸化アルミニウム（Ａ１２０３）が形成され、か
つ、このＡｌ２Ｏ５の融点カベきわめて高いため、ネイ
ルポーＪしを作り出す場合、ボールの形状が不通正にな
る等ボール成形性力（（氏子するという問題点があるこ
とが、本発明者Ｇこよって明らかにされた。
［発明の目的］ 本発明の目的は、適正なボールを作り出すことができる
ボンディング技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面力１ら明らめ・になるであ
ろう。
［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ワイヤの表面に酸化防止保護膜を被着するこ
とにより、ワイヤの表面に酸化４カく形成されることを
防止し、溶融性の低下を抑制して良好なボール成形性を
確保するようにしたものである。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例であるボンディング用ワイヤ
を示す一部切断拡大正面図、第２図および第３図はその
作用を説明するための各一部切断拡大正面図である。
本実施例において、このボンディング用ワイヤ１はＡ’
　１からなるＡ１ワイヤ２を備えており、Ａｌワイヤ２
０表面には、ＡＩの酸化を防止するために、ニッケル（
Ｎｉ）またはその合金からなる保護膜３が被着されてい
る。酸化防止保護膜３は、ＡＩワイヤ２の表面にＡｌ２
Ｏ３が形成されていない状態で、Ｎｉ等をメッキや蒸着
等の適当な手段により全体的にできるだけ均一に被着さ
れる。
次に作用を説明する。
前記構成にかかるボンディング用ワイヤ１を用いてワイ
ヤボンディングを実施する際、このワイヤ１の先端部を
電気トーチ等により加熱溶融させると、第２図に示され
るように、ワイヤ１の先端にはボール４が溶融体の表面
張力によって形成される。このとき、ＡＩワイヤ２の表
面にはＮｉ保護ＦＩ３が被着され、ＡＩ２．０３膜の形
成が防止されているので、先端部表面層は初期加熱によ
りただちに溶融し、熱ないしは溶融の内部への迅速な伝
播を促す。これにより、ＡＩワイヤ２の先端部は高い溶
融状態になるため、表面張力が効果的に作用し、真珠に
近いボールが成形されることになる。
これに対し、Ａｌ２Ｏ３膜が形成されたＡＩワイヤでは
、Ａｌ２Ｏ３膜は耐火性であるため、電気トーチの初期
加熱によって十分に溶融せず、熱ないしは溶融の内部へ
の伝播が阻害される。これにより、十分な溶融状態が作
り出されず、表面張力が有効に作用されないため、ボー
ルが真球にならずに不適正な形状に成形されてしまう。
前述のようにして、はぼ真球形状のボール４が形成され
ると、第３図に示されるように、半導体装置におけるペ
レット５の電極上のポンディングパッド６にボール４を
溶着させた場合、ボール４がそのバッド６全体によ（な
じんで良好な接合性が得られ、またワイヤ１の方向が常
に一定に維持される等々によりボンダビイリティが向上
されることになる。
続いて、第３図に示されるように、リード７のボンディ
ングバンド８上にワイヤ１の他端部がボンディングされ
る場合、ワイヤ１のボンディング部に超音波エネルギが
加えられることによりワイヤ１とパッド８との接合が行
われる。
このとき、ワイヤ１０表面にＮｉ保護膜３が形成されて
いるので、きわめて良好なボンディング状態が作り出さ
れる。すなわち、ポンディングパッド８はＡＩやＮｉ層
により形成されている場合が多く、ワイヤ１の表面のＮ
ｉ保護膜３はこれらによくなじむので、接合性がきわめ
て良くなる。
また、Ｎｉ保護膜３が形成されていない場合、Ａｌ２Ｏ
３膜が形成され、このＡｌ２Ｏ３膜は接合性を阻害する
ため、接合性が低下するが、Ｎｉ保護膜３で表面が被覆
されていると、このＡｔ２ｏ３Ｎ！ｉｔは形成されない
ので、接合性の低下は未然に防止される。
［効果コ （１）０表面に酸化を防止する保護膜を被着することに
より、良好なボールを成形させることができるため、ポ
ンダビリティを向上させることができ、歩留りが向上で
きる。
（２）、保護膜をＮｉで形成することにより、相手方バ
ンドによくなじませることができるため、接１合性を一
層高めることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、酸化防止保護膜はＮｉまたはその合金で形成
するに限らず、パラジウム（Ｐｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、銅
（Ｃｕ）やこれらの合金等を使用することができる。
［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置に使用さ
れるボンディング技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、電子機
器に使用されるポンディング技術にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す一部切断拡大正面図、 第２図および第３図はその作用を説明するための各一部
切断拡大ｉ面図である。 １・・・ボンディ−ング用ワイヤ、２・・・ＡＩワイヤ
、３・・・酸、化防止保護膜、４・・・ボール、５・・
・ペレット、６，８・・・ポンディングパッド、７・・
・リード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、表面に酸化を防止する保護膜が被着されていること
    を特徴とするボンディング用ワイヤ。 ２、保護膜がニッケルまたはその合金により構成されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボン
    ディング用ワイヤ。
JP58204802A 1983-11-02 1983-11-02 ボンデイング用ワイヤ Pending JPS6097655A (ja)

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