JPS5987996A - レ−ザ・ガス切断装置 - Google Patents
レ−ザ・ガス切断装置Info
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- JPS5987996A JPS5987996A JP57197394A JP19739482A JPS5987996A JP S5987996 A JPS5987996 A JP S5987996A JP 57197394 A JP57197394 A JP 57197394A JP 19739482 A JP19739482 A JP 19739482A JP S5987996 A JPS5987996 A JP S5987996A
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明−5物質の化学反応、燃焼反応で切断できる旧料
、特に軟鋼の厚板をレーザ光及び酸素ガス、により切断
する切断装置に関する。
、特に軟鋼の厚板をレーザ光及び酸素ガス、により切断
する切断装置に関する。
現在燃焼反応で材料を切断する方法所謂溶断に於いては
、ガス切断が主流である。
、ガス切断が主流である。
断点に高純度の酸素ガスを吠付け、切断箇所を燃焼さぜ
つつ溶断するものである。
つつ溶断するものである。
斯かるガス切断tL於いて、軟鋼の板厚60咽で5 r
rt / mrn程度の切断速度が理論的にはh」能で
あるとされでいるが、実際には板厚12mmで08〜0
.9 m /minが限度である。これは、予熱炎の熱
密度が低く切断点周囲を高速度で予熱し得ないことによ
る。
rt / mrn程度の切断速度が理論的にはh」能で
あるとされでいるが、実際には板厚12mmで08〜0
.9 m /minが限度である。これは、予熱炎の熱
密度が低く切断点周囲を高速度で予熱し得ないことによ
る。
これに対し、熱密度の高い熱源、即ちレーザ光により、
レーザ光を主切断エネルギとして溶断する方法が近年開
発されつつある。
レーザ光を主切断エネルギとして溶断する方法が近年開
発されつつある。
第1図はレーザ光により切断する場合の一例を示してお
り、レーザ光(1)をレンズ(2)により切断点に集光
させ、被切断材(3)の切断点を浴融し、空気、酸素、
“アルゴン、窒素等のアシストガス(4)を切断点i/
i”:吹付けて溶融した金属を吹飛し、又アシストガス
(4)で溶融金属の跳返りを防止している。この切断に
供しないア/ストガスd:切断点を冷却するという弊害
を有しており、レーザ光の熱を有効に切断に利用できな
い。更に、レーザ光によって厚板を切断するためには、
大電力、大出力のレーザ発振器を要し、ラノニングコス
1、設備費が高くなシ、しかも取入の良質加工限度は板
厚が10闘前後である。
り、レーザ光(1)をレンズ(2)により切断点に集光
させ、被切断材(3)の切断点を浴融し、空気、酸素、
“アルゴン、窒素等のアシストガス(4)を切断点i/
i”:吹付けて溶融した金属を吹飛し、又アシストガス
(4)で溶融金属の跳返りを防止している。この切断に
供しないア/ストガスd:切断点を冷却するという弊害
を有しており、レーザ光の熱を有効に切断に利用できな
い。更に、レーザ光によって厚板を切断するためには、
大電力、大出力のレーザ発振器を要し、ラノニングコス
1、設備費が高くなシ、しかも取入の良質加工限度は板
厚が10闘前後である。
その他、酸素プラズマによる切断方法もあるが、該切断
方法では切断面がテーパ状となると共に電極ノズルの交
換を必要として稼動率が悪い。又、大電力を要し、騒音
が甚しい等の欠点がある。
方法では切断面がテーパ状となると共に電極ノズルの交
換を必要として稼動率が悪い。又、大電力を要し、騒音
が甚しい等の欠点がある。
本発明は斯かる実情を鑑みなしたものであって、レーザ
光により切断点の周囲の高速予熱を行いつつガス切断を
行うことを特徴とし、小入熱で厚板の高速切断を可能と
するものである。
光により切断点の周囲の高速予熱を行いつつガス切断を
行うことを特徴とし、小入熱で厚板の高速切断を可能と
するものである。
以下図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。
第2図中、(5)はトーチ本体であり、該トーチ本体の
内部は中空となっており、中空部(6)にレンズ(2)
をホルダ(7)により固定しである。トーチ本体(5)
の先端部は逆円錐状であり、該先端部に前記中空部(6
)と同心の切頭逆円錐筒状間隙(8)を形成し、該間隙
(8)と図示しないアシストガス源とを接続する。又、
前記レンズ(2)で仕切られた先端部の逆円錐状の空間
はその頂部に於いてノズ/L口(9)で外部と連通せし
め、更に該窒tH]と1列示しない高純度酸素ガス源と
を接続する。
内部は中空となっており、中空部(6)にレンズ(2)
をホルダ(7)により固定しである。トーチ本体(5)
の先端部は逆円錐状であり、該先端部に前記中空部(6
)と同心の切頭逆円錐筒状間隙(8)を形成し、該間隙
(8)と図示しないアシストガス源とを接続する。又、
前記レンズ(2)で仕切られた先端部の逆円錐状の空間
はその頂部に於いてノズ/L口(9)で外部と連通せし
め、更に該窒tH]と1列示しない高純度酸素ガス源と
を接続する。
図示しないレーザ源よりトーチ本体中27’iVr (
6)にレーデ光(1)を導き、レーザ光(1)がノズル
口(9)の位置で集束する様レンズの焦点距離、レンズ
の取付位置等を定める。
6)にレーデ光(1)を導き、レーザ光(1)がノズル
口(9)の位置で集束する様レンズの焦点距離、レンズ
の取付位置等を定める。
次に本発明の作用について説明する。
アンストガス(4)を前記間隙より噴出させ、レーザ光
(1)を被切断材(3)に照射する。レーづ光(1)は
ノズル口(9)の位置で集束しているので、被WJ新材
(3)の表面では切断点(、)の周囲所要範[川に迄広
カッている。レーザ光(1)により被切断利(3)Ir
e切断点(cL)及びその近傍が燃焼反応可能な迄予勿
νされ、着火スポットができる。該着火スポットに整圧
した高純度酸素ガス(10をノズル口(9) ヨ!:1
噴出する。酸素ガス00はノズル口(9)によって?流
され着火スポットの中心部に吹付けられ、被切断利(3
)と酸化燃焼反応を起し、酸化燃焼しη三成したスラグ
を下方へ吹飛ばす。
(1)を被切断材(3)に照射する。レーづ光(1)は
ノズル口(9)の位置で集束しているので、被WJ新材
(3)の表面では切断点(、)の周囲所要範[川に迄広
カッている。レーザ光(1)により被切断利(3)Ir
e切断点(cL)及びその近傍が燃焼反応可能な迄予勿
νされ、着火スポットができる。該着火スポットに整圧
した高純度酸素ガス(10をノズル口(9) ヨ!:1
噴出する。酸素ガス00はノズル口(9)によって?流
され着火スポットの中心部に吹付けられ、被切断利(3
)と酸化燃焼反応を起し、酸化燃焼しη三成したスラグ
を下方へ吹飛ばす。
而して、1・−テを矢印(b)の方向へ移動すtL i
切断が行われる。
切断が行われる。
ここで、レーザ光(1)の照射面積は切断点(酸素ガス
の流束面積)より充分広くしであるので、切断点より広
がった部分のレーザ光は予熱作用をし、しかもレーザ光
(1)は熱密度が高いので急速予熱とする。
の流束面積)より充分広くしであるので、切断点より広
がった部分のレーザ光は予熱作用をし、しかもレーザ光
(1)は熱密度が高いので急速予熱とする。
従って、トーチを移動させても酸素ガス00)は常に充
分予熱された着火スポットに噴射されることになり、し
かも予熱速度が大きいので1・−チの移動速度を太きく
しても円滑な切断作業が可能である。
分予熱された着火スポットに噴射されることになり、し
かも予熱速度が大きいので1・−チの移動速度を太きく
しても円滑な切断作業が可能である。
ここで、レーザ光(]、)の照射面積、レーザ光の強度
、酸素ガスθ()の圧力を適宜考慮してやれば。
、酸素ガスθ()の圧力を適宜考慮してやれば。
快調の板厚60闘で3 m / mtn迄の切断が可能
である。
である。
viI、前記しだアシストガス(アルゴン、ヘリュウム
、酸素、二酸化炭素等)は溶融金属が跳返す、ノズル口
(9)、レンズ(2)に付着するのを防止するものであ
り、低圧ガスでよい。
、酸素、二酸化炭素等)は溶融金属が跳返す、ノズル口
(9)、レンズ(2)に付着するのを防止するものであ
り、低圧ガスでよい。
第6図は本発明の他の実施例を示すもので、し′−リ“
光(1)を被切断拐(3)の表1T11より下方で集束
する様にして、照射面積を所要の大きさにしたものであ
る。
光(1)を被切断拐(3)の表1T11より下方で集束
する様にして、照射面積を所要の大きさにしたものであ
る。
以上述べた如く本発明によれば、
(1) レーザ光と酸素ガスによる切断で、レーザ光
により直接切断するのではなく単に予熱す八ばよいので
小出力レーザでよく、入熱量が少なく、消費エネルギの
少ない切断ができる、((り1人熱量が少ないので高精
度の切断、歪の少ない切断が可能である、 (+ii) レーザ光により急速予熱が可能であるの
で切断速度を大幅に増大させることができる、(1■)
プラズマ切断の様に電極ノズルの交換が不要なので
無人運転が可能である、 (V) カーフ幅が小さく、プラズマ切断の様にアー
クを使用しないのでフユームができない、(■1)騒音
が発生しにくい、 管種々の優れた効果を発揮する。
により直接切断するのではなく単に予熱す八ばよいので
小出力レーザでよく、入熱量が少なく、消費エネルギの
少ない切断ができる、((り1人熱量が少ないので高精
度の切断、歪の少ない切断が可能である、 (+ii) レーザ光により急速予熱が可能であるの
で切断速度を大幅に増大させることができる、(1■)
プラズマ切断の様に電極ノズルの交換が不要なので
無人運転が可能である、 (V) カーフ幅が小さく、プラズマ切断の様にアー
クを使用しないのでフユームができない、(■1)騒音
が発生しにくい、 管種々の優れた効果を発揮する。
第1図は従来のレーザ光による切断を示す説門口、第2
図は本発明を実施する為1・−チの説明図、第6図d、
本発明の他の実施例の説明図である。 (1)il−ル−ザ光、(2)はレンズ、(3) (l
j被切断材、(5)は1・−チ本体、(9)はノズル口
、θOは酸素ガスを示す。 特許出廓人 石川島播磨重工業株式会社
図は本発明を実施する為1・−チの説明図、第6図d、
本発明の他の実施例の説明図である。 (1)il−ル−ザ光、(2)はレンズ、(3) (l
j被切断材、(5)は1・−チ本体、(9)はノズル口
、θOは酸素ガスを示す。 特許出廓人 石川島播磨重工業株式会社
Claims (1)
- 1)レーザ光を所要面積で被切断制に照射せしめるレン
ズと、該照射面積より小なる流束面積でレーザ光の照射
中心に酸素ガスを噴射し得るノズル口を備えたことを特
徴とするレーザ・ガス切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197394A JPS5987996A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | レ−ザ・ガス切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197394A JPS5987996A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | レ−ザ・ガス切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987996A true JPS5987996A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=16373769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197394A Pending JPS5987996A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | レ−ザ・ガス切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987996A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2643006A1 (fr) * | 1989-02-14 | 1990-08-17 | Air Liquide | Gaz pour la decoupe au laser d'aciers au carbone, et procede de decoupe au laser |
| EP0600249A1 (de) * | 1992-11-30 | 1994-06-08 | Linde Aktiengesellschaft | Verfahren zum materialabtragenden Bearbeiten eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles und Laserdüse |
| US5651904A (en) * | 1991-11-19 | 1997-07-29 | Advanced Technik Gmbh | Method for removing material from metal workpieces moved relative to the removal tool |
| US5728993A (en) * | 1995-08-05 | 1998-03-17 | The Boc Group Plc | Laser cutting of materials with plural beams |
| US5786561A (en) * | 1994-01-25 | 1998-07-28 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Nozzle assembly for laser beam cutting |
| WO1998058760A1 (fr) * | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Tanaka Engineering Works, Ltd. | Procede de decoupe par laser et dispositf a laser |
| US6316743B1 (en) | 1998-09-09 | 2001-11-13 | Tanaka Engineering Works, Ltd. | Laser piercing method, laser processing nozzle, and laser cutting apparatus |
| US6489588B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-12-03 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
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| WO2006038152A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for laser dicing of a substrate |
-
1982
- 1982-11-10 JP JP57197394A patent/JPS5987996A/ja active Pending
Cited By (13)
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