JPS599042A - パ−テイクルボ−ドおよびその製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS599042A JPS599042A JP11893182A JP11893182A JPS599042A JP S599042 A JPS599042 A JP S599042A JP 11893182 A JP11893182 A JP 11893182A JP 11893182 A JP11893182 A JP 11893182A JP S599042 A JPS599042 A JP S599042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- layer
- adhesive
- chip
- wood chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/08—Moulding or pressing
- B27N3/10—Moulding of mats
- B27N3/14—Distributing or orienting the particles or fibres
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は広範囲な用途に対応できる／ＩＰ−ティクルボ
ードおよびその製造方法に関するものである。
ードおよびその製造方法に関するものである。
第１図は従来における／４’−ティクルデートの製造工
程図を示し、合板廃材や切れ端等を削片化あるいは切片
化して成る木片のチップは形状や太きさによシ表層用チ
ップ１と中心層用チップ２とに選別され（表層用チップ
１の方が細かい。）、各々接着剤塗布機３，４に送られ
る。一方、尿素樹脂接着剤、塩化アンモニウム等の硬化
剤１．Ａラフインエマルジョンおよび増量剤などを混合
機５において混合して接着剤を形成し、この接着剤全接
着剤塗布機３，４へ送って表層用チップ１および中心層
用チップ２に添加塗布する。６〜９は７オーミング用ザ
イロで、このうちの６，９は表層サイロ、７，８は中心
層サイロであシ、接着剤を添加塗布された表層用チップ
１は表層サイロ６，９に送シ、同じく接着剤を添加塗布
された中心層チップ２は中心層サイロ７・８へ送る。１
ｏは矢印Ａ方向に移動するマットであシ、フォーミング
工程においてはこのマット１０上に各サイロ６〜９から
機械的カキ出しあるいは風力利用によｐ各チップ１，２
を散布し、マット１０上に表層１１、中心層１２、中心
層１３および表層１４の順にチップ層を積層する。次に
この積層されたものを数段のプレス機によシ熱圧締した
後表面研摩してパーティクルボードを形成する。第２図
はこのようにして製造されたパーティクルボードの構造
を示し、最下段の表層１１でのチップ配置は下側が精で
上側が粗となるように散布の際に調節され、以下中心層
１２では下側が細で上側が荒、中心層１３では下側が荒
で上側が細、表層１４では下側が粗で上側が精となるよ
うにチップ配置が行なわれる。
程図を示し、合板廃材や切れ端等を削片化あるいは切片
化して成る木片のチップは形状や太きさによシ表層用チ
ップ１と中心層用チップ２とに選別され（表層用チップ
１の方が細かい。）、各々接着剤塗布機３，４に送られ
る。一方、尿素樹脂接着剤、塩化アンモニウム等の硬化
剤１．Ａラフインエマルジョンおよび増量剤などを混合
機５において混合して接着剤を形成し、この接着剤全接
着剤塗布機３，４へ送って表層用チップ１および中心層
用チップ２に添加塗布する。６〜９は７オーミング用ザ
イロで、このうちの６，９は表層サイロ、７，８は中心
層サイロであシ、接着剤を添加塗布された表層用チップ
１は表層サイロ６，９に送シ、同じく接着剤を添加塗布
された中心層チップ２は中心層サイロ７・８へ送る。１
ｏは矢印Ａ方向に移動するマットであシ、フォーミング
工程においてはこのマット１０上に各サイロ６〜９から
機械的カキ出しあるいは風力利用によｐ各チップ１，２
を散布し、マット１０上に表層１１、中心層１２、中心
層１３および表層１４の順にチップ層を積層する。次に
この積層されたものを数段のプレス機によシ熱圧締した
後表面研摩してパーティクルボードを形成する。第２図
はこのようにして製造されたパーティクルボードの構造
を示し、最下段の表層１１でのチップ配置は下側が精で
上側が粗となるように散布の際に調節され、以下中心層
１２では下側が細で上側が荒、中心層１３では下側が荒
で上側が細、表層１４では下側が粗で上側が精となるよ
うにチップ配置が行なわれる。
このようにして製造された従来のノクーティクルゼード
の諸特性は、チップの材質や形状、接着剤の種類や量、
およびフォーミングされるチッｆｉによってその基本物
性が決定される。特にパーティクルボードが音響関係に
用いられる場合には、重要な要素である振動に対する温
度特性や伝達関数特性などが限られたものとなるため種
々の用途に対応することができなかった。しがるに、パ
ーティクルデートは生産性、均一性および加工性などに
おいて優れたものであり、より広範囲の用途に対応でき
るものが望まれている。
の諸特性は、チップの材質や形状、接着剤の種類や量、
およびフォーミングされるチッｆｉによってその基本物
性が決定される。特にパーティクルボードが音響関係に
用いられる場合には、重要な要素である振動に対する温
度特性や伝達関数特性などが限られたものとなるため種
々の用途に対応することができなかった。しがるに、パ
ーティクルデートは生産性、均一性および加工性などに
おいて優れたものであり、より広範囲の用途に対応でき
るものが望まれている。
本発明は上記のことを考慮して成されたものであシ、諸
特性を用途に応じて変えることができ、よシ広範囲の用
途に対応できるパーティクル？−ドおよびその製造方法
を提供することを目的とする。
特性を用途に応じて変えることができ、よシ広範囲の用
途に対応できるパーティクル？−ドおよびその製造方法
を提供することを目的とする。
以下本発明の実施例を図面とともに説明する。
第３図はフォーミング工程を示し、１５．１８は第１図
に示したように接着剤全添加された表層用チップ１の散
布機、１６．１７は同じく接着剤を添加された中心層用
チップ２の散布機、３０は吐出装ｆｉｉ’ｒ示し、１９
はエポキシ樹脂接着剤主剤を収容する槽、２０はエポキ
シ樹脂硬化剤を収容する槽、２１は上記の接着剤主剤と
硬化剤を重量比１：１で混合して吐出する軸流ポンプ、
２２は貯液槽、２３は貯液槽２２に設けられたオリフィ
ス、２４はオーバーフロー管、２５はオーバーフロー液
を貯液槽２２へ戻す回収ポンプ、２６は貯液槽２２など
の周囲をおおう防塵ダクト、２７は貯液槽２２からの接
着剤の流出を調節する絞シ弁である。
に示したように接着剤全添加された表層用チップ１の散
布機、１６．１７は同じく接着剤を添加された中心層用
チップ２の散布機、３０は吐出装ｆｉｉ’ｒ示し、１９
はエポキシ樹脂接着剤主剤を収容する槽、２０はエポキ
シ樹脂硬化剤を収容する槽、２１は上記の接着剤主剤と
硬化剤を重量比１：１で混合して吐出する軸流ポンプ、
２２は貯液槽、２３は貯液槽２２に設けられたオリフィ
ス、２４はオーバーフロー管、２５はオーバーフロー液
を貯液槽２２へ戻す回収ポンプ、２６は貯液槽２２など
の周囲をおおう防塵ダクト、２７は貯液槽２２からの接
着剤の流出を調節する絞シ弁である。
上記装置において、７オーミングエ程では散布機１５．
１６から移動するマット１０上に表層用チツｆ１および
中心層用チップ２が夫々均一に散布されて表層１１およ
びその上に積層された中心層１２が形成される。一方、
槽１９．２０からは夫々接着剤主剤および硬化剤が細流
ポンプ２１へ送られて重量比１：１で混合されて接着剤
となシ、貯液槽２２に吐出される。この接着剤はオリフ
ィス２３および絞シ弁２７を介して接着剤流２８となシ
、中心層１２上に２００ ？／ｒｌ の割合で塗布され
、接着剤層２９が形成される。貯液槽２２からのオーバ
ーフロー液はオーバーフロー管２４ｉ介して回収ポンプ
２５へ送られ、貯液槽２２に戻される。回収ポンｆ２５
は軸流ポンプ２１を連動し、オーバーフロー流量に応じ
て軸流ポンｆ２１の回転数を制御する。又、絞シ弁２７
はマツ） １０の移動が停止した場合に接着剤流２８を
遮断する。
１６から移動するマット１０上に表層用チツｆ１および
中心層用チップ２が夫々均一に散布されて表層１１およ
びその上に積層された中心層１２が形成される。一方、
槽１９．２０からは夫々接着剤主剤および硬化剤が細流
ポンプ２１へ送られて重量比１：１で混合されて接着剤
となシ、貯液槽２２に吐出される。この接着剤はオリフ
ィス２３および絞シ弁２７を介して接着剤流２８となシ
、中心層１２上に２００ ？／ｒｌ の割合で塗布され
、接着剤層２９が形成される。貯液槽２２からのオーバ
ーフロー液はオーバーフロー管２４ｉ介して回収ポンプ
２５へ送られ、貯液槽２２に戻される。回収ポンｆ２５
は軸流ポンプ２１を連動し、オーバーフロー流量に応じ
て軸流ポンｆ２１の回転数を制御する。又、絞シ弁２７
はマツ） １０の移動が停止した場合に接着剤流２８を
遮断する。
又、散布機１７．１８から夫々中心層用チップ２および
表層用テップ１が散布され、接着剤層２９の上に中心層
１３が形成され、さらにその上に表層１４が形成される
。次にこのように積層されたものがプレス機により熱圧
締され、パーティクルデートが形成される。第４図はこ
のようにして形成されたパーティクルボードの構造を示
し、接着剤層２９は熱圧締によシチツｆを巻き込みなが
ら熱硬化して樹脂層を形成する。
表層用テップ１が散布され、接着剤層２９の上に中心層
１３が形成され、さらにその上に表層１４が形成される
。次にこのように積層されたものがプレス機により熱圧
締され、パーティクルデートが形成される。第４図はこ
のようにして形成されたパーティクルボードの構造を示
し、接着剤層２９は熱圧締によシチツｆを巻き込みなが
ら熱硬化して樹脂層を形成する。
第５図り本実施例のノＪ？−ティクルデートの振動特性
を従来と比較して示したもので、ａが本実施例のノ平−
テイクルボード全示し、ｂが従来の／ソーティクルボー
ドを示す。本実施例の方が共振周波数が高くなるととも
に３０００ Ｈｚ以上の振動レベルが下がシ、全体とし
て抑制された振動特性を示している。これはエポキシ樹
脂の接着剤層２９をチップ層１２．１３間に形成したこ
とにより全体の剛性が増したことによるものである。
を従来と比較して示したもので、ａが本実施例のノ平−
テイクルボード全示し、ｂが従来の／ソーティクルボー
ドを示す。本実施例の方が共振周波数が高くなるととも
に３０００ Ｈｚ以上の振動レベルが下がシ、全体とし
て抑制された振動特性を示している。これはエポキシ樹
脂の接着剤層２９をチップ層１２．１３間に形成したこ
とにより全体の剛性が増したことによるものである。
尚、上記実施例ではチップ層１１〜１４の間にエポキシ
樹脂の接着剤層２９を設けたが、他の接着剤や合成樹脂
等の有機物あるいは無機物など木片以外の材質から成る
層を設けても良く、この層を複数設けても良い。例えば
炭酸カルシウムの層を設けるとパーティクルボードの振
動特性は減衰特性が改善される。又、吐出装置としては
電磁バルブを用いて間欠吐出させるようにしたものでも
良く、スプレーがンを用いても良い。スプレーガンの場
合にはそのノズルの形状や大きさを変えることもでき、
又スプレーガンをマット１０の移動方向（フォーミング
方向）に対して直角な方向に往復動などスライドさせる
こともできる。これらによって、チップ層間に形成する
層を均一なものでなく種々の７やターンを描かせ、ノに
一テイクルゼードの強さ異方性など全改善することがで
きる。
樹脂の接着剤層２９を設けたが、他の接着剤や合成樹脂
等の有機物あるいは無機物など木片以外の材質から成る
層を設けても良く、この層を複数設けても良い。例えば
炭酸カルシウムの層を設けるとパーティクルボードの振
動特性は減衰特性が改善される。又、吐出装置としては
電磁バルブを用いて間欠吐出させるようにしたものでも
良く、スプレーがンを用いても良い。スプレーガンの場
合にはそのノズルの形状や大きさを変えることもでき、
又スプレーガンをマット１０の移動方向（フォーミング
方向）に対して直角な方向に往復動などスライドさせる
こともできる。これらによって、チップ層間に形成する
層を均一なものでなく種々の７やターンを描かせ、ノに
一テイクルゼードの強さ異方性など全改善することがで
きる。
以上のように本発明のパーティクルボードにおいては、
複数の木片チップ層の間に木片以外の材質の層を形成し
ておシ、該層の材質を種々選択することにより振動特性
などの緒特性を用途に応じて変えることができ、よ′シ
広範囲の用途に対応できるノぞ−テイクルぎ一ドが得ら
れる。
複数の木片チップ層の間に木片以外の材質の層を形成し
ておシ、該層の材質を種々選択することにより振動特性
などの緒特性を用途に応じて変えることができ、よ′シ
広範囲の用途に対応できるノぞ−テイクルぎ一ドが得ら
れる。
第１図は従来におけるパーティクルボードの製造工程図
、第２図は従来におけるパーティクルぎ−ドの構造図、
第３図は本発明に係るパーティクルぎ−ドのフォーミン
グ工程図、第４図は本発明に係るノｆ−ティクルボード
の構造図、第５図は本発明および従来のパーティクルボ
ードの振動特性図である。 ■・・・表層用チップ、２・・・中心層用チップ、３゜
４・・・接着剤塗布機、１０・−・マット、１１〜１４
・・・チップ層、１５〜１８・・・散布機、２９・・・
接着剤槽、３ｏ・・・吐出装置。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
、第２図は従来におけるパーティクルぎ−ドの構造図、
第３図は本発明に係るパーティクルぎ−ドのフォーミン
グ工程図、第４図は本発明に係るノｆ−ティクルボード
の構造図、第５図は本発明および従来のパーティクルボ
ードの振動特性図である。 ■・・・表層用チップ、２・・・中心層用チップ、３゜
４・・・接着剤塗布機、１０・−・マット、１１〜１４
・・・チップ層、１５〜１８・・・散布機、２９・・・
接着剤槽、３ｏ・・・吐出装置。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
Claims (6)
- （１）複数の木片チップ層から成るパーティクルボード
において、少なくとも一つのチップ層間に木片以外の材
質から成る層を設けたこと全特徴とするノや一ティクル
ボード。 - （２）木片のチップに接着剤を添加する接着剤添加工程
と、このチップを層状に複数層積層するフォーミング工
程と、この複数のチップ層を熱圧締する熱圧締工程とか
ら成るパーティクルボードの製造方法において、フォー
ミング工程において少くとも一つのチップ層間に木片以
外の材質から成る層を形成することを特徴とするパーテ
ィクルボードの製造方法。 - （３）前記７オーミングエ程においては、移動台上に複
数のチップ散布機を移動方向に設けるとともに少くとも
一つのチップ散布機間に木片以外の材料の吐出装置を設
け、移動台を移動させながら各チップ散布機および吐出
装置から夫々チップおよび木片以外の材料を移動台上に
散布あるいは吐出させること′（ｉ−特徴とする特許請
求の範囲第２項記載のパーティクルぎ一ドの製造方法。 - （４）前記吐出装置は移動台の移動方向と直角な方向に
移動することを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
パーティクルボードの製造方法。 - （５）前記吐出装置は間欠吐出することを特徴とする特
許請求の範囲第３項又は第４項記載のパーティクルゲー
トの製造方法。 - （６）前記吐出装置は吐出ノズルを備え、この吐出ノズ
ルの形状や大きさを変えることを特徴とする特許請求の
範囲第３〜５項のいずれかに記載のパーティクルボード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11893182A JPS599042A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | パ−テイクルボ−ドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11893182A JPS599042A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | パ−テイクルボ−ドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599042A true JPS599042A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14748750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11893182A Pending JPS599042A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | パ−テイクルボ−ドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015118814A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 木質ボードの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130977A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-16 | ||
| JPS5039369A (ja) * | 1973-08-11 | 1975-04-11 | ||
| JPS56137949A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Particle board and manufacture thereof |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11893182A patent/JPS599042A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130977A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-16 | ||
| JPS5039369A (ja) * | 1973-08-11 | 1975-04-11 | ||
| JPS56137949A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Particle board and manufacture thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015118814A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 木質ボードの製造方法 |
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