JPS599191A - 錫メツキされた金属表面の処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ングされる有機コーティング層の接着力を増強するため
の錫メッキされた金属表面の処理法に関する。

製缶業界において、錫メツキ金属板をたとえばラッカー
などによりコーティングし、アツダーコーティング層や
金属の腐食やふくれを防ぐことが行なわれている。

一般に錫メッキされた金属をま電解性のものであり、通
常不動化（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ　）と称される処理
が施されている。不動化処理には、６００型、６１１型
１６１４型および６２０型が知られており、そのう’ｔ
ｖ　ｇｏｏ型は錫メツキ金属板を熱クロム酸およびクロ
ム酸塩中に漬けて金属板表面に酸化クロムおよび酸化錫
を形成する方法である。６１１型は正の電位に維持され
たジクロム酸塩の溶液中で錫メツキ金属板を陽極的に処
理する方法である。この方法によると、錫メツキ金属板
は負の電位に維持されており、その表面にクロム金属コ
ーティング層、酸化クロムコーティング層および酸化錫
コーティング層が形成される。６１４型は３１１型の変
形であり、高温のジクロム酸塩溶液を高速で流して６１
１型よりも比較的多くクロム金属を形成する方法である
。６２０型はジクロム酸塩溶液中で陰極的処理を行なう
方法である。

しかしながらそれらの方法では、いずれも所望の結果か
えられず、均一なものかえられない。

たとえばもつともよく行なわれている６１１型の不動化
法で２つの試料を処理すると、えられる処理物のラッカ
ー接着性能はかけ離れたものとなる。また３２０型の不
動化法で処理したばあい、処理物のラッカー接着性能は
きわめて低くなる。

本発明者は、ラッカーなどの有機コーティング層に対す
る接着性能を向上せしめる方法について鋭意研究を重ね
た結果、水道水、希硝酸塩水溶液、希塩酸、希亜硝酸塩
水溶液、希硫酸および希硝酸よりなる群から歳はれた少
なくとも１神の電解液の槽中に錫メッキされた金属を、
その金属表面が正のＫＪＥに電解液が負の電圧に維持さ
れた状態で通過せしめることにより、前記目的が達成さ
れることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に用いる電解液の濃度は、希硝酸塩水溶液では０
．１〜５．０％（重量％、以下同様）、希塩酸、希亜硝
酸塩水溶液・希硫酸および希硝酸では０．１〜０．５％
であるのが射ましい。用いる？ｌｊ解質としては、硝酸
亜鉛または硝酸アルミニウムが好ましい。

従来よりコーティングされた錫メツキ金属板の品質（ま
、その表面を引っかいたのち粘着テープを貼り、テープ
を引き剥かして調べていたか、この乾燥したコーティン
グ層の機械的な試験法では、実際の条部下のコーティン
グ層の品質は測定できない。

したがって、そうした試験法はラッカーなどの有機コー
ディング層の湿潤時の接着性能を保証するものではなく
、有機コーティング層の湿潤時の接着性能は錫メツキ金
属板表面の品質・有機コーティング層の性質、コーティ
ング法の種類や争イ′１および製缶された缶の状態など
により決まるものである。錫メツキ金属板から；ｆ−Ｊ
機コーティング層の脱離は缶本体と形成された錫メッキ
層との相−作用によって生ずる。

たとえは２個の同じ缶に異なる内容物・たとえはトマト
と豆を入れたけあい、かなり異なった結果かえられるで
あろうし、また異なる錫メッキ層と同じ有機コーティン
グ層を有する缶に同種の内容物を入れたばあいでもかな
り異なった結果かえられるであろう。

有機コーティング層を有する錫メツキ金属板上の物質は
、金属板の著しい腐食を伴うがまたは伴わずにふくれを
生ずるか、あるいは錫メッキの−を層フィルムを腐食し
てラッカーなどのイ１機コーティング層の脱離を惹起す
る。

下層フィルムの腐食は独立して、あるいはふくれおよび
剥がれを伴なって起り、とくに錫メッキ層が引っかかれ
た部分に生じやすい。このような腐食は缶が波形に成形
されるときによく生ずる。なお・そうした腐食の程度は
内容物の種類によって異なる。

錫メッキ層へのラッカーなどの有機コーティング層の接
着性能は、主として錫メッキ層の表面状態に依存する。

本発明の方法によって処理された錫メッキ層の表面に対
しては、通常の錫メッキ層の表面に接着しないラッカー
でも、強力な接着性を示す。

すなわち本発明は、ラッカーなどの有機コーティング層
の接着性および錫メッキ層に対する有機コーティング層
の１層フィルムの腐食に対する抵抗性を改善する処理法
である。

なお有機コーティング層としてラッカーを代表例にあげ
て説明したが、本発明においてはラッカーのみに限られ
るもので番まなく、この分野で通常用いられている有機
コーティング層を用いることかできる。

つぎに本発明の方法に用いる処理装置の概略図を第１図
に示し、それに基づいて本発明の方法の一実施例を説明
する。

シート状の錫メッキされた金属板００）が、処理用電解
液θ樽が満された槽０２ノ中を通過するように配置され
ている。２対の電極板０６）が金属板００）を挾むよう
にＴ電解液（Ｊ旬中に配置されている。市７極板０６）
は金属板００）とほぼ同じ幅であり、ステンレス鋼、鋼
あるいは錫から作製されている。１１Ｌ極板０６）は負
の電圧源に接続されており、金属板００）は正の電、圧
源に接続されている。

られる。電流は被処理金視板（］（１）　１０　ｃ　ｍ
平方あたり６−５アンペア程度が掠用される。処理時間
は首、流の大きさによって異なるが、通常数分の１秒な
いし数秒である。処理温度は室温よりも高くした方がよ
い結果かえられ、処理時間も短縮できる。

電解質物質としては前記のもぎｆ潴■られうるが、硝酸
アンモニウム、硝酸ナトリウム亜鉛・硝酸アルミニウム
、硝酸がとくに好ましく、硝酸アンモニウムのばあい０
，２％程度の濃度、硝酸のばあいＯｌぴ程度の濃度のと
き１とくに良好な結果かえられる。電解液が処理中に白
濁化するのを防ぐために、電解液のｐＨを約２．５程度
の酸性に維持するのが好ましいが、必ずしも常に酸性榮
件にする心安はない。

前記の不動化法、たとえは＠極的処理法である６１１型
や陰極的処理法である６２０型に用いられる特定のクロ
ム酸塩溶液を本発明における電解液として用いると、Ｒ
４ましくない結果しがえられない。

本発明の方法で処理された錫メツキ金属板に有機コーテ
ィング層を形成すると・コーティング層の接着力がきわ
めて大きくなり、５〜１０　ｔｔ　ｍという簿い下層フ
ィルムでも腐食が生じず、コーティングされている有機
コーティング層を強固な状態で維持することができる。

従来の不動化法は・ラッカーのイメンの拡散に対する抵
抗と下層フィルムの腐食に対するラッカーの抵抗との間
の交換にその基礎原理がある。さらに具体的には、ラッ
カー被膜が薄りれは薄いほどイオンの拡散に対する抵抗
は良好となるが、その接着性能は低下する。さらに従来
は、有機コーチインク層の錫メッキ層に幻する接着性能
が大きく減少するため、４１機コーチインクＷｉのオー
バーベーキングは行すわれない。

本発明の方法で処理された錫メツキ金属板に対しては、
ラッカーなどの有機コーティング層はすぐれた接着性行
しを示す。その接着性能はご一ティング層が薄くてもオ
ーツヤ−ベーキングしても衰えることはない。

本発明の方法はシート状の錫メツキ金属板に限らず、ス
）　ＩＪツブ状や他の適当な形状の金属板に適用するこ
とができる。

本発明の方法で処理する以１（すに錫メッキ層」−のΔ
１１などの汚れを取り除いておくと、さらに良好な結果
かえられる。

本発明の方法で処理された錫メツキ金属板Ｃ４、現在の
製缶技術では避けることのできないラッカー被膜の剥が
れ、引っかき傷、ゆがみ、引き裂きなどに対して大きな
抵抗を示し、さらに適当なラッカーでコーティングされ
た錫メツキ金属板を用いて製造される缶は為たとえラッ
カー被膜が薄くしかもオーバーベーキングされていても
きわめて接着力に畠み、広く多様な物質の容器として安
全かつ耐久性を有するものである。

本発明の処理に先立ち、通常行なわれている前処理を行
なってもよく、そうした前処理、たとえば硫酸による汚
れに対してクロム被覆や酸化クロム被覆などの処理は何
ら本発明の方・法の効果を減するものではない。

なお、本発明において電極板および（または）電解液を
必らずしも負および正の電源に接続する必要はない。と
いうのは、そのばあい被処理金属板と電解液は自由に流
れる状態となるが、それでも小さいが無視できない程度
の電流が流れるからである。そうした電流は、たとえば
電解液がその槽に対して接地していることによって生ず
る。しかし、電極板および電解液にそれぞれ正および負
の電圧を印加する方が、より均一で再現性のよい結果か
えられる。

本発明の処理は、錫メツキ金属板をシー　トの形で用い
るばあいでは一方の面または両面に行なえばよく、缶の
側壁に用いるばあいでは択一的に一方の而に行なえばよ
い。

用いる電解液は金属板本体の種類などによって適宜選択
し、実験を重ねてそれぞれのばあいの適ＩＴ：、な条件
を決めればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法に用いる装置の概略説明図である
。 （図面の主要符号） ００）：錫メツキ金属板 ０２）：電解液槽 （１→：電解液 ０６）：電極板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　水道水、希硝酸塩水溶液、希塩酸、希硝酸亜水溶液
   、希硫酸および希硝酸よりなる計から選ばれた少なくと
   も１種の電解液の槽中に錫メッキされた金属を、その金
   属表面が正の電圧に電解液が負の電圧に維持された状態
   で通過せしめることを特徴とする有機金属コーティング
   形成前の錫メッキされた金属表面の処理法。 ２　前記電解液が希硝酸亜鉛水溶液である特許請求の範
   囲第１項記載の処理法。 ３　前記電解液が希硝酸アルミニウム水溶液である特許
   請求の範囲第１項記載の処理法。 ４　前記錫メッキされた金属を連続的に電解液中に通す
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の処理法。 ５　＠記電解液中に負の電極を浸漬して負の電圧源とし
   てなる特許請求の範囲第１項記載の処理法。 ６　前記錫メンキされた金属の表面が複数の金属シート
   からなる特許請求の範囲第１項、第２項、第６項、第４
   項または第５項記載の処理法。 ７　前記錫メッキされた金属が缶製造用のものである特
   許請求の範囲第１項記載の処理法。