JPS5993171U - チツプ部品取付用基板の接着剤塗布装置 - Google Patents

チツプ部品取付用基板の接着剤塗布装置

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Publication number
JPS5993171U
JPS5993171U JP19051582U JP19051582U JPS5993171U JP S5993171 U JPS5993171 U JP S5993171U JP 19051582 U JP19051582 U JP 19051582U JP 19051582 U JP19051582 U JP 19051582U JP S5993171 U JPS5993171 U JP S5993171U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
board
mounting board
adhesive applicator
chip parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP19051582U
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English (en)
Inventor
日根野　一弘
良則 狩野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5993171U publication Critical patent/JPS5993171U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のチップ部品取付用基板の接着剤塗布装
置の斜視図を示し、第２図は同装置の要部断面斜視図を
示す。 主な図番の説明、１・・・プリント基板、２・・・供給
コンでア、３・・・排出コンベア、４・・・接着剤供給
部、５・・・ＸＹテーブル、６・・・、位置決め爪、８
・・・タンク、９・・・ヒータ、１０・・・ノズル、−
１１・・・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板が載置される基板載置台、前記基板載置台
    の所定位置に設定する基板設置手段、接着剤が貯蔵され
    るタンク、該タンクに連続して前記接着剤を前記基板の
    所定位置に塗布するためのノズルより成るチップ部品取
    付用基板の接着剤塗布装置において、前記タンクの近傍
    に加熱手段を設け、前記接着剤の温度を一定化したこと
    を特徴とするチップ部品取付用基板の接着剤塗布装置。
JP19051582U 1982-12-15 1982-12-15 チツプ部品取付用基板の接着剤塗布装置 Pending JPS5993171U (ja)

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JPS5993171U true JPS5993171U (ja) 1984-06-25

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ID=30410477

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JP19051582U Pending JPS5993171U (ja) 1982-12-15 1982-12-15 チツプ部品取付用基板の接着剤塗布装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49109434A (ja) * 1973-02-20 1974-10-17

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49109434A (ja) * 1973-02-20 1974-10-17

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