JPS5994430A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5994430A JPS5994430A JP57203120A JP20312082A JPS5994430A JP S5994430 A JPS5994430 A JP S5994430A JP 57203120 A JP57203120 A JP 57203120A JP 20312082 A JP20312082 A JP 20312082A JP S5994430 A JPS5994430 A JP S5994430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- reflected
- junction
- heated
- scan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイボンディング装置、特にＩＣ５ＬＳＩ等の
半導体チップをリードフレーム上に固層するダイボンデ
ィング装置に関するものである。
半導体チップをリードフレーム上に固層するダイボンデ
ィング装置に関するものである。
この種のダイボンディング装置として従来第１図に示す
ものが提案されている。
ものが提案されている。
すなわち、第１図中、１０はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体テ
ップ１２を整列して載置したチップトレイ、１４ｉｉｆ
ツブ）Ｌ／−１１０をＸＹ７−−プル１６上に移送する
トレイローダ、１８はダイボンディングヘッド２０を有
するダイボンダであって、ダイボンディングヘッド２０
はＸＹテーブル１６に載置されたチップトレイ１０から
半導体チップ１２を真壁吸着してリードフレーム２２上
の所定位置に移動させる。
ップ１２を整列して載置したチップトレイ、１４ｉｉｆ
ツブ）Ｌ／−１１０をＸＹ７−−プル１６上に移送する
トレイローダ、１８はダイボンディングヘッド２０を有
するダイボンダであって、ダイボンディングヘッド２０
はＸＹテーブル１６に載置されたチップトレイ１０から
半導体チップ１２を真壁吸着してリードフレーム２２上
の所定位置に移動させる。
２４はリードフレーム２２を搬入・搬出するリードフレ
ームフィーダ、２６はＸＹテーブル１６上の半導体チッ
プ１２を照射する照明装置、２８は半導体チップ１２の
形状及び位置検査を行うためのＩＴＶカメラ、３０はカ
メラ２８の映像信号を処理するビデオ信号処理回路、３
２はインターフェース回路、３４は制御相ミニコンピユ
ータである。
ームフィーダ、２６はＸＹテーブル１６上の半導体チッ
プ１２を照射する照明装置、２８は半導体チップ１２の
形状及び位置検査を行うためのＩＴＶカメラ、３０はカ
メラ２８の映像信号を処理するビデオ信号処理回路、３
２はインターフェース回路、３４は制御相ミニコンピユ
ータである。
次に以上の従来装置の動作を説明する。半導体チップ１
２は予めテップトレイ１０中に整列されて収納されてお
シ、このトレイ１０がトレイローダ１４によってＸＹテ
ーブル１６上に移動される。
２は予めテップトレイ１０中に整列されて収納されてお
シ、このトレイ１０がトレイローダ１４によってＸＹテ
ーブル１６上に移動される。
このＸＹテーブル１６上に載置された半導体テップ１２
は照明装置２６によって照明され、■ＴＶカメラ２８に
よって撮像されてビデオ処理回路３０で良品が選別され
る。続いて選別された良品半導体チップ１２はボンディ
ングヘッド２０によって真空吸着され、熱板上で所定の
温度に加熱されているり−）”７レーム２２のボンディ
ング位置まで搬送されて融着される。融着完了後リード
フレーム２２がフレームフィーダ２４で搬出されると共
に新たなリードフレーム２２が搬入され上記のボンディ
ング動作が繰シ返えされる。なお、通常複数のダイボン
ダがミニコンピユータ３４によって群管理されダイボン
ド工程が全自動化されている。
は照明装置２６によって照明され、■ＴＶカメラ２８に
よって撮像されてビデオ処理回路３０で良品が選別され
る。続いて選別された良品半導体チップ１２はボンディ
ングヘッド２０によって真空吸着され、熱板上で所定の
温度に加熱されているり−）”７レーム２２のボンディ
ング位置まで搬送されて融着される。融着完了後リード
フレーム２２がフレームフィーダ２４で搬出されると共
に新たなリードフレーム２２が搬入され上記のボンディ
ング動作が繰シ返えされる。なお、通常複数のダイボン
ダがミニコンピユータ３４によって群管理されダイボン
ド工程が全自動化されている。
以上の従来装置によると、リードフレーム２２の加熱に
熱板を使用しているので、リードフレーム２２のボンデ
ィングエリア以外の部分も加熱され熱の利用効率が低い
と共に融着部で発生するガスがボイド形成の原因となシ
、安定なボンディング状態が得られない欠点を有してい
た。
熱板を使用しているので、リードフレーム２２のボンデ
ィングエリア以外の部分も加熱され熱の利用効率が低い
と共に融着部で発生するガスがボイド形成の原因となシ
、安定なボンディング状態が得られない欠点を有してい
た。
本発明は前述した従来の課題に鑑み為されたものであり
、その目的はリードフレームと半導体チップとの接合に
あたシ、必要なボンディングエリアのみをレーザビーム
で瞬時に走査加熱するととによって前記従来装置の欠点
を一掃し得るダイボンディング装置を徒供することにあ
る。
、その目的はリードフレームと半導体チップとの接合に
あたシ、必要なボンディングエリアのみをレーザビーム
で瞬時に走査加熱するととによって前記従来装置の欠点
を一掃し得るダイボンディング装置を徒供することにあ
る。
上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣ。
ＬＳＩ等の半４に体チップをリードフレーム上に固層す
るダイボンディングｍ ｆ４＜において、上記リードフ
レームのボンディングエリア内を、レーザビームを走査
させることによって加熱した後上記半辱体チップを融着
させるようにしたことを特徴とする。
るダイボンディングｍ ｆ４＜において、上記リードフ
レームのボンディングエリア内を、レーザビームを走査
させることによって加熱した後上記半辱体チップを融着
させるようにしたことを特徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。
。
第２図は本発明装置の一実施例を示す栴成図であって、
第１図との対応部分には同一符号を付しその詳酬説ｕＡ
は省略する。
第１図との対応部分には同一符号を付しその詳酬説ｕＡ
は省略する。
図中、３６ｔｄＸＹテーブル全兼用したフレームフィー
ダであって、リードフレーム２２を載置した状態でこの
フレーム２２を後述するシー−＋１ビーム４０の振動方
向と直角に移動させる。
ダであって、リードフレーム２２を載置した状態でこの
フレーム２２を後述するシー−＋１ビーム４０の振動方
向と直角に移動させる。
３８はレーザビーム４ｏを発生さぜるレーザ発振器、４
２はレーザビ−ム４ｏを略直角に反射させるベンダーミ
ラー、４４はミラー４２で反射されたレーザビーム４０
を集光する集光レンズ、４６は集光レンズ４４で集光さ
れたレーザビームを紙面と直交する方向に振動させる先
走食用ベンダーミラー、４８は光走査用ベンダーミラー
４６を揺動させる駆動機構である。
２はレーザビ−ム４ｏを略直角に反射させるベンダーミ
ラー、４４はミラー４２で反射されたレーザビーム４０
を集光する集光レンズ、４６は集光レンズ４４で集光さ
れたレーザビームを紙面と直交する方向に振動させる先
走食用ベンダーミラー、４８は光走査用ベンダーミラー
４６を揺動させる駆動機構である。
以上が本発明装置の一例構成であるが、次にその動作を
説明する。
説明する。
半４１体チップ１２をＸＹテーブル１６上に載置し、良
品の半導体チップ１２をリードフレーム２２上に搬送す
るまでの動作については従来装置と同様であるので省略
する。本発明においては、リードフレーム２２を加熱す
るに際し、レーザ発振器３８から出射されるレーザビー
ム４０はベンダーミラー４２で反射され集光レンズ４４
に導入される。集ブＬレンズ４４による集光進中のレー
ザビーム４０は、！Ｓ動機構４８によって揺動駆動され
た光走査用ベンダーミラー４６で反射され、リードフレ
ーム２２上で第２図でみて紙面と直交する方向に振動さ
れる。これと同時にリードフレーム２２がフレームフィ
ーダ３６のＸＹテーブルによってビーム振動方向と直角
に移動され、リードフレーム２２の所望のボンディング
エリア５０が走査加熱され、加熱終了後ボンディングヘ
ッド２０によって半導体チップ１２が持ち来たされて融
着される。
品の半導体チップ１２をリードフレーム２２上に搬送す
るまでの動作については従来装置と同様であるので省略
する。本発明においては、リードフレーム２２を加熱す
るに際し、レーザ発振器３８から出射されるレーザビー
ム４０はベンダーミラー４２で反射され集光レンズ４４
に導入される。集ブＬレンズ４４による集光進中のレー
ザビーム４０は、！Ｓ動機構４８によって揺動駆動され
た光走査用ベンダーミラー４６で反射され、リードフレ
ーム２２上で第２図でみて紙面と直交する方向に振動さ
れる。これと同時にリードフレーム２２がフレームフィ
ーダ３６のＸＹテーブルによってビーム振動方向と直角
に移動され、リードフレーム２２の所望のボンディング
エリア５０が走査加熱され、加熱終了後ボンディングヘ
ッド２０によって半導体チップ１２が持ち来たされて融
着される。
なお、上記実施例においては、リードフレーム２２のボ
ンディングエリアを加熱するに際し、レーザビーム４０
を所要幅で振動させかつリードフレーム２２をビーム振
動方向と直角に移動させて走査するようにした場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
は第３図（ｂ）に示すようにレーザビーム４０を円柱レ
ンズ５２によって直線上に集光し、かつそれと直角の方
向にリードフレーム２２を移動させるようにしても良く
、また第３図（Ｃ）に示す如く、レーザビーム４０を円
柱レンズ５２に入射させた後、一方向に回転駆動される
光走査用ベンダーミラー４６で反射させてリードフレー
ム２２上を帯状に走査するようにしても良い。
ンディングエリアを加熱するに際し、レーザビーム４０
を所要幅で振動させかつリードフレーム２２をビーム振
動方向と直角に移動させて走査するようにした場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
は第３図（ｂ）に示すようにレーザビーム４０を円柱レ
ンズ５２によって直線上に集光し、かつそれと直角の方
向にリードフレーム２２を移動させるようにしても良く
、また第３図（Ｃ）に示す如く、レーザビーム４０を円
柱レンズ５２に入射させた後、一方向に回転駆動される
光走査用ベンダーミラー４６で反射させてリードフレー
ム２２上を帯状に走査するようにしても良い。
以上のように不発明によ扛ば、リードフレームの必要な
ボンディングエリアのみをレーザビームによって瞬時に
加熱することができるので、熱のＡＩ」用効率を向上沁
ぜ得ると共にレーザビームが走査されるので、凝固に時
間差を生じて溶融時に発生ずるガスが走査方向に押し出
され、ボイドの発生原因となるガスのトラップが少なく
なり安定なボンディング状Ｊルが仙られる等の優れた効
果を有する。
ボンディングエリアのみをレーザビームによって瞬時に
加熱することができるので、熱のＡＩ」用効率を向上沁
ぜ得ると共にレーザビームが走査されるので、凝固に時
間差を生じて溶融時に発生ずるガスが走査方向に押し出
され、ボイドの発生原因となるガスのトラップが少なく
なり安定なボンディング状Ｊルが仙られる等の優れた効
果を有する。
４、 図１イＩｊのｉｉｌ′ｊ単な説明第１Ｉざ１は従
来装置を示す構成図、第２図は不発明装置ｉ’：＋’、
の一実施例を示すイｉり成因、第３図（ａ）〜（Ｃ）
？−１″レーザビームの走置方法を示す図である。
来装置を示す構成図、第２図は不発明装置ｉ’：＋’、
の一実施例を示すイｉり成因、第３図（ａ）〜（Ｃ）
？−１″レーザビームの走置方法を示す図である。
各図中、同一部イ３には同一符号を伺し、１ｏはチップ
トレイ、１２は半礎体チップ、１８はダイボング、２０
けボンディングヘッド、２２はリードフレーム、３６は
リードフレームツイータ、３８はレーザ元」辰γ計、４
２はベンダーミラー、４４は集光レンズ、４６は先走有
用ベンダーミラー、４８は駆動（羨（’＋Ｌ ５０は
ボンディングエリア、５２は円柱レンズである。
トレイ、１２は半礎体チップ、１８はダイボング、２０
けボンディングヘッド、２２はリードフレーム、３６は
リードフレームツイータ、３８はレーザ元」辰γ計、４
２はベンダーミラー、４４は集光レンズ、４６は先走有
用ベンダーミラー、４８は駆動（羨（’＋Ｌ ５０は
ボンディングエリア、５２は円柱レンズである。
代理人 弁理士 葛 丹 信 −（ほか１名）
第１図
第２図
（０）第
（ｃ）
２
３図
（ｂ）
Claims (1)
- （１）ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップをリードフレーム
上に固着するダイボンディング装置において、上記リー
ドフレームのボンディングエリア内を、レーザビームを
走査させることによって加熱した後上記半導体チップを
融層させるようにしたことを特徴とするダイボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203120A JPS5994430A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203120A JPS5994430A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994430A true JPS5994430A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16468727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57203120A Pending JPS5994430A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127633U (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-11 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP57203120A patent/JPS5994430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127633U (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-11 |
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