JPS5994595A - レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置 - Google Patents

レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置

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Publication number
JPS5994595A
JPS5994595A JP57203118A JP20311882A JPS5994595A JP S5994595 A JPS5994595 A JP S5994595A JP 57203118 A JP57203118 A JP 57203118A JP 20311882 A JP20311882 A JP 20311882A JP S5994595 A JPS5994595 A JP S5994595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cut
conveyor
scrap
belt conveyor
cutting member
Prior art date
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Granted
Application number
JP57203118A
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English (en)
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JPS6229148B2 (ja
Inventor
Susumu Hoshinouchi
星之内 進
Toru Takahama
高浜 亨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS5994595A publication Critical patent/JPS5994595A/ja
Publication of JPS6229148B2 publication Critical patent/JPS6229148B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ切断機用切断部材仕分は装置、特にレー
ザビームを使用して被切断材の切断を行うレーザ切断機
に適用して好適な切断部材仕分は装置に関するものであ
る。
一般に被切断部材をタレットパンチプレスを使用して打
ち抜き加工を行う場合には、打ち抜いた部分が部品であ
ることが明らかであシ、部品とスクラップとの仕分けを
行う必要はないものであるが、レーザ切断によって被切
断部材を切断する場合には、切断された切断部材が部品
であったブスクラップであったシし、これらを選別する
には人手に頼らざるを得す、レーザ切断ラインを自動化
する場合に大きな障害となっていた。
本発明は前述した従来の課題に鑑み為されたものであシ
、その目的はレーザ切断によって切断された切断部材が
部品であるかスクラップであるかを自動的に選別してそ
れらに応じた移送経路に受は渡すことによシ、レーザ切
断う會ンを自動化し得るレーザ切断機用切断部材仕分は
装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、被切断材からレ
ーザビームによって切シ落された切断部材を受ける当該
被切断材下に配設された受部と、該受部近傍に配設され
た部品用移送手段及びスクラップ用移送手段と、上記受
部を予めプログラムされた指令によらて自動的に上記切
断部材を対応する上記部品用移送手段及びスクラップ用
移送手段の倒れか一方に受は渡すように制御する数値制
御装置とを具備することを特徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。
図は本発明装置の一実施例を示す一部を断面とした路線
的構成図である。
図中、10はレーザ加工ヘッド、1・2はレーザ加工ヘ
ッド10から射出されるレーザビーム、14は加工テー
ブル16上に載置された被切断材であって、加工ヘッド
10及び加工テーブル16が数値制御装置等の制御装置
(図示せず)によって相対的に移動されて所望形状の切
断が行われる。
18は被切断材14下に配設された切断部材20を一旦
受ける受部であって、例えば固定部に垂設された支柱2
2に回動自在に枢着されたベルトコンベア24で構成さ
れ、モータ等の回動機構26によって常時の水平状態か
ら時計又は反時計方向に回動される。
28は受部18の下圧端部に配設された部品移送手段と
しての部品移送用ベルトコンベア、3゜は受部18の下
布端部に配設されたスクラップ移送手段としてのスクラ
ップ用ベルトコンベアである。
32は受部18を制御する数値制御装置であって、予め
被切断材14の切断工程が記憶されておシ、切断部材2
0が切り落される毎にそれが部品であるかスクラップで
あるかを表わす制御信号が受部18に送出され、ベルト
コンベア24自体の移送方向及び全体の回動方向を制御
して切断部材20をそれに対応して部品移送用コンベア
28及びスクラップ移送用コンベア3oの何れが一方に
受は渡すように制御する。
以上が本発明の一例構成であるが、次にその動作を説明
する。
レーザ加工ヘッド10による切断加工の進行に伴って被
切断材14から切断部材2oが切シ落されると、これが
常時は水平状態にあるベルトコンベア24上に一旦受け
られる。而して切断部材2゜が切シ落されたことに応じ
て数値制御装置32から当該工程における切断部材2o
が部品であるかスクラップであるかを表わす制御信号が
受部18に送出される。切断部材20が部品である場合
にはベルトコンベア24が反時計方向に移送されると共
に全体が回動機構26によって反時計方向に傾斜され、
ベルトコンベア24上の切断部材2゜が部品移送用ベル
トコンベア28上に受は渡される。逆に切断部材2oが
スクラップである場合には、ベルトコンベア24が時計
方向に移送されると共に全体が回動機構26によって時
計方向に傾斜され、切断部材20がスクラップ移送用コ
ンベア30に受は渡される。切断部材2oの受は渡しが
完了すると、ベルトコンベア24が停止されると共に全
体が水平状態に復帰され次の切断部材2゜が落下するま
で待期する。
なお、上記実施例において、数値制御装置32は加工ヘ
ッド10及び加工テーブル16を相対的に移動させる数
値制御装置と兼用させることができること勿論である。
また受部18は支柱22に固定してベルトコンベア24
の移送のみによって切断部材20をベルトコンベア28
.30に受は渡すようにしても良く、さらにベルトコン
ベア24を単なる受板に代えて回動機構26による回動
によって切断部材20を滑落させるようにしても良い。
更に部品移送用コンベア28及びスクラップ移送用コン
ベア30の配置関係は任意に選定することができ、それ
に応じて受部18の仕分は動作を変更すれば良い。
以上のように本発明によれば、切断工程を予めプログラ
ムした数値制御装置によって、切断部材を選別して仕分
けるようにしているので、選別が正確である上仕分けを
迅速に行うことができ、レーザ切断ラインの自動化を達
成し得る優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】 図は本発明装置の一実施例を示す一部を断面とした構成
図である。 図中、10はレーザ加工ヘッド、12はレーザビーム、
14は被切断材、18は受部、20は切断部材、28は
部品移送用ベルトコンベア、30はスクラップ移送用ベ
ルトコンベア、32は数値制御装置である。 代理人 弁理士  葛  野  信  −(ほか1名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被切断材からレーザビームによって切シ落された
    切断部材を受ける当該被切断材下に配設された受部と、
    該受部近傍に配設された部品用移送手段及びスクラップ
    用移送手段と、上記受部を予めプログラムされた指令に
    よって自動的に上記切断部材を対応する上記部品用移送
    手段及びスクラップ用移送手段の何れか一方に受は渡す
    ように制御する数値制御装置とを具備することを特徴と
    す−るレーザ切断機用切断部材仕分は装置。
JP57203118A 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置 Granted JPS5994595A (ja)

Priority Applications (1)

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JP57203118A JPS5994595A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置

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JP57203118A JPS5994595A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置

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Publication Number Publication Date
JPS5994595A true JPS5994595A (ja) 1984-05-31
JPS6229148B2 JPS6229148B2 (ja) 1987-06-24

Family

ID=16468694

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62202991U (ja) * 1986-06-12 1987-12-24
JPS632594U (ja) * 1986-06-19 1988-01-09
US5585015A (en) * 1993-12-28 1996-12-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus and method
JP2011121109A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Mitsubishi Electric Corp レーザー加工機
JP2020146754A (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 ▲寧▼波心生工▲業▼▲設▼▲計▼有限公司 オプトメカトロニクスに基づく産業用ロボット

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JPS6229148B2 (ja) 1987-06-24

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