JPS599537U - 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂モ−ルド装置Info
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- JPS599537U JPS599537U JP10454382U JP10454382U JPS599537U JP S599537 U JPS599537 U JP S599537U JP 10454382 U JP10454382 U JP 10454382U JP 10454382 U JP10454382 U JP 10454382U JP S599537 U JPS599537 U JP S599537U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molding
- semiconductor devices
- molding equipment
- lead
- upper mold
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図は本案の他の実施例を示す側
断面図、第４図〜第７図は樹脂モールド方法の説明図で
あって、第４図は半導体装置構成体の平面図、第５図は
構成体の上部金型、下部金型へのセット状態を示す側断
面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面図、第７図は完成状
態を示す破断平面図である。 図中、１は上部金型、２，４はキャビティ部、３は下部
金型、５は突出部、６は凹部、８１〜８゜はリード、１
３は樹脂材である。
図のＡ−Ａ断面図、第３図は本案の他の実施例を示す側
断面図、第４図〜第７図は樹脂モールド方法の説明図で
あって、第４図は半導体装置構成体の平面図、第５図は
構成体の上部金型、下部金型へのセット状態を示す側断
面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面図、第７図は完成状
態を示す破断平面図である。 図中、１は上部金型、２，４はキャビティ部、３は下部
金型、５は突出部、６は凹部、８１〜８゜はリード、１
３は樹脂材である。
Claims (1)
- 上部金型と下部金型とを具え、上部金型及び下部金型に
よるリードの挟持部分に、リードの一方の面に密着する
凹部を形成したことを特徴とする半導体装置の樹脂モー
ルド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10454382U JPS599537U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10454382U JPS599537U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599537U true JPS599537U (ja) | 1984-01-21 |
Family
ID=30245430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10454382U Pending JPS599537U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599537U (ja) |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP10454382U patent/JPS599537U/ja active Pending
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