JPS599540U - 圧接形半導体装置の電極構造 - Google Patents
圧接形半導体装置の電極構造Info
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- JPS599540U JPS599540U JP10324482U JP10324482U JPS599540U JP S599540 U JPS599540 U JP S599540U JP 10324482 U JP10324482 U JP 10324482U JP 10324482 U JP10324482 U JP 10324482U JP S599540 U JPS599540 U JP S599540U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- type semiconductor
- contact type
- electrode structure
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- Pending
Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は圧接形半導体装置の一例を示す中央縦断面図、
第2図は、上記装置に加圧力を加えた場合に半導体ペレ
ット各部に加える内部応力を示す図、第3図ないし第5
図は、本考案の実施例を示しカソード電極ポストの断面
図、第6図A、 Bは、本考案の他の実施例を示し、カ
ソード円板の加工過程を示す断面図である。 1・・・半導体ペレット、4・・・カソードメタル、1
5.21・・・カソード円板、16・・・カソード電極
ポスト、17.20・・・高融点ソルダ、19・・・薄
円板。
第2図は、上記装置に加圧力を加えた場合に半導体ペレ
ット各部に加える内部応力を示す図、第3図ないし第5
図は、本考案の実施例を示しカソード電極ポストの断面
図、第6図A、 Bは、本考案の他の実施例を示し、カ
ソード円板の加工過程を示す断面図である。 1・・・半導体ペレット、4・・・カソードメタル、1
5.21・・・カソード円板、16・・・カソード電極
ポスト、17.20・・・高融点ソルダ、19・・・薄
円板。
Claims (1)
- 半導体ペレットの表面に形成した電極メタルに接触する
電極糸スト又C1円板の表面にそれらの熱膨張係数より
も小さな熱膨張係数を有する材料から成る薄円板をソル
ダ付し、下向きに凸状わん曲面を形成すると共に上記電
極ポスト又は円板の上面を平坦に研削して前記ペレット
の表面に均一な加圧力が付与されるようにしたことを特
徴前する圧接形半導体装置の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324482U JPS599540U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 圧接形半導体装置の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324482U JPS599540U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 圧接形半導体装置の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599540U true JPS599540U (ja) | 1984-01-21 |
Family
ID=30242988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10324482U Pending JPS599540U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 圧接形半導体装置の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599540U (ja) |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP10324482U patent/JPS599540U/ja active Pending
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