JPS599802A - 電導性組成物の製造方法 - Google Patents
電導性組成物の製造方法Info
- Publication number
- JPS599802A JPS599802A JP57118955A JP11895582A JPS599802A JP S599802 A JPS599802 A JP S599802A JP 57118955 A JP57118955 A JP 57118955A JP 11895582 A JP11895582 A JP 11895582A JP S599802 A JPS599802 A JP S599802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- conductive composition
- film
- conductive
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
２べ２−ジ
本発明は導電性皮膜、熱吸収膜、電極材料等に用いられ
る電導性組成物の製造方法に関する。
る電導性組成物の製造方法に関する。
従来例の構成とその問題点
元来絶縁体として知られてきた有機材料に電導性を付与
し、無機の金属、半導体あるいは酸化物では実現しなか
ったユニークな性質を出現させようという試みが最近活
発に行なわれている。そのような試みの流れとしてはい
くつかあるが、特に電荷移動型錯化合物は代表例である
。この考え方で低抵抗の有機材料が作られた例としては
、テトラシアノキノジメタン、ポリアセチレン、ポリパ
ラフェニレン、ポリピロールなどがある。また、黒鉛お
よび黒鉛繊維なども同様の考え方で低抵抗化することが
可能である。ところが、これらの電荷移動型錯化合物に
共通して言える欠点は、電荷移動相互作用が本来非常に
弱い性質のだめ、安定性の高い化合物を得ることが難し
いことである。
し、無機の金属、半導体あるいは酸化物では実現しなか
ったユニークな性質を出現させようという試みが最近活
発に行なわれている。そのような試みの流れとしてはい
くつかあるが、特に電荷移動型錯化合物は代表例である
。この考え方で低抵抗の有機材料が作られた例としては
、テトラシアノキノジメタン、ポリアセチレン、ポリパ
ラフェニレン、ポリピロールなどがある。また、黒鉛お
よび黒鉛繊維なども同様の考え方で低抵抗化することが
可能である。ところが、これらの電荷移動型錯化合物に
共通して言える欠点は、電荷移動相互作用が本来非常に
弱い性質のだめ、安定性の高い化合物を得ることが難し
いことである。
これに代る第２の重要な方法として、熱分解高分子の形
成が挙げられる。これは、ある特殊な材料から出発して
熱分解により重縮合した、高度に３ベーン 共役の広がった化合物を得ようとするものであり、生成
物は主に炭素質であるが、出発原料によりその電導度が
制御されるところに特徴がある。熱分解高分子の歴史は
古く、１９７６年代前半に注目を集めた材料である。例
えばロシア学派によるポリアクリロニトリルの熱分解で
は２８ｍ の電導度が得られている。（Ａ 、 Ｖ
、 Ａｔ ｒａｐｅｔ ｊａｎｃ氏等。
成が挙げられる。これは、ある特殊な材料から出発して
熱分解により重縮合した、高度に３ベーン 共役の広がった化合物を得ようとするものであり、生成
物は主に炭素質であるが、出発原料によりその電導度が
制御されるところに特徴がある。熱分解高分子の歴史は
古く、１９７６年代前半に注目を集めた材料である。例
えばロシア学派によるポリアクリロニトリルの熱分解で
は２８ｍ の電導度が得られている。（Ａ 、 Ｖ
、 Ａｔ ｒａｐｅｔ ｊａｎｃ氏等。
Ｄｏｋｌ、 Ａｋａｄ、 Ｎａｕｋ ５３ＳＲ，１４
８巻、６ｏ５頁。
８巻、６ｏ５頁。
１９６３年）また、ＩＢＭ社のＳ 、 Ｄ 、 Ｂｒｕ
ｃｋ氏は１９６４年にポリイミド（デュポン社のカプト
ン上フイルム）を８００℃で熱分解することによって２
ｏＳｃｒｎ の電導体が得られることを発見している
。このような熱分解によｐ高電導体となり得る高分子材
料の種類は限られているが、本発明者らの研究の結果、
最近の縮合系高分子化学の進歩により得られた耐熱性高
分子のいくつかがその可能性を有するものとして提唱さ
れている。その高分子化合物の例は、芳香族ポリアミド
、ポリアミドイミド、ポリオキサチアゾール、ポリチア
ジアゾール、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズ特開
昭５９−９８０２（２） オキサゾール、ポリベンズチアゾールなどである。
ｃｋ氏は１９６４年にポリイミド（デュポン社のカプト
ン上フイルム）を８００℃で熱分解することによって２
ｏＳｃｒｎ の電導体が得られることを発見している
。このような熱分解によｐ高電導体となり得る高分子材
料の種類は限られているが、本発明者らの研究の結果、
最近の縮合系高分子化学の進歩により得られた耐熱性高
分子のいくつかがその可能性を有するものとして提唱さ
れている。その高分子化合物の例は、芳香族ポリアミド
、ポリアミドイミド、ポリオキサチアゾール、ポリチア
ジアゾール、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズ特開
昭５９−９８０２（２） オキサゾール、ポリベンズチアゾールなどである。
これらの材料は真空中あるいは不活性気流中で４００−
１１００℃の温度で熱分解され、１０００ｃｍ以上、最
高５００５ｃＦｎ の電導度を与える。本発明者らは
、これらの発見に基づき、新規電導材料の製造方法、化
学的あるいは物理的方法による薄膜の製造方法、更には
金、ニッケル、銅、銀などの金属と混合して、バインダ
ー中に分散させた電導性組成物に関する提案をしている
。このようにして得られた熱分解高分子の特徴は高電導
性と化学的、熱安定性にあり、また、これから得られる
粉末は多くの高分子バインダーおよび有機溶剤に相客す
る。これらの特徴は熱分解高分子が、粉末として高分子
バインダー中に分散させられた電導性組成物に於いて顕
著に発揮され、従来のカーボンブラックあるいは黒鉛で
は得られない電導性皮膜の出現を可能にする。
１１００℃の温度で熱分解され、１０００ｃｍ以上、最
高５００５ｃＦｎ の電導度を与える。本発明者らは
、これらの発見に基づき、新規電導材料の製造方法、化
学的あるいは物理的方法による薄膜の製造方法、更には
金、ニッケル、銅、銀などの金属と混合して、バインダ
ー中に分散させた電導性組成物に関する提案をしている
。このようにして得られた熱分解高分子の特徴は高電導
性と化学的、熱安定性にあり、また、これから得られる
粉末は多くの高分子バインダーおよび有機溶剤に相客す
る。これらの特徴は熱分解高分子が、粉末として高分子
バインダー中に分散させられた電導性組成物に於いて顕
著に発揮され、従来のカーボンブラックあるいは黒鉛で
は得られない電導性皮膜の出現を可能にする。
しかしながら、今日迄に開発された熱分解高分子と単独
であるいは銀などの金属粉末と混合して電導性組成物を
製造する場合、いくつか不満足な５ベー二′ 点が挙げられる。それらは、（１）熱分解高分子の電導
度が５ｏｏｓα 以下であること、特に、比較的低コス
トのポリアミドイミド、ポリエステルイミドでは１０ｏ
Ｓｃｒｎ 以上の電導度が得られ難いこと、（２）空気
中での熱安定性に限界があシ、８５Ｃ）Ｃ以上の使用は
難しいこと、（３）熱分解高分子は炭素質材料であるた
め、これを多く含む電導性組成物はハンダ性に乏しいこ
と、（４）熱分解高分子の原料として挙げられる縮合系
高分子は現在の使用量では高コストのものが多いこと、
などである。
であるいは銀などの金属粉末と混合して電導性組成物を
製造する場合、いくつか不満足な５ベー二′ 点が挙げられる。それらは、（１）熱分解高分子の電導
度が５ｏｏｓα 以下であること、特に、比較的低コス
トのポリアミドイミド、ポリエステルイミドでは１０ｏ
Ｓｃｒｎ 以上の電導度が得られ難いこと、（２）空気
中での熱安定性に限界があシ、８５Ｃ）Ｃ以上の使用は
難しいこと、（３）熱分解高分子は炭素質材料であるた
め、これを多く含む電導性組成物はハンダ性に乏しいこ
と、（４）熱分解高分子の原料として挙げられる縮合系
高分子は現在の使用量では高コストのものが多いこと、
などである。
発明の目的
本発明の目的とする所はこれらの欠点特にハンダ性を改
良した、新規な熱分解高分子を提案することにあシ、更
に詳しくは、熱分解高分子中に亜鉛を添加した電導性組
成物を提案することにある。
良した、新規な熱分解高分子を提案することにあシ、更
に詳しくは、熱分解高分子中に亜鉛を添加した電導性組
成物を提案することにある。
すなわち、本発明では、熱分解高分子の原料で、ポリア
ミド酸などの溶液として得られるものを選択し、その溶
液中に亜鉛を分散させ、硬化処理を行った後に熱分解し
て、上記欠点の改良された電６ベージ 導性熱分解組成物を製造しようとするものである。
ミド酸などの溶液として得られるものを選択し、その溶
液中に亜鉛を分散させ、硬化処理を行った後に熱分解し
て、上記欠点の改良された電６ベージ 導性熱分解組成物を製造しようとするものである。
発明の構成
次に具体的に本発明の構成要素となる高分子材料と添加
物について説明する。高分子材料としては、窒素、酸素
もしくはイオウのいずれかを含むペテロ環を有する縮合
系高分子、まだは芳香族ポリアミドのようなペテロ環を
有さない縮合系高分子が単独にまたは共重合体の形で使
用される。
物について説明する。高分子材料としては、窒素、酸素
もしくはイオウのいずれかを含むペテロ環を有する縮合
系高分子、まだは芳香族ポリアミドのようなペテロ環を
有さない縮合系高分子が単独にまたは共重合体の形で使
用される。
本発明の組成物を製造する第一ステップは、縮合系高分
子の溶液に添加物を均一に分散することから始まる。し
たがって、高分子材料としては溶液として得られるもの
が使用され、上記のような縮合系高分子の中間体溶液の
形で使用するとよい。
子の溶液に添加物を均一に分散することから始まる。し
たがって、高分子材料としては溶液として得られるもの
が使用され、上記のような縮合系高分子の中間体溶液の
形で使用するとよい。
たとえば、ポリイミド樹脂はジカルボン酸無水物とジア
ミンの反応で得られるが、中間体として、たとえば、 などの式で表わされるポリアミック酸が得られ、７ベー
ン アミド系溶媒に溶解した溶液として比較的安定に取扱う
ことができる。
ミンの反応で得られるが、中間体として、たとえば、 などの式で表わされるポリアミック酸が得られ、７ベー
ン アミド系溶媒に溶解した溶液として比較的安定に取扱う
ことができる。
寸だ、ポリアミドイミドは例えば塩化イソフタロイルと
ｍ−フェニレンジアミンにピロメリット酸無水物を反応
させて得られるが、ポリイミドの場合と同様に のような構造のポリアミック酸中間体が得られ、アセト
アミド、キシレン、クレゾールなどの溶液として得られ
る。同様にポリエステルイミドの場合ポリアミック酸中
間体溶液として取扱うことが１８開昭５！］−９８０２
（３） はポリベンズチアゾールの中間体であり一１中間体であ
る。まだ、ポリチアジアゾールも中間体を有し、それら
はすべてＮ−メチルピロリドンおよび／まだはアセトア
ミドに可溶である。これらの中間体溶液から所望の耐熱
性高分子を得るには、溶液を基板上に塗布して溶剤を乾
燥させ、更に８０℃〜３２０℃の温度で反応させる。こ
の最終段階の反応は例えば、 Ｏ○ １１１ ρような加熱によシ脱水を伴なう環化反応であり、この
ような加熱により閉環脱水反応を起すものはすべて使用
出来る。
ｍ−フェニレンジアミンにピロメリット酸無水物を反応
させて得られるが、ポリイミドの場合と同様に のような構造のポリアミック酸中間体が得られ、アセト
アミド、キシレン、クレゾールなどの溶液として得られ
る。同様にポリエステルイミドの場合ポリアミック酸中
間体溶液として取扱うことが１８開昭５！］−９８０２
（３） はポリベンズチアゾールの中間体であり一１中間体であ
る。まだ、ポリチアジアゾールも中間体を有し、それら
はすべてＮ−メチルピロリドンおよび／まだはアセトア
ミドに可溶である。これらの中間体溶液から所望の耐熱
性高分子を得るには、溶液を基板上に塗布して溶剤を乾
燥させ、更に８０℃〜３２０℃の温度で反応させる。こ
の最終段階の反応は例えば、 Ｏ○ １１１ ρような加熱によシ脱水を伴なう環化反応であり、この
ような加熱により閉環脱水反応を起すものはすべて使用
出来る。
次に、上記高分子溶液に添加される添加剤としつ
では、亜鉛が使用される。亜請４分子溶液への分散性を
向上させるために、オンイン酸ナトリウム９ページ などの界面活性剤を分散剤として添加することは有効で
ある。また、分散剤きしては無機シリカ系粉体２酸化ア
ルミ、酸化亜鉛、硫化亜鉛音ども有効に働きうる。
向上させるために、オンイン酸ナトリウム９ページ などの界面活性剤を分散剤として添加することは有効で
ある。また、分散剤きしては無機シリカ系粉体２酸化ア
ルミ、酸化亜鉛、硫化亜鉛音ども有効に働きうる。
次に、本発明の電導性組成物の一般的な製造方法につい
て述べる。先ず、高分子含量が３０〜４６重量パーセン
トの高分子溶液に、上述の添加物を混入し、羽根攪拌あ
るいは三本ｏ −５により十分に混練する。次に、この
溶液をガラス板などの上に拡げ、８０〜３２０℃の温度
で熱処理する。この工程において溶剤は飛散し、同時に
硬化反応が進行し、固体状の皮膜が得られる。次に、こ
の皮膜をガラス板からはがし、石英管の中に充填し、管
中に窒素等の不活性気体を流しながらゆるやかに昇温し
、７００〜１１００℃の温度で３０分以上熱処理する。
て述べる。先ず、高分子含量が３０〜４６重量パーセン
トの高分子溶液に、上述の添加物を混入し、羽根攪拌あ
るいは三本ｏ −５により十分に混練する。次に、この
溶液をガラス板などの上に拡げ、８０〜３２０℃の温度
で熱処理する。この工程において溶剤は飛散し、同時に
硬化反応が進行し、固体状の皮膜が得られる。次に、こ
の皮膜をガラス板からはがし、石英管の中に充填し、管
中に窒素等の不活性気体を流しながらゆるやかに昇温し
、７００〜１１００℃の温度で３０分以上熱処理する。
熱分解温度が７００℃より低いと、Ｎ、 Ｈ成分の残
留が多く電導塵は向上しない。従って７００℃以」二が
好ましい。一方１１０ｏ℃を越えると、Ｃの割合が９８
％を越えるため、金属粉末の分散性１０ページ が悪くなって金属粉末添加の効果が見られない。
留が多く電導塵は向上しない。従って７００℃以」二が
好ましい。一方１１０ｏ℃を越えると、Ｃの割合が９８
％を越えるため、金属粉末の分散性１０ページ が悪くなって金属粉末添加の効果が見られない。
したがって１１００℃以下にすることが好ましく、７０
０℃〜１１ｏＱ℃の熱分解温度が適当である。
０℃〜１１ｏＱ℃の熱分解温度が適当である。
処理が終った高分子はすべて金属光沢を有する黒色皮膜
となる。この皮膜を導電性ペースト等の複合材料として
使用する場合は、熱処理した皮膜をボールミルを用いて
約３日間粉砕し、４００〜６００メツシユのふるいを通
し粉末とする必要がある。
となる。この皮膜を導電性ペースト等の複合材料として
使用する場合は、熱処理した皮膜をボールミルを用いて
約３日間粉砕し、４００〜６００メツシユのふるいを通
し粉末とする必要がある。
このように、本発明は、縮合系高分子溶液に無機物の添
加物を添加した後に熱分解して、従来の熱分解高分子の
欠点を容易に改良しようとするものであるが、特に本発
明は亜鉛を分散岳加することにより、前述の欠点の内・
・ンダ性を大幅に改良しようとするものである。
加物を添加した後に熱分解して、従来の熱分解高分子の
欠点を容易に改良しようとするものであるが、特に本発
明は亜鉛を分散岳加することにより、前述の欠点の内・
・ンダ性を大幅に改良しようとするものである。
以下に実施例を挙げ、本発明の具体例および効果を示す
。
。
実施例の説明
〔実施例１〕
日立化成（株）製のポリアミドイミド樹脂（商品名ＨＩ
−４００；アセトアミドおよびキシレンを溶１１ベー−
ミ′ 媒とする３ｏ％の溶液状物質）をアセトアミドで２倍ま
で希釈して亜鉛の３２６メソシユ粉末を添加した。混練
は羽根攪拌で、約２時間行ない、完全な分散溶液が得ら
れた後にガラス基板上に溶液を拡げ、オーブン中で１８
０℃２時間の熱処理を行なった。得られた皮膜は黒に近
いグレーの光沢を有するものであった。この皮膜を石英
管に充填して、１０ Ｔｏｒｒ の真空中で熱分解を
行なった。
−４００；アセトアミドおよびキシレンを溶１１ベー−
ミ′ 媒とする３ｏ％の溶液状物質）をアセトアミドで２倍ま
で希釈して亜鉛の３２６メソシユ粉末を添加した。混練
は羽根攪拌で、約２時間行ない、完全な分散溶液が得ら
れた後にガラス基板上に溶液を拡げ、オーブン中で１８
０℃２時間の熱処理を行なった。得られた皮膜は黒に近
いグレーの光沢を有するものであった。この皮膜を石英
管に充填して、１０ Ｔｏｒｒ の真空中で熱分解を
行なった。
亜鉛は他の金属と異なり、融点が４１９℃であるため、
上記の混合体を直接７００℃以上の温度にさらすと、亜
鉛が蒸発して皮膜からとんでしまう欠点があった。そこ
で、熱分解はまず３６０℃以上、４００℃以下の温度で
行ない、高分子の炭素プレカーサーを製造した。亜鉛粉
末がプレカーサー中で固定化されるには３０分以上の時
間を必要とした。次に、これを更に高い温度にさらし、
熱分解（熱重縮合）を進行させ、所望の電導性組成物を
製造することができた。
上記の混合体を直接７００℃以上の温度にさらすと、亜
鉛が蒸発して皮膜からとんでしまう欠点があった。そこ
で、熱分解はまず３６０℃以上、４００℃以下の温度で
行ない、高分子の炭素プレカーサーを製造した。亜鉛粉
末がプレカーサー中で固定化されるには３０分以上の時
間を必要とした。次に、これを更に高い温度にさらし、
熱分解（熱重縮合）を進行させ、所望の電導性組成物を
製造することができた。
熱分解温度は６００〜１１ｏｏ℃で行なべ保持時間は１
時間としたが、生成物の電導度は温度に強く依存し、保
持時間にはわずかにしか依存しなかった。電導度は熱分
解後銀ペーストおよび金線を用いて４端子電極を施して
、室温、空気中で測定した。第１表に電導度のデータを
示す。
時間としたが、生成物の電導度は温度に強く依存し、保
持時間にはわずかにしか依存しなかった。電導度は熱分
解後銀ペーストおよび金線を用いて４端子電極を施して
、室温、空気中で測定した。第１表に電導度のデータを
示す。
第１表
金属粉末を添加しない場合、熱分解ポリアミドイミドの
電導度は、６００，７００，８００，９００゜１０００
、および１１００℃に対してそれぞれ１３ベージ ７Ｘ１０ ．０．１，５，９０，１５０．および２２０
ｓ ｃｍ ’−”であるので、亜鉛の添加は著しい電導
度の向上をもたらしていることが分る。また、亜鉛を３
０％以上含むものは、皮膜およびその粉末ともに良好な
ハンダ性を有することが確かめられた。
電導度は、６００，７００，８００，９００゜１０００
、および１１００℃に対してそれぞれ１３ベージ ７Ｘ１０ ．０．１，５，９０，１５０．および２２０
ｓ ｃｍ ’−”であるので、亜鉛の添加は著しい電導
度の向上をもたらしていることが分る。また、亜鉛を３
０％以上含むものは、皮膜およびその粉末ともに良好な
ハンダ性を有することが確かめられた。
〔実施例２〕
高分子として、ポリイミド中間体であるポリアミド酸の
Ｎ−メチルピロリドンを用い、実施例１と同様の実験を
行なった。添加量および熱分解温度の電導度に及ぼす効
果の傾向は実施例１の場合と同様であったが、この高分
子を用いた場合は全体に更に高い電導度が得られること
が特徴であった。第２表にその例を示す。
Ｎ−メチルピロリドンを用い、実施例１と同様の実験を
行なった。添加量および熱分解温度の電導度に及ぼす効
果の傾向は実施例１の場合と同様であったが、この高分
子を用いた場合は全体に更に高い電導度が得られること
が特徴であった。第２表にその例を示す。
第２表
１４、〜ニア・
このようにして得られた高電導性の組成物は第１図に示
す構成のように電導性組成物１１に直接電極１２を施し
て、半可撓性の電導体あるいは風量センサーとして、あ
るいは更にボールミル等で粉砕された粉末を高分子バイ
ンダー中に分散させた複合導電皮膜２１を第２図のよう
に絶縁性基板２３上に一対の銀電極２２を形成した上に
１だがるように形成して、電子部品の配線用等に広く用
いることが可能である。例えば、銀あるいは銅粉末を５
６重量パーセント、本発明で得られる電導性組成物の粉
末を４６パーセント含み、ポリビニルブチラールをバイ
ンダーとする印刷皮膜の抵抗は約０．０９ ０１口とな
り、抵抗値は亜鉛無添加の場合より１〜２割減少し、更
に大幅なハンダ性の改良が可能となった。更に、カーボ
ン、ニッケル。
す構成のように電導性組成物１１に直接電極１２を施し
て、半可撓性の電導体あるいは風量センサーとして、あ
るいは更にボールミル等で粉砕された粉末を高分子バイ
ンダー中に分散させた複合導電皮膜２１を第２図のよう
に絶縁性基板２３上に一対の銀電極２２を形成した上に
１だがるように形成して、電子部品の配線用等に広く用
いることが可能である。例えば、銀あるいは銅粉末を５
６重量パーセント、本発明で得られる電導性組成物の粉
末を４６パーセント含み、ポリビニルブチラールをバイ
ンダーとする印刷皮膜の抵抗は約０．０９ ０１口とな
り、抵抗値は亜鉛無添加の場合より１〜２割減少し、更
に大幅なハンダ性の改良が可能となった。更に、カーボ
ン、ニッケル。
グラファイトなとの電導性粉体と本発明の粉体とを混練
してハンダ性の向上した低抵抗で低コストの導電性ペー
ストを製造することが可能であった。
してハンダ性の向上した低抵抗で低コストの導電性ペー
ストを製造することが可能であった。
発明の効果
以上のように、本発明は亜鉛粉末を溶剤に可溶１５ペー
ジ な縮合系高分子中間体に分散し、先ず８０〜３２０’Ｃ
の温度で空気中まだはガス雰囲気中で高分子の硬化処理
を行なわせ、しかる後に３５０〜４００℃で３０分以上
熱処理し、次に７００〜１１００℃の温度で真空中ある
いは不活性気流中で熱分解することにより新規な電導性
組成物を提供するものであり、従来の単純な熱分解高分
子の欠点であるハンダ性を著しく改善するものである。
ジ な縮合系高分子中間体に分散し、先ず８０〜３２０’Ｃ
の温度で空気中まだはガス雰囲気中で高分子の硬化処理
を行なわせ、しかる後に３５０〜４００℃で３０分以上
熱処理し、次に７００〜１１００℃の温度で真空中ある
いは不活性気流中で熱分解することにより新規な電導性
組成物を提供するものであり、従来の単純な熱分解高分
子の欠点であるハンダ性を著しく改善するものである。
この組成物は、可撓性を有する皮膜、化学蒸着あるいは
物理蒸着によって得られる皮膜、あるいは粉末化して高
分子バインダーあるいはガラスフリットに分散した複合
皮膜など種々な形状で得られ、導電性皮膜。
物理蒸着によって得られる皮膜、あるいは粉末化して高
分子バインダーあるいはガラスフリットに分散した複合
皮膜など種々な形状で得られ、導電性皮膜。
太陽熱コレクタ用熱吸収膜、電極材料、磁気記録媒体、
センサ材料など広く用いられるものである。
センサ材料など広く用いられるものである。
なお本発明で用いられる縮合系耐熱性高分子は実施例で
述べたポリアミック酸中間体で得られるものに限定され
るものではなく、ポリベンズイミダゾール、ポリオキサ
ジアゾール、ポリヘンズチアゾール、ポリチアジアゾー
ルなど加熱によシ閉環脱水反応を起すもの全てを用いる
ことが可能であ特開日ｇ ５９−９８０２ （５） る。
述べたポリアミック酸中間体で得られるものに限定され
るものではなく、ポリベンズイミダゾール、ポリオキサ
ジアゾール、ポリヘンズチアゾール、ポリチアジアゾー
ルなど加熱によシ閉環脱水反応を起すもの全てを用いる
ことが可能であ特開日ｇ ５９−９８０２ （５） る。
第１図は本発明の電導性組成物を用いて構成した電導体
の概念図、第２図ａ、 ｂは本発明の電導性組成物の
粉末を高分子バインダーに分散させた複合皮膜素子の構
成を示す平面図および断面側面図である。 １１・・・・・・電導性組成物皮膜、１２・・・・・・
電極、２１・・・・複合導電皮膜、２２・・・・・・銀
電極、２３・・・・・・絶縁性基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １ （、ｂ− 第２図
の概念図、第２図ａ、 ｂは本発明の電導性組成物の
粉末を高分子バインダーに分散させた複合皮膜素子の構
成を示す平面図および断面側面図である。 １１・・・・・・電導性組成物皮膜、１２・・・・・・
電極、２１・・・・複合導電皮膜、２２・・・・・・銀
電極、２３・・・・・・絶縁性基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １ （、ｂ− 第２図
Claims (2)
- （１）芳香族ポリアミド、又は少くとも窒素、酸素。 もしくはイオウのいずれかを含むペテロ環を有する縮合
系高分子またはそれらの共重合体の中間体溶液に亜鉛粉
体を分散添加し、空気中まだはガス雰囲気中で８０〜３
２０℃で熱処理を行ない、更に真空中あるいは不活性気
体中で先ず３５０から４００℃の間で３０分以上更に７
００〜１１ｏＯ℃の温度で熱処理することを特徴とする
電導性組成物の製造方法。 - （２）縮合系高分子が、ポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリエステルイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリ
オキサジアゾール、ポリベンズチアゾール、ポリチアジ
アゾールのいずれかである特許請求の範囲第１項記載の
電導性組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118955A JPS599802A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 電導性組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118955A JPS599802A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 電導性組成物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599802A true JPS599802A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14749399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118955A Pending JPS599802A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 電導性組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113466A (ja) * | 1987-06-03 | 1989-05-02 | Jiyuraron Kogyo Kk | 半導体デバイス用チップトレイ及びコンテナ |
| WO2015199621A1 (en) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Univentures Public Company Limited | Coagulation of cup lump with water soluble cationic polymer |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP57118955A patent/JPS599802A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113466A (ja) * | 1987-06-03 | 1989-05-02 | Jiyuraron Kogyo Kk | 半導体デバイス用チップトレイ及びコンテナ |
| WO2015199621A1 (en) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Univentures Public Company Limited | Coagulation of cup lump with water soluble cationic polymer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105849821B (zh) | 导电材料组合物、使用该导电材料组合物用于形成锂可再充电池的电极的浆料组合物和锂可再充电池 | |
| JP4296236B2 (ja) | 熱電材料及び熱電素子並びに熱電材料の製造方法 | |
| JPH02500288A (ja) | 伝導性重合体・ポリイミド混合物及びその製造方法 | |
| Ohnishi et al. | Preparation of graphite film by pyrolysis of polymers | |
| US4401590A (en) | Conductive pyrolytic product and composition using same | |
| Hu et al. | Pyrolyzed, conducting kapton polyimide: An electrically conducting material | |
| JPS599802A (ja) | 電導性組成物の製造方法 | |
| JPH0122289B2 (ja) | ||
| JPS6412305B2 (ja) | ||
| US4497728A (en) | Conductive pyrolytic product and composition using same | |
| JPS599804A (ja) | 電導性組成物の製造方法 | |
| JPS599803A (ja) | 電導性組成物の製造方法 | |
| JPS60181129A (ja) | 高導電性ポリイミド熱処理物及びその組成物の製造法 | |
| JPS6411666B2 (ja) | ||
| CN108323170B (zh) | 一种用于热敏电阻的复合膜的制备方法 | |
| JPS6243006A (ja) | 導電性材料 | |
| CN110676369A (zh) | 一维核壳结构的钛酸锶@氧化锌@聚苯胺复合纳米热电材料及制备方法 | |
| JP4276445B2 (ja) | 有機質正特性サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPS6355536B2 (ja) | ||
| CN120059595A (zh) | 一种丙烯酸残留碳复合石墨烯电热涂料及其制备方法 | |
| JPS60131783A (ja) | 炭素発熱体の製造法 | |
| Ueno et al. | Electrical conductivity and thermoelectric power of heat-treated poly (p-phenylene) films | |
| JPS6142950B2 (ja) | ||
| JP2586486B2 (ja) | 正抵抗温度係数発熱体 | |
| JPS61101008A (ja) | 厚膜型正特性半導体素子の製造方法 |