JPS599879A - 配線基板相互接続用のマイクロコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明社ジョセフノンコンピュータ等の超高速コンピュ
ータで要求される高速ディジタルパルスの伝送遅姑等の
少ない高密厩実装を央現する配線基板相互接続用のマイ
クロコネクタに関するものである。

ジョセフソンコンピュータの実装用として第１図に示す
水銀を利用したマイクロコネクタが公知である。同図に
おいて、ｌは配線モジュールと称される配線基板、２は
マイクロソケットボード、３鉱フツトと称される配線基
板、４は會偽だめであるマイクロソケット用の微細孔、
５けマイクロビン、６は前記微細孔４に充填される水銀
球、７はカードと称される配線基板、８は配線導体、９
はジョセフソンデバイスチップである◎マイクロソケッ
トボード２は微細孔４を有するＳｉ基板を２軟接着した
ものである。このとき畠速ディジタルパルスの伝送遅延
を小さくするに鉱、配線基板１，３間の距離を小さくす
る必要があるが、公知のマイクロコネクタの場合、対向
させたマイクロビン５をマイクロソケットボード２で接
続する構造であるため、マイクロソケットボード２の厚
さを薄くするととに制限があった。また、マイクロソケ
ットボード２自体も２枚の８１板を張り合わせたもので
あるため厚さを薄くすることに限度がある◎このためマ
イクロコネクタ部の自己インダクタンスが大きくなシパ
ルスの伝送特性が悪化するという問題がある＠ 本発明は、上記従来技術に鑑み、配線基板間の距離を短
縮しパルス伝送特性を改善するとともにマイクロコネク
タ構造の簡略化、経済化を図ることを目的とする。かか
る目的を達成する本発明は、配線基板とマイクロソケッ
トボードを一体化することによυコネクタソケットボー
ドの厚さを薄くするとともに一体化された配線基板上の
配線導体に直接接続することをその技術思想の基礎とす
るものである。

以下本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する。

なお、従来技術と同一部分には同一番号を付している。

第２図に示すように１配線モジユールと称され８１基板
より成る配線基板１、フットと称されＳｉ基板より成る
配線基板３、カードと称され８１基板よ構成る配線基板
７の夫々の表面には配線導体８が設けである。このとき
、マイクロビン５は配線基板ｌ上の配線導体８と接続さ
れて前記配線基板ｌ上に固着されている。

ジョセフソンデバイスチップ９は配線基板７上の配線導
体８と接続されて配線基板７上に搭載されている。マイ
クロソケットボード２は厚さ３００ｐｍのＳｉ基板よｐ
成り水銀球６が充填されている金属だめである微細孔４
を有するとともに低温用接着剤で配線基板３に一体的に
接着しである。接続バンド１０ｉｊ前記水銀球６とぬれ
性の良い金塊薄膜で配線基板３上にその配線導体８と接
触して形成場れているＯかくて配線基板１．３間はマイ
クロと７５、水銀球６、接続ノくラド１０を介して接続
されるＯ このときマイクロビン５はビンの先端直径１０１００ｐ
、長’ｇ　１５０　ｐｍＯＰｔを、配線導体８はＮｂ（
工！続パッド１０は直径３００μｍ、厚さ５ｏｏｏＸの
電子ビーム蒸着したＰｄ薄膜を用いた。接続）くラドｌ
ＯにＰｄを使用した理由は、Ｎｂからなる配線導体８の
表面にＮｂ＠化物が形成されるため、接続ノ（ラド１０
がないと、接触抵抗が数１０Ω程度まで増大し、良好な
接続が得られないためである。

ただ、接続パッドｌＯはＰｄに限られるものでな（、Ｐ
ｉ等の水銀と反応しない貴金属でめれはよい０本実施例
の場合、配線基板１．３間の距離は約３５９　ｐｍとな
り、従来のものに比べ約半分に短縮できる０ 第３図は本発明の他の実施例の断面図であって、ｌｒｉ
配線モジュールと称される金属基板より成る配線基板、
２は厚さ３００　％のＳｉ基板よシ敢るマイクロソケッ
トボード、３はフットと称される金属基板か←なる配線
基板、４は金属だめでめるマイクロソケット用の微細孔
、ｓｉ、ｉ、ｓｎめっきしたＣｕより成るマイクロビン
、６は前記微細孔４に充填され融点５８℃の０．４９４
Ｂｉ−′０．１８Ｐｂ　−０，１１６Ｓｎ　−０，２１
Ｉｎ　合金より成る低融点合金、７ＩＩ′ｉ、アルミナ
セラミックより成る配線基板、８はＣｕの配線導体、９
扛テツプキヤリアに搭載したジョセフソンデバイスチッ
プである。なお、前記実施例と同一部品に関しては同一
番号ｋ　１’ｌ’　Ｌ　！値する構成の説明社省略する
。

本実施例の場合は配線基板ｌとマイクロソケットボード
２ｒ低温用接着剤で一体化しである。

前記実施例との相違は、配線導体８としてＣｕを水銀に
代り低融点合金６からなる低融点はんだを使用した点で
ある。仁のため、前記実施例の接続パッドｌＯが不要に
なる０それに伴ない低融点合金６を微細孔４に充てんす
る際、Ｃｕの配線導体８との接合強度を高めるため、通
常のはんだ用フラックスを使用しているｏＸ実施例にお
いても前記実施例と同様に、配線基板１．３間の距離を
従来よりも約半分に短縮できる０以上説明したように、
配線基板とマイクロソケットボードを一体化することに
より、マイクロソケットボードの厚さを半分にし、かつ
一体化された配線基板側のマイクロビンを削除し直接配
ａＪｉｉ板上の配線導体に接続する仁とができるので、
配線基板間の距離を短縮でき、マイクロコネクタ部分の
自己インタフタンスの低減を図ることができる・このた
め尚速パルスの伝送特性の改讐に有効である０またマイ
クロコネクタ構造の簡略化、経済化にも役立つ。即ち、
本発明社超高速コンピュータ用デバイス実装に適用すれ
ば特に顕著な効来が発揮される＠ζ図而面簡単な１ｉ５
２明 第１図は従来のマイクロコネクタの断面図、第２帆は本
発明の一冥施例を示す断面図、第３図は本発明の他の実
施例を示す新聞−である＠囚　面　中、 １　＃　３−７位配線基板、 ２Ｆｉマイクロソクツトボード、 婆は微細孔、 ５はマイクロビン、 ６は低融点合金、 ８は配線導体、 ９れジョセフソンデバイステラフ、 １０ｉＪ、接続パッドである。

特許出願人 日本を傷電話公社 代　　　理　　　人 弁理士　光　石　士　部 （他１名） ４奪 シロ 引１等１」

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （リ　マイクロソケットボードを介して電子デバイス用
   配線基板を相互に接続するマイクロコネクタにおいて、
   微細孔等の金属だめを有するマイクロソケットボードを
   配線基板の一方に張り合わせ、他方の配＋ＩＩｊｉ基板
   上のマイクロピンとマイクロソケットボード側の配線基
   板上の配線導体とを、前記金属ために充填された水銀球
   、低融点合金等の金属を介して接続することを特徴とす
   る配線基板相互接続用のマイクロコネクタ。 （２）　　マイクロソケットボードを介して電子デバイ
   ス用の配線基板を相互に接続するマイクロコネクタにお
   いて、微細孔等の金属だめを有するマイクロソケットボ
   ードを配線基板の一方に張９合わせ、他方の配線基板上
   のマイクロピンと一マイク四ソケットボード側の配線基
   板上の配線導体とを、前記金属だめに充填された水銀球
   、低融点合金等の金属及びマイクロソケットボードを有
   する配線基板上の配線導体上に形成され前記金属とぬれ
   性の良い金属薄膜である接続パッドを介して接続するこ
   とを特徴とする配線基板相互接続用のマイクロコネクタ
   。