JPS5999638A - 電子部品組立治具 - Google Patents
電子部品組立治具Info
- Publication number
- JPS5999638A JPS5999638A JP57208469A JP20846982A JPS5999638A JP S5999638 A JPS5999638 A JP S5999638A JP 57208469 A JP57208469 A JP 57208469A JP 20846982 A JP20846982 A JP 20846982A JP S5999638 A JPS5999638 A JP S5999638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly jig
- electronic component
- glass
- electronic parts
- assembling jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は電子部品、特にガラスにより各部材を係合して
なる電子部品、の組立治具に関する。
なる電子部品、の組立治具に関する。
(発明の技術的背景及びその間顕点)
カラーブラウン管の電子銃のように、複り)[に構成さ
れた部材を精度よく配置して組立てる技術として、帽熱
材でなる#11立治具の4二に1方棒状のガラスを載置
し、このカラスを加熱して軟化させたのち、所定の配置
に組合せたi1%品を軟化したガラスに押圧してカラス
とともに一体化することが行なわれている。っこの場合
、ガラスの軟化する温度は700〜1000° である
ので、組立治具には高温での応力が繰返し加わることに
なる。従来、組立治具には、耐熱性の観1点から剛熱羽
が用いられている。しかしながら、軟化したガラスは金
属相と濡れやすく、全灯)製の治具では繰返しの使用に
伴なう摩耗が大きく、所定の寸法精度を維持することが
困離であった。)またアルミナセラミックを用いること
も考えられたが、アルミナは耐熱衝撃性及び高温での強
度が弱く実用に耐えるものではなかった。
れた部材を精度よく配置して組立てる技術として、帽熱
材でなる#11立治具の4二に1方棒状のガラスを載置
し、このカラスを加熱して軟化させたのち、所定の配置
に組合せたi1%品を軟化したガラスに押圧してカラス
とともに一体化することが行なわれている。っこの場合
、ガラスの軟化する温度は700〜1000° である
ので、組立治具には高温での応力が繰返し加わることに
なる。従来、組立治具には、耐熱性の観1点から剛熱羽
が用いられている。しかしながら、軟化したガラスは金
属相と濡れやすく、全灯)製の治具では繰返しの使用に
伴なう摩耗が大きく、所定の寸法精度を維持することが
困離であった。)またアルミナセラミックを用いること
も考えられたが、アルミナは耐熱衝撃性及び高温での強
度が弱く実用に耐えるものではなかった。
(発明の目的)
本発明は、耐摩耗性、耐熱性に優れた電子部品の組立治
具を提供することを目的とする。
具を提供することを目的とする。
(発明の概要)
すなわち、本発明の組立治具は窒化珪素を主成分とする
焼結体でなることを特徴とする。
焼結体でなることを特徴とする。
本発明の組立治具の一実施例を第1図に示す。
第1図の組立治具は、ガラスが載Vt、される頂部1及
び組立装置にへ“、置される基部2から構成される。
び組立装置にへ“、置される基部2から構成される。
このような形状の電子部品組立治具は次のようにして製
造される。まず、焼結助剤(Y、 Us 、A/、 0
゜等)が添加された窒化珪素粉末をホットプレス、また
は圧縮成型後普通焼結により所定の形状に成形する2、
次に得られた焼結体に第1図に示すように頂部及びテー
パ面を研削加工により形成する8また窒化珪素はガラス
とは個れに(いセラミックであるが焼結体の気孔率が余
り大きいとカラスと個れやすくなるため、気孔率は10
%未満であることがよい。
造される。まず、焼結助剤(Y、 Us 、A/、 0
゜等)が添加された窒化珪素粉末をホットプレス、また
は圧縮成型後普通焼結により所定の形状に成形する2、
次に得られた焼結体に第1図に示すように頂部及びテー
パ面を研削加工により形成する8また窒化珪素はガラス
とは個れに(いセラミックであるが焼結体の気孔率が余
り大きいとカラスと個れやすくなるため、気孔率は10
%未満であることがよい。
(発明の実施例)
第1図に示した組立治具(長さ3Qmg、高さ40門)
を次表に示す材料で形成して特性を比較した。その結果
を同表中に示す。
を次表に示す材料で形成して特性を比較した。その結果
を同表中に示す。
以上の実施例からも明らかなように本発明の組立治具は
、急激な熱変化に対しても1Il17壊しない高いl熱
衝撃性を有しているばかりでなく、溶融したカラスに接
触しても化学的反応性が小さく、また機械的強度が大き
いためにtI僅成部利を押圧されても損傷することがな
い。なかでもホットプレスしたものは優れているう従っ
て従来の組立治具と比較して、極めて優れた特性を備え
たものであるつ
、急激な熱変化に対しても1Il17壊しない高いl熱
衝撃性を有しているばかりでなく、溶融したカラスに接
触しても化学的反応性が小さく、また機械的強度が大き
いためにtI僅成部利を押圧されても損傷することがな
い。なかでもホットプレスしたものは優れているう従っ
て従来の組立治具と比較して、極めて優れた特性を備え
たものであるつ
第1図は本発明の組立治具の一実施例を示す斜視図であ
る。 1・・・頂 部 2・・・基 部 代理人弁理士 則 近 恵 佑 (ほか1名) 第1 口
る。 1・・・頂 部 2・・・基 部 代理人弁理士 則 近 恵 佑 (ほか1名) 第1 口
Claims (4)
- (1) 窒化珪素を主成分とする焼結体から成る電子
部品組立治具。 - (2)電子部品は、ガラスにより部杓が係合されてなる
ものである特許請求の範囲第1項にハ1ム戦の電子部品
組立治具。 - (3) ?q電子部品カラーブラウン管の電子銃、で
ある特許81“を求の範囲第1項に記載の電子部品組立
治具。 - (4)焼結体は、気孔率10%未満である特許請求の範
囲第1項に記載の電子部品組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57208469A JPS5999638A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子部品組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57208469A JPS5999638A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子部品組立治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999638A true JPS5999638A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16556690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57208469A Pending JPS5999638A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子部品組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999638A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61286248A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-16 | Toshiba Corp | パネルピン押え治具 |
| JPS61206643U (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-27 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51126756A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-05 | Sony Corp | Method of manufacturing electron gun structure and jig therefor |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57208469A patent/JPS5999638A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51126756A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-05 | Sony Corp | Method of manufacturing electron gun structure and jig therefor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61286248A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-16 | Toshiba Corp | パネルピン押え治具 |
| JPS61206643U (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-27 |
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