JPS5999734A - ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents
ウエ−ハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS5999734A JPS5999734A JP57209959A JP20995982A JPS5999734A JP S5999734 A JPS5999734 A JP S5999734A JP 57209959 A JP57209959 A JP 57209959A JP 20995982 A JP20995982 A JP 20995982A JP S5999734 A JPS5999734 A JP S5999734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- transport
- instructions
- storage case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製造の□隙に、各製造装置間のウェーハ
搬送を自動化することによ“二て、製造工程の流れを円
滑にし、生産効率を向上させるためのウェーハ搬送装置
に関するものである。 □ ：近年の超ＬＳＩには
高性能特□性仕様を−だす高品質な製品が望まれている
。この様な超Ｌ Ｓ Ｉ ’４実現するだめの製造技術
も多様化、筒皮化の傾向□にある。超ＬＳＩのオＵ用技
術もコンビーータのｃｐｕ 、メモリ□周辺機器、純主
機器等広かり全み填□、製造工程も３′００〜５００に
も及び、製造上第４の流れの管理勿まず−１：す煩雑に
している。この様な背景のもとて行うウェ−ハ搬送は製
造手Ｊｌ＠＋のミスや製造条件設定のミスが生じゃ丁い
という環境にあり、その釣応としてコシピューク管′坦
しこよる工程管理システムの開発が考えられている。
搬送を自動化することによ“二て、製造工程の流れを円
滑にし、生産効率を向上させるためのウェーハ搬送装置
に関するものである。 □ ：近年の超ＬＳＩには
高性能特□性仕様を−だす高品質な製品が望まれている
。この様な超Ｌ Ｓ Ｉ ’４実現するだめの製造技術
も多様化、筒皮化の傾向□にある。超ＬＳＩのオＵ用技
術もコンビーータのｃｐｕ 、メモリ□周辺機器、純主
機器等広かり全み填□、製造工程も３′００〜５００に
も及び、製造上第４の流れの管理勿まず−１：す煩雑に
している。この様な背景のもとて行うウェ−ハ搬送は製
造手Ｊｌ＠＋のミスや製造条件設定のミスが生じゃ丁い
という環境にあり、その釣応としてコシピューク管′坦
しこよる工程管理システムの開発が考えられている。
工程管ｊ」システムは出来るだけ自動化することによっ
て入手介入によって生ずるミス’ｔ；２＜すことを狙ら
いとしているが、□そのためには、正しい作業手・順に
従って次に処理１ナベき装置゛までウェ□−ハを搬□送
する手段が必要と廃る。ウェーバ搬送は単にウェーバを
運ぶというだけでは不充分でコンビーータの管理□によ
りウェーハの流し方を、状況に応じて操作′″′ｃ′き
る様なフレキシブルな搬送機能が必要である。
′ □具体的には、各ａｆｔ工□
−ハの中で、優先市に処理すべきものは元に搬送させる
とか、同一条件のウェーハはまとめて順序良く搬送させ
るとかの機能でるる。ウェーハ搬送が自動化され、入手
介入がなくなることは単にミスの防止、工数８１Ｊ減効
果だけでなく、塵埃も少なくなり、品質向上、歩留シ向
上に大きな効果をもたらす。
て入手介入によって生ずるミス’ｔ；２＜すことを狙ら
いとしているが、□そのためには、正しい作業手・順に
従って次に処理１ナベき装置゛までウェ□−ハを搬□送
する手段が必要と廃る。ウェーバ搬送は単にウェーバを
運ぶというだけでは不充分でコンビーータの管理□によ
りウェーハの流し方を、状況に応じて操作′″′ｃ′き
る様なフレキシブルな搬送機能が必要である。
′ □具体的には、各ａｆｔ工□
−ハの中で、優先市に処理すべきものは元に搬送させる
とか、同一条件のウェーハはまとめて順序良く搬送させ
るとかの機能でるる。ウェーハ搬送が自動化され、入手
介入がなくなることは単にミスの防止、工数８１Ｊ減効
果だけでなく、塵埃も少なくなり、品質向上、歩留シ向
上に大きな効果をもたらす。
以上の問題に対処するために、搬送装置の開発が試みら
れている、ベルトコンベア方式、エアフローシュータ方
式、さらにこれらを組み合わせたベルトコンベア、エア
フローシュータ方式方式かある。
れている、ベルトコンベア方式、エアフローシュータ方
式、さらにこれらを組み合わせたベルトコンベア、エア
フローシュータ方式方式かある。
ＩＢＭて開発されたＱ ’ｆ’ Ａ Ｔ製造ラインでは
、エアフローシー−り方式が利用され、コンピ−タによ
る流れの管理が行われている、しかし現在のところ搬送
装置それ自身に、（Ｒｅれを自由に市１」偶ｊできる機
能かないために先入れ先出しといった単純な搬送管理し
かできないのが実情でるる。
、エアフローシー−り方式が利用され、コンピ−タによ
る流れの管理が行われている、しかし現在のところ搬送
装置それ自身に、（Ｒｅれを自由に市１」偶ｊできる機
能かないために先入れ先出しといった単純な搬送管理し
かできないのが実情でるる。
本発明は上記の点に着目してなされたものであり集積回
路の生涯工程における作業手順のミス、情報管理の煩雑
化を防ぎ工程管理することＶＣ工って主属の効率化をは
かるためのウェーハ搬送装置を提供することを目的とす
るものである。
路の生涯工程における作業手順のミス、情報管理の煩雑
化を防ぎ工程管理することＶＣ工って主属の効率化をは
かるためのウェーハ搬送装置を提供することを目的とす
るものである。
本発明の特徴は、ウェーハをのせ平面上″Ｔ：杉送でき
る搬送ラインとその平面に垂直又は垂直に近い角度を移
シ１できる可動式ウェーハ格納ケースとを組み名わせ、
情鴇処理装しからの指示に工って搬送ラインと同ル」を
とシながら当該ウェーハ格納ケースから特定の一軟又は
抜数枚のウェーノ・の与搬送ラインにとりだし口」能と
したことでめる。
る搬送ラインとその平面に垂直又は垂直に近い角度を移
シ１できる可動式ウェーハ格納ケースとを組み名わせ、
情鴇処理装しからの指示に工って搬送ラインと同ル」を
とシながら当該ウェーハ格納ケースから特定の一軟又は
抜数枚のウェーノ・の与搬送ラインにとりだし口」能と
したことでめる。
以下本発明の実施例を参照しながら詳細に説明する。
詑１図は本発明のウェーノ・販送装置である。１は搬送
ラインでウェーハは搬送ラインにのって左右に＃勤され
る。２は可動式ウェーノ・格納ケースで、ｌの搬送ライ
ンでのウェーハの（ｂ＠に対し、垂直方向に移動できる
。この格鼾１ケースの中には２１のウェーハ格納板が複
数枚あり、７の情報処理からの指示に従って粕定のウェ
ーハ一枚が選択さｒし、搬送ラインに移送できる位置１
で格納ケースが上下移動する。５及び６は格納ケースと
１Ｆｉ報処理装置とのインターフェース及び搬送ライン
と情報処理装置とのインターフェースである。３及び４
は搬送ライン及び格納ケースを駆動きせる制御機構で、
ｒ：）Ｕ、７の情報処理装ｆｉｆがらの指示が２２〜２
５の信号醐？］ｌ−経由してこの制徊ｌ磯祐まで伝搬さ
れる。
ラインでウェーハは搬送ラインにのって左右に＃勤され
る。２は可動式ウェーノ・格納ケースで、ｌの搬送ライ
ンでのウェーハの（ｂ＠に対し、垂直方向に移動できる
。この格鼾１ケースの中には２１のウェーハ格納板が複
数枚あり、７の情報処理からの指示に従って粕定のウェ
ーハ一枚が選択さｒし、搬送ラインに移送できる位置１
で格納ケースが上下移動する。５及び６は格納ケースと
１Ｆｉ報処理装置とのインターフェース及び搬送ライン
と情報処理装置とのインターフェースである。３及び４
は搬送ライン及び格納ケースを駆動きせる制御機構で、
ｒ：）Ｕ、７の情報処理装ｆｉｆがらの指示が２２〜２
５の信号醐？］ｌ−経由してこの制徊ｌ磯祐まで伝搬さ
れる。
第２図は製造装置１１から製造装置１２にウェーハが搬
送される葦での動きｔ説明した図である。
送される葦での動きｔ説明した図である。
製造装置１１で処理が終了したウェーハは搬送ラインに
のシ２の格納ケースに送られ、２１の格納板のうちａの
位置に乗せられたとする。つづいて製造装置１１で処理
されたウェーハが順次ｂ −ｅの格納板に乗さられだも
のとする。製造装置１２で処理すべきウェーハは情報処
理装置からの指示に従、りて格納板ａ −ｅのウェーハ
の中から選択される、選択されたウェーハが搬送ライン
にのせら牡る位置までウェーハ格納ケースが移動する。
のシ２の格納ケースに送られ、２１の格納板のうちａの
位置に乗せられたとする。つづいて製造装置１１で処理
されたウェーハが順次ｂ −ｅの格納板に乗さられだも
のとする。製造装置１２で処理すべきウェーハは情報処
理装置からの指示に従、りて格納板ａ −ｅのウェーハ
の中から選択される、選択されたウェーハが搬送ライン
にのせら牡る位置までウェーハ格納ケースが移動する。
搬送ラインと格納ケースとは同期がとられウェーハの移
送に支障、ダないようになっている。
送に支障、ダないようになっている。
ウェーハ選択の基準は製造装置１２で処理するウェーハ
の優先度、装量能力等によって決められている。
の優先度、装量能力等によって決められている。
第３図（ａ）、 （ｂ）は各々搬送ラインにおける搬送
方式ニついての一例を示したもので、（ａ）のベルトコ
ンベア方式、Φ）のエアフローシュータ方式及ヒソれら
の組み合わせの混合方式が使用される。第３図（ｂ）の
エアフローシュータ方式はエア噴出口をもち、エアの方
向及び圧力によってウェーハの搬送をコントロールして
いる。
方式ニついての一例を示したもので、（ａ）のベルトコ
ンベア方式、Φ）のエアフローシュータ方式及ヒソれら
の組み合わせの混合方式が使用される。第３図（ｂ）の
エアフローシュータ方式はエア噴出口をもち、エアの方
向及び圧力によってウェーハの搬送をコントロールして
いる。
以上説明したごとく本発明によれば、ウェーハの流れ制
御を可能とするウェーハ搬送装置が実現でき、工程管理
の効率化がはかられ、ミスの少ない高品質の集積回路製
作が可能となる。
御を可能とするウェーハ搬送装置が実現でき、工程管理
の効率化がはかられ、ミスの少ない高品質の集積回路製
作が可能となる。
本発明は搬送ラインと可動ウェーハ格納ケースとがコン
ピュータの指示のもとで同期して動くことを特長として
いて搬送されるものが、集積回路のウェーハに必ずしも
限定されない。
ピュータの指示のもとで同期して動くことを特長として
いて搬送されるものが、集積回路のウェーハに必ずしも
限定されない。
第１図は本発明のウェーハ搬送装置の実施例。
１は搬送ライン、２ば可動式ウェーハ格納ケース３は搬
送ライン制御機構、４は格納ケース制御機構、５，６は
インターフェース、７は情報処理装置、２１はウェーハ
格納板、２２〜２５は信号線。 第２図はウェーハ搬送装置の動作手順を説明した図で、
１１．１２が製造装置。第３図（ａ）、 （ｂ）は各々
搬送ラインの実施例で、８はベルトコンベア方式の搬送
ベルト、９はエアフローシューク方式のエア噴出口、ｌ
Ｏはウェーハである。 第１目
送ライン制御機構、４は格納ケース制御機構、５，６は
インターフェース、７は情報処理装置、２１はウェーハ
格納板、２２〜２５は信号線。 第２図はウェーハ搬送装置の動作手順を説明した図で、
１１．１２が製造装置。第３図（ａ）、 （ｂ）は各々
搬送ラインの実施例で、８はベルトコンベア方式の搬送
ベルト、９はエアフローシューク方式のエア噴出口、ｌ
Ｏはウェーハである。 第１目
Claims (1)
- 半導体ウェーハをのせ平面上で移送できる搬送ラインと
、該平面に垂直方向に移動する□可動式ウェーハ格納ケ
ースとが組み合わせられ、情報処理装置からの指示によ
って前記搬送ラインと同期して前記ウェーハ格納ケース
から特定の一枚又は蓑数枚のウェーハが前記搬送ライン
にとりだされることを特徴とするウェーハ１送装置。□
□ ：□ ■霞 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209959A JPS5999734A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209959A JPS5999734A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999734A true JPS5999734A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16581498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57209959A Pending JPS5999734A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999734A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS5681402A (en) * | 1979-11-12 | 1981-07-03 | Shinkawa Ltd | Apparatus for feeding and carrying-out of sample |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57209959A patent/JPS5999734A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS5681402A (en) * | 1979-11-12 | 1981-07-03 | Shinkawa Ltd | Apparatus for feeding and carrying-out of sample |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4170864B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法 | |
| US7934880B2 (en) | Coating and developing apparatus, coating and developing method, and storage medium | |
| JP3779393B2 (ja) | 処理システム | |
| CN101901747B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| JP3962609B2 (ja) | 搬送装置 | |
| CN107579023B (zh) | 基板搬运方法及基板处理装置 | |
| US8236132B2 (en) | Substrate processing system and substrate transfer method | |
| TW200521641A (en) | Methods and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities | |
| JP3926890B2 (ja) | 処理システム | |
| CN101901748B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| US20090248192A1 (en) | Substrate processing system and substrate conveyance method | |
| JP6688361B2 (ja) | 基板搬送方法 | |
| JP5743437B2 (ja) | 露光装置、露光方法、搬送方法及びデバイスの製造方法 | |
| JPS5999734A (ja) | ウエ−ハ搬送装置 | |
| JP4541966B2 (ja) | 塗布処理方法及び塗布処理装置並びにコンピュータプログラム | |
| JP2960181B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2010010430A (ja) | 搬送システム | |
| JP2982039B2 (ja) | 処理方法及びその処理装置 | |
| JPH09107012A (ja) | 半導体露光装置の自動処理装置 | |
| CN120530476A (zh) | 基片运送方法、基片处理装置和程序 | |
| JP2000150338A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07176590A (ja) | 処理装置 | |
| WO2022102475A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH08316119A (ja) | 割り込み処理方法および割り込み処理装置 | |
| JPH07176589A (ja) | 製造装置および製造方法 |