JPS60101885A

JPS60101885A - コネクタ−およびその製造方法

Info

Publication number: JPS60101885A
Application number: JP20839383A
Authority: JP
Inventors: 渡辺　政次; 杉郎下田; 正樹永田; 新井　洸三
Original assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd; Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp; JSR Corp
Priority date: 1983-11-08
Filing date: 1983-11-08
Publication date: 1985-06-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は集積（ロ）路その他の精密電子機器回路用のコ
ネクター８よびその製造方法に関するものである。

今日、リードレス■Ｃノｓｒツケージ、プリント基板、
フレキシブルプリント基板、フラットケーブル等の多数
の接続端子が配列された部品同士を接続するコネクター
の必要性が高まっている。

この種のコネクターとして、例えば［インターコネクタ
ー５ＴＹＰＪ　（信越ポリマー社製）のように導体部が
複合材料で構成されたものがあるが、このコネクターは
電気抵抗が大きく、またコネクターめ固定に別体の固定
具を必要とすることから、その固定具のための占有空間
を確保しなけｎばららず、その分だけ装置が大型化し、
用途にも制限がめるうえ、固定具の装着が容易でないと
いう欠点’ｔ−有する。マタ、ホットメルト樹脂とカー
ボンとの複合材料で構成された異方導電膜を熱処理に（
３）よって基板と接着せしめたコネクターもあるが、このコ
ネクターによｎば隣接する導体部同士の間隔が３００μ
ｍ以下では確実に相互間の絶縁を保つことができず、近
年増々接続端子が微細化さｎる傾向にあるＩＣパッケー
ジなどの部品全接続する場合には必ずしも光分な接続を
達成することができない。

本発明は以上のような事情に基いてなされたものであっ
て、その目的は微細化され′ｆＣ接続端子同士を固定具
を必要とすることなく容易かつ確実に電気的に接続する
ことのできる新規なコネクター？よびその製造方法を提
供することにるる。

本発明コネクターの特徴とするところは、絶縁性基板の
一面に感熱性接着層を設けてなる基体の該接着層面上に
互に離間して平行に伸びる多数の導電性条体全形成して
なる点にある。

本発明コネクターの製造方法の特徴とするところは、以
下の工程（イ）〜に）全含む点［ある。

（イ）金属板上にフォトレジスト層全形成し、露光、現
１１’に行なって露出溝を有するメツキノジスト層を形
成する工程。

（ロ）　メンキレジスト層の露出溝内にメッキにより金
属を充填して導電性条体を形成する工程。

（ハ）感熱性接着層全有する絶縁性基板をその接着層が
前記４電性条体全形成した面側に位置するよう積層して
固着させる工程、または、接着層を前記導電性条体を形
成した面１ｌｌｌｌＶｃｅけ、この接着層圧絶縁性基板
を固着させる工程。

に）絶縁性基板、接着層および導電性条体より金属板を
除去する工程〇以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。

本発明コネクターＣは、第１図に示すよう［。

絶縁性基板ｌおよびこの基板１土に位置する接着層２よ
り形成される基体３と、この基体３の接着層２に固着さ
れ、互［離間して平行に伸びる多数の導電性条体（以１
「導体部」という。）４とから構成さｎている。

ここに、絶縁性基板ｌの材質は特に限定されないが、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリプロピ（５）レン、破り塩化ビニル、ポリイミドなどの絶縁性樹脂、
シリコンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、アクリロ
ニトリル・ブタジェンゴム、フッ素ゴムなどの絶縁性ゴ
ムを用いることができる。接着層２は絶縁性を有し、感
熱性接着剤によりｌｌ成されている。ここに８いて感熱
性接着剤とは、加熱時に接着性を帯びる＠質であり、シ
タジエン系重合体環化ゴム、例えばｊｃＢＲ−ＬＪ　（
日本合成ザム社夷）；シリコーン系感熱接着剤、例えば
「ＴｓＥ−３２２４（東芝シリコーン社裂）；エチレン
−酢酸ビニル共重合体、−リアミド樹脂、石油樹脂等の
ホントメルト系接着剤；熱硬化型接着剤；アクリル樹脂
のような合成樹脂などを例示することができる。導体部
４の材質としては金、銀、銅。

ニッケル、スズ、ハンダなどを挙げることができ、これ
らの金属を単独で用いる一層構造、あるいはこれらの金
属を順次にメッキして２層以上の多層構造としてもよい
。

また、コネクターの使用時に３ける温度、湿度などの環
境条件の変化に対しても高い寸法安定性（６）全保持し、強度の大きいコネクターを得る目的で、必要
に応じ、基板ｌあるいは接着層２の内部に、合成樹脂繊
維、ガラス繊維、アルはす繊維などよＶなる芯布を入れ
るようにしてもよいＬ２、あるいは基板ｌの裏面罠シリ
コーンゴムなどよりなる展打材を貼合ゼることもできる
。

以上のような構成を有する本発明コネクターによれば、
導体部４が基体３の接着層２に固着され、接着層２は感
熱性接着剤により構成されていることから、第２図？よ
び第３図に示すように、互に離間して平行に伸びる多数
の導体部５會有する２個の例えばフレキシブル基板の接
続端子Ａ、Ａ”ｉ突き合せ、その上刃かもコネクターＣ
ｔその導体部４が接続端子Ａ、Ａ’の導体部５と平行に
なるよう１両端子Ａ、Ａ’にかけ渡して載置し、さらに
加圧しながら加熱することにより、接着層２のｌＩ出宍
面と端子Ａ、Ａ’の導体部５０表面とが接着される。そ
の結果、端子Ａ　、　Ａ’のそれぞれ対応する導体部５
同士の電気的接続を何ら固定具ｖＩ−要せずに容易かつ
確実に達成することができる。

（７）次に、本発明コネクターの製造方法の一実施例について
図面全参照しなから絆細ｌＩｃ１ｍ明する。

第４図〜第９図は、工程（イ）〜工程に）よりなる本発
明製造方法の一実施例を工程順に示す説明用断面図であ
る。

工程（イ）まず、第４図に示すように、例えば厚さ５０μ専の金属
板６の両面にフォトフジスト液金塗布して乾燥後の膜厚
が例えば１〜２μｍのフォトレジスト層７１，７２を設
ける。前記金属板６としては、エツチング等により表面
を洗浄したステンレス鋼板、アルミニウム板、アルばニ
ウム合金板など音用いることができ、また前記フォトレ
ジスト液はポジ型あるいはネガ型のいずれでもよいが、
この実施例においてはポジ型を用いている。一方のフォ
トレジスト層７１の異面に＃ｉ、ｊｌ！５図に示すよ５
に。

互に幅方向に離間して平行に伸びる多数の露光部８が描
かれたフォトマスクＭを重ね合せ、このマスクＭの上方
から矢印で示すように、高圧水銀灯などにより光照射し
てマスクＭの露光部８に対接する部分のフォトレジスト
層７１ｉ可溶化させる。

露光終了後、マスクＭｉ取り除ぎ、Ｖシスト用現像液に
より現像処理し、光照射を受けて可溶化された部分全溶
解除去して金属板６０表面を露出せしめ、第６図に示す
ように、マスクＭのパターンに対応する露出溝ｌＯ′ｆ
ｔ有するメツキレシスト層９１を形成し、もって型枠り
を形成する。

工程（ロ）次に１第７図に示すように、型枠りのメツキレシスト層
９１の露出溝１ｏ内にメッキにより金属を充填し、導体
部４を形成する。メッキの方法としては電解メッキが一
般的であるが、これに限定されず無電解メッキを用いて
もよい。なｇ、金属板６としてアルミニウムまたはアル
はニウム合金を用いた場合には、メッキを行う前にこの
金属板６の表ｒｆＩＪＫ形成さｎ７２：酸化膜全除去す
ることが好ましく、”ｆ７を金属板６の表面上Ｋまず最
初に金よよりなるメッキ層を形成することが、後述する
金属板６全除去する工程に）にＲける作業性を向上する
うえで好ましい。

（９）工程（ハ）続いて、第８図に示すように、導体部４が形成された面
倒に接着層２を介して基板１を積層・固着する。この基
板１の積層・固着方法としては、導体部４が形成された
面側に、接着層２？よび基板ｌの積層体よりなる基体３
全、接着層２と導体部４とが接着するように設ける方法
、または、導体部４が形成されｆｃ面側に直接接着層２
全殺げ、この接着層２に基板１を固着する方法を用いる
ことができ、接着層２を構成する感熱性接着剤の種類等
に応じて適宜選択する。例えば、使用時に溶液状態の接
着剤音用いる場合に８いては、塗布あるいは浸漬などの
方法によって基板ｌに接着層２を形成するか、またけ同
じく塗布おるいは浸漬などの方法によって導体ｆＭ４が
形成さｎた側の型枠りの狭面全体にわたって接着層２を
形成する。また、例えばホットメルト系接着剤にみられ
るようなシート状の形態Ｖｉ−有する接着剤を用いる場
合には、シート状接着剤を基板１の一１ｉｔにアイロン
等の加熱手段などを用いて固着させるか、またはシー（
１０）ト状接着剤を導体部４が形成された側の型枠りの光面全
体にわたって同じくアイロン等の加熱手段などを用いて
固着させる。ただし、通常は、導体部４が形成さｎた面
側に接着層２を設け、この接着層２に基板ｉｙ固着させ
る方法が、作業性等の観点より好ましい。

工程に）その後、基体３ならびに基体３の接着層２に固着さｎた
導体部４ｔ−金属板６から一体的に剥離して分離する。

このとぎ、通常メツキレシスト層９１は金属板６＠に残
存する。

かくして第９図に示すように、基板ｌ土に、導体部４が
転移された接着層２を有するフラット型コネクターを得
る。

以上のような方法によれば、導体部４に一接着して基体
３に転移せしめる基材として感熱性接着剤を用いること
により、導体部４が形成される側の基体３の露出表面が
加熱によって十分な接着力を有するようになるコネクタ
ーを特別な手段を要することなく容易に得ることができ
る。そして、導（１１）体部４はメッキによって形成されるので、その／１！タ
ーンはメンキレジスト層９１のノソターンに厳密に対応
したものとなり、しかもメンキレジスト層９］１ｊ：、
例えばフォトエツチングによってフォトマスクＭに対し
高い解像度を有するものとすることができるので、精密
なパターンの導体部４ｖｉ−有し、したがって微細化さ
れた接続端子を接続する場合にＲいても良好な接続を達
成することのできるコネクターを得ることができる。因
みに従来、導体部の幅は小さくできても１００μｍ程度
が限界であったが１本発明方法によればその幅を数μｍ
〜３０μ扉程度にまで小さくすることができ、従来に比
して３倍以上に微細化されたコネクターとすることがで
きる。

また、導体部は接着層内に埋没した状態で固着され、両
者は十分な接合強度を有するので、得られるコネクター
は導体部が剥離することのない優れた耐久性を有する。

次に具体例によって本発明をさらに詳細に説明する。

実施例１厚さ５０μｍのアルミニウム裏金属板６の両面にポジ型
フォトレジスト液「ＰＦＲ３００３Ｊ　（日本合成シム
社製）を塗布して乾燥後の厚さが約１μｍのレジスト層
７ｚ、７２　′ｔ−設けた。次に幅２０μ専の線状の露
光部８が４０μｍの間隔で多数平行に伸びるパターンの
マスクＭｉ−万のレジスト層７１（２）上に重ね合せ、
露光した。露光終了後、マスクを取り除いてレジスト用
現像液（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
）によって現像し、マスクＭの露光部８に対応する露出
溝ｌｏｔ有すルメツー？Ｌ／シ２ト層９１全形成してな
る型枠Ｄ′ｔ″得た。

次に、この型枠Ｄｉ１％の水酸化カリウム水溶液中に浸
漬し、露出溝ｌＯの表面の酸化被膜を除去した。その後
、この型枠Ｄ＝ｉ金メッキ液「ＥＣＰ−６０」（日本エ
ンゲルハルｒ社表）に浸漬し電気メッキを行ない、型枠
りの露出溝ｌｏ内に約１μｍの厚さに金を電着充填し、
さらにその土に厚さ約２μｍのニッケル８よび厚さ約４
μｍの銅を順次（１３）メッキし、導体部４を形成した。

次いで、この導体部４が形成された側の面に、ブタジェ
ン系重合体環化！ム［ｃＢＲ−ＬＪ　（日本合成ザム社
製）の１０重量％トルエン溶液全約５μｍの厚さで塗布
して接着層２を形成した。その後約３０秒間放置した後
、接着層２の表面に室温硬化型シリコーンゴムｒＴ’ｓ
ｇａｓ５ｔｔ’ｒｖ　Ｊ　（東芝シリコーン社製）を厚
さ３５μｍ程度に塗布し、この上にポリエステル繊維よ
り成る芯布ｒＴＰ　１８０Ｊ（ＮＢＣ工業社裂社製平滑
に敷き、さらに上述と同じ室温硬化型シリコーンゴムを
厚さ３５μ簿程度塗布し、加熱硬化せしめて基板ｌ全形
成した。この基板ｌ上にさらにシリコーン接着剤「Ｔｓ
Ｅ３７０ＲＴＶＪ（東芝シリコーン社製）を塗布し、厚
さ０．５■、硬度ショアーＡ４０のシリコーンゴムシー
トｔ＝貼着せしめた後、金属板６を剥離した。このとき
、メツキレシスト層９１Ｆｉ金属板６に付着したママこ
れと共に除去された。

このよう圧して得られたエラスチックコネクターを、ピ
ッチ２００μ７７Ｋ（導体部の幅が１００μｍ、各（１
４）導体部間の間隔が１００μｍ）のガラスエポキシ樹脂製
基板と、ピッチ２００μｍ（導体部の幅が１００μｍ、
導体部間の間隔が１００μｒＩＬ）のポリイミド樹脂製
フレキシブル基板との接続に用いるためにこのコネクタ
ーを両基板間に設置し、さらにフランジによって仮止め
して白変１８０℃の恒温槽中で３０分間加熱したところ
、このコネクターは両基板のそれぞれに強固に固着した
。さらにこの状態に８いて導通テストを行なったところ
良好な結果が得られた。

実施例２実施例１に８いて、導体部４が形成された側の面に、ブ
タジェン系重合体環化プムのトルエン溶液を塗布して接
着層２を形成するかわりに、厚さ約８０μｍのシート状
の形態全方するホットメルト系接着剤［ヒロダイン７５
７０Ｊ　（ヒロダイン工業社製）を導体部４が形成さｎ
た側の面上に載置し、白変約１３０℃に加熱して圧着す
ることにより接着層２を形成するほかは、実施例１と同
様にしてエラスチックコネクターｔ−得た。

（１５）このエラスチックコネクターを、実施例１１Ｃおいて述
べたと同様なガラスエポキシ樹脂製基板と？リイミｒｖ
ｔｉ脂製フＶキシプル基板との接続に用いるために両基
板間に設置し、温度１３５℃で５秒間加熱しながら圧着
したところ、このコネクターは両基板のそれぞれに強固
に固着した。さらにこの状態に８いて導通テス）ｋ行な
ったところ良好な結果が得られた。

実施例３実施例２におけるホットメルト系接着剤［ヒロダイン７
５７０Ｊのかわりにホットメルト系接着剤［ヒロダイン
５２３Ｊ（ヒロダイン工業社製）ヲ用いたほかは実施例
２と同様にしてエラスチックコネクターを得た。

このエラスチックコネクターを用いて、実施例２と同様
にし℃既述のガラスニーキシ樹脂表基板とポリイミド樹
脂製フレキシブル基板との接続を行なったところ、機械
的にも電気的にも良好な接続が達成された。

実施例４実施例２に８けるホットメルト系接着剤［ヒロダイン７
５７０Ｊのかわりにホットメルト系接着剤「ボンドファ
ストＢ」（住友化学工業社製）ヲ用いたほかは実施例２
と同様にしてエラスチックコネクターを得た。

このエラスチックコネクターを用いて、実施例２と同様
にして既述のガラスエポキシ樹脂製基板とポリイミド樹
脂製フレキシブル基板との接続を行なったところ、機械
的にも電気的にも良好な接続が達成された。

実施例５実施例１において、導体部４が形成さｎた側の面に、ブ
タジェン系重合体環化ツムのトルエン溶液を塗布して接
着層２全形成し、この接着層２上に室温硬化型シリコー
ンゴムを塗布して基板１’を形成するかわりに、厚さ約
８０μｍのシート状ホットメルト系接着剤「ヒロダイン
７５７０Ｊ　’に導体部４が形成された側の面上に載置
し、さらにその土に厚さ５０μｍのポリエテＶンテレフ
タレートフイルムを重ね曾ぜ、温度１３０℃に加熱して
圧着す（１７）ることにより接着層２−Ｊ６よび基板１を形成するほか
は、実施例１と同様にしてエラスナックコネクターを得
た。

実施例６実施例５に２けるホットメルト系接着剤［ヒロダイン７
５７０Ｊのかわりにホットメルト系接着剤「ヒロダイン
５２３」を用いたほかは実施例５と同様にしてエラスチ
ックコネクターを得た。

実施例７実施例５に８けるホットメルト系接着剤［ヒロ（１８）ダイン７５７０Ｊのかわりにホットメルト系接着剤［ボ
ンドファス）ＢＪ全用いたほかは実施例５と同ｍＫして
エラスチックコネクターを得た。

このエラスチックコネクターを用いて％実施例２と同様
にして既述のガラスエポキシ樹脂製基板とポリイミド樹
脂製フレキシブル基板との接ｆｃ′ｆｃ行なったところ
１機械市にも電気的にも良好な接続が達成された。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明コネクターの一実施例を示す斜視図、第
２図および第３図はそれぞれ本発明コネクターの使用例
を示す平面図、第２図に％ける■−■縦断側面図、第４
図〜第９図は本発明コネクターの製造方法全工程順に示
す説明用断面図である。ｌ・・・基板　２・・・接着層３・・・基体　４・・・導体部Ｃ・・・コネクター　Ａ　、　Ａ’・・・ｉ子５・・・
導体部　６・・・金属板７１．７２・・・フォトＶシスト層（１９）８・・・露光部　Ｍ・・・フォトマスク１０・・・ＩＬ
ＬＳ　９１・・・メンキレジスト層Ｄ・・型枠堂Ｉ層 −４３（

Claims

【特許請求の範囲】１）絶縁性基板の一面に感熱性接着層を設げてなる基体
の該接着層面上に互に離間して平行に伸びる多数の導電
性条体を形成してなることｔ＝％徴とするコネクター。２）以下の工程（イ）〜に）を含むことを特徴とするコ
ネクターの創造方法。（イ）金属板上にフォトレジスト層を形成し、露光、現
像を行なって露出溝を有するメツキレシスト層を形成す
る工程。（ロ）　メツキレシスト層の露出溝内にメッキにより金
属を充填して導電性条体を形成する工程。（／１　感熱性接着層を有する絶縁性基板をその接着層
が前記導電性条体を形成した面側に位置するよう積層し
て固着させる工程、ｆたは、接着層を前記導電性条体を
形成しｔ面側に設け、この接着層に絶縁性基板を固着さ
せる工程。（２）に）絶縁性基板、接着層によび導電性条体より金属板を
除去する工程。