JPS6010251U - 複合型温度スイツチ - Google Patents

複合型温度スイツチ

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JPS6010251U
JPS6010251U JP10100983U JP10100983U JPS6010251U JP S6010251 U JPS6010251 U JP S6010251U JP 10100983 U JP10100983 U JP 10100983U JP 10100983 U JP10100983 U JP 10100983U JP S6010251 U JPS6010251 U JP S6010251U
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JP
Japan
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temperature switch
temperature
combined temperature
switch
combined
Prior art date
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JP10100983U
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JPH0247545Y2 (ja
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伊藤　好昭
柿崎　敏
佐藤　博泰
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Thermally Actuated Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂはそれぞれ、従□来使用されている温
度スイッチの構造を示す断面図及び斜視図、第２図ａ、
　　ｂはそれぞれ、従来の温度スイッチの固定方法を正
面図及び側面図で示し、第３図ａ、　　ｂは従来の他の
固定方法を説明するための正面図及び側面図、第４図は
本考案の一実施例の斜視図、第５図、第６図はそれぞれ
、他の実施例の斜視図である。 １０・・・・・・温度スイッチ本体、１・・・・・・感
温磁性体、２．３・・・・・・永久磁石、４・・・・・
・リードスイッチ、４ａ、　　４ｂ・・・・・・リード
片、４Ｃ・・・・・・ガラス管、５・・・・・・固定バ
ンド、６・・・・・・固定体、７・・・・・・熱可塑性
樹脂あるいは熱硬化性樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードスイッチの外周に感温磁性体と永久磁石とを固着
    して構成される温度スイッチにおいて、該温度スイッチ
    を複数個、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂により一
    体的にモールドしたことを特徴とする複合型温度スイッ
    チ。
JP10100983U 1983-07-01 1983-07-01 複合型温度スイツチ Granted JPS6010251U (ja)

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JPS6010251U true JPS6010251U (ja) 1985-01-24
JPH0247545Y2 JPH0247545Y2 (ja) 1990-12-13

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57199931U (ja) * 1981-06-16 1982-12-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57199931U (ja) * 1981-06-16 1982-12-18

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JPH0247545Y2 (ja) 1990-12-13

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