JPH0247545Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0247545Y2 JPH0247545Y2 JP1983101009U JP10100983U JPH0247545Y2 JP H0247545 Y2 JPH0247545 Y2 JP H0247545Y2 JP 1983101009 U JP1983101009 U JP 1983101009U JP 10100983 U JP10100983 U JP 10100983U JP H0247545 Y2 JPH0247545 Y2 JP H0247545Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- switch
- switches
- reed
- reed switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードスイツチに感温磁性体及び永久
磁石を組合せてなる温度スイツチに関する。
磁石を組合せてなる温度スイツチに関する。
この種の温度スイツチは、第１図ａ，ｂにそれ
ぞれ断面図、斜視図で示す様に、強磁性体のリー
ド片４ａ，４ｂの一部を接点としてガラス管４ｃ
内に封入してなるリードスイツチ４の外周に、所
定のキユリー点を持つ環状感温磁性体１を配置す
ると共に、これを挟むようにして軸方向の同一方
向に着磁された２個の環状永久磁石２及び３を接
着剤で固定して構成されている。
ぞれ断面図、斜視図で示す様に、強磁性体のリー
ド片４ａ，４ｂの一部を接点としてガラス管４ｃ
内に封入してなるリードスイツチ４の外周に、所
定のキユリー点を持つ環状感温磁性体１を配置す
ると共に、これを挟むようにして軸方向の同一方
向に着磁された２個の環状永久磁石２及び３を接
着剤で固定して構成されている。
この様な温度スイツチを、たとえば周囲温度に
よつて発熱量等を段階的に制御するために使用す
る場合、温度を検知しようとする箇所に複数個一
緒に並べて取り付ける必要がある。しかしなが
ら、このような温度スイツチのままでは、使用さ
れる装置に取り付ける際、リードスイツチのリー
ド片に引張りや曲げ等の無理な力が加わると、そ
の力がリード片を通じてリードスイツチのガラス
管に伝わり、ガラス管封着部が破損して動作温度
特性が変化してしまつたり、又は全く動作しなく
なつてしまうという動作不良が発生し易い。また
これら温度スイツチを２個以上一緒に並べて取り
付けようとする場合、温度スイツチは磁気により
リードスイツチの接点を開閉する温度スイツチで
あり、個々の温度スイツチをすきまなく隣接させ
ると、個々の磁石が互いに干渉し合うため動作温
度が若干変化してしまい、所定の動作温度が得ら
れなくなる。このため各温度スイツチを比較的干
渉の少ない位置に設置したり、あるいは個々の温
度スイツチ間に一定の間〓を設けて固定しなけれ
ばならない。さらに外形が還状であり、磁石同士
の反発力に逆らいながら取り付けなければいけな
いので、極めて取り付け作業が煩雑で困難であ
る。
よつて発熱量等を段階的に制御するために使用す
る場合、温度を検知しようとする箇所に複数個一
緒に並べて取り付ける必要がある。しかしなが
ら、このような温度スイツチのままでは、使用さ
れる装置に取り付ける際、リードスイツチのリー
ド片に引張りや曲げ等の無理な力が加わると、そ
の力がリード片を通じてリードスイツチのガラス
管に伝わり、ガラス管封着部が破損して動作温度
特性が変化してしまつたり、又は全く動作しなく
なつてしまうという動作不良が発生し易い。また
これら温度スイツチを２個以上一緒に並べて取り
付けようとする場合、温度スイツチは磁気により
リードスイツチの接点を開閉する温度スイツチで
あり、個々の温度スイツチをすきまなく隣接させ
ると、個々の磁石が互いに干渉し合うため動作温
度が若干変化してしまい、所定の動作温度が得ら
れなくなる。このため各温度スイツチを比較的干
渉の少ない位置に設置したり、あるいは個々の温
度スイツチ間に一定の間〓を設けて固定しなけれ
ばならない。さらに外形が還状であり、磁石同士
の反発力に逆らいながら取り付けなければいけな
いので、極めて取り付け作業が煩雑で困難であ
る。
そこで、第２図ａ，ｂ、第３図ａ，ｂに示す如
く、従来は温度スイツチ本体１０を前もつて所定
の位置に組合せて、例えばテープ等の固定バンド
５で止め、あるいは所定の間〓を例えば樹脂の固
定体６を設けて止め、それを装置に取り付ける様
にしていた。しかし、この方法でも作業が煩雑に
なり、振動、衝撃等の要因で個々の温度スイツチ
がずれる恐れがあり、信頼性に欠ける面もあつ
た。
く、従来は温度スイツチ本体１０を前もつて所定
の位置に組合せて、例えばテープ等の固定バンド
５で止め、あるいは所定の間〓を例えば樹脂の固
定体６を設けて止め、それを装置に取り付ける様
にしていた。しかし、この方法でも作業が煩雑に
なり、振動、衝撃等の要因で個々の温度スイツチ
がずれる恐れがあり、信頼性に欠ける面もあつ
た。
本考案は以上のような欠点に鑑みてなされたも
ので、複数個の温度スイツチを樹脂により一体的
にモールドすることにより、リードの取り扱いが
容易で且つ信頼性の高い、取り付けも容易にでき
る複合型温度スイツチを提供する事を目的とす
る。
ので、複数個の温度スイツチを樹脂により一体的
にモールドすることにより、リードの取り扱いが
容易で且つ信頼性の高い、取り付けも容易にでき
る複合型温度スイツチを提供する事を目的とす
る。
以下、実施例により本考案を具体的に説明す
る。
る。
第４図は本考案の一実施例の斜視図である。リ
ードスイツチ４の左右のリード片４ａ，４ｂの一
部を適当な長さで外部に導き出し、温度スイツチ
本体１０を２個、リードスイツチのリード片４
ａ，４ｂの軸方向に、各々所定の位置、あるいは
間〓を設けて配置し、均一な肉厚で検出温度より
十分高い融点の熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂
によりモールドして一体化したものである。温度
スイツチ本体１０はリードスイツチのガラス管４
ｃ、リード片４ａ，４ｂが樹脂で一体固定されて
いるので、取り扱い上の外力が外に導き出された
リード片に加わつても、その力は内部のリードス
イツチ４のガラス管４ｃには伝わらないので動作
温度特性の変化や、動作不良が起きる事はない。
なお温度スイツチ２個はあらかじめ所定の動作温
度が得られる様な位置や、あるいは間〓を設けて
成形金型に設置し、一体化されるので、個々の温
度スイツチが振動、衝撃等の要因でずれて動作温
度が変化する事もなく、極めて信頼性の高い、且
つ取り扱い、取り付けの容易な複合型温度スイツ
チとなる。
ードスイツチ４の左右のリード片４ａ，４ｂの一
部を適当な長さで外部に導き出し、温度スイツチ
本体１０を２個、リードスイツチのリード片４
ａ，４ｂの軸方向に、各々所定の位置、あるいは
間〓を設けて配置し、均一な肉厚で検出温度より
十分高い融点の熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂
によりモールドして一体化したものである。温度
スイツチ本体１０はリードスイツチのガラス管４
ｃ、リード片４ａ，４ｂが樹脂で一体固定されて
いるので、取り扱い上の外力が外に導き出された
リード片に加わつても、その力は内部のリードス
イツチ４のガラス管４ｃには伝わらないので動作
温度特性の変化や、動作不良が起きる事はない。
なお温度スイツチ２個はあらかじめ所定の動作温
度が得られる様な位置や、あるいは間〓を設けて
成形金型に設置し、一体化されるので、個々の温
度スイツチが振動、衝撃等の要因でずれて動作温
度が変化する事もなく、極めて信頼性の高い、且
つ取り扱い、取り付けの容易な複合型温度スイツ
チとなる。
モールドの形状や温度スイツチの個数について
は、第４図に示す実施例に限らず、取り付ける装
置の形状や、取り付け方に合せ、又必要な温度ス
イツチの個数に合せて、例えば第５図に示す如
く、円柱状や、第６図に示す如く、温度スイツチ
３個を三角柱状にモールドしたものでも良い。
は、第４図に示す実施例に限らず、取り付ける装
置の形状や、取り付け方に合せ、又必要な温度ス
イツチの個数に合せて、例えば第５図に示す如
く、円柱状や、第６図に示す如く、温度スイツチ
３個を三角柱状にモールドしたものでも良い。
本考案は、キユリー温度より低い範囲でリード
スイツチの接点が閉となり、キユリー温度より高
い範囲で開となる、いわゆる常閉型の温度スイツ
チだけでなく、キユリー温度より低い範囲で接点
開となり、キユリー温度より高い領域で閉とな
る、いわゆる常開型の温度スイツチにも適用でき
るし、又両者の組み合せでも良い。
スイツチの接点が閉となり、キユリー温度より高
い範囲で開となる、いわゆる常閉型の温度スイツ
チだけでなく、キユリー温度より低い範囲で接点
開となり、キユリー温度より高い領域で閉とな
る、いわゆる常開型の温度スイツチにも適用でき
るし、又両者の組み合せでも良い。
以上記述した通り、本考案は熱可塑性樹脂、又
は熱硬化性樹脂を用いて、複数個の温度スイツチ
を一体的にモールドすることにより、外部のリー
ド片に引張りや曲げ等の無理な力が加わつても、
リード片が樹脂で一体固定されているので、力が
内部のリードスイツチのガラス管には伝わらず、
動作特性の変化や、動作不良が起きない。また複
数個の温度スイツチが所定の位置、間〓で樹脂に
より一体固定されているので、振動や衝撃等によ
り個々の温度スイツチがずれて動作温度が変化す
る事もなく、個々の温度スイツチの位置や間〓も
成形金型で一定に設置されるのでバラツキが少な
い極めて信頼性の高い、且つ取り扱い、取り付け
が容易な複合型温度スイツチを得る事ができる。
なお熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂のうち、
たとえば耐熱温度の高いもの、強度があるものを
適宜選定する事により、耐熱性のある複合型温度
スイツチ、強度のある複合型温度スイツチもでき
る。また形状も使用する装置の形状や、取り付け
方に合せ自由に設定する事ができ、温度スイツチ
の個数や組合せも任意に選定する事ができる極め
て汎用性のある複合型温度スイツチとなる。さら
に従来は感温磁性体、永久磁石、及びリードスイ
ツチを接着剤で接着固定していたが、本考案の如
く樹脂でモールドすると樹脂により設置、固定さ
れるので、接着の必要がなく、また前もつて所定
の位置に合せ、あるいは間〓を設けて固定バンド
で止めるという煩雑な作業も必要なく、金型で所
定の位置に設置するだけで良く、工数が大幅に削
減できる。
は熱硬化性樹脂を用いて、複数個の温度スイツチ
を一体的にモールドすることにより、外部のリー
ド片に引張りや曲げ等の無理な力が加わつても、
リード片が樹脂で一体固定されているので、力が
内部のリードスイツチのガラス管には伝わらず、
動作特性の変化や、動作不良が起きない。また複
数個の温度スイツチが所定の位置、間〓で樹脂に
より一体固定されているので、振動や衝撃等によ
り個々の温度スイツチがずれて動作温度が変化す
る事もなく、個々の温度スイツチの位置や間〓も
成形金型で一定に設置されるのでバラツキが少な
い極めて信頼性の高い、且つ取り扱い、取り付け
が容易な複合型温度スイツチを得る事ができる。
なお熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂のうち、
たとえば耐熱温度の高いもの、強度があるものを
適宜選定する事により、耐熱性のある複合型温度
スイツチ、強度のある複合型温度スイツチもでき
る。また形状も使用する装置の形状や、取り付け
方に合せ自由に設定する事ができ、温度スイツチ
の個数や組合せも任意に選定する事ができる極め
て汎用性のある複合型温度スイツチとなる。さら
に従来は感温磁性体、永久磁石、及びリードスイ
ツチを接着剤で接着固定していたが、本考案の如
く樹脂でモールドすると樹脂により設置、固定さ
れるので、接着の必要がなく、また前もつて所定
の位置に合せ、あるいは間〓を設けて固定バンド
で止めるという煩雑な作業も必要なく、金型で所
定の位置に設置するだけで良く、工数が大幅に削
減できる。
第１図ａ，ｂはそれぞれ、従来使用されている
温度スイツチの構造を示す断面図及び斜視図、第
２図ａ，ｂはそれぞれ、従来の温度スイツチの固
定方法を正面図及び側面図で示し、第３図ａ，ｂ
は従来の他の固定方法を説明するための正面図及
び側面図、第４図は本考案の一実施例の斜視図、
第５図、第６図はそれぞれ、他の実施例の斜視図
である。 １０……温度スイツチ本体、１……感温磁性
体、２，３……永久磁石、４……リードスイツ
チ、４ａ，４ｂ……リード片、４ｃ……ガラス
管、５……固定バンド、６……固定体、７……熱
可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂。
温度スイツチの構造を示す断面図及び斜視図、第
２図ａ，ｂはそれぞれ、従来の温度スイツチの固
定方法を正面図及び側面図で示し、第３図ａ，ｂ
は従来の他の固定方法を説明するための正面図及
び側面図、第４図は本考案の一実施例の斜視図、
第５図、第６図はそれぞれ、他の実施例の斜視図
である。 １０……温度スイツチ本体、１……感温磁性
体、２，３……永久磁石、４……リードスイツ
チ、４ａ，４ｂ……リード片、４ｃ……ガラス
管、５……固定バンド、６……固定体、７……熱
可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂。
Claims (1)
- リードスイツチの外周に感温磁性体と永久磁石
とを固着して構成される温度スイツチにおいて、
前記感温磁性体のキユリー点温度の異なる前記温
度スイツチ複数個から成り、これらの温度スイツ
チを常閉型のみ、あるいは常開型のみ、もしくは
常閉型と常開型とを前記リードスイツチの接点部
をそろえて組合わせ、これらの組合わせ体を熱可
塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂により一体的にモ
ールドしたことを特徴とする複合型温度スイツ
チ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10100983U JPS6010251U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 複合型温度スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10100983U JPS6010251U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 複合型温度スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010251U JPS6010251U (ja) | 1985-01-24 |
| JPH0247545Y2 true JPH0247545Y2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=30238708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10100983U Granted JPS6010251U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 複合型温度スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010251U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199931U (ja) * | 1981-06-16 | 1982-12-18 |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP10100983U patent/JPS6010251U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6010251U (ja) | 1985-01-24 |
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