JPS60103657A - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPS60103657A JPS60103657A JP21093983A JP21093983A JPS60103657A JP S60103657 A JPS60103657 A JP S60103657A JP 21093983 A JP21093983 A JP 21093983A JP 21093983 A JP21093983 A JP 21093983A JP S60103657 A JPS60103657 A JP S60103657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick film
- resistance value
- film circuit
- circuit substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/23—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by opening or closing resistor geometric tracks of predetermined resistive values, e.g. snapistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、厚膜抵抗体において抵抗体と導体の接続部の
一部が、絶縁層で離れた構造を持つもので、レーザ熱に
よシこの部分を接続して抵抗調整を行なう厚膜回路基板
に関するものである。
一部が、絶縁層で離れた構造を持つもので、レーザ熱に
よシこの部分を接続して抵抗調整を行なう厚膜回路基板
に関するものである。
従来の厚膜抵抗体は、トリミングによる抵抗値調整を行
なっていたが、トリミング距離が進むに従って、□抵抗
値変化が大きくなシ調整精度が悪くなるという欠点があ
った。
なっていたが、トリミング距離が進むに従って、□抵抗
値変化が大きくなシ調整精度が悪くなるという欠点があ
った。
本発明の目的は、調整精度に優れた厚膜抵抗体を提供す
ることにある。
ることにある。
抵抗体の抵抗値調整において、抵抗体の幅を延ばしてい
くと、幅の延びる距離に対する抵抗値変化率が小さくな
っていくことに着目し、絶縁層で離れた抵抗体と導体を
接続し、抵抗体幅を延ばしていくことにより、接続部が
延びるに従って抵抗値精度を上げることができる。
くと、幅の延びる距離に対する抵抗値変化率が小さくな
っていくことに着目し、絶縁層で離れた抵抗体と導体を
接続し、抵抗体幅を延ばしていくことにより、接続部が
延びるに従って抵抗値精度を上げることができる。
以下、本発明の一実施例を第１．第２図によシ説明する
。まず、アルミナ基板１に印刷導体２を形成する。次に
、一層目抵抗体６を印刷し、その抵抗体３をおおう様に
絶縁層４を形成する。
。まず、アルミナ基板１に印刷導体２を形成する。次に
、一層目抵抗体６を印刷し、その抵抗体３をおおう様に
絶縁層４を形成する。
最後に二層目抵抗体５を、片端は導体層２に接続し、他
端は離れた状態にあるように形成する。
端は離れた状態にあるように形成する。
本実施例によれは、矢印６方向ヘレーザ熱を当て、その
部分の各層を溶解して、層５と層２を接続させる。レー
ザを矢印７方向へ移動させることによシ、抵抗体幅が拡
がっていく。結果として、抵抗値は下がっていくが、レ
ーザ移動距離が長くなるに従って、抵抗値低下率は小さ
くなり、抵抗値調整精度は高゛くなる。
部分の各層を溶解して、層５と層２を接続させる。レー
ザを矢印７方向へ移動させることによシ、抵抗体幅が拡
がっていく。結果として、抵抗値は下がっていくが、レ
ーザ移動距離が長くなるに従って、抵抗値低下率は小さ
くなり、抵抗値調整精度は高゛くなる。
本発明によりば、抵抗体のレーザ進行距離に対する抵抗
値変化率を低下させていくことができるので、抵抗値調
整精度を上げる効果がある。
値変化率を低下させていくことができるので、抵抗値調
整精度を上げる効果がある。
第１図は本発明の厚膜抵抗体の断面図、第２図は第１図
の上面図である。 ２・・・導体層、 ３・・・一層目抵抗体、４・・・絶
縁層、 ５・・・二層目抵抗体４．１・・・アルミナ基
板。 、３ 。 第 １ の
の上面図である。 ２・・・導体層、 ３・・・一層目抵抗体、４・・・絶
縁層、 ５・・・二層目抵抗体４．１・・・アルミナ基
板。 、３ 。 第 １ の
Claims (1)
- ｔ 厚膜抵抗体において、導体と抵抗体の接続部の一部
を絶縁層で絶縁して形成しておき、しかる後にレーザ熱
を利用して導体と抵抗体を接続することにより、抵抗体
幅を拡げて抵抗値を低い方向へ調整することを特徴とす
る厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21093983A JPS60103657A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21093983A JPS60103657A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103657A true JPS60103657A (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=16597586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21093983A Pending JPS60103657A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390806U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 |
-
1983
- 1983-11-11 JP JP21093983A patent/JPS60103657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390806U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 |
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