JPS60103864U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS60103864U
JPS60103864U JP19572183U JP19572183U JPS60103864U JP S60103864 U JPS60103864 U JP S60103864U JP 19572183 U JP19572183 U JP 19572183U JP 19572183 U JP19572183 U JP 19572183U JP S60103864 U JPS60103864 U JP S60103864U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit pattern
circuit board
circuit
gold
silver
Prior art date
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Pending
Application number
JP19572183U
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English (en)
Inventor
高山　昭
孝幸 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP19572183U priority Critical patent/JPS60103864U/ja
Publication of JPS60103864U publication Critical patent/JPS60103864U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の回路基板のパターン構造を示す図、第２
図Ａ、　Ｂは本考案の実施例を示す回路基板で第２図Ａ
は平面図、第２図Ｂは断面図である。 １．４・・・絶縁基板、３・・・チップ部品、３ａ・・
・電極、５・・・金ペースト第１の回路パターン、６・
・・銀パラジウム合金ペースト第２の回路パターン、７
・・・金と銀パラジウムの合金。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路パターンが形成された絶縁基板に電子部品が載置さ
    れた回路基板において、前記回路パターンが、金から成
    る第１の回路パターンと銀パラジウム合金から成る第２
    の回路パターンとから成っており、第２の回路パターン
    が前記電子部品の半田ランドであることを特徴とする回
    路基板。
JP19572183U 1983-12-20 1983-12-20 回路基板 Pending JPS60103864U (ja)

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JP19572183U JPS60103864U (ja) 1983-12-20 1983-12-20 回路基板

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JPS60103864U true JPS60103864U (ja) 1985-07-15

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ID=30420224

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