JPS5837122U - 集積電子部品 - Google Patents

集積電子部品

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JPS5837122U
JPS5837122U JP13161381U JP13161381U JPS5837122U JP S5837122 U JPS5837122 U JP S5837122U JP 13161381 U JP13161381 U JP 13161381U JP 13161381 U JP13161381 U JP 13161381U JP S5837122 U JPS5837122 U JP S5837122U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated electronic
electronic components
chip components
electronic component
interval
Prior art date
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Pending
Application number
JP13161381U
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English (en)
Inventor
博 片山
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPS5837122U publication Critical patent/JPS5837122U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積電子部品であって集積度が低い場合
を示す平面図、第２図は第１図のチップ部品配列構造に
おいて集積度を上げた場合であってブリッジが生じてい
る状態を示す平面図く第３図は本考案に係る集積電子部
品の第１実施例を示す平面図、第４図は第２実施例を示
す平面図である。　　□ １．１０・・・基板、２・・・チップ部品、３・・・電
極部、４・・・導電パターン、５・・・はんだ、６・・
・ブリッジ、１１・・・リード取付凹部、１２・・・取
付電極部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上にチップ部品を複数個平行に配設した集積電子部
    品において、隣接するチップ部品の電極部の間隔がチッ
    プ部品の配列間隔より大となる如く当該チップ部品の位
    置をすらしｔちどり状又は階段状に配置することを特徴
    とする集積電子部品。
JP13161381U 1981-09-04 1981-09-04 集積電子部品 Pending JPS5837122U (ja)

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JP13161381U JPS5837122U (ja) 1981-09-04 1981-09-04 集積電子部品

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JPS5837122U true JPS5837122U (ja) 1983-03-10

Family

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186227U (ja) * 1985-05-13 1986-11-20
JP2014067756A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Sharp Corp 回路基板の表面実装構造、該表面実装構造を備えたプリント基板
WO2024177077A1 (ja) * 2023-02-21 2024-08-29 太陽誘電株式会社 回路基板

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186227U (ja) * 1985-05-13 1986-11-20
JP2014067756A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Sharp Corp 回路基板の表面実装構造、該表面実装構造を備えたプリント基板
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