JPS60110189A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60110189A JPS60110189A JP58218072A JP21807283A JPS60110189A JP S60110189 A JPS60110189 A JP S60110189A JP 58218072 A JP58218072 A JP 58218072A JP 21807283 A JP21807283 A JP 21807283A JP S60110189 A JPS60110189 A JP S60110189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- layer
- printed wiring
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＳマイクロカセットのオーディオ機器や電卓な
どのような小型機器の省スペースを図るために２４電体
パターンと外装ケースの一体化を図った外装ケースを兼
ねることのできるプリント配線板に関するものである。
どのような小型機器の省スペースを図るために２４電体
パターンと外装ケースの一体化を図った外装ケースを兼
ねることのできるプリント配線板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、プリント配線板は、絶縁基板に導電２体パター
ンを形成し、この導電体パターンの形成面に半田付する
ランドを残し、全面に半田付抵抗層を形成する構成にな
っている。しかしながら、最近のように小型機器の省ス
ペースを図るため、折シ曲げ加工、絞り加工ができる金
属ベース銅張板例えば、アルミニウムベース銅張板（厚
さ０・５ｍｍ）を用い、銅箔のみをエツチングして導電
体パターンを形属し、金型等で折り曲げ、絞り加工等の
形状加工を施し、外装ケースを兼ねたプリント配線板と
して採用する傾向ＶＣ９る。
ンを形成し、この導電体パターンの形成面に半田付する
ランドを残し、全面に半田付抵抗層を形成する構成にな
っている。しかしながら、最近のように小型機器の省ス
ペースを図るため、折シ曲げ加工、絞り加工ができる金
属ベース銅張板例えば、アルミニウムベース銅張板（厚
さ０・５ｍｍ）を用い、銅箔のみをエツチングして導電
体パターンを形属し、金型等で折り曲げ、絞り加工等の
形状加工を施し、外装ケースを兼ねたプリント配線板と
して採用する傾向ＶＣ９る。
しかしながら、折り曲げ、絞り加工等の形状加工を施す
と、形状加工部の導電体パターンが断線し、不良品とな
る。これは形状加工ＶＣよって、銅等の導電体が、圧縮
・伸張によって、キレンを生じることに起因している。
と、形状加工部の導電体パターンが断線し、不良品とな
る。これは形状加工ＶＣよって、銅等の導電体が、圧縮
・伸張によって、キレンを生じることに起因している。
従って、゛従来では、導電５体パターンの形状加工部へ
の形成はなされていない。第１図にその従来例を示す。
の形成はなされていない。第１図にその従来例を示す。
１はアルミニウム板、２は絶縁層、３は銅よりなる導電
体パターン、４はソルダーレジストと呼ばれる半田付抵
抗層であるｏしかしながら、この構成では導電ノ（ター
ン３の形成できる範囲が著しく規制され、大型化すると
いった問題があった。
体パターン、４はソルダーレジストと呼ばれる半田付抵
抗層であるｏしかしながら、この構成では導電ノ（ター
ン３の形成できる範囲が著しく規制され、大型化すると
いった問題があった。
発明の目的
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、形状加工部
への導電体パターンの形成が可能となり小型化が図れる
プリント配線板を提供することを目的とするものである
。
への導電体パターンの形成が可能となり小型化が図れる
プリント配線板を提供することを目的とするものである
。
発明の構成
この目的を達成するため妃本発明のプリント配線板は、
折り曲げ加工、絞り加工の施した金属ベース銅張板に導
電体パターンを形成し、この導電体パターンの形成面に
、チップマウント部および折り曲げ、絞り部を残し、全
面に半田付抵抗層を形成し、この半田付抵抗層の形成さ
れないＩＸ Ｉｌ［’ｉ体パターン上に半田層を形成し
た構成である。
折り曲げ加工、絞り加工の施した金属ベース銅張板に導
電体パターンを形成し、この導電体パターンの形成面に
、チップマウント部および折り曲げ、絞り部を残し、全
面に半田付抵抗層を形成し、この半田付抵抗層の形成さ
れないＩＸ Ｉｌ［’ｉ体パターン上に半田層を形成し
た構成である。
この構成によって、形状加工部により銅等の１４電体パ
ターンが圧縮！伸張により、キレンが生じた場合でも折
り曲げ絞り加工部を半田伺補強することにより導電体パ
ターンの断線を防ぐことができる。
ターンが圧縮！伸張により、キレンが生じた場合でも折
り曲げ絞り加工部を半田伺補強することにより導電体パ
ターンの断線を防ぐことができる。
実施例の説明
以下本発明を一実施例の図面第２図〜第６図によシ説明
する。
する。
第２・図に示すように６はアルミニウムよりなるベース
金属板であり、このベース金属板６は折り曲げ、絞り加
工などの形状加工が施されている。
金属板であり、このベース金属板６は折り曲げ、絞り加
工などの形状加工が施されている。
このベース金属板６の片面には樹脂層あるいは酸化アル
ミなどからなる絶縁層６が形成され、この絶縁層６上に
は銅箔をエツチング加工して形成される導電体パターン
７が形成され、この導電体パターン７は折り曲げや絞り
加工などの形状加工部５１Ｌにもまたがるように形成さ
れている。
ミなどからなる絶縁層６が形成され、この絶縁層６上に
は銅箔をエツチング加工して形成される導電体パターン
７が形成され、この導電体パターン７は折り曲げや絞り
加工などの形状加工部５１Ｌにもまたがるように形成さ
れている。
この導電体パターン７の形状加工部８ａに対応する部分
とチップランド部を除く全面には半田付抵抗層８が形成
され、この半田付抵抗層８の形成されない部分には半田
層９が形成されている。
とチップランド部を除く全面には半田付抵抗層８が形成
され、この半田付抵抗層８の形成されない部分には半田
層９が形成されている。
次にこの構成のプリント配線板の製造方法について第３
図〜第５図および第２図を用いて説明する。
図〜第５図および第２図を用いて説明する。
第３図はアルミニウムよりなる金属板５上に絶縁層６を
設け、銅箔１０を貼付し構成されたアルミニウムベース
銅張板１１である。第４図はアルミニウムベース銅張板
１１をエツチング等によって、銅よりなる導電体パター
ン７を形成するように設けられたものである。その後第
５図に示す通り、チップランド部１２および折り曲げ、
絞り部を残し、全面にンルダーレジストと呼ばれる半田
付抵抗層８が形成されている。第６図は金型等によって
折り曲げ、絞り加工等の形状加工を施したものである。
設け、銅箔１０を貼付し構成されたアルミニウムベース
銅張板１１である。第４図はアルミニウムベース銅張板
１１をエツチング等によって、銅よりなる導電体パター
ン７を形成するように設けられたものである。その後第
５図に示す通り、チップランド部１２および折り曲げ、
絞り部を残し、全面にンルダーレジストと呼ばれる半田
付抵抗層８が形成されている。第６図は金型等によって
折り曲げ、絞り加工等の形状加工を施したものである。
その後、第２図に示す通り、溶融半田槽や噴流式半田槽
に浸漬して、折り曲げ部、絞シ加工部の導電体パターン
７を半田層９で補強することにより断線不良を防止する
。
に浸漬して、折り曲げ部、絞シ加工部の導電体パターン
７を半田層９で補強することにより断線不良を防止する
。
発明の効果
以上のように本発明のプリント配線板は４１Ｊ５成され
るため、どのように金属ベース銅張板の形状加工が施さ
れても、その形状加工部にまたがる心電体パターンは半
田層により補強され、断線現象は皆無になり、生産の歩
留が良くなり、生産性の点、コストの点で有利になり、
しかも心電体パターンの形成範囲の規制がないため小型
化が図れ工業的価値の犬なるものである。
るため、どのように金属ベース銅張板の形状加工が施さ
れても、その形状加工部にまたがる心電体パターンは半
田層により補強され、断線現象は皆無になり、生産の歩
留が良くなり、生産性の点、コストの点で有利になり、
しかも心電体パターンの形成範囲の規制がないため小型
化が図れ工業的価値の犬なるものである。
第１図は従来のプリント配線板の使用状態を示す要部断
面図、第２図は本発明のプリント配線板るＯ ε・・・・・・ベース金属板、６・・・・・・絶縁層、
７・・・・・・導電体パターン、８・・・・−・半ば」
付抵抗層、９・・・・・・半田層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第 ６ 図
面図、第２図は本発明のプリント配線板るＯ ε・・・・・・ベース金属板、６・・・・・・絶縁層、
７・・・・・・導電体パターン、８・・・・−・半ば」
付抵抗層、９・・・・・・半田層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第 ６ 図
Claims (1)
- 折シ曲げ加工、絞り加工の施した金机ベース銅張板に導
電体パターンを形成し、この導電体パターンの形成面に
、チップマウント部および折り曲げ、絞り部を残し、全
面に半田付抵抗層を形成しこの半田付抵抗層の形成され
ない導電体パターン上に半田層を形成したプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58218072A JPS60110189A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58218072A JPS60110189A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110189A true JPS60110189A (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=16714201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58218072A Pending JPS60110189A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110189A (ja) |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP58218072A patent/JPS60110189A/ja active Pending
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