JPS60116151A - 電子部品の封止法 - Google Patents
電子部品の封止法Info
- Publication number
- JPS60116151A JPS60116151A JP58225299A JP22529983A JPS60116151A JP S60116151 A JPS60116151 A JP S60116151A JP 58225299 A JP58225299 A JP 58225299A JP 22529983 A JP22529983 A JP 22529983A JP S60116151 A JPS60116151 A JP S60116151A
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- JP
- Japan
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- resin
- powder
- film
- ultraviolet ray
- bonded
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、防湿絶縁処理される各種の電子部品または
ハイブリッドＩＣなどに対する、防湿絶縁処理のだめの
封止法に関する。
ハイブリッドＩＣなどに対する、防湿絶縁処理のだめの
封止法に関する。
コンデンサ、抵抗アレイあるいは各種の電子部品を塔載
したハイブリッドＩＣなどでは、防湿絶縁するために樹
脂被覆して、これらを保護している。
したハイブリッドＩＣなどでは、防湿絶縁するために樹
脂被覆して、これらを保護している。
防湿絶縁の方法とし−Ｃは、従来、熱硬化性または光硬
化性、あるいは光、熱併用硬化性の液状の樹脂フェスを
ディッピング（浸漬法）などの方法で電子部品の表面に
塗着し、加熱または紫外線照射によって、あるいは加熱
、紫外線の両方を併用して樹脂ケ硬化させる方法か、あ
るいは、熱硬化性のエポキシ樹脂粉末を電子部品に付着
させ、加熱して被膜形成し、硬化させる方法が行なわれ
てきたＯ これらの方法のうち、液状樹ｊ指を用いる方法において
、熱硬化性樹脂を使用した場合、樹脂を完全に硬化させ
るのに、室温〜１８０℃の温度で３０分から３時間を要
するため、非常に生産性が悪かった。これに対し、光硬
化性樹脂を使用した場合、紫外線を数秒から数分照射す
るだけで樹脂を硬化させることができるので、生産性は
著しく向上するが、一方で、たとえば第１図に見るよう
に、トランジスタなどの塔載部品ｌと基板２との隙間部
分、すなわち光の届かない影の部分４に樹脂３が入り込
んで、その樹脂が紫外線照射後も硬化しないという欠点
があった。また、液状の熱硬化性および光硬化性樹脂に
は、共通して次のような欠点があった。すなわち、■液
状モノマーは異臭があるうえ、人体に悪影響を与えるも
のが多く、作業環境がよくない、■フェノは引火爆発の
危険性があり、取扱いに注意を要する、といつだ作業上
、公害上の問題の他に、■フェノの垂れなどにより塗膜
の偏肉が大きくなり、均一な塗１漢が望めないのである
。
化性、あるいは光、熱併用硬化性の液状の樹脂フェスを
ディッピング（浸漬法）などの方法で電子部品の表面に
塗着し、加熱または紫外線照射によって、あるいは加熱
、紫外線の両方を併用して樹脂ケ硬化させる方法か、あ
るいは、熱硬化性のエポキシ樹脂粉末を電子部品に付着
させ、加熱して被膜形成し、硬化させる方法が行なわれ
てきたＯ これらの方法のうち、液状樹ｊ指を用いる方法において
、熱硬化性樹脂を使用した場合、樹脂を完全に硬化させ
るのに、室温〜１８０℃の温度で３０分から３時間を要
するため、非常に生産性が悪かった。これに対し、光硬
化性樹脂を使用した場合、紫外線を数秒から数分照射す
るだけで樹脂を硬化させることができるので、生産性は
著しく向上するが、一方で、たとえば第１図に見るよう
に、トランジスタなどの塔載部品ｌと基板２との隙間部
分、すなわち光の届かない影の部分４に樹脂３が入り込
んで、その樹脂が紫外線照射後も硬化しないという欠点
があった。また、液状の熱硬化性および光硬化性樹脂に
は、共通して次のような欠点があった。すなわち、■液
状モノマーは異臭があるうえ、人体に悪影響を与えるも
のが多く、作業環境がよくない、■フェノは引火爆発の
危険性があり、取扱いに注意を要する、といつだ作業上
、公害上の問題の他に、■フェノの垂れなどにより塗膜
の偏肉が大きくなり、均一な塗１漢が望めないのである
。
他方、熱硬化性樹脂粉末を用いた場合、前記のような問
題は解決されるが、樹脂の硬化に１３０゜〜１８０℃で
３０分から３時間という長い時間を要し、しかも性能の
高い加熱炉が必要とされるのである。
題は解決されるが、樹脂の硬化に１３０゜〜１８０℃で
３０分から３時間という長い時間を要し、しかも性能の
高い加熱炉が必要とされるのである。
この発明は、上記従来の方法による欠点を解消し、硬化
速度が速く、均一な塗膜の得られる間服封止法を提供す
ることを目的とする。
速度が速く、均一な塗膜の得られる間服封止法を提供す
ることを目的とする。
〔発明の開示Ｊ
上記の目的を達成するために、この発明にかかる電子部
品の封止法は、光硬化性樹脂粉末を電子部品に付着させ
て被膜を形成し、紫外線照射により硬化させることを特
徴とし、これにより、防湿絶縁処理の所要時間を大幅に
短縮し、塗膜が均一な信頼性の高い防湿絶縁を行なおう
とするものである。
品の封止法は、光硬化性樹脂粉末を電子部品に付着させ
て被膜を形成し、紫外線照射により硬化させることを特
徴とし、これにより、防湿絶縁処理の所要時間を大幅に
短縮し、塗膜が均一な信頼性の高い防湿絶縁を行なおう
とするものである。
この発明において用いられる光硬化性樹脂粉末は、紫外
線を照射することによって重合硬化する樹脂の中で、融
点あるいは軟化温度が５０°〜１５０℃のものであれば
よく、通常の粉砕法などによって５０〜３５０メツシユ
の粒度になるよう粉砕して用いる。一般には、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエス
テル樹脂にベンゾインアルキルエーテル、ペンジルジメ
チルケタール、ベンゾフェノンなどの光重合開始剤を含
有する組成物である。この光硬化性樹脂組成物に広さら
に心安に応じて、上記の樹脂と相溶性を有する線状高分
子化合物、たとえば、メタクリル樹脂。
線を照射することによって重合硬化する樹脂の中で、融
点あるいは軟化温度が５０°〜１５０℃のものであれば
よく、通常の粉砕法などによって５０〜３５０メツシユ
の粒度になるよう粉砕して用いる。一般には、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエス
テル樹脂にベンゾインアルキルエーテル、ペンジルジメ
チルケタール、ベンゾフェノンなどの光重合開始剤を含
有する組成物である。この光硬化性樹脂組成物に広さら
に心安に応じて、上記の樹脂と相溶性を有する線状高分
子化合物、たとえば、メタクリル樹脂。
メタクリルーヌナレン共重合体、ポリスチレン。
エチルセルロース、ポリカーボネート、炭化水素樹脂斤
どを含んでもよく、また、その他に、重合性モノマー、
充てん材、顔料、カップリング剤などを含んでもよい。
どを含んでもよく、また、その他に、重合性モノマー、
充てん材、顔料、カップリング剤などを含んでもよい。
次に、この発明にかかる電子部品の封止法について説明
する。
する。
電子部品表面への樹脂粉末の付着は、公知の粉体塗装法
と同様の方法で実施することができる。
と同様の方法で実施することができる。
すなわち、流動浸漬法、浴射法、散布法、静電乾式吹付
は法などがある。そこで、流動浸漬法を例にとって説明
すると、まず、樹脂粉末の軟化温度以上に電子部品を予
熱し、この部品を流動槽に導き、槽内で電子部品の表面
に樹脂を付着させる。
は法などがある。そこで、流動浸漬法を例にとって説明
すると、まず、樹脂粉末の軟化温度以上に電子部品を予
熱し、この部品を流動槽に導き、槽内で電子部品の表面
に樹脂を付着させる。
均一な塗膜が得′チれるまで、場合によっては数回予熱
、浸漬をくり返す必要がある。所要の膜厚で均一な樹脂
被膜が形成されたら、次に紫外線を照射して樹脂を硬化
させる。この場合、電子部品の温度が高い間に紫外線を
照射すれば、硬化反応を完結させる上で好都合である。
、浸漬をくり返す必要がある。所要の膜厚で均一な樹脂
被膜が形成されたら、次に紫外線を照射して樹脂を硬化
させる。この場合、電子部品の温度が高い間に紫外線を
照射すれば、硬化反応を完結させる上で好都合である。
紫外線の光源には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水
銀灯、カーボンアークランプ、キセノンアークランプ、
メタルハライドランプなどを使用することができる。紫
外線の強度は、特に限定されないが、硬化の作業上３０
−１６０Ｗ／ｃｍＯものが好ましい。１］１脂に対して
１０〜２０ｃｍの距離から紫外線を照射すれば、硬化は
通常数秒以内に完了する。したがって、熱硬化性樹脂を
用いた従来法に比べて高速硬化が達Ｊ戎されることにな
る。
銀灯、カーボンアークランプ、キセノンアークランプ、
メタルハライドランプなどを使用することができる。紫
外線の強度は、特に限定されないが、硬化の作業上３０
−１６０Ｗ／ｃｍＯものが好ましい。１］１脂に対して
１０〜２０ｃｍの距離から紫外線を照射すれば、硬化は
通常数秒以内に完了する。したがって、熱硬化性樹脂を
用いた従来法に比べて高速硬化が達Ｊ戎されることにな
る。
なお、この発明においては、必要に応じて粉末付着後に
後加熱してもよく、予熱を省略して後加熱のみによるこ
ともできる。
後加熱してもよく、予熱を省略して後加熱のみによるこ
ともできる。
この：ａ明にかかるｆｌｉ 脂封止では粉末樹脂を用い
ているので、第２図に見るように、光の照たらない隙間
部分４に樹脂３が入り込まず、未硬化部分を残す恐れが
ない。また、塗布後の樹脂が垂れて塗膜の厚みを不均一
にするようなこともない。
ているので、第２図に見るように、光の照たらない隙間
部分４に樹脂３が入り込まず、未硬化部分を残す恐れが
ない。また、塗布後の樹脂が垂れて塗膜の厚みを不均一
にするようなこともない。
ところで、ＩＣ，トランジスタまたはダイオードなどの
半導体素子の封止やハイブリッドＩＣの部分封止、ある
いはコンデンサの末端封口などを行なう場合には、粉末
樹脂をあらかじめ封止箇所の形状に合わせるなど、所望
の形状にタブレット化しておくと便利である。この発明
にがかる封止法は、かかる用途にも適用することができ
る。従来、この用途には熱硬化性のエポキシ樹脂粉末を
押しかためだタブレットが用いられてきたが、その場合
だと樹脂の硬化［１２０・〜１８０℃の温度で３０分〜
２０時間という長い時間を要していた。
半導体素子の封止やハイブリッドＩＣの部分封止、ある
いはコンデンサの末端封口などを行なう場合には、粉末
樹脂をあらかじめ封止箇所の形状に合わせるなど、所望
の形状にタブレット化しておくと便利である。この発明
にがかる封止法は、かかる用途にも適用することができ
る。従来、この用途には熱硬化性のエポキシ樹脂粉末を
押しかためだタブレットが用いられてきたが、その場合
だと樹脂の硬化［１２０・〜１８０℃の温度で３０分〜
２０時間という長い時間を要していた。
その点で、この発＋Ｊ１にかかる封止法は著しい硬化時
間の短縮を実現している。
間の短縮を実現している。
（実施例１）
エポキシアクリレート（昭和的分子社製、リポキシＶＲ
−６０）１００ ｇ（Ｓ （重量部、以Ｆ同Ｕ ） 。
−６０）１００ ｇ（Ｓ （重量部、以Ｆ同Ｕ ） 。
ベンジルジメチルケタール２部を暗所で加熱混合して、
均一にベンジルジメチルケタールを溶解させたのち、こ
れを低温で２０（）メツシュ程１隻の粒度に粉砕して、
融点が８０”Ｃの粉体塗料を得プζ。
均一にベンジルジメチルケタールを溶解させたのち、こ
れを低温で２０（）メツシュ程１隻の粒度に粉砕して、
融点が８０”Ｃの粉体塗料を得プζ。
上記の粉末樹脂を用い、前記したように通常の流動浸漬
法によってノ・イブリッドＩＣの全面に１ｆｉ４脂被膜
を形成したのち、８０Ｗ／ｃ！ｎの高圧水銀灯で、１０
ｃｍの距離から５秒間紫外線ケ照射し、硬い樹脂被膜を
得た。
法によってノ・イブリッドＩＣの全面に１ｆｉ４脂被膜
を形成したのち、８０Ｗ／ｃ！ｎの高圧水銀灯で、１０
ｃｍの距離から５秒間紫外線ケ照射し、硬い樹脂被膜を
得た。
硬化後、ハイブリッドＩＣ上に塔載された部品を取り外
したところ、部品と基板との約０．２５５ｍの隙間には
樹脂が入り込んでおらず、液状樹脂の場合と異なり、樹
脂の未硬化部分は存在しなかった。
したところ、部品と基板との約０．２５５ｍの隙間には
樹脂が入り込んでおらず、液状樹脂の場合と異なり、樹
脂の未硬化部分は存在しなかった。
（実施例２）
実施例１で使用した樹脂粉末と同じ樹脂から、通常の方
法で樹脂タブレットを作製し、マイラーコンデンサの末
端封口に用いた。
法で樹脂タブレットを作製し、マイラーコンデンサの末
端封口に用いた。
まず、前記タブレットをコンデンサの末端に置き、１３
０℃に加熱して粉末を溶融させ、均一な被膜としたのち
、実施例１と同様に、ＢＯＷ／ａｍの高圧水銀灯で１０
σの距離から１０秒間紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た。
０℃に加熱して粉末を溶融させ、均一な被膜としたのち
、実施例１と同様に、ＢＯＷ／ａｍの高圧水銀灯で１０
σの距離から１０秒間紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た。
完成品を分解したところ、液状樹脂ではフィルム（マイ
ラー膜）間に樹脂の浸透が見られ、その部分は光照射後
も未硬化であったが、この発明和かかる実施同品では、
樹脂の浸透は見られなかった。
ラー膜）間に樹脂の浸透が見られ、その部分は光照射後
も未硬化であったが、この発明和かかる実施同品では、
樹脂の浸透は見られなかった。
上にみたように、この発明の封止法では、樹脂が光の照
たらない隙間などに入り込んだり、塗布後に垂れて塗１
模の厚みを不均一にするようなことがないので、１漢厚
が均一で、信頼性の高い防湿絶縁を行なうことができる
。また、樹脂の硬化時間が非常に短かいため、著しく生
産性を高めることができる。
たらない隙間などに入り込んだり、塗布後に垂れて塗１
模の厚みを不均一にするようなことがないので、１漢厚
が均一で、信頼性の高い防湿絶縁を行なうことができる
。また、樹脂の硬化時間が非常に短かいため、著しく生
産性を高めることができる。
第１図は従来法によるハイブリッドＩＣの封止断面図、
第２図はこの発り］にがかる一実施例を示し、かかる封
止法によって防湿絶縁されたハイブリッドＩＣの断面図
である。 １・・・ミニモールドトランジスタ ２・・・ハイブリ
ッドＩＣ基＆ ３・・・１酎脂被１戻 ４・・・１涼間
代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図
第２図はこの発り］にがかる一実施例を示し、かかる封
止法によって防湿絶縁されたハイブリッドＩＣの断面図
である。 １・・・ミニモールドトランジスタ ２・・・ハイブリ
ッドＩＣ基＆ ３・・・１酎脂被１戻 ４・・・１涼間
代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図
Claims (2)
- （１） 光硬化性樹脂粉末を電子部品に付着させて被膜
を形成し、紫外線照射により硬化させることを特徴とす
る電子部品の封止法。 - （２）光硬化性樹脂粉末がダブレット状である特許請求
の範囲＠１項記載の電子部品の封止法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225299A JPS60116151A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電子部品の封止法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225299A JPS60116151A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電子部品の封止法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60116151A true JPS60116151A (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=16827156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58225299A Pending JPS60116151A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電子部品の封止法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60116151A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62133742A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| JPS62133741A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| JPS62252955A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-11-04 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| CN104185370A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 索尼电子(无锡)有限公司 | 具有防水层的基板、基板中防水层的形成方法和加工设备 |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP58225299A patent/JPS60116151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62252955A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-11-04 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| JPS62133742A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| JPS62133741A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Nec Corp | パツケ−ジ |
| CN104185370A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 索尼电子(无锡)有限公司 | 具有防水层的基板、基板中防水层的形成方法和加工设备 |
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