JPS6011655Y2 - プリント板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電子部品の実装密度が高いプリント配線する
に好適したプリント板、特に互に近接して配置、された
半田付部分を有するプリント板の構造に関する。

一般にプリント配線は、絶縁基板に多数の電子部品を組
込んだ状態で配線用導電ランドの半田付部分を溶融半田
槽や噴流式半田槽に浸漬して導電ランドと電子部品のリ
ード線とを半田付するものである。

このような半田処理において、半田付着を望まない部分
には予め半田レジストの被着層を形成するが電子部品の
実装密度を大きくするときそのリード線間の距離は接近
するので半田ブリッジ等の半田不良を生ずる要因となる
。

例えば、第１図に示すプリント板１の配線用導電ランド
２の配線パターンに対して半田レジスト３を半田付部分
４を残して被着形成するが、互に隣接する状態で半田付
部分４が存在することから本来互に絶縁的に設計された
これらの部分が半田ブリッジを形成して接続されること
が生ずる。

このような半田ブリッジの不良発生は各半田付部分４間
の離間距離ａで大きく左右されるが、電子部品の実装密
度の向上のために距離ａは０．５ｍｍより小さくする必
要も生じてきており、設計的にこの距離ａを大きくする
ことは実装密度の向上に反する結果を招く。

本考案は上記に鑑み提案されたものであり、実装密度を
低下させることなく半田付部分間に発生する半田ブリッ
ジを少なくするプリント板を提供することにある。

本考案によれば、スルーホールが互に近接して配置され
た絶縁基板に各スルーホール位置に対応して半田付部分
を設けた配線用導電ランドを独立して形成すると共に各
半田付部分を残して半田レジストを被着形成したプリン
ト板において、半田付部分は互に接近する側が円弧状に
切欠する略円形に形成され、隣接する半田付部分の間の
半田ブリッジがその間に存在する半田レジストにより防
止させるプリント板構造を開示する。

ここで注目すべきことは、半田付部分がその隣接する側
に三ケ月形の切欠部を有するために半田処理時に半田の
表面張力が作用して互に離れる方向に付着し結果的に半
田ブリッジを阻止することである。

特に、三ケ月形の切欠部を配線用導電ランドにおけるタ
ーミナル部分を部分的に切欠して半田レジスト被膜で形
成するとき半田の表面張力が離間距離ａを拡げるように
作用して半田ブリッジを阻止し且つ半田の空洞の発生を
阻止して良好な半田付構造を得る。

以下本考案に係る実施例を図面を参照しつつ詳述する。

第２図及び第３図は本考案に係るプリント板とその半田
付状態を示している。

プリント板１０は絶縁基板１１から構成され、この基板
１１には互に接近する位置で与数のリード線挿入用スル
ーホール１２が設けられている。

各スルーホール１２に対応して半田付部分１３が設けら
れ、この半田付部分１３から配線用導電ランド１４が延
びており、それぞれの導電ランド１４は互に独立して絶
縁的に形成される。

一方、半田レジスト１５は半田付部分１３を残して絶縁
基板１１の全周に被着形成され、溶融半田槽や噴流半田
槽に浸漬された時半田付部分１３のみに半田付けされる
ように半田レジストパターンを形成している。

ここで注目すべき点として、半田付部分１３は互に隣接
する側で円弧状に切欠される略円形に形成されることに
ある。

すなわち、配線用導電ランド１４の円形状ターミナル部
分１６を相互に隣接する側で円弧の切欠部を形成し、半
田付部分１３を残した全体を半田レジスト１５で覆って
円弧状の切欠１７を形成している。

上述する構造のプリント板１０は、第３図に示すように
、電子部品１８を組み込んだ後そのリード線１９を半田
付部分１３のうち導電ランド１４ターミナル部分１６に
半田２０で接続してプリント配線体を構成する。

ここで半田２０は互に隣接する側が溶融半田の表面張力
が作用して互に離間する方向に半田付けされる。

従って、これらの隣接する半田２０間のブリッジ形成は
阻止されると共に半田のない空洞部分も生じない良好な
半田付構造のプリント配線体を得る。

本考案のプリント板を使用した配線体とこれと同一寸法
の従来のプリント板を使用した配線体との比較において
、半田ブリッジの不良発生状況を調べて見ると次の結果
を得た。

本考案のプリント板 ブリッジ発生率５〜１０％ 従来のプリント板 約 ５０％ここで導電ラ
ンド１４のターミナル部分１６は直径約２ｒｒａｎ離間
距離ａは約１ｍｍだあり、本考案のプリント板１０と従
来のプリント板１とは切欠１７の有無に関して相違する
が、これを除き同一構造で試験された。

第４図及び第５図は他の具体例を示しており、第２図と
同一部分は同一記号で示しである。

この具体例では半田付部分１３の切欠１７が導電ランド
１４のターミナル部分２１の円弧状切欠により実質的に
形成されたことである。

すなわち、半田レジスト１５の被着形成されない半田付
部分１３において、ターミナル部分２１の他のターミナ
ル部分との接近する側に切欠１７が形成される。

従って、このプリント板を使用する場合においても半田
２０の被着状態は、第５図に示すように第３図と同様な
溶融半田の表面張力が作用して互に離間する方向に傾き
半田ブリッジ阻止に有効となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント板の平面図、第２図は本考案の
プリント板の平面図、第３図は第２図のプリント板を用
いたプリント配線体の第２図の■−ｍ線に沿った断面図
、第４図は第２図の他の具体例の平面図、及び第５図は
第４図の■−■線に沿うプリント板の断面図であり半田
付後の状態を示している。 １０・・・・・・プリント板、１１・・・・・・絶縁基
板、１２・・・・・・リード線挿通用スルーホール、１
３・・曲半田付部分、１４・・・・・・導電ランド、１
５・・・・・・半田レジスト、１６．２１・・・・・・
ターミナル部分、１７・・・・・・切欠。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 スルーホールが互に近接配置される絶縁基板に、各スル
   ーホールに対応した独立のターミナル部分を有する配線
   用導電ランドを形成すると共にこのターミナル部分を半
   田付部分としてこの部分を残して半田レジストを被着形
   成した高密度実装用プリント板において、 前記ターミナル部分は互に接近する側を円弧状に切欠し
   た略円形ランドから戊り、前記半田付部分の隣接側に切
   欠を形成し、それにより半田処理時に溶融半田の表面張
   力を作用して互に離間する方向に半田付着させ、前記半
   田付部分間の半田ブリッジを阻止することを特徴とする
   プリント板。