JPS60120587A - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
- Publication number
- JPS60120587A JPS60120587A JP22943783A JP22943783A JPS60120587A JP S60120587 A JPS60120587 A JP S60120587A JP 22943783 A JP22943783 A JP 22943783A JP 22943783 A JP22943783 A JP 22943783A JP S60120587 A JPS60120587 A JP S60120587A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- paint
- code mark
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
本発明は、製造番号に対応したコードマークが付与され
るプリント基板に係り、特に上記コードマークの読取り
が容易に行ない得るプリント基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which a code mark corresponding to a serial number is provided, and particularly to a printed circuit board on which the code mark can be easily read.
(2)従来技術と問題点
近年、プリント基板の製造において、プリント基板への
部品実装、あるいは当該プリン1〜基板の試験等は自動
化され、作業性の改善が図られている。(2) Prior Art and Problems In recent years, in the manufacture of printed circuit boards, mounting of components on printed circuit boards, testing of the printed circuit boards, etc. has been automated to improve work efficiency.
これは、複数のプリント基板が搬送される製造ラインに
おいて、該プリント基板各々を光学的に認識すると共に
、該認識結果に応じて上記プリント基板に部品を実装す
る装置、試験する装置等の各装置を動作させることによ
って、当該プリン1〜基板に対応した部品実装、試験等
が行なわれるものである。In a manufacturing line where multiple printed circuit boards are transported, this system optically recognizes each printed circuit board, and depending on the recognition results, each device such as a device for mounting components on the printed circuit board, a device for testing, etc. By operating the , parts mounting, testing, etc. corresponding to the printer 1 to the board are performed.
そして、上記プリント基板の光学的認識手段としては、
複数のプリント基板各々に各プリンI・基板毎に対応す
るコードマークがパターンエツチング、スクリーン印刷
、あるいは捺印等によっ、ζ(=J与され、該コードマ
ークを光学的読取手段によって読取ることにより、複数
のプリント基板の種別認識が行なわれる。The optical recognition means for the printed circuit board is as follows:
A code mark corresponding to each printer I/board is given to each of the plurality of printed circuit boards by pattern etching, screen printing, or stamping, and by reading the code mark with an optical reading means, Type recognition of a plurality of printed circuit boards is performed.
しかしながら、上記プリント基板製造の自動化も特定の
プリント基板のみにおいて有効であるが、プリント基板
の種頬に応じては上記コードマークが付与される位置が
一定でないため、同一の製造ライン上では上記コードマ
ークの読取りが出来ないプリント基板が発生し、上記プ
リント基板製造の自動化が十分に図れない問題を有して
いる。However, although the above-mentioned automation of printed circuit board manufacturing is effective only for specific printed circuit boards, the position where the above-mentioned code mark is applied is not constant depending on the type of printed circuit board, so the above-mentioned code mark cannot be applied on the same production line. There are some printed circuit boards whose marks cannot be read, and there is a problem in that the manufacturing of the printed circuit boards cannot be fully automated.
即ち、上記コードマークを読取る光学的読取手段は、通
常所定位置に固定とされると共に、実装部品の取付は位
置、あるいはプリント基板サイズの差違によって上記コ
ードマークが各々異なる位置に付与されるため種々のプ
リント基板に対しての共通のエリアが確保できない問題
を有している。That is, the optical reading means for reading the code mark is usually fixed at a predetermined position, and the code marks are attached to different positions depending on the position or the size of the printed circuit board when mounting the mounted components. There is a problem in that a common area cannot be secured for the printed circuit boards.
(3)発明の目的
本発明は、上記問題に鑑みて異種プリント基板において
もコードマークの読取りが容易に行ない得るプリント基
板を提供することを目的とする。(3) Purpose of the Invention In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board in which code marks can be easily read even on printed circuit boards of different types.
(4)発明の構成
そのため、本発明はプリント基板の一側端面に光学的に
非吸収性を有する第1の塗料を塗布して乾燥させ、その
後肢非吸収性を有する第1の塗料の上に光学的に吸収性
を有する第2の塗料を塗布して乾燥さゼると共に、該吸
収性を有する第2の塗料をドツト、またはバー状に除去
して上記プリント基板の製造番号に対応するコードマー
クを形成したことを特徴とする。(4) Structure of the Invention Therefore, the present invention applies a first paint that is optically non-absorbent to one end surface of a printed circuit board, dries it, and then coats the first paint that has non-absorbability on the hindlimb. Apply a second optically absorbent paint to the substrate and allow it to dry, and remove the second absorbent paint in dots or bars to correspond to the serial number of the printed circuit board. It is characterized by forming a code mark.
(5)発明の実施例 以下、図面に基き本発明の詳細な説明する。(5) Examples of the invention Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the drawings.
第1図は、本発明−実施例のプリント基板を示し、■は
プリント基板、2は光学的に非吸収性を有する第1の塗
料、3は光学的に吸収性を有する第2の塗料、4は上記
プリント基板1の製造番号に対応して付与されたコード
マークを示す凹部である。FIG. 1 shows a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, where ■ is a printed circuit board, 2 is an optically non-absorbing first paint, 3 is an optically absorptive second paint, Reference numeral 4 denotes a recessed portion indicating a code mark provided corresponding to the serial number of the printed circuit board 1.
図において、プリント基板1の一側端面には第1の塗料
2が塗布されると共に、該第1の塗料が乾燥後、第2の
塗料3が塗布される。ここで、上記第1の塗料は光学的
に非吸収性を有すると共に、第2の塗料は光学的に吸収
性を有するものである。In the figure, a first paint 2 is applied to one end surface of a printed circuit board 1, and after the first paint dries, a second paint 3 is applied. Here, the first paint is optically non-absorbent, and the second paint is optically absorbent.
そして、上記第2の塗料3にはプリン1[板lの製造番
号が2進数に変換されたコード情報にりj応し、レーザ
光等により第2の塗料3が例えばバー状に除去され、所
謂コードマークとなる凹部4として形成される。Then, the second paint 3 is removed, for example, in the form of a bar, using a laser beam or the like, according to the code information in which the serial number of the plate 1 is converted into a binary number. It is formed as a recess 4 that becomes a so-called code mark.
即ち、上記四部4の底面からは第1の塗料2が露出され
ると共に、該凹部4への光の照射によって光学的に非吸
収性を有する当該凹部4の底面(第1の塗料2)からは
反射光が得られ、該反射光を光学的に読取ることによっ
て、上記プリント基板1に対応する製造番号として認識
することが可能となる。That is, the first paint 2 is exposed from the bottom surface of the four parts 4, and at the same time, the irradiation of light to the recess 4 causes the optically non-absorbent bottom surface of the recess 4 (first paint 2) to be exposed. A reflected light is obtained, and by optically reading the reflected light, it becomes possible to recognize the serial number corresponding to the printed circuit board 1.
また、上記コードマークとなる凹部4各々は、プリント
基板1の一側端面に形成されるもので、表面に部品が実
装された場合、あるいはプリント基板サイズが異った場
合においても共通エリアとして提供し得るものであり、
容易にプリント基板1の製造番号を認識することが可能
となる。In addition, each of the recesses 4 serving as the code marks is formed on one side end face of the printed circuit board 1, and can be provided as a common area even when components are mounted on the surface or when the printed circuit board size is different. It is possible,
It becomes possible to easily recognize the serial number of the printed circuit board 1.
即ち、第2図に示す如く複数のプリント基板の製造に際
しては、プリント基板が搬送されるl1tl送ラインの
所定位置に認識手段7を固定とし、コンヘア5等の搬送
手段により搬送されるプリント基板8の一側端面のコー
ドマークが形成される領域6を上記認識手段7により認
識することによって、種々のプリント基板を容易に認識
することができる。そして、上記認識手段7から得られ
る製造番号に対応するコードマークの認識によって、プ
リント基板各々に対応した部品実装、試験等を容易に行
なうことができるものである。That is, when manufacturing a plurality of printed circuit boards as shown in FIG. Various printed circuit boards can be easily recognized by recognizing the region 6 on one side end surface where the code mark is formed using the recognition means 7. By recognizing the code mark corresponding to the serial number obtained from the recognition means 7, it is possible to easily perform component mounting, testing, etc. corresponding to each printed circuit board.
尚、ここで注意すべき点は各プリント基板に対応したコ
ードマークは、当該プリント基板各々における一側端面
に形成されることであって、これによって11!送ライ
ンにおける上記各プリント基板を認識する認識手段7が
所定位置に固定された)ま、種々のプリント基板の認識
を達成し得ることである。What should be noted here is that the code mark corresponding to each printed circuit board is formed on one end surface of each printed circuit board, so that 11! The recognition means 7 for recognizing each of the printed circuit boards in the feed line is fixed at a predetermined position), and recognition of various printed circuit boards can be achieved.
(6)発明のす」果
以上に説明した通り、本発明は実装される部品の位置、
プリント基板サイズ等に左右されることなく、異なる複
数種類のプリント基板を容易に認識することができ、プ
リント基板製造の自動化が十分図り得る効果を有する。(6) Results of the invention As explained above, the present invention provides
It is possible to easily recognize a plurality of different types of printed circuit boards regardless of the printed circuit board size, etc., and has the effect of fully automating printed circuit board manufacturing.
第1図は、本発明一実施例のプリント基板を示す図、第
2図は、製造ラインにおけるプリント基板の認識状態を
示す図である。
図中、1.8・・・プリント基板、2・・・第1の塗料
。
3・・・第2の塗料、4・・・四部(コードマー列、5
・・・コンヘア、6・・・コードマーク形成領域、7・
・・認識手段。
矛z図FIG. 1 is a diagram showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a recognition state of the printed circuit board in a manufacturing line. In the figure, 1.8... printed circuit board, 2... first paint. 3...Second paint, 4...Four parts (cordomer row, 5
... Conhair, 6 ... Code mark formation area, 7.
...Recognition means. spear diagram
Claims (1)
基板であって、該プリント基板の一側端面に光学的に非
吸収性を有する第1の塗料を塗布して乾燥させ、その後
肢非吸収性を有する第1の塗料の上に光学的に吸収性を
有する第2の塗料を塗布して乾燥させると共に、該吸収
性を有する第2の塗料をドツトまたはパー状に除去して
上記製造番号に対応するコードマークを形成したことを
特徴とするプリント基板。A printed circuit board is provided with a code mark corresponding to the serial number, and a first paint having optical non-absorption properties is applied to one end surface of the printed circuit board and dried to make the hindlimb non-absorption properties. A second paint that is optically absorbent is coated on top of the first paint that has an optically absorbent coating and dried, and the second paint that is optically absorbent is removed in dots or spots to correspond to the above serial number. A printed circuit board characterized by forming a code mark.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22943783A JPS60120587A (en) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22943783A JPS60120587A (en) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120587A true JPS60120587A (en) | 1985-06-28 |
Family
ID=16892207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22943783A Pending JPS60120587A (en) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60120587A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6244458U (en) * | 1985-09-06 | 1987-03-17 | ||
| JPH02301181A (en) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | Thick film substrate having lot number and manufacture thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5345459B2 (en) * | 1975-12-23 | 1978-12-06 | ||
| JPS5635492A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-08 | Nippon Electric Co | Electronic circuit board |
| JPS5784768A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid atomizing apparatus |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP22943783A patent/JPS60120587A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5345459B2 (en) * | 1975-12-23 | 1978-12-06 | ||
| JPS5635492A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-08 | Nippon Electric Co | Electronic circuit board |
| JPS5784768A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid atomizing apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6244458U (en) * | 1985-09-06 | 1987-03-17 | ||
| JPH02301181A (en) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | Thick film substrate having lot number and manufacture thereof |
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