JPH04220181A - Printed board marked by laser beam and its machining method - Google Patents
Printed board marked by laser beam and its machining methodInfo
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- JPH04220181A JPH04220181A JP3022168A JP2216891A JPH04220181A JP H04220181 A JPH04220181 A JP H04220181A JP 3022168 A JP3022168 A JP 3022168A JP 2216891 A JP2216891 A JP 2216891A JP H04220181 A JPH04220181 A JP H04220181A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- Color Printing (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機を用いて
文字等がマーキングされたプリント基板およびその加工
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board marked with characters and the like using a laser beam machine, and a method for processing the printed circuit board.
【0002】0002
【従来の技術】図6は従来のビームスキャン方式のレー
ザ加工機によるマーキング加工方法を説明するための概
念図である。図において、1はレーザ発振器、2はレー
ザ発振電源、3はビームスキャン装置、4はビームスキ
ャン装置3の駆動装置、5は加工装置全体を制御する制
御装置、6は被加工物となるプリント基板である。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a marking processing method using a conventional beam scanning type laser processing machine. In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser oscillation power supply, 3 is a beam scanning device, 4 is a drive device for the beam scanning device 3, 5 is a control device that controls the entire processing device, and 6 is a printed circuit board that is a workpiece. It is.
【0003】このようなレーザ加工機を用いてプリント
基板に管理番号等のマークを刻印するのに、従来は以下
の方法により行っている。Conventionally, the following method has been used to inscribe marks such as management numbers on printed circuit boards using such a laser processing machine.
【0004】すなわち、レーザ発振器1から放出される
レーザビームを、ビームスキャン装置3によりプリント
基板6の平面6a上に集光させて加工を行う。この時、
ビームスキャン装置3を動作させることにより、プリン
ト基板6の平面6a上の任意の位置にレーザビームを集
光させることができる。これにより、得たい文字等のマ
ークをプリント基板6の平面6a上に刻印することがで
きる。That is, a laser beam emitted from a laser oscillator 1 is focused onto a flat surface 6a of a printed circuit board 6 by a beam scanning device 3 to perform processing. At this time,
By operating the beam scanning device 3, the laser beam can be focused at any position on the plane 6a of the printed circuit board 6. Thereby, a mark such as a desired character can be engraved on the flat surface 6a of the printed circuit board 6.
【0005】ところで、プリント基板6に管理番号等の
マークを刻印することの意味は、プリント基板6に回路
素子を実装する組立行程において、各プリント基板6毎
に管理番号が刻印されていることにより、その番号によ
って実装する素子を変える等の多品種少量生産に対応で
きることにある。By the way, the meaning of stamping a mark such as a control number on the printed circuit board 6 is that during the assembly process of mounting circuit elements on the printed circuit board 6, the control number is stamped on each printed circuit board 6. , it is possible to support high-mix, low-volume production by changing the mounted elements depending on the number.
【0006】また、レーザビームによってマークを刻印
するのは、例えばペンキ等によるマークの刻印の場合に
は乾燥行程が必要となり、生産効率が低下するという問
題が発生するからであり、レーザビームを使用すること
によってこの乾燥行程等の後処理を不要にできるメリッ
トがあることによる。[0006] Also, the reason why a mark is engraved with a laser beam is that, for example, if a mark is engraved with paint, etc., a drying process is required, which causes the problem of lowering production efficiency. This is because there is an advantage that post-processing such as this drying step can be made unnecessary by doing so.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザマーキング加工方法は、以上のように、プリント
基板6の平面6a上に加工がなされるため、プリント回
路が形成される平面6a上、換言すればプリント基板6
の部品搭載面に、マーキング用の加工面積を確保する必
要があり、これが上げる際の妨げとなっていた。つまり
、回路素子とその配線のために必要な面積以外に確保す
べきマーキング用の加工面積がデッドスペースとなって
いた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional laser marking processing method, as described above, processing is performed on the flat surface 6a of the printed circuit board 6. Printed circuit board 6
It was necessary to secure a machining area for marking on the component mounting surface of the machine, which was an obstacle when raising the machine. In other words, in addition to the area required for the circuit elements and their wiring, there is a processing area for marking that is a dead space.
【0008】また、プリント基板6に加工上の平面が十
分に確保可能な場合でも、プリント基板6の材料は、電
気的な制約や安全上の制約、価格上の制約から、限定さ
れた材料を使用しなければならない場合があり、材料に
よってはレーザ加工機により文字等が印字されても、こ
の印字された文字の色とプリント基板6そのものの色と
の間のコントラストが不鮮明で、自動的にリーダを用い
て読み取ることが不可能、あるいは読み取り精度が悪い
という問題点があった。Furthermore, even if the printed circuit board 6 has a sufficient flat surface for processing, the material for the printed circuit board 6 is limited due to electrical constraints, safety constraints, and price constraints. Depending on the material, even if characters are printed by a laser processing machine, the contrast between the color of the printed characters and the color of the printed circuit board 6 itself is unclear, and the There was a problem in that it was impossible to read using a reader or the reading accuracy was poor.
【0009】本発明は以上の点に鑑み、実装密度やレー
ザマーキング加工された文字等の自動読み取りの精度を
下げることなく、文字等がレーザマーキング加工された
プリント基板およびその加工方法を提供しようとするも
のである。In view of the above points, the present invention aims to provide a printed circuit board on which characters are laser-marked and a method for processing the same, without reducing the mounting density or the accuracy of automatic reading of laser-marked characters. It is something to do.
【0010】0010
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザマー
キング加工されたプリント基板は、文字等を、レーザ加
工機を用いてプリント基板の側面に刻印したものである
。[Means for Solving the Problems] The laser-marked printed circuit board according to the present invention is one in which characters and the like are engraved on the side surface of the printed circuit board using a laser processing machine.
【0011】また、本発明に係るレーザマーキング加工
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
てプリント基板のスルーホールに刻印したものである。Further, the laser-marked printed circuit board according to the present invention is one in which characters or the like are engraved into through-holes of the printed circuit board using a laser processing machine.
【0012】また、本発明に係るレーザマーキング加工
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
て搭載部品の表面に刻印したものである。Further, the laser-marked printed circuit board according to the present invention is one in which characters or the like are engraved on the surface of a mounted component using a laser processing machine.
【0013】また、文字等がマーキングされる面にレー
ザ光により変色する塗料を塗布したものである。[0013] Also, the surface on which characters and the like are marked is coated with a paint that changes color when exposed to laser light.
【0014】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の側面に文
字等をマーキングするようにしたものである。Furthermore, the laser marking processing method according to the present invention is such that a laser processing machine is used to mark characters or the like on the side surface of a printed circuit board.
【0015】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板のスルーホ
ールに文字等をマーキングするようにしたものである。Furthermore, the laser marking processing method according to the present invention is such that a laser processing machine is used to mark characters or the like in through holes of a printed circuit board.
【0016】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の搭載部品
の表面に文字等をマーキングするようにしたものである
。Furthermore, the laser marking processing method according to the present invention is such that a laser processing machine is used to mark characters or the like on the surface of a component mounted on a printed circuit board.
【0017】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、プリント基板の加工面にレーザ光により変色す
る塗料を塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用い
て文字等をマーキングするようにしたものである。[0017] Furthermore, in the laser marking processing method according to the present invention, after coating the processed surface of the printed circuit board with a paint that changes color by laser light, a laser processing machine is used to mark characters, etc. on this coated surface. It is something.
【0018】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、プリント基板の加工面を含む一部または全面に
レーザ光により変色する塗料を文字等が形成されるよう
に塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字
等をマーキングするようにしたものである。In addition, the laser marking processing method according to the present invention includes coating a part or the entire surface of a printed circuit board, including the processing surface, with a paint that changes color by laser light so that letters, etc. are formed, and then coating the coated surface. It is designed to mark characters, etc. using a laser processing machine.
【0019】[0019]
【作用】本発明においては、レーザビームによる加工面
をプリント基板の側面またはスルーホールもしくは搭載
部品の表面とすることにより、プリント基板の主たる機
能である多数の回路素子の保持、配線という機能を損な
うことなく、プリント基板に文字等をマーキングするこ
とが可能となり、これに識別機能を持たせることができ
る。[Operation] In the present invention, by making the surface processed by the laser beam the side surface of the printed circuit board, the through hole, or the surface of the mounted component, the main function of the printed circuit board, which is to hold and wire a large number of circuit elements, is impaired. It becomes possible to mark characters, etc. on the printed circuit board without any trouble, and it can be given an identification function.
【0020】また、レーザビームによる加工面に予めレ
ーザ光により変色する塗料を塗布することにより、文字
等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の
色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にで
きるので、自動読み取り精度が向上する。[0020] Furthermore, by applying a paint that changes color with the laser beam in advance to the surface processed by the laser beam, the contrast between the color of the printed characters and the color of the material itself can be improved, regardless of the material on which the characters are marked. This improves automatic reading accuracy.
【0021】また、レーザビームによる加工面にレーザ
光により変色する塗料を文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字等をマ
ーキングすることにより、塗料にて形成される文字とレ
ーザビームによってマーキングされた文字の両方でプリ
ント基板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向
上する。[0021] Furthermore, after coating a surface processed by a laser beam with a paint that changes color due to the laser beam so as to form characters, etc., a laser processing machine is used to mark characters, etc. on the coated surface. Since the printed circuit board can be identified by both the characters formed by the laser beam and the characters marked by the laser beam, automatic reading accuracy is further improved.
【0022】[0022]
【実施例】以下、図示実施例により本発明を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be explained below using illustrated embodiments.
【0023】図1は本発明の第1実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板6は、その側面6bに凹部6cを形
成し、凹部6c内にレーザ加工機により文字やバーコー
ド等のマークが刻印されている。FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining a printed circuit board and a marking processing method using a beam scanning laser processing machine according to a first embodiment of the present invention. The printed circuit board 6 of this embodiment has a recess 6c formed on its side surface 6b, and a mark such as a character or a bar code is engraved in the recess 6c by a laser processing machine.
【0024】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板6の側面6bの所定部位に予め凹部6
cを形成し、プリント基板6の側面6bをビームスキャ
ン装置3に対向させて配置する。その後、レーザ発振器
1から放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置
3によりプリント基板6の側面6bの凹部6c上に集光
させて加工を行う。この時、ビームスキャン装置3を動
作させることにより、プリント基板6の側面6bの凹部
6c上の任意の位置にレーザビームを集光させ、得たい
文字やバーコード等のマークをプリント基板6の側面6
b上に刻印する。[0024] This will be explained according to the processing procedure.
First, a recess 6 is formed in a predetermined portion of the side surface 6b of the printed circuit board 6.
c is formed, and the side surface 6b of the printed circuit board 6 is arranged to face the beam scanning device 3. Thereafter, a laser beam emitted from the laser oscillator 1 is focused onto the recess 6c of the side surface 6b of the printed circuit board 6 by the beam scanning device 3 to perform processing. At this time, by operating the beam scanning device 3, the laser beam is focused on an arbitrary position on the recess 6c of the side surface 6b of the printed circuit board 6, and a mark such as a desired character or barcode is placed on the side surface of the printed circuit board 6. 6
Mark on b.
【0025】このような加工方法によりレーザマーキン
グ加工されたプリント基板6は、プリント基板6の主た
る機能である多数の回路素子の保持、配線という機能を
損なわれずに文字やバーコード等がマーキングされるの
で、識別機能を持たせながら実装密度を上げることが容
易となる。The printed circuit board 6 that has been laser marked by such a processing method can be marked with characters, bar codes, etc. without impairing the main functions of the printed circuit board 6, which are holding and wiring a large number of circuit elements. Therefore, it is easy to increase the packaging density while providing an identification function.
【0026】特に上記実施例ではプリント基板6の側面
6bに設けた凹部6cを加工面としているので、プリン
ト基板6の搬送中における、搬送機器との接触によるマ
ーキング面の損傷をなくすることができる。In particular, in the above embodiment, since the concave portion 6c provided on the side surface 6b of the printed circuit board 6 is used as the processing surface, damage to the marking surface due to contact with the conveyance equipment during transportation of the printed circuit board 6 can be eliminated. .
【0027】図2は本発明の第2実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板6は、その側面6bの上辺を30〜
60度の角度で大きく面取りして傾斜面6cに形成し、
傾斜面6cにレーザ加工機により文字やバーコード等の
マークが刻印されている。FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining a marking processing method using a printed circuit board and a beam scanning laser processing machine according to a second embodiment of the present invention. The printed circuit board 6 of this embodiment has an upper side 6b of 30 to 30
A large chamfer is formed at an angle of 60 degrees to form an inclined surface 6c,
Marks such as characters and barcodes are engraved on the inclined surface 6c using a laser processing machine.
【0028】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板6の側面6b上辺を予め大きく面取り
して傾斜面6cに形成し、プリント基板6の側面6bを
ビームスキャン装置3に対向させて配置する。その後、
レーザ発振器1から放出されるレーザビームを、ビーム
スキャン装置3によりプリント基板6の側面6bの傾斜
面6c上に集光させて文字やバーコード等のマークを刻
印する[0028] This will be explained according to the processing procedure.
First, the upper side of the side surface 6b of the printed circuit board 6 is largely chamfered in advance to form an inclined surface 6c, and the side surface 6b of the printed circuit board 6 is placed facing the beam scanning device 3. after that,
A laser beam emitted from a laser oscillator 1 is focused by a beam scanning device 3 onto an inclined surface 6c of a side surface 6b of a printed circuit board 6 to inscribe marks such as characters and barcodes.
【0029】この実施例においては、プリント基板6の
側面6bに設けた傾斜面6cを加工面としているので、
平面的に見て加工面が占有するスペースよりも印字面を
拡大させることができるとともに、ビームスキャン装置
3や読取装置の取付け方向に制限がなくなり、機械設備
の自由な配置ができ、設備の最適な設計と据付が可能と
なる。In this embodiment, since the inclined surface 6c provided on the side surface 6b of the printed circuit board 6 is used as the processing surface,
In addition to making it possible to enlarge the printing surface compared to the space occupied by the processing surface when viewed from above, there are no restrictions on the mounting direction of the beam scanning device 3 and the reading device, allowing for free arrangement of mechanical equipment and optimization of equipment. This enables flexible design and installation.
【0030】図3は本発明の第3実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板6は、電子部品7を搭載するための
スルーホール6eの内周面にレーザ加工機により文字や
バーコード等のマークが刻印されている。FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining a marking processing method using a printed circuit board and a beam scanning laser processing machine according to a third embodiment of the present invention. In the printed circuit board 6 of this embodiment, a mark such as a character or a bar code is engraved by a laser processing machine on the inner peripheral surface of a through hole 6e for mounting an electronic component 7.
【0031】また、この実施例では、レーザ加工機のレ
ーザビームをスルーホール6eへ導くレーザヘッド8が
、先端をスルーホール6e内に嵌入可能に設けられると
ともに、その先端部の一側に切欠部8aが形成され、か
つその先端内部にはレーザビームを切欠部8aを通して
スルーホール6eの内周面方向に導くための極小ミラー
9が内蔵されており、マーキング時にはレーザヘッド8
がスルーホール6e内で回転しながら文字やバーコード
等のマークが刻印されるように構成されている。なお、
読取装置にもレーザヘッド8と同様の図示しない光学系
が設けられている。Further, in this embodiment, the laser head 8 that guides the laser beam of the laser processing machine to the through hole 6e is provided so that its tip can be inserted into the through hole 6e, and a notch is provided on one side of the tip. 8a is formed, and a very small mirror 9 for guiding the laser beam toward the inner peripheral surface of the through hole 6e through the notch 8a is built inside the tip thereof, and the laser head 8 is used during marking.
It is configured such that a mark such as a character or a bar code is engraved while rotating within the through hole 6e. In addition,
The reading device is also provided with an optical system (not shown) similar to the laser head 8.
【0032】これを加工手順にしたがって説明すると、
まず予め穿設されているプリント基板6のスルーホール
6e内にレーザヘッド8の先端を嵌入させる。その後、
レーザヘッド8を回転させながら、レーザ発振器から放
出されるレーザビームをビームスキャン装置によりプリ
ント基板6のスルーホール6eの内周面上に集光させて
文字やバーコード等のマークを刻印する。[0032] This will be explained according to the processing procedure.
First, the tip of the laser head 8 is fitted into the through hole 6e of the printed circuit board 6, which has been drilled in advance. after that,
While rotating the laser head 8, a laser beam emitted from a laser oscillator is focused onto the inner peripheral surface of the through hole 6e of the printed circuit board 6 by a beam scanning device to inscribe marks such as characters and bar codes.
【0033】この実施例においては、プリント基板6の
スルーホール6eを加工面としているので、一般には目
立たないところへの文字やバーコード等の刻印が可能と
なる。この実施例の場合、コード等の少ない製品に対し
て特に有効である。In this embodiment, since the through-hole 6e of the printed circuit board 6 is used as the processed surface, it is possible to engrave characters, bar codes, etc. on areas that are generally inconspicuous. This embodiment is particularly effective for products with few cords and the like.
【0034】また、この図3の実施例では他のスルーホ
ール6eの上縁にテーパ6fを設け、テーパ6f面を加
工面としたものも示されており、このようにすることに
より上述の効果に加え第2実施例と同様の作用効果を期
待できる。Further, in the embodiment shown in FIG. 3, a taper 6f is provided at the upper edge of another through hole 6e, and the taper 6f surface is used as the processed surface. In addition, the same effects as in the second embodiment can be expected.
【0035】図4は本発明の第4実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板6は、搭載された電子部品7の表面
にレーザ加工機により文字等のマーク10が刻印されて
いる。FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining a marking processing method using a printed circuit board and a beam scanning laser processing machine according to a fourth embodiment of the present invention. In the printed circuit board 6 of this embodiment, a mark 10 such as a character is engraved on the surface of the mounted electronic component 7 by a laser processing machine.
【0036】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板6のスルーホール6e内に電子部品7
の端子を差し込み搭載する。その後、レーザ発振器から
放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置により
電子部品7の表面上に集光させて文字等のマーク10を
刻印する。[0036] This will be explained according to the processing procedure.
First, insert the electronic component 7 into the through hole 6e of the printed circuit board 6.
Insert the terminal and install it. Thereafter, a laser beam emitted from a laser oscillator is focused onto the surface of the electronic component 7 by a beam scanning device to inscribe a mark 10 such as a character.
【0037】この実施例においては、電子部品7の表面
を加工面としているので、特にプリント基板6そのもの
にマーク位置を確保する必要がないという利点がある。In this embodiment, since the surface of the electronic component 7 is used as a processed surface, there is an advantage that there is no need to secure mark positions on the printed circuit board 6 itself.
【0038】図5は本発明の第5実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のものは図4の第4実施例のものと基本的に同じで
あるが、文字等のマーク10が刻印された搭載部品が、
本来回路的には不要な部品であるダミー部品11である
点が第4実施例のものと異なっている。FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining a marking processing method using a printed circuit board and a beam scanning laser processing machine according to a fifth embodiment of the present invention. This embodiment is basically the same as that of the fourth embodiment shown in FIG.
This embodiment differs from the fourth embodiment in that it uses a dummy component 11 which is essentially an unnecessary component in terms of the circuit.
【0039】この実施例においては、レーザビームによ
って文字等を刻印することが不可能な電子部品7のある
図のような位置でも、ダミー部品11を追加取付けする
ことにより、必要な文字等のマーク10を刻印すること
ができる。In this embodiment, by additionally attaching the dummy component 11, even in the position shown in the figure where the electronic component 7 is located, where it is impossible to engrave characters, etc. with a laser beam, necessary characters, etc., can be marked. 10 can be engraved.
【0040】また、第1乃至第5の各実施例において、
文字等をマーキングする面には、それぞれレーザ光によ
り変色する例えば熱硬化性を有する示温ペイント等の塗
料12が予め塗布されており、この塗布面にレーザ加工
機を用いて文字等をマーキングすることにより、文字等
がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の色
と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にでき
、プリント基板6や搭載部品に直接マーキング加工する
場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能とな
り、自動読み取り精度が向上する。[0040] Furthermore, in each of the first to fifth embodiments,
A paint 12 such as thermosetting paint that changes color with laser light is applied in advance to each surface on which characters are to be marked, and characters and the like can be marked on this coated surface using a laser processing machine. This makes it possible to sharpen the contrast between the color of the printed characters and the color of the material itself, regardless of the material on which the characters are marked, making it even clearer than when directly marking the printed circuit board 6 or mounted components. It becomes possible to apply markings, improving automatic reading accuracy.
【0041】また、塗料12を塗布する際、加工面を含
む一部または全面に塗料12によって文字等が形成され
るように塗布することにより、塗料12にて形成される
文字等によりプリント基板を特定することも可能となり
、更に塗料12によって文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ光により文字等をマーキン
グすることにより、塗料にて形成される文字とレーザビ
ームによってマーキングされた文字の両方でプリント基
板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向上する
。Furthermore, when applying the paint 12, by applying the paint 12 so that characters, etc. are formed on a part or the entire surface including the processed surface, the characters, etc. formed with the paint 12 can be applied to the printed circuit board. Furthermore, by applying the paint 12 to form characters, etc., and then marking the characters, etc. on the coated surface with a laser beam, the characters formed by the paint and the marking can be marked by the laser beam. Since the printed circuit board can be identified using both characters, automatic reading accuracy is further improved.
【0042】また、塗布する塗料12は、通常、プリン
ト基板6の製造工程で必要となるものであるが、シルク
印刷あるいは半田レジストに塗料等を混入したインクを
用いることにより、材料および工程とも現在の製造工程
を大きく変化させないで実施できるので、本発明を安価
に実施することが可能である。The paint 12 to be applied is normally required in the manufacturing process of the printed circuit board 6, but by using silk printing or ink mixed with paint etc. in solder resist, the material and process can be easily applied. Since the present invention can be implemented without significantly changing the manufacturing process, the present invention can be implemented at low cost.
【0043】更に、塗布する塗料12は、プリント基板
6の全面に亘り、印刷することも可能であるので、マー
キング位置を特定する必要がなくなるという利点がある
。Furthermore, since the paint 12 to be applied can be printed over the entire surface of the printed circuit board 6, there is an advantage that there is no need to specify the marking position.
【0044】なお、上述した各実施例ではいずれも文字
等のマーキングを、レーザビームをビームスキャン装置
3によって走査することにより行うようにしたものを示
したが、マーキングの手法としてはこれに限るものでな
く、例えば文字等のパターンを形成したマスクを通して
レーザビームを照射することにより行っても良い。[0044] In each of the above-described embodiments, markings such as characters are performed by scanning a laser beam with the beam scanning device 3, but the marking method is not limited to this. Alternatively, the laser beam may be irradiated through a mask formed with a pattern such as letters, for example.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、レ
ーザビームによる加工面をプリント基板の側面やスルー
ホールあるいは搭載部品の表面としたことにより、プリ
ント基板の主たる機能である多数の回路素子の保持、配
線という機能を損なうことなく、プリント基板に文字等
をマーキングすることが可能となり、これに識別機能を
持たせることができるという効果がある。As described above, according to the present invention, since the surface processed by the laser beam is the side surface of the printed circuit board, the through hole, or the surface of the mounted component, a large number of circuits, which are the main function of the printed circuit board, can be processed by the laser beam. It is possible to mark characters, etc. on a printed circuit board without impairing the functions of holding elements and wiring, and this has the effect that it can have an identification function.
【0046】また、レーザビームによる加工面に、予め
レーザ光により変色する塗料を塗布したことにより、文
字等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字
の色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明に
でき、プリント基板や搭載部品に直接マーキング加工す
る場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能と
なり、自動読み取り精度が向上するという効果がある。[0046] Furthermore, by applying a paint that changes color with the laser beam in advance to the surface processed by the laser beam, the difference between the color of the printed characters and the color of the material itself can be improved, regardless of the material on which the characters are marked. This has the effect of making the contrast clearer, making it possible to make more clear markings than when directly marking printed circuit boards or mounted components, and improving automatic reading accuracy.
【0047】また、プリント基板の加工面を含む一部ま
たは全面にレーザ光により変色する塗料を文字等が形成
されるように塗布した後にこの塗布面にレーザ光により
文字等をマーキングするようにしたことにより、塗料に
て形成される文字とレーザビームによってマーキングさ
れた文字の両方でプリント基板を特定することが可能と
なり、自動読み取り精度を更に向上させることができる
という効果がある。[0047] Furthermore, after coating a part or the entire surface of the printed circuit board, including the processed surface, with a paint that changes color when exposed to a laser beam so as to form letters, etc., the coated surface is marked with letters, etc. using a laser beam. This makes it possible to identify the printed circuit board using both the characters formed with paint and the characters marked with a laser beam, which has the effect of further improving automatic reading accuracy.
【図1】本発明の第1実施例の概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2実施例の概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第3実施例の概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram of a third embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第4実施例の概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram of a fourth embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第5実施例の概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram of a fifth embodiment of the present invention.
【図6】従来のレーザマーキング加工方法を説明するた
めの概念図である。FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a conventional laser marking processing method.
1 レーザ発振器 2 レーザ発振電源 3 ビームスキャン装置 4 駆動装置 5 制御装置 6 プリント基板 6b 側面 6e スルーホール 7 電子部品(搭載部品) 10 マーク 11 ダミー部品(搭載部品) 12 塗料 1 Laser oscillator 2 Laser oscillation power supply 3 Beam scanning device 4 Drive device 5 Control device 6 Printed circuit board 6b Side 6e Through hole 7 Electronic parts (mounted parts) 10 mark 11 Dummy parts (installed parts) 12 Paint
Claims (9)
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、プリント基板の側面に刻印されたことを特徴とす
るレーザマーキング加工されたプリント基板。1. A printed circuit board on which characters and the like are laser-marked using a laser processing machine, wherein the characters and the like are engraved on a side surface of the printed circuit board.
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、プリント基板のスルーホールに刻印されたことを
特徴とするレーザマーキング加工されたプリント基板。2. A laser-marked printed circuit board on which characters, etc. are laser-marked using a laser processing machine, wherein the characters, etc. are engraved in through-holes of the printed circuit board.
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、搭載部品の表面に刻印されたことを特徴とするレ
ーザマーキング加工されたプリント基板。3. A laser-marked printed circuit board on which characters and the like are laser-marked using a laser processing machine, wherein the characters and the like are engraved on the surface of a mounted component.
光により変色する塗料が塗布されていることを特徴とす
る請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のレーザマー
キング加工されたプリント基板。4. The laser-marked printed circuit board according to claim 1, wherein the surface on which characters or the like are to be marked is coated with a paint that changes color when exposed to laser light.
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の側面を加工面とすることを特徴と
するレーザマーキング加工方法。5. A laser marking method for marking characters or the like on a printed circuit board using a laser processing machine, the method comprising using a side surface of the printed circuit board as a processing surface.
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板のスルーホールを加工面とすること
を特徴とするレーザマーキング加工方法。6. A laser marking method for marking characters or the like on a printed circuit board using a laser processing machine, the method comprising using a through hole of the printed circuit board as a processing surface.
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、搭載部品の表面を加工面とすることを特徴とする
レーザマーキング加工方法。7. A laser marking method for marking characters or the like on a printed circuit board using a laser processing machine, the method comprising using a surface of a mounted component as a processing surface.
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の加工面にレーザ光により変色する
塗料を塗布した後、この塗布面に文字等をマーキングす
ることを特徴とするレーザマーキング加工方法。8. In a laser marking processing method for marking characters, etc. on a printed circuit board using a laser processing machine, a paint that changes color by laser light is applied to the processed surface of the printed circuit board, and then characters, etc. are marked on this coated surface. A laser marking processing method characterized by:
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の加工面を含む一部または全面にレ
ーザ光により変色する塗料を文字等が形成されるように
塗布した後、この塗布面にレーザ光により文字等をマー
キングすることを特徴とするレーザマーキング加工方法
。9. In a laser marking processing method of marking characters, etc. on a printed circuit board using a laser processing machine, the characters, etc. are formed on a part or the entire surface of the printed circuit board, including the processed surface, using paint that changes color by laser light. A laser marking processing method characterized by marking characters, etc. on the coated surface using a laser beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022168A JPH04220181A (en) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | Printed board marked by laser beam and its machining method |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722290 | 1990-11-05 | ||
| JP2-297222 | 1990-11-05 | ||
| JP3022168A JPH04220181A (en) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | Printed board marked by laser beam and its machining method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220181A true JPH04220181A (en) | 1992-08-11 |
Family
ID=26359345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022168A Pending JPH04220181A (en) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | Printed board marked by laser beam and its machining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04220181A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358414A (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2005317571A (en) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Defective part marking method, multi-cavity wiring board and manufacturing method thereof |
| CN106042696A (en) * | 2016-06-28 | 2016-10-26 | 广州市铭钰标识科技有限公司 | Pipe marking method |
| JP2020004762A (en) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | Circuit board and manufacturing method thereof |
| WO2026019148A1 (en) * | 2024-07-19 | 2026-01-22 | (주)에스티아이 | Laser marking device, and substrate processing system and substrate processing method using same |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3022168A patent/JPH04220181A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358414A (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2005317571A (en) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Defective part marking method, multi-cavity wiring board and manufacturing method thereof |
| CN106042696A (en) * | 2016-06-28 | 2016-10-26 | 广州市铭钰标识科技有限公司 | Pipe marking method |
| JP2020004762A (en) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | Circuit board and manufacturing method thereof |
| WO2026019148A1 (en) * | 2024-07-19 | 2026-01-22 | (주)에스티아이 | Laser marking device, and substrate processing system and substrate processing method using same |
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