JPS60121092A - レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法 - Google Patents

レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法

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Publication number
JPS60121092A
JPS60121092A JP58229596A JP22959683A JPS60121092A JP S60121092 A JPS60121092 A JP S60121092A JP 58229596 A JP58229596 A JP 58229596A JP 22959683 A JP22959683 A JP 22959683A JP S60121092 A JPS60121092 A JP S60121092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
disc
cutting
cut
patterns
Prior art date
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Pending
Application number
JP58229596A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Hashimoto
信一 橋本
Hachiro Kumazaki
熊崎 八郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIYO LES-THE- KK
Toppan Inc
Original Assignee
TAIYO LES-THE- KK
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAIYO LES-THE- KK, Toppan Printing Co Ltd filed Critical TAIYO LES-THE- KK
Priority to JP58229596A priority Critical patent/JPS60121092A/ja
Publication of JPS60121092A publication Critical patent/JPS60121092A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 染色絵伺用何紙などの切抜き加工における切抜きパター
ンの製造方法に関する。
従来、切絵工芸細工品、あるいは染色工業用の別紙なと
は、手工的に素材を切抜いて、パターンを作成していた
が、そのパターンが細密であるために、切抜き加工にか
なりの手間と時間を必要とYていた。また近年、レーザ
ー光線などを利j]]シて、機緘的に且つ迅速に微細な
切抜きパターンのカノティングが実施されているが、レ
ーザー光線の熱による焼煙が材料の隙間に浸入して、住
hに紙又はフィルム拐料面を汚損し、製品の商品1曲値
を極度に低減させるものであり、これを解決することが
急務であった。
本発明は上記問題を解消できるとともに、高品質な細密
な切抜きパターンを迅速に作成することができ、人為的
に不可能と云える微細パターンのカッティング加工を容
易に実施することができるものである。
本発明は、紙又はその他薄いシート材イ:」上に金属製
のパターンマスク板を置き回転円盤テーブル上に載せて
回転させ、材料下側より真空吸引な行ないながら、レー
ザー光線を円盤テーブル回転中心を通る直線に浴って走
査して、文字あるいは細紋様などのパターンを利料面に
切抜き形成することを特徴とするレーザー光線による切
抜きパターンマスク板としては、銅板累月を切絵あるい
は紋、梯状に切抜いたものを使用する。この金属製のパ
ターンマスク板上側よりレーザー光線を走査させて、マ
スク板下側の数枚重ね合わせた紙又はフィルム拐料をそ
の上層より下層に向って直線断面的に焼切るようにした
ものである。その場合、焼切る時に拐料より発生ずる煙
が、材料の重ね合わせた隙間に浸入して、拐料面を汚す
ので、カッティング円盤作業台を中空円盤状にして、発
生した煙を真空ポンプにより、常に吸引して除去するよ
うにするものである。
本発明方法を更に詳細に説明すれば、第1図(イ)、パ
ターンを作成する材料用紙Uυを適当枚数、例えば1枚
乃至複数枚を重な合わせて載せ、その上に切抜きパター
ンの原型マスク板(10)を載せる。次に第2図(ol
、マスク板(10)上側よりレーザー光線を照射して、
マスク板CtO+の切抜パタ一部(10a )以下に位
置する用紙旧)を熱線により破壊焼切して、切抜き、第
3図のような切抜きパターンα力の形成された重ね合わ
せ用紙aυを得る。該用紙Oυの一端部(al側を糊付
して、表紙(13)を取付け、便箋、あるいはメモ帳な
どを作成する。
本発明方法を実施する場合、例えば第3図のような装置
を使用して実施できる。即ち、切抜き/くターン形成装
置は、底板(1)に垂直に設けた支))t21の上部に
ベアリング回転軸などを介して円盤テーブル(3)を水
平にモーター駆動回転自在に取イデ1け、該テーブル(
3jは、矢印方向に回転できるようになっており、該テ
ーブル(3)上面の円周内方にそって等間隔に、用紙拐
料0υ及びマスク板1(11をセントする孔設部(4)
を設け、該孔設部(4)底面には吸引11 t51を設
ける。円盤テーブル(3)の中心部分には、エア吸引管
(6)を取利け、前記円盤テーブルF3+ 1i中空円
盤テーブルとして、吸引口(5)よりテーブル(S3)
内部及び吸引管(6)を通り、エアを外方に吸引できる
J、うになっている。
円盤テーブル(3)」−面の円周に設けた孔設部(引上
側の所定個所に、レーザー照射部(7)を設け、該照射
部(7)は、回転テーブル(3)の円周より回転中上・
部を結ぶ線上を矢印方向に直線的に往復別動し、マスク
板00)面をレーザー光熱線(8)によって均一に走査
できるようになっている。
本発明方法を実施例に従って詳細に説明すれ(イ、第1
図(イ)に図示するような、切抜きノくターン形成用紙
(II)を、例えば13−5判サイズで8枚程度重ね合
わせ、その上に、所望のノくターンが予め切抜かれた銅
、あるいはステンレス製のマスク板(10)を載せ、そ
の複数セント(例えば16セツト)を第2図切抜きパタ
ーン形成装置の直径1500%円盤テーブル(11の各
々孔設部(4)内に嵌合してセットする。円盤テーブル
(3)を矢印方向に回転させながら、真空ポンプを始動
させて、吸引口(5)よりエア吸引を行ない、レーザー
照射部(7)を例えは、内側より外側に向って矢印方向
に、直線的に移動させ、レーザー光熱線(8)をマスク
板00)面に照射する。円盤テーブル(3)が1回転す
る毎に、レーザー照射部(7)(メーザーグリスノ・イ
ム250W)は、0.2%前進する。
例えば、テーブル回転速度を10回転/分とすれば、都
合2晦扮の速度で照射部(7)は、始動点より所望設定
終点まで直進する。このようにして円盤テーブル(3)
にセットした各々マスク板(10)面を照射部(7)よ
り出力されるレーザー光(8)が走査して、13−5判
サイズ(] 8822275%の便箋の182X20%
の領域が、10分間で走査されて切抜かれ、(8枚×1
6面)128枚の切抜きノくターンを形成することがで
きる。
本発明方法により、グリーテイングカード、便箋、梨、
本の装幀、招待状等の余白部分の装飾用切絵、あるいは
染物などに使用される別紙などを、回転する円盤テーブ
ルを使用して能率的に多量に製作することができ、吸引
操作をするため、レーザー光熱線により発生する焼煙が
、拐料の隙間に浸入して材料面を汚損することがなく、
ノくターンの細かさなどにより人為的には全く不可能と
思える切抜きパターンであっても、切抜き用型板となる
金属マスク板を予め製作しておけば、・くターンの難易
度に関係なく、製作可能であり、産業的価値は、きわめ
て犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法におけるマスク板と、拐料用紙の
重ね合わせ断面、図、第2図は、本発明方法に使用する
装置の一実゛調例を説明する斜視図、第3図は、本発明
方法により得られる切抜きパターンの斜視図である。 特許出願人 大洋レーザー株式会社 凸版印刷株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 紙又はその他薄いシート制料上に金属製のパターンマス
    ク板を置き、回転円盤テーブル上に載せて回転させ、拐
    料下側より真空吸引を行ないながら、レーザー光線を円
    盤テーブル中心を通る直線に沿って走査して、文字、あ
    るいは細紋様等のパターンを拐料面に切抜き形成するこ
    とを特徴とするレーザー光線による切抜きパターンの製
    造方法
JP58229596A 1983-12-05 1983-12-05 レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法 Pending JPS60121092A (ja)

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JP58229596A JPS60121092A (ja) 1983-12-05 1983-12-05 レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法

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JP58229596A JPS60121092A (ja) 1983-12-05 1983-12-05 レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法

Publications (1)

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JPS60121092A true JPS60121092A (ja) 1985-06-28

Family

ID=16894654

Family Applications (1)

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JP58229596A Pending JPS60121092A (ja) 1983-12-05 1983-12-05 レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5513836A (en) * 1978-07-14 1980-01-31 Seiko Instr & Electronics Ltd Magnetic-field detector for electronic watch
JPS58188594A (ja) * 1982-04-26 1983-11-04 ジヨン・アラン・マツケン 煙に敏感な材料に対するレ−ザ彫刻の方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5513836A (en) * 1978-07-14 1980-01-31 Seiko Instr & Electronics Ltd Magnetic-field detector for electronic watch
JPS58188594A (ja) * 1982-04-26 1983-11-04 ジヨン・アラン・マツケン 煙に敏感な材料に対するレ−ザ彫刻の方法及び装置

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