JPS60124101A - ブランチラインカツプラ - Google Patents

ブランチラインカツプラ

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Publication number
JPS60124101A
JPS60124101A JP58232425A JP23242583A JPS60124101A JP S60124101 A JPS60124101 A JP S60124101A JP 58232425 A JP58232425 A JP 58232425A JP 23242583 A JP23242583 A JP 23242583A JP S60124101 A JPS60124101 A JP S60124101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
branch line
strip
line coupler
dielectric substrate
strip pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP58232425A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Tsuda
喜秋 津田
Shojiro Kanitani
蟹谷 正二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58232425A priority Critical patent/JPS60124101A/ja
Publication of JPS60124101A publication Critical patent/JPS60124101A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/19Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port of the junction type
    • H01P5/22Hybrid ring junctions
    • H01P5/22790° branch line couplers

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、マイクロ波で用いるトリプレート線路形ブ
ランチラインカップラの改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第1図に、トリグレート形ストリップ線路(以下、トリ
プレート線路とする。)の一部削除した斜視図を示す。
図中、(la)は一方の面の一部に線路幅Wなるス) 
IJツブ導体(2)を、他方の面の全面に金属から成る
地板(3)をそれぞれ密着させた比誘電率εrの誘電体
から成る誘電体基板A、(lb)は一方の面のみ地板(
3)を密着させた誘電体基板Bである。
このトリプレート線路は、マイクロストリップ線路(以
下、MICとする。)と比較して糸が閉じているため放
射損失がなく、*洩電力の他機器に及ばず影響がない等
の利点があるため、アンテす給電回路1等によく用いら
れる。
第2図に、このトリプレート線路を用いたブランチライ
ンカップラの平面図を示す。
図中、(4a)はブランチラインカップラの入出力端子
Pi、P2.P3,114となるトリプレート線路、(
4b)、(4C)はブランチラインカップラを構成する
特性インピーダンスの異なるトリプレート線路である。
トリプレート線路(4b)。
(4C)の特性インピーダン、x、 Zob、 Zoc
 rL ) ’)プレート線路(4a)の特性インピー
ダンス7、oaおよび出力電力比により決まり1例えば
出力2端子への出力電力が一3dBで7.oaが500
のとき。
Zobは5UQ、ZOCは35.40となる。さらに。
このときのトリプレート線路(4b)と(4c)の軸長
け2例えばλg/4となる。ここでλfは伝搬波長であ
る。
このとき、このブランチラインカップラは1例えば第2
図のPlから入力したマイクロ波′r[・力は。
等分配されてP3とP4の出力′I′11゛力となる。
また。
P2はアイソレーション端子であり、マイクロ波は伝搬
しない。
このように構成された従来のフランチラインカップラを
用いた誘電体基板は、下記のような欠点があった。
(1)1つの誘電体基板に、1辺がλf/ 4の長さの
トリプレート線路で4方を囲んだ形状となるため、1つ
の平面における専有面積が多く、1つの誘電体基板上に
おけるマイクロ波部品の実装密度が低くなる。
(2) このブランチラインカップを使用し、大量のマ
イクロ波部品が必要の場合、同一平面上に構成できなく
なり、誘電体基板の枚数を増やさなければならない。
〔発明の概略〕
この発明は、これらの欠点を改善する目的でなされたも
ので、トリプレート線路(4b)を誘電体基板の厚み方
向に設け、これまで平面回路で構成されていたブランチ
ラインカップラを立体回路で構成し、1つの誘電体基板
におけるマイクロ波部品の実装密度を増加することを提
案するものである。
〔発明の実施例〕
まず、この発明の説明に必要な範囲でマイクロ波で一部
いる誘′¥b、体基板を多層化した場合に2階層の異な
るトリプレート線路間を接轟・・71するトリプレート
線路/トリプレート線路変換器(以下、変換器と呼ぶ。
)について説明する。
第3図は、この変換器の一部削除した斜視図である。
図中、 (51,(61,(71は、それぞれストリツ
プノ;ターンB、C,Aである。
この変換器の誘電体基板(1a)の一方の面には、第4
図(4)に拡大図を示すストリツプノくターンA171
. ストリップパターンB(5)が設けられている。
また、誘電体基板(1a)の他方の面(地板13101
11 )には、第4図の)に示すストリップパターンが
設けられている。同様に誘電体基板(1b)には、第5
図(4)に拡大図を示すストリツプノ;ターンC(6)
とストリップパターンB(5)が、地板(3)側には第
5図の)に示すストリップパターンC(6)が設けられ
ている。そして誘電体基板(IC)には、第6図(4)
に拡大図を示すストリップパターンC(6)とストリッ
プパターンB(5)が、地板(3)側には第6図(B)
に示すストリップパターンC(6)が設けられており、
誘電体基板(ld)には、第71囚)に拡大図を示すス
トリップパターンB(5)が、地板t31 (1111
には第7図(B)に示すス) IJツブパターンがそれ
ぞれ設けられている。
第4図の(4)と(B)に示すストリップパターンの形
成された面をそれぞれ誘電体基板(1a)の表側および
裏側とし、同様に、第5図、第6図、−第7図の(4)
と(B)に示すストリップパターンの形成された面をそ
れぞれ誘電体基板(lb)、(IC)。
(1d)の表側および裏側とする。
ストリップパターンB(51,ストリップパターンC(
6)に設けられたスルーホールは、゛スルーホールメッ
キ″と呼ばれるメッキ方法によりスルーホール部分にメ
ッキがほどこされる。
第8図には、スルーホールメッキ後のスルーポール部分
の断面図を示す。これにより、ストリノプパターンC(
6)は、ストリップパターン人(7)と。
また、誘電体基板(la)のストリップパターンB(5
)は、各誘電体基板の地板(3)を介して誘電体基板(
1d)のストリップパターンB(5)に1F気的に接続
される。つまり、スルーホールメッキは、誘電体基板の
表裏のストリップパターンを電気的に接続すル箱合に用
いる。
Cのような誘電体基板を用いて構成した変換器では、誘
電体基板(lb)、(Ic)部の伝搬モードを等測的に
同軸モードとして考えることができる。つまりストリッ
プパターンC(6)からストリップパターンA(7)を
接続するスルーホールメッキの外径が内導体外径、ス)
 IJツブパターンB(5)にある複数個のスルーホー
ルメッキ外径により形成された電気的等価短絡面が内導
体内径となると考えられる。
ここで、ストリップパターンB(5)にある複数個のス
ルーホールメッキの隣接間距離は、波長に比較して十分
小さいものとする。従って、この同軸線路のもつ特性イ
ンピーダンスは、ストリップパターンC(6)に設は不
スルーホールメッキの外径と上記電気的等価短絡面の寸
法を変化させることで簡単に調整できる。
第9図は、この発明の一実施例を示す立体回路のブラン
チラインカップラの一部削除した斜視図である。
図中、(5a)はストリップパターンD、(61)はス
トリップパターンE、(7a)はストリップパターンF
である。
この発明によるブランチラインカップラは、トリプレー
ト線路(4b)と誘電体基板(1b)と(IC)内に形
成される等何回軸線路とから構成される。
この立体回路のブランチラインカップラの誘電体基板(
la)には、第10図(A)に拡大図を示すストリップ
パターンF(7a)、ストリップパターンD(5a)が
設けられており、誘電体基板(la)の地板(3)側に
は、第10図の)に示すストリップパターンが設けられ
ている。ここで、ストリップパターンF(7a)には、
ストリップ導体(2a)が接続している。同様に、誘電
体基板(1b)には、第11図(イ)に拡大図を示すス
トリップパターンB(6a)とストリップパターンD(
5a)が、地板(3)側にii泥11図(+3)に示す
ストリップパターンC(6)が設けられている。そして
、計シ電体基板(IC)には、第12図(A)に拡大図
を示すストリップパターンD(5a)とストリップパタ
ーyg(6a)が、地板(3)側には第12図(+3)
に示すストリップパターンC(6)が設けられている。
ここでストリップパターンB(6a)には、ストリップ
導体(2b)が接続している。誘電体基板(1d)には
、第13図(4)に拡大図を示すストリップパターンD
(5a)とストリップパターンF(7a)が、地板(3
)側には第13図の)に示すストリップパターンが設け
られている。また、ストリップパターンD(5a)(!
:ストリッフハターンE(6a)のスルーホールは、第
8図に示したようにスルーホール部分にメッキがほどこ
されており、ストリップ導体(2a)と(2b)は、各
誘電体基板を介して電気的に接続される。
第14図は、第9図に示しだこの発明の立体回路のブラ
ンチラインカップラの断面図である。
図中(8)は誘電体基板(la)、(lb)、(IC)
、(ld)を固定するだめG金Jj\板である。
この発明によるブランチラインカップラは、特性インピ
ーダンスの異なるトリプレート線路(4b)と(4C)
から成り、従来と同様にそれぞれの特性インピーダンス
は50Ωと35.40で形成し、それぞれの電気長はλ
f/4で構成する。
従って、このブランチラインカップラで2例えばPlか
ら入力したマイクロ波電力は2等分配されてP3とP4
の出力電力となる。また、P2はアイソレーション端子
であり、マイクロ波は伝搬しない。
これから、この発明のブランチラインカップラは、第2
図に示した従来のブランチラインカップラと同様に良好
な特性を示すことがわかる。
なお1以上はマイクロ波電力を等分配するブランチライ
ンカップラについて説明しだが、この発明はこれに限ら
ず、不等分配のブランチラインカツプラに対しても適用
できることに言うまでもなく、また、ここでは誘電体基
板を4枚で設問しだが、誘電体基板の枚数を4枚以上で
構成する多層化誘電体基板にも適用できる。さらにブラ
ンチラインカップラを構成するトリプレート線路の特性
インピーダンス、軸長は説明に用いた数値に限るもので
はない。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したように、立体回路のブランチラ
インカップラを用いることにより、1つの誘電体基板に
おけるマイクロ波部品の実装密度を増加させるという効
果がある。
また、平面回路のブランチラインカップラから立体回路
のブランチラインカップラを用いることで、大量のマイ
クロ波部品が必要な場合でも、誘電体基板の枚数の増加
を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図はトリプレート線路の一部削除した斜視図、第2
図は従来のブランチラインカップラの平面図、第3図は
従来のマイクロ波で用いる誘電体基板を多層化した場合
に階層の異なるトリプレート線路間を接続する交換器の
一部削除した斜視図。 第4図囚、(6)はストリップパターンA、Bと基板の
裏面に形成するストリップパターンの拡大図。 第5図(A)、([3)はストリップパターンB、Cと
J[の裏面に形成するストリップパターンCの拡大図・
第6図(イ)、[F])はストリップパターンB、Cと
基板の裏面に形成するストリップパターンCの拡大図・
第7図(4)、Q3)はストIJツブパターンBと基板
の裏面に形成するス)IJツブパターンの拡大図・第8
図はスルーホールメッキの説明図、第9図はこの発明に
よるブランチラインカップラの一部削除した斜視図、第
10図(4)・(ロ)はストリップパターンD・Fと基
板の裏面に形成するストリップパターン合の拡大図、第
11図(ト)・の)はストリップパターンD・Eと基板
の裏面に形成するス) IJッグパターンCの拡大図、
第12図囚、03)はストリップパターンD。 Eと基板の裏面に形成するストリップパターンCの拡大
図、第13図(ト)、Q3)はストリップパターンD。 Fと基板の裏面に形成するストリップパターンの拡大図
、第14図はこの発明によるブランチラインカップラの
断面図である。 図中、(la)、(Ib)、 (lc)、 (ld)は
誘電体基板(2)(2a)−(2b)itストリップ導
体、(3)は地板、(4)はブランチラインカップラで
特性インピーダンスの異なるトリプレート線路(4a)
、 (4b)・(4c)で構成さレル。(5)・ (5
a)はストリップパターンBとD・(61・(6a)は
ストリップパターンCとB、T7+、(7a)はストリ
ップパターンAとF・(8)は金属板である。 なお・図中、同一符号は同一または相浩部分を示すもの
である。 代理人大岩増雄 第1rI!J 第2図 fA 第3 図 第4図 (A) (8) 第5111 (A) (8) 第6図 (A)(B) 第8図 第9図 第10 図 (A) (8ン 第11図 第12図 (A) (13) ミ ζ 32

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 2枚の誘電体基板の1方の誘電体基板にはその片面にの
    み銅箔を被着し、他方の誘電体基板の1方の面には銅箔
    を、また他方の面には銅箔を所要寸法に加工したストリ
    ーツプ導体をそれぞれ被着し。 これら2枚の誘電体基板をそれぞれの銅箔が外側になる
    ように重ね合せて構成したトリプレート形ストリップ線
    路を用いたブランチラインカップラにおいて、前記誘電
    体基板を多層化するとともに。 階層の異なるトリプレート形ス) IJツブ線路間にト
    リプレート形ス) IJツブ綜路から前記誘電体基板の
    厚み方向に垂直に複数のスルーホールを設け。 そのスルーホールの内壁にメッキ層を設けることによっ
    て階層の異なるトリプレート形ストリップ線路間を1h
    気的に接続してトリプレート線路/トリプレート線路変
    換器を複数個形成して、多層化した誘電体基板の厚み方
    向に立体的に前記ブランチラインカップラを構成した事
    を特徴とするブランチラインカップラ。
JP58232425A 1983-12-09 1983-12-09 ブランチラインカツプラ Pending JPS60124101A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2002232143A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toppan Printing Co Ltd 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法
JP2008028333A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法

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