JPS60124856A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、同一基板上に半導体素子とともに抵抗体素子
等の受動素子を実装し、受動素子をトリミングしてなる
電子部品の製造方法に係り、特に受動素子のトリミング
をレーザー光を用いて行なう電子部品の製造方法に関す
るものである。

［発明の技術的背景］ 近時、電子機器の小型化の要請から、セラミック基板上
に複数個の半導体素子を搭載し、全体を保護キャップに
より封止してなるマルチチップ型パッケージの電子部品
が開発されている。

このような電子部品の基板上には半導体素子のような能
動素子とともに受動素子、例えば抵抗体素子が搭載され
ている。この抵抗体素子は半導体素子の出力信号の調整
を行なうためのもので、搭戦後必要に応じて特定の物理
的手段により加工されて抵抗値の微妙な調整を施される
。

一般に、この抵抗体素子の抵抗値の調整工程はトリミン
グと呼ばれ、特に半導体素子の出力電圧を確認しながら
行なうトリミングは機能トリミングと呼ばれている。

第１図に示したのは、この機能トリミングを必要とする
回路の一例である。この回路の機能トリミングは、例え
ば次のようにしで行なわれる。

すなわち、まず半導体素子ＩＣ−１に、一定の入力電圧
Ｖ　ＩＮを印加し、その出力電圧Ｖｏｕｒを測定機器に
入力する。そして測定機器で観測しながら出力電圧Ｖ　
ｏｕｔが所望の値になるまで抵抗体素子ＲＴを加工（る
。ここでＲ１１Ｒ２は加工を受けない抵抗体素子である
。

第２図は、上記した機能トリミングをレーザービームを
用いて行なう方法を具体的に示す斜視図Ｃある。

同図においで符＠Ａは電子部品の主要部を示しており、
セラミック基板１上に半導体索子２および抵抗体素子３
．４．５が搭載されている。ここで抵抗体素子３．４．
５はそれぞれ第１図の抵抗体素子ＲＴ１Ｒ１、Ｒ２に該
当している。

そして半導体素子２の出力電圧の観測ができるように所
定の回路部分が図示しないプローブにより測定機器に接
続されている。

機能トリミングは、測定機器で出力電圧を観測しながら
抵抗体素子３にレーザービーム６を照射してこの抵抗体
索子３の一部を蒸発除去することにより行なわれる。

出力信号が所定の値になったところで第３図に示したよ
うに、セラミック基板１上に予め形成されているメタラ
イズ部１ａに保護キャップ７をろう付けして封止を行な
う。ここで符号８は回路実装用の端子ビンである。

上述したように機能トリミングは、保護キャップ７を取
着する前の段階、すなわち半導体素子２および抵抗体素
子３．４．５が露出している状態下で行われている。

［背景技術の問題点］ ３− しかしながら上述したような従来の電子部品の製造方法
によると、機能トリミングを精密に行なって出力電圧Ｖ
ｏｕ＋を所望の値に調節しても保護キャップ７を取着し
た後にＶ　ｏｕｔが微妙に変動しＣしまうという現象が
起こる。

この現象は半導体素子１の有光状態下における特性と無
光状態下における特性とに微妙な差異があるためである
が、従来のように有光状態下′Ｃ−機能トリミングを精
密に行なつ−Ｃ出力電圧Ｖｏｕｒを所望の値に調整して
も、保護キャップ７の取着により内部が無光状態になる
と半導体素子２の特性が変化して機能トリミングの効果
が十分に得られないのである。このためこのような従来
の機能トリミングでは、昨今の電子機器の小型精密化に
伴う電子部品の特性に対する厳密な要求に対応できない
という問題があった。

［発明の目的］ 本発明はかかる従来方法の問題点を解消寸べくなされた
もので、電子部品の気密封止以前に行なった機能トリミ
ングの効果を気密封止後にも維持４− することが可能で、所望の特性を厳密に呈し得る電子部
品の製造方法を提供しようとするものである。

［発明の概要］ すなわち本発明の電子部品の製造方法は、半導体素子と
ともに基板上に実装された抵抗体素子等の受動素子のト
リミングを、外部光を遮断した暗室チャンバー内で行な
うことを特徴としている。

［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。

第４図は本発明方法の一実施例を示す横断面図である。

同図において符＠９は内部を無光状態にすることが可能
な暗室チャンバーを示している。

この暗室チャンバー９の上方にはレーザービーム１０照
射用の小窓１１が設けられ、暗室チャンバー９の底部に
は機能トリミングの際、電子部品を所定の位置に移動せ
しめるＸ−Ｙテーブル１２が配置されている。このＸ−
Ｙテーブル１２は図示しない電子部品固定用のバキュー
ム吸引固定機構を備えている。

また暗室チャンバ−９の内部には内部照明１３が配設さ
れており、図示しない監視窓または監視スコープにより
内部を監視しながら、機能トリミングを行なう前の電子
部品の主要部への位置合せが容易に行えるようになって
いる。

ざらに暗室チャンバー９の底部付近には図示しない外部
の測定機器に電子部品の主要部への特性観測用リード１
４を接続づるためのターミナル１５が設けられている。

ここで符号１６は図示しない外部の測定機器に接続され
たプローブを示している。

しかして、上述したような暗室チャンバー９を用いて電
子部品の機能計リミングを行なうには、まずＸ−Ｙテー
ブル１２上に電子部品の主要部Ａを載置し、バキューム
吸引固定機構を作動させて固定した後、内部照明１３を
点灯させ、監？Ｊ！窓または監視スコープで内部を監視
しながらＸ−Ｙテーブル１２を移動させて所定の位置合
わせを行なう。次に内部照明１３を消灯し、Ｘ−Ｙテー
ブル１２またはレーザービームの光源を移動させ、測定
機器で半導体素子の出力電圧を観測しながら抵抗体素子
３の切削加工を行なうのである。

したがって、抵抗体素子の機能トリミングは無光状態下
で行なわれることとなり、保護キャップを取着しても、
半導体素子の特性に何ら変化はない。

なお本発明方法は、抵抗体素子がチップ型抵抗部品であ
る場合は勿論、抵抗体素子が基板上に厚膜印刷法により
形成された厚膜抵抗体である場合および、蒸着やスパッ
タリング等により形成された薄膜抵抗体である場合のい
ずれにおいても実施可能である。

また、内部照明１３に半導体素子の電気的特性に影響を
及ぼさない発光体、例えば赤外線微光ランプ等を用いる
と機能トリミング詩に消灯しなくてもよいので作業性が
向上する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明方法によれば、暗室チャンバ
ーを用いて半導体素子を封止後の状態と７− 同じ状態とした上で機能トリミングを行なうので、封止
後の半導体の特性に変動がない。したがって所望の特性
を完璧に呈する電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は機能トリミングを必要とする電子部品の回路の
一例を示す図、第２図は従来の電子部品の製造方法にお
ける機能トリミングを具体的に示す斜視図、第３図は一
般的なマルチチップ型パッケージの電子部品を示す断面
図、第４図は本発明方法の一実施例を示す断面図である
。 １・・・・・・・・・・・・・・・セラミック基板２・
・・・・・・・・・・・・・・半導体素子３．４．５・
・・抵抗体素子 ６．１０・・・・・・レーザービーム ７・・・・・・・・・・・・・・・保護キャップ９・・
・・・・・・・・・・・・・暗室チャンバー１１・・・
・・・・・・・・・・・・小　窓１２・・・・・・・・
・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル１３・・・・・・・・・
・・・・・・内部照明８−

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子とともに基板上に実装された受動素子
   の機能トリミングを、外部光を遮断した暗室チャンバー
   内で行なうことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）機能トリミングが、レーザー光により行なわれる
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品の製造方法。
3. （３）暗室チャンバーが、基板の位置合せを行なう移動
   台を備えている特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の電子部品の製造方法。
4. （４）受動素子が、抵抗体素子である特許請求の範囲第
   １項ないし第３項のいずれか１項記載の電子部品の製造
   方法。
5. （５）抵抗体素子が、チップ型抵抗部品である特許請求
   の範囲第４項記載の電子部品の製造方法。
6. （６）抵抗体素子が、基板上に形成された厚膜抵抗体で
   ある特許請求の範囲第４項記載の電子部品の製造方法。
7. （７）抵抗体素子が、基板上に形成された薄膜抵抗体で
   ある特許請求の範囲第４項記載の電子部品の製造方法。