JPS60124991A - プリント基板における防水処理構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば洗１ｍ−澄、食器洗い磯、乾燥機、炊
Ｉ・ν器等に電子コノトローラを搭載する場合に用いる
ことができるプリント基板の防水処理’１Ｉｔｑ造に関
するものである。

（（ｉｔ来の構成とその問題、壱） ｆｌｊえは、洗苗月幾等に１ｍ子コントローラを搭載す
る際には、洗濯板が風呂場で使われたり、お湯を用いて
洗濯したりする場合が多く、仁の場合にはプリント基板
表面に水滴が付着したり、水滴が結露するといった現象
が生ずるため基板表面に防水処理が必要であった。そこ
で従来は第１図に示すように紙エポキシ等のプリント基
板ｌに各種電子部品２等を実装した後、溶剤型アクリル
系樹脂銭刺中に前記プリント基板ｌと電子部品２をディ
ッピングしてプリント基板１と実装された電子部品２の
表面に樹脂被覆層３を形成し防水処理を行なっていた。

樹脂被覆層３はｎ」能な限り厚いほうが高い防水効果を
有するため、従来では高粘度の樹脂塗料を用いて防水処
理が行なわれていたが、第２図のようにチップ部品４や
マイコン素子５が実装されているプリント基板１′にあ
っては、チップ部品４あるいはマイコン素子５とシリン
ド基板１′との間の空気層６の存在により、発泡によっ
て穴が生じるのを防止する目的で空気層６を樹脂塗料と
置換する必要があり、用いる樹脂塗料は２０℃で１ａＯ
ｃｐｓ〜１５０　ｃｐｓの低粘度のものでなければなら
ないという制約があった。

しかし２０Ｃで１００　ｃｐＳ−１５０ｃｐｓの低粘度
の樹脂塗料では、１度のディッピングで防水に関して十
分な樹脂被覆層を形成することは困難であり、ディスク
ＩＪ、　−１−ｋ子部品のリード端子７やチップ部品４
のエッソ部分が被層されていない等の問題点かあった。

この対策としては第３図に示すような数回のディッピン
グを行なう、あるいは必要に応じて部分的に揺変性を高
くした樹脂８を用いて完全な被覆を行なうという方法が
提案されていたが、これらの方法では作業性が悪く、工
数がかかりすぎて量産にむかない、コストアップにつな
がる等の問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、このような従来の問題点を除去し十分な防水
被覆層の形成が可能なプリント基板における防水処理（
荷造を提供するものである。

（発明のオノな成） 本発明は、この目的を達成するために各種電子部品が実
装された基板本体表面に絶縁性の粒体を表面側に担持し
た樹脂よりなる第１被稙層を形成するとともに、この第
１被覆層の表面に樹脂よりなる第２被覆層を形成するよ
うにしたものでこれにより、高品質な防水処理構造が容
易に得られる。

（実施例の説明） 以下、本発明の一実施例について第４図を参照して説明
する。

第４図において、９はプリント基板、１０はディスクリ
ート電子部品のリード端子、１１はエポキシ等の樹脂塗
料よりなる第１樹脂被覆層、１２は第１樹脂被覆層表面
に担持される粒体（例えば、ガラスピーズやポリプロピ
レン球状粒子）でｈす、１３はチノグ部品の工、ノ部、
Ｉ４はウレタン等の樹脂塗料よりなる第２樹脂被覆層で
ある３、次に上記構成における製造方法について説明す
る。まず、１０のようなリード端子を不するディスクリ
ート電子部品が実装されたグリント基根９を２０℃で１
．００　ｃｐｓ　〜１５０　ｃｐｓの粘度を有する溶剤
型のエポキシ樹脂塗料中に浸漬を行なった後、余分な樹
脂塗料の液切りを行なう。次いでこのグリント基板９０
表面に刺着させた工、Ｉソキン樹脂塗別の硬化を行なう
前に夕）径０．０２〜０．５０　ｍｍの略球状の粒体１
２、例えば安価で汎用的なｓ？　ｌ）プロビレ／（νｊ
脂・やラグ−等を、プリント基板９でディスクｌ）　−
１・電ｒ讐部品リード端子１０か突出している山１側に
未（１更化樹脂塗料の粘着性を利用してイ」着させた後
硬化させ第１被覆層を形成させる。次いでウレクノ樹脂
塗月中にもう１度ディッピングして刺着させ硬化させた
後第２被覆層を形成させる。

従来、訣枯ｊ隻のｍ剤型樹脂塗オ」による被覆層形成た
けでは被覆層が硬化時に溶剤により発泡してピンホール
などの欠陥ができたり、リード端子の先☆：Ａｉで表面
・浪力の作用により被覆層がほとんど形成されない等の
問題点があったか、略球状の粒体１２を基板表向に利殖
させることにより粒体１２同上には表面張力が：動かず
、しかも粒子本１２が略球状であるために粉体を用いた
時のように７０ツク状にイで」着することはなく、均一
にプリンＩ・基板９表面に４＝１　！させることができ
、低粘度樹脂塗料の一回コーディノグたけでは不可能で
あったディスクリート昂１子部品のリード端子１０やチ
ラノ０部品のエッソ部分１３を何度も重ね塗りを行なつ
／ζす、部分的に採変性の高い樹脂を用いる必−′〃な
く充分樹脂被覆層を形成することができる。これは粒体
１２間に表面張力が動いて樹脂塗料を（＋Ａ：詩すると
いう特性を利用したことによって川面となる。

さらにこのシリンド基板９の第１被縫層に樹脂塗料を＋
１着硬化させ第２被覆層１４を形成させるということは
、被覆層を厚ぐすることと同時に、粒体１２と第１被覆
層形成に用いる樹脂塗ｎｉ＋との密着性が悪くても、第
２被覆層によって保（寺することができ、粒体１２の材
料選択の範囲を広くすることができるということになる
。

（発明の効果） 以上のように本発明は、洗濯機等の水が侵入したり、水
滴が結露する過酷な環境下でｆＪ４川する桟器に、樹脂
塗料で防水処理をした電子回路を搭載する場合にあって
、低粘度塗料を用いる制約がある場合においても、従来
のように何度も重ね塗りをする必要がなく、また、部分
的に揺変性の高い樹脂を用いることもなく、粒体を利用
することにより容易に厚い被覆層を形成することができ
、また従来、被覆層を形成することは困難とされていた
リード先端やチップ部品のエツジ部にも被覆層を形成し
て完全な防水処理構造を容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板の表面処理構造の断面図、
第２図、第３図は従来の他プリント基板の表面処理構造
の断面図、第４図は本発明の一実施例を示すプリント基
板の表面処理構造の要部断面図である。 １１・・・第１被核層、１２・・・第１被覆層に担持さ
れる粒体、ＩＡ　・第２被覆層。 特許出願人　松下電器産業株式会社 ゛、：、な。 代　理　人　星　野　恒　司、。 第１図 ′第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 各１１１ｔ″ｌ↓Ｌ子部品が実装された基板本体表面に
   絶縁性のれ体を表ｊ／＋ｉ側に相持した樹脂よりなる第
   １被覆層を形成するとともに、この第１被稜層の表面に
   樹脂よりなる第２被覆層を形成してなることを！１つ戯
   とするフ０リント基板における防水処理構造つ