JPH0373155B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は洗濯機、炊飯器などの家庭電化製品に
使用される電子回路の被覆方法に関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 近年、電子回路の発展はめざましく、安価で信
頼性、量産性に優れていることはもちろんのこ
と、薄型、小型、軽量が要求されるラジオ受信
機、テレビ受像機、ビデオテープレコーダなどの
音響、通信分野にとどまらず、今まで洗濯機、炊
飯器といつた機械式であつた分野にまでマイクロ
コンピユータを用いて電子化された商品が発売さ
れている。

ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープレ
コーダーなどの音響、通信分野において使用され
る電子回路の信頼性は80〜100℃程度の耐熱性が
要求されるが、ゆるやかな湿度雰囲気で使用され
るため、電子回路に防湿被覆を施さなくても、十
分信頼性の高いものが得られる。しかしながら、
水を使用する洗濯機、炊飯器などの家庭電化製品
の場合には、防湿被覆を施さないと、基板上に構
成された電子回路上でシヨートし、最悪の場合に
は火災につながる危険性がある。したがつて、火
災につながる危険性のある部分は十分に防湿被覆
を施す必要があり、マイクロコンピユータ、IC
などの半導体の被覆は誤動作を生じない耐湿性が
要求される。

このような電子回路を被覆するには、高粘度の
液状樹脂中に浸漬させて樹脂を厚くつける方法、
非常に耐湿性のすぐれた樹脂を用いる方法、枠を
用いて注型する方法、スプレーを用いて被覆する
方法などが用いられている。高粘度の液状樹脂を
用いて厚くつける方法は、液状樹脂の液切れ性が
わるいばかりでなく、硬化時にだれたり必要性の
ない部分にまで厚く被覆するので、高価なものに
なつてしまう。また非常に耐湿性のすぐれた樹脂
を用いる方法は、非常に高い硬化温度と長時間を
要するため量産性に欠け、プリント基板の耐熱
性、使用できる部品が制限され、フレキシブル性
がないため基板との熱衝撃性に欠けるなどの欠点
がある。枠を用いて注型する方法は、基板寸法の
大きなものに基板と密着性よく枠を固定するのが
難かしく、注型した樹脂の硬化に長時間を要する
などの欠点がある。スプレーを用いて塗布する方
法は、低粘度のものしか使用できないので被覆厚
みがうすくなり、このため数回塗布する必要があ
り、デイスクリート部品のかげの部分に塗布する
のが困難なうえ、飛散しやすいため、ロスが大き
く、使用環境もよくないなどの欠点を有してい
る。

発明の目的 本発明の目的は、安価で量産性はもちろんのこ
と耐湿性、シヨート防止性に優れた電子回路の被
覆方法を提供することにある。

発明の構成 本発明の電子回路の被覆方法は、電子回路が構
成された基板を粘度が500cps以下の第１の熱硬化
性樹脂に浸漬した後、更に前記電子回路のうち、
耐湿性、シヨート防止性を要求される部分をチク
ソトロピツク指数が２以上の第２の熱硬化性樹脂
で被覆し、しかる後、前記第１および第２の熱硬
化性樹脂を加熱硬化させるものであり、これによ
り信頼性、特に耐湿性、シヨート防止性に優れた
電子回路が得られる。

本発明において基板を浸漬させる熱硬化樹脂に
は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエ
ン樹脂などがあり、これらを変性したものも使用
でき、必要に応じてキシレン、酢酸ブチル、メチ
ルエチルケトン、ブタノールなどの溶剤を添加す
ることができる。また、浸漬時における粘度は
500cps以下のものが望ましく、特に100〜300cps
程度のものが望ましい。これは、粘度が500cpsを
超えるものは基板を浸漬したときのレベリング
性、高密度な部分への浸透性が悪く、量産性に適
さないからである。

一方、チクソトロピツク性のある熱硬化性樹脂
は、熱硬化性樹脂に微粉末シリカ、表面処理した
炭酸カルシウム、ベントナイト粘度などを添加す
ることにより容易に得ることができる。主体とな
る熱硬化樹脂には、基板を浸漬させる際に用いる
熱硬化性樹脂と同様に、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、ポリブタジエン樹脂などが使用可能であ
り、これらを変性したものも使用でき、基板を浸
漬させる際に用いる熱硬化性樹脂にチクソトロピ
ツク性を付与したものを使用してもよい。なお、
回転粘度計で2rpmと20rpmにおける粘度の比す
なわちチクソトロピツク指数（2rpmの粘度／
20rpmの粘度）が２以上ないと、硬化時にだれ
て、防湿性、シヨート防止性が要求される部分を
うまく被覆できなくなるので望ましくない。ま
た、チクソトロピツク性のある熱硬化性樹脂を必
要に応じて被覆するには、圧縮空気を用いた一定
圧で、被覆時間をコントロールできるデイスペン
サーを用いるのが最も望ましく、ノズルの先は１
つ穴が一般的であるが、必要に応じて多数個の穴
があいたノズルを用いればよい。

ところで、本発明の最大のポイントは電子回路
を構成した基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、引
き上げた後、これをチクソトロピツク性のある樹
脂で耐湿性、シヨート防止性が特に要求される部
分を被覆し、同時に硬化させるところにある。逆
に、チクソトロピツク性のある熱硬化性樹脂で先
に被覆し、熱硬化性樹脂中に浸漬させると、チク
ソトロピツク性のある熱硬化性樹脂が溶出してし
まうので望ましくない。また、電子回路を構成し
た基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、これを引き
上げて硬化させた後、更にチクソトロピツク性の
ある熱硬化性樹脂を被覆して硬化させる方法では
量産性に欠けるうえ、両者の界面における熱衝撃
性が悪くなるので望ましくない。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。

図面は本発明の一実施例において作成された電
子回路の断面図である。同図において、基板４上
に回路パターン１、チツプ部品２、デイスクリー
ト部品３、からなる電子回路を、浸漬時における
粘度が210cpsの主剤がビスフエノールＡ型、硬化
剤が芳香族アミン系からなるエポキシ樹脂中に浸
漬させた後引き上げ、ただちにデイスペンサーを
用いてチクソトロピツク指数が3.2の主剤がビス
フエノールＡ型、硬化剤がイミダゾール系からな
るエポキシ樹脂でデイスクリート部品３１を被覆
し、100℃30分の硬化条件で硬化させ、浸漬によ
る被覆５、チクソトロピツク性のある樹脂による
被覆６を作成した。

以上のようにして作成された本実施例の電子回
路は、安価で量産性に優れている。また、耐湿
性、シヨート防止性について、40℃、100％RH
中、バイアス1HrON、3HrOFFを印加する環境
下でも、1000Hr経過しても問題なく正常であつ
た。

なお、上記実施例ではデイスクリート部品とチ
ツプ部品が混在する電子回路について説明した
が、本発明はこのようなデイスクリート部品、チ
ツプ部品のみからなる電子回路だけでなく、セラ
ミツク基板上に厚膜印刷によつて構成された電子
回路の被覆にも応用できる。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明は電子
回路が構成された基板を熱硬化性樹脂中に浸漬さ
せ、引き上げた後、更にチクソトロピツク性のあ
る樹脂で耐湿性、シヨート防止性が特に要求され
る部分を被覆し、その後前記各樹脂を同時に硬化
させるものであり、安価で量産性に優れているう
え、耐湿性、シヨート防止性に優れた電子回路が
得られるため、その実用上の価値は大なるものが
ある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例で得られる電子回路の
断面図である。 １……回路パターン、２……チツプ部品、３…
…デイスクリート部品、４……基板、５……浸漬
による被覆、６……チクソトロピツク性のある樹
脂による被覆。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子回路が構成された基板を粘度が500cps以
   下の第１の熱硬化性樹脂に浸漬した後、更に前記
   電子回路のうち、耐湿性、シヨート防止性を要求
   される部分をチクソトロピツク指数が２以上の第
   ２の熱硬化性樹脂で被覆し、しかる後、前記第１
   および第２の熱硬化性樹脂を加熱硬化させること
   を特徴とする電子回路の被覆方法。