JPS60127087A - ハ−メチツクシ−ル端子の溶接方法 - Google Patents
ハ−メチツクシ−ル端子の溶接方法Info
- Publication number
- JPS60127087A JPS60127087A JP58235381A JP23538183A JPS60127087A JP S60127087 A JPS60127087 A JP S60127087A JP 58235381 A JP58235381 A JP 58235381A JP 23538183 A JP23538183 A JP 23538183A JP S60127087 A JPS60127087 A JP S60127087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- terminal
- base
- hermetic sealing
- silver
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/28—Seam welding of curved planar seams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はハーメチックシール端子をアルミニウムもし
くはアルミニウム合金で作られた基体の取付孔に挿入し
℃溶接する溶接方法に関する。
くはアルミニウム合金で作られた基体の取付孔に挿入し
℃溶接する溶接方法に関する。
たとえば、ブラウン管や電球などのアルミニウム合金で
作られた基体に端子ビンを貫通させて設ける場合、この
端子ピンは上記基体に対して気密かつ電気的に絶縁され
ていなければならない。このように端子を基体に設ける
手段としてハーメチックシール端子が用いられている。
作られた基体に端子ビンを貫通させて設ける場合、この
端子ピンは上記基体に対して気密かつ電気的に絶縁され
ていなければならない。このように端子を基体に設ける
手段としてハーメチックシール端子が用いられている。
このハーメチックシール端子は、端子ピンの欠周にコバ
ールガラスなどの電気絶縁層を形成し、この電気絶縁層
の外周にコバールまたはステンレス鋼などの接合金属層
を設けてなる。そして、このような構造のハーメチック
シール端子を基体に形成された取付孔に挿入し、こ駒基
体と上記接合金属層とを気密に接合固定するよ５Ｋｔ。
ールガラスなどの電気絶縁層を形成し、この電気絶縁層
の外周にコバールまたはステンレス鋼などの接合金属層
を設けてなる。そして、このような構造のハーメチック
シール端子を基体に形成された取付孔に挿入し、こ駒基
体と上記接合金属層とを気密に接合固定するよ５Ｋｔ。
ている。
従来、上記基体と接合金属層とを接合固定する手段には
半田付けが用いられていた。しかしながら、半田付げに
よって基体の取付孔の内周面と接合金属層の外周面との
間に形成される半田層は、気孔が生じやすいから気密性
が低いばかりか、融点が比較的低温度であるから高温雰
囲気中で使用することができないなどの欠点があった。
半田付けが用いられていた。しかしながら、半田付げに
よって基体の取付孔の内周面と接合金属層の外周面との
間に形成される半田層は、気孔が生じやすいから気密性
が低いばかりか、融点が比較的低温度であるから高温雰
囲気中で使用することができないなどの欠点があった。
このような欠点を除去するため、基体とハーメチックシ
ール端子の接合金へ層との接合部分にレーザ光を直接照
射してこれら両者を溶接するということが考えられてい
る。しかしながら、このような溶接方法を本件発明者が
実験したところ、高温雰囲気中での使用は可能となるも
のの、溶接部分にクラックが発生し、このり２ツクによ
って気輩性が損なわれるという問題が生じることが確認
された〇 〔発明の目的〕 この発明はアルミニウムもしくはアルミニウム合金から
なる基体とハーメチックシール端子とを気密性に優れた
状態で、しかも高温雰囲気中で使用可能に接合できる溶
接方法を提供することにある。
ール端子の接合金へ層との接合部分にレーザ光を直接照
射してこれら両者を溶接するということが考えられてい
る。しかしながら、このような溶接方法を本件発明者が
実験したところ、高温雰囲気中での使用は可能となるも
のの、溶接部分にクラックが発生し、このり２ツクによ
って気輩性が損なわれるという問題が生じることが確認
された〇 〔発明の目的〕 この発明はアルミニウムもしくはアルミニウム合金から
なる基体とハーメチックシール端子とを気密性に優れた
状態で、しかも高温雰囲気中で使用可能に接合できる溶
接方法を提供することにある。
この発明は、アルミニウムもしくはアルミニウム合金で
作られた基体の取付孔の内周面と。
作られた基体の取付孔の内周面と。
２の取付孔に挿入されるハーメチックシール端子の外周
面との間に銀で作られたリングを設け、このリングの一
端部を上記ハーメチックシール端子と基体の一方の端面
より突出させ、このリングの突出端をレーザ光で照射溶
融して溶接をすることにより、溶接部にクラックが発生
するのを防止するようにした溶接方法である。
面との間に銀で作られたリングを設け、このリングの一
端部を上記ハーメチックシール端子と基体の一方の端面
より突出させ、このリングの突出端をレーザ光で照射溶
融して溶接をすることにより、溶接部にクラックが発生
するのを防止するようにした溶接方法である。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図中１はたとえばブラウン管や電球などに用いられ
るアルミニウム合金で作られた基体である。この基体１
には取付孔２が穿設されている。この取付孔２ＶＣはハ
ーメチックシール端子３がリング４を介して挿入される
。
るアルミニウム合金で作られた基体である。この基体１
には取付孔２が穿設されている。この取付孔２ＶＣはハ
ーメチックシール端子３がリング４を介して挿入される
。
上記ハーメチックシール端子３は端子ピン５の外周にコ
バールガラスなどを付着して電気絶縁層６が形成され、
この電気絶縁層６の外周にコバールまたはステンレス鋼
などの金属によって接合金属層７が形成されてなる。上
記電気絶縁層６と接合金属層７は、基体ｌと同じ厚さ寸
法に形成されている。また、上記リング４は基体Ｉより
も厚さ寸法が大きく形成されているとともに、内径寸法
はハーメチックシール端子３の外径寸法にほぼ等しく、
外径寸法は取付孔２の内径寸法にはぼ等しく形成されて
いる。そして、増刊孔２にリング４を嵌入し、このリン
グ−４内にハーメチック７−ル端子３を嵌入するととも
に、リング４の一端部を基体Ｉとハーメチックシール端
子３の一方の端面かも突出させる。
バールガラスなどを付着して電気絶縁層６が形成され、
この電気絶縁層６の外周にコバールまたはステンレス鋼
などの金属によって接合金属層７が形成されてなる。上
記電気絶縁層６と接合金属層７は、基体ｌと同じ厚さ寸
法に形成されている。また、上記リング４は基体Ｉより
も厚さ寸法が大きく形成されているとともに、内径寸法
はハーメチックシール端子３の外径寸法にほぼ等しく、
外径寸法は取付孔２の内径寸法にはぼ等しく形成されて
いる。そして、増刊孔２にリング４を嵌入し、このリン
グ−４内にハーメチック７−ル端子３を嵌入するととも
に、リング４の一端部を基体Ｉとハーメチックシール端
子３の一方の端面かも突出させる。
つきＶＣ、基体ｌを不活性ガス雰囲気中に設置し、ここ
で上ｇ１２リング４の突出端にパルスレーザ光りを第２
図に示すように照射する。そして、レーザ光ＬＱ所矩の
速度でリング４の全周にわたって走査１′ることにより
、溶融されるリング４の突出端で基体Ｉとハーメチック
シール端子３とを溶接する。このとき、基体ｌとハーメ
チックシール端子３の接合金属層７とは、これらの一端
側が第３図に示すようにわずかに溶融される程度にレー
ザ光りの強度や走査速度を制御する。その結果、溶接部
にクシツクが発生することなく、上記基体ｌとノヘーメ
チツクシール端子３とを溶接することができる。溶接部
にクシツクが発生しない理由は、レーザ光りによって主
にリング４の突出端が溶融されてこの溶融金属で溶接が
なされ、基体１と接合金属層７どの溶融がわずかとなる
ためである。
で上ｇ１２リング４の突出端にパルスレーザ光りを第２
図に示すように照射する。そして、レーザ光ＬＱ所矩の
速度でリング４の全周にわたって走査１′ることにより
、溶融されるリング４の突出端で基体Ｉとハーメチック
シール端子３とを溶接する。このとき、基体ｌとハーメ
チックシール端子３の接合金属層７とは、これらの一端
側が第３図に示すようにわずかに溶融される程度にレー
ザ光りの強度や走査速度を制御する。その結果、溶接部
にクシツクが発生することなく、上記基体ｌとノヘーメ
チツクシール端子３とを溶接することができる。溶接部
にクシツクが発生しない理由は、レーザ光りによって主
にリング４の突出端が溶融されてこの溶融金属で溶接が
なされ、基体１と接合金属層７どの溶融がわずかとなる
ためである。
なお、基体はアルミニウム合金でなく、アルミニウムで
あってもよい。
あってもよい。
以上述べたようにこの発明は、基体の取付孔の内周面と
、この取付孔に挿入されるノ・−メチツクシール端子の
外周面との間に銀で作られたリングを設け、このリング
の一端部を上記基体とハーメチックシール端子との一端
面より突出させ、このリングの突出端にレーザ光を照射
して溶融させるようにした。そのため、溶融されるリン
グによって基体とノ・−メチツクシール端子とが溶接さ
れ、これら基体とノ・−メチツクシール端子とはあまり
溶融されないから、クラックの発生を招かすに溶接がな
され、その溶接部の気密性を十分得ることができる。ま
た、銀の融点は半田に比べて高いから、高温雰囲気中で
の使用に耐える溶接がなされる。
、この取付孔に挿入されるノ・−メチツクシール端子の
外周面との間に銀で作られたリングを設け、このリング
の一端部を上記基体とハーメチックシール端子との一端
面より突出させ、このリングの突出端にレーザ光を照射
して溶融させるようにした。そのため、溶融されるリン
グによって基体とノ・−メチツクシール端子とが溶接さ
れ、これら基体とノ・−メチツクシール端子とはあまり
溶融されないから、クラックの発生を招かすに溶接がな
され、その溶接部の気密性を十分得ることができる。ま
た、銀の融点は半田に比べて高いから、高温雰囲気中で
の使用に耐える溶接がなされる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は基体の取付
孔にハーメチックシール端子を挿入した状態の断面図、
第２図はリングをレーザ光で照射溶融する状−態のｆ＋
視図、第３図は溶接された状態の断面図である。 ！・・・基体、２・・・取付孔、３・ハーメチックシー
ル端子、４・・リング、Ｌ・・・レーザ光。
孔にハーメチックシール端子を挿入した状態の断面図、
第２図はリングをレーザ光で照射溶融する状−態のｆ＋
視図、第３図は溶接された状態の断面図である。 ！・・・基体、２・・・取付孔、３・ハーメチックシー
ル端子、４・・リング、Ｌ・・・レーザ光。
Claims (1)
- ハーメチックシール端子をアルミニウムもしくはアルミ
ニウム合金で作られた基体の取付孔に挿入するとともに
、この取付孔の内周面とハーメチックシール端子の外周
面との間に銀で作られたリングを設け、このリングの一
端部を上記ハーメチックシール端子と基体の一方のｙｓ
面より突出させ、このリングの突出端をレーザ光で照射
溶融することを％徴とするハーメチックシール端子の溶
接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58235381A JPS6054152B2 (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ハ−メチツクシ−ル端子の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58235381A JPS6054152B2 (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ハ−メチツクシ−ル端子の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127087A true JPS60127087A (ja) | 1985-07-06 |
| JPS6054152B2 JPS6054152B2 (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=16985234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58235381A Expired JPS6054152B2 (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ハ−メチツクシ−ル端子の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054152B2 (ja) |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP58235381A patent/JPS6054152B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6054152B2 (ja) | 1985-11-28 |
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