JPS60130128A - リ−ドフレ−ム供給装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム供給装置Info
- Publication number
- JPS60130128A JPS60130128A JP58237689A JP23768983A JPS60130128A JP S60130128 A JPS60130128 A JP S60130128A JP 58237689 A JP58237689 A JP 58237689A JP 23768983 A JP23768983 A JP 23768983A JP S60130128 A JPS60130128 A JP S60130128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- frames
- movable
- guide rails
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体を搭載したリードフレームを樹脂封止
するモールド装置へ該y−F’;yレームを供給するリ
ードフレーム供給装置に関する。
するモールド装置へ該y−F’;yレームを供給するリ
ードフレーム供給装置に関する。
半導体を搭載したリードフレームを樹脂封止するモール
ド装置は、例えば、シリンダ等圧より上下動する上金型
とリードフレームを載置する下金型とを取付けたモール
ドゾレス本体を備え、下金型の所定位置に載置したリー
ドフレームを上金型により固定して該リードフレーム上
の半導体を樹脂によりモールドするように構成される。
ド装置は、例えば、シリンダ等圧より上下動する上金型
とリードフレームを載置する下金型とを取付けたモール
ドゾレス本体を備え、下金型の所定位置に載置したリー
ドフレームを上金型により固定して該リードフレーム上
の半導体を樹脂によりモールドするように構成される。
そして下金型の所定位置へ第1図(a) t Cb )
に示すようなリードフレーム1,11.1□を供給する
ためのリードフレーム供給方法として、従来、例えば、
次のようなものが知られている。
に示すようなリードフレーム1,11.1□を供給する
ためのリードフレーム供給方法として、従来、例えば、
次のようなものが知られている。
その一つは、第2図に示すようなローディング治具2に
複数個のリードフレーム1を配置し、このローディング
治具2を手動または移動装置によりモールド装置へ移動
し、下金型上の所定位置にリードフレーム1を載置する
。
複数個のリードフレーム1を配置し、このローディング
治具2を手動または移動装置によりモールド装置へ移動
し、下金型上の所定位置にリードフレーム1を載置する
。
その二つは、リードフレーム位置決め整列台と真空チャ
ックまたは機械式チャック等からなる移動自在のチャッ
クとより構成され、リードフレーム位置決め整列台に複
数個のリードフレーム1を配置し、このり−Pフレーム
1をチャックを用いて下金型上の所定位置に順次載置す
る。
ックまたは機械式チャック等からなる移動自在のチャッ
クとより構成され、リードフレーム位置決め整列台に複
数個のリードフレーム1を配置し、このり−Pフレーム
1をチャックを用いて下金型上の所定位置に順次載置す
る。
しかしながら、最近の半導体装置の製造においては、多
種少量生産に対応する必要が望まれており、従って第1
図(a)のような幅Aのリードフレーム11の後に、第
1図Cb)のような幅Bのリードフレーム1□をモール
ドする場合、前記第1の方式にあってはローディング治
具2を、第2の方式にあってはリードフレーム位置決め
整列台及びチャックを、それぞれリードフレーム1□の
外形に合ったものに交換する必要があり、不利不便であ
った。そして多種少量生産に対応してリードフレーム外
形の種類が多(なるほど、予めリードフレームの位置決
め及び整列するための治具や装置を別に用意しなければ
ならず、これらの交換のための製造能率の低下や、保管
場所、管理、保守及びそのための価格が高くなる等の欠
点があった。
種少量生産に対応する必要が望まれており、従って第1
図(a)のような幅Aのリードフレーム11の後に、第
1図Cb)のような幅Bのリードフレーム1□をモール
ドする場合、前記第1の方式にあってはローディング治
具2を、第2の方式にあってはリードフレーム位置決め
整列台及びチャックを、それぞれリードフレーム1□の
外形に合ったものに交換する必要があり、不利不便であ
った。そして多種少量生産に対応してリードフレーム外
形の種類が多(なるほど、予めリードフレームの位置決
め及び整列するための治具や装置を別に用意しなければ
ならず、これらの交換のための製造能率の低下や、保管
場所、管理、保守及びそのための価格が高くなる等の欠
点があった。
本発明は、以上のような従来技術の欠点を解消するため
になされたもので、多種少量生産に対応して各リードフ
レームの外形に合わせて用意していたリードフレーム位
置決め整列台及び治具等を廃止してリードフレームの外
形変更に対応する汎用化機能を持たせたり一ド7レーム
の供給装置を提供することを目的とする。
になされたもので、多種少量生産に対応して各リードフ
レームの外形に合わせて用意していたリードフレーム位
置決め整列台及び治具等を廃止してリードフレームの外
形変更に対応する汎用化機能を持たせたり一ド7レーム
の供給装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、半導体を搭載した
り−Pフレームを所定位置に配列するためのリードフレ
ーム整列装置と、樹脂制止するためのモールド装置の所
定位置へ前記リードフレームを順次移動して載置するた
めのリードフレーム搬送装置とを備えたリードフレーム
供給装置において、 前記リードフレーム整列装置は、固定された内側ガイド
レールと、この内側ガイドレールの幅方向に移動自在に
配置され前記内側ガイドレールとともに前記リードフレ
ームを両側面から長手方向に向って案内する外側ガイド
レールと、前記内(1111ガイドレール及び外側レー
ル間にその長手方向に移動自在に張設され前記リードフ
レームを載置して前記ガイドレール間に沿って該リード
フレームを移動させるためのベルトと、前記ガイドレー
ル間に設けられ前記リードフレームを所定位置で係止す
るストツノぞとを備え、前記リードフレーム搬送装置は
、前記内側ガイドレールの側端部上に配設され前記リー
ドフレームの内側端部を把持可能でかつ上下動自在のチ
ャック爪と、このチャック爪を前記モールド装置の所定
位置に移動させる摺動装置とを備えたことを特徴とする
。
り−Pフレームを所定位置に配列するためのリードフレ
ーム整列装置と、樹脂制止するためのモールド装置の所
定位置へ前記リードフレームを順次移動して載置するた
めのリードフレーム搬送装置とを備えたリードフレーム
供給装置において、 前記リードフレーム整列装置は、固定された内側ガイド
レールと、この内側ガイドレールの幅方向に移動自在に
配置され前記内側ガイドレールとともに前記リードフレ
ームを両側面から長手方向に向って案内する外側ガイド
レールと、前記内(1111ガイドレール及び外側レー
ル間にその長手方向に移動自在に張設され前記リードフ
レームを載置して前記ガイドレール間に沿って該リード
フレームを移動させるためのベルトと、前記ガイドレー
ル間に設けられ前記リードフレームを所定位置で係止す
るストツノぞとを備え、前記リードフレーム搬送装置は
、前記内側ガイドレールの側端部上に配設され前記リー
ドフレームの内側端部を把持可能でかつ上下動自在のチ
ャック爪と、このチャック爪を前記モールド装置の所定
位置に移動させる摺動装置とを備えたことを特徴とする
。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。
第3図はこの実施例に係るリードフレーム供給装置の概
略構成図である。第3図において、100はリードフレ
ーム整列装置であり、ベルトコンベア等で運ばれて来た
リードフレーム1はリード7レム整列装置100により
正確に位置決めされ整列された後、リードフレーム搬送
装−〇によりモールド装動O(ハ)と移動される。モー
ルド装ft3ooは、シリンダ等によりリードフレーム
1を載置する下金型302と上型3o1を備え、リード
フレーム搬送装置2001Cより下金型302J:の所
定位置に載置されたり−rフレーム1を上金型301で
固定してリードフレーム1上の半導体を樹脂によりモー
ド成形する。
略構成図である。第3図において、100はリードフレ
ーム整列装置であり、ベルトコンベア等で運ばれて来た
リードフレーム1はリード7レム整列装置100により
正確に位置決めされ整列された後、リードフレーム搬送
装−〇によりモールド装動O(ハ)と移動される。モー
ルド装ft3ooは、シリンダ等によりリードフレーム
1を載置する下金型302と上型3o1を備え、リード
フレーム搬送装置2001Cより下金型302J:の所
定位置に載置されたり−rフレーム1を上金型301で
固定してリードフレーム1上の半導体を樹脂によりモー
ド成形する。
第4図はリードフレーム整列装置100の構成を示すも
ので、第4図(峠ま平面図及び第4図山2は左側面図で
ある。第4図において、101はベース板であり、この
ベース板W1にはブラケット102で保持されたガイド
ロットユO3が設けられ、このガイrロツF103によ
り案内される軸受104を介して内側ガイドレール10
50両側に外側ガイドレール106 、106が取付け
られている。またベース板101にはネジ軸受107が
取付けられ、このネジ軸受107と内側ガイドレール1
05間にはスクリュウ108が軸支され、このスクリュ
ウ108の一端は継手109を介してスクリュウ駆動モ
ータ110に連結されている。さらにスクリュウ108
に螺合されたナツト111が外側ガイドレール106
、106にそれぞれ固着されている。そして外部からの
駆動指令によりスクリュウ駆動モータ110が回転する
と、スクリュウ108が回転し、ナツト111を介して
外側ガイドレール106 、106が内側ガイドレール
1050両側面に向って幅Aの距離だけ接近し、または
内側ガイドレール1050両側面から幅方向に幅Bの距
離だけ離れ、幅AまたはBのリードフレーム11,12
の移動を長手方向に沿って案内する。内側ガイドレール
105の両側面及び外側ガイPレール106 、106
の内側面にはそれぞれ複数個のプーリ112が軸着され
ると共に、ペース[01にはベルト用シャ7 卜113
を軸支する胃ツド軸受H4が設けられ、該ベルト用シャ
フト113には移動可能な複数個の固定プーリ115が
取付けられこの固定プーリ115とプーリ112とには
それぞれベルト116が無端状に掛けられている。そし
てベルト用シャフ)113に継手117を介して連結さ
れたベルト駆動モータ118を外部からの駆動指令によ
り回転させると、ベルト用シャフト113を介して固定
プーリ115が回転し、ベルト116が長手方向に回動
してこのベルト116上に載置され内側ガイPレール1
05と外側ガイドレール106 、106で案内される
リードフレーム1が第4図(a)の左側から右側へ移動
する。ベース板Wl上の所定位置には突出入自在のスト
ン・119が設けられ、このストッパ119によりベル
ト116により移動するリードフレーム1を所定位置に
順次停止させて整列させる。リードフレーム1の整列が
完了すると、これが図示しないセンサにより検知されて
ベルト駆動モータ118を停止させる。そしてこのリー
ドフレーム1はリードフレーム搬送装置200によりモ
ールド装置300へと移動される。
ので、第4図(峠ま平面図及び第4図山2は左側面図で
ある。第4図において、101はベース板であり、この
ベース板W1にはブラケット102で保持されたガイド
ロットユO3が設けられ、このガイrロツF103によ
り案内される軸受104を介して内側ガイドレール10
50両側に外側ガイドレール106 、106が取付け
られている。またベース板101にはネジ軸受107が
取付けられ、このネジ軸受107と内側ガイドレール1
05間にはスクリュウ108が軸支され、このスクリュ
ウ108の一端は継手109を介してスクリュウ駆動モ
ータ110に連結されている。さらにスクリュウ108
に螺合されたナツト111が外側ガイドレール106
、106にそれぞれ固着されている。そして外部からの
駆動指令によりスクリュウ駆動モータ110が回転する
と、スクリュウ108が回転し、ナツト111を介して
外側ガイドレール106 、106が内側ガイドレール
1050両側面に向って幅Aの距離だけ接近し、または
内側ガイドレール1050両側面から幅方向に幅Bの距
離だけ離れ、幅AまたはBのリードフレーム11,12
の移動を長手方向に沿って案内する。内側ガイドレール
105の両側面及び外側ガイPレール106 、106
の内側面にはそれぞれ複数個のプーリ112が軸着され
ると共に、ペース[01にはベルト用シャ7 卜113
を軸支する胃ツド軸受H4が設けられ、該ベルト用シャ
フト113には移動可能な複数個の固定プーリ115が
取付けられこの固定プーリ115とプーリ112とには
それぞれベルト116が無端状に掛けられている。そし
てベルト用シャフ)113に継手117を介して連結さ
れたベルト駆動モータ118を外部からの駆動指令によ
り回転させると、ベルト用シャフト113を介して固定
プーリ115が回転し、ベルト116が長手方向に回動
してこのベルト116上に載置され内側ガイPレール1
05と外側ガイドレール106 、106で案内される
リードフレーム1が第4図(a)の左側から右側へ移動
する。ベース板Wl上の所定位置には突出入自在のスト
ン・119が設けられ、このストッパ119によりベル
ト116により移動するリードフレーム1を所定位置に
順次停止させて整列させる。リードフレーム1の整列が
完了すると、これが図示しないセンサにより検知されて
ベルト駆動モータ118を停止させる。そしてこのリー
ドフレーム1はリードフレーム搬送装置200によりモ
ールド装置300へと移動される。
第5図はリードフレーム搬送装動0oの主要部の構成を
示すもので、第5図征轄正面図及びm5図Cb)は左側
面図である。このリードフレーム搬送装f1200はり
−rフレーム整列装置100上のリードフレーム1を摘
み上げる把持装置と、摘み上げたリードフレーム1をモ
ールド装置30OA−と移動させる摺動装置とより構成
される。摺動装置は第3図に示されるように、摺動駆動
モータ201を備え、この摺動駆動モータ201の回転
力は駆動プーリ、駆動ベルト203及び従動プーリ20
4を介して摺動スクリュウ205に伝えられ、摺動スク
リュウ205に螺合されガイドシャフト206に摺動軸
受銀7を介して支持された把持装置船8をモールド装置
300A−と移動させる。把持袋rIt2os+ま第5
図に示されるように、摺動軸受銀7に固着された固定ペ
ース210と、固定ペース210に連結され上下用シリ
ン々11と上下動軸112及び上下用ガイドシャフト2
13とを介して上下動可能な可動4−ス櫃14とを備え
ている。そして可動ペース橢14には移動用子−夕21
5が搭載され、この移動用モータ215の回転力は移動
用プーリ216、移動用ベルト217及び移動用プーリ
218を介して移動用スクリュウ219に伝えられ、可
動ペース裁14に取付けられたリードフレーム1を摘み
上げるための一対のチャック爪220.220を第5図
(b)の横方向に摺動させる。ここで一対のチャック#
20 、220&’!内側ガイドレ一ル1050両側端
上に配置される。第6図はチャック#加の部分拡大図を
示すもので、このチャック#20は、可動ペース樟14
に取付けられたチャック爪用シリン/221により上下
動しかつ移動用スクリュウ219を介して第5図(b)
の横方向に摺動する可動爪2201と、移動用スクリュ
ウ219を介して可動爪2201と共和横方向に摺動す
る固定爪2202とより構成される。
示すもので、第5図征轄正面図及びm5図Cb)は左側
面図である。このリードフレーム搬送装f1200はり
−rフレーム整列装置100上のリードフレーム1を摘
み上げる把持装置と、摘み上げたリードフレーム1をモ
ールド装置30OA−と移動させる摺動装置とより構成
される。摺動装置は第3図に示されるように、摺動駆動
モータ201を備え、この摺動駆動モータ201の回転
力は駆動プーリ、駆動ベルト203及び従動プーリ20
4を介して摺動スクリュウ205に伝えられ、摺動スク
リュウ205に螺合されガイドシャフト206に摺動軸
受銀7を介して支持された把持装置船8をモールド装置
300A−と移動させる。把持袋rIt2os+ま第5
図に示されるように、摺動軸受銀7に固着された固定ペ
ース210と、固定ペース210に連結され上下用シリ
ン々11と上下動軸112及び上下用ガイドシャフト2
13とを介して上下動可能な可動4−ス櫃14とを備え
ている。そして可動ペース橢14には移動用子−夕21
5が搭載され、この移動用モータ215の回転力は移動
用プーリ216、移動用ベルト217及び移動用プーリ
218を介して移動用スクリュウ219に伝えられ、可
動ペース裁14に取付けられたリードフレーム1を摘み
上げるための一対のチャック爪220.220を第5図
(b)の横方向に摺動させる。ここで一対のチャック#
20 、220&’!内側ガイドレ一ル1050両側端
上に配置される。第6図はチャック#加の部分拡大図を
示すもので、このチャック#20は、可動ペース樟14
に取付けられたチャック爪用シリン/221により上下
動しかつ移動用スクリュウ219を介して第5図(b)
の横方向に摺動する可動爪2201と、移動用スクリュ
ウ219を介して可動爪2201と共和横方向に摺動す
る固定爪2202とより構成される。
そしてこのチャック爬20によりリードフレーム整列装
置100上に載置されたリードフレーム1を摘み上ケる
には、チャック爪用シリンf221により可動爪220
1を降下させ、移動用スクリュウ219を介して可動爪
22O1及び固定爪2202をり−Pフレーム1の側端
へ移動させてチャック爪用シリン〆221により可動爪
220.を上昇させてリードフレーム1を把持し、七か
る抜上下用シリン々工1により可動ベース板m4を上昇
させる。そして摺動スクリュウ205を介して把持装置
208をモールド装置300側へ移動し、前述した摘み
上げ動作と逆の動作をさせてリードフレームlを下金型
302上の所定位置に載置させる。
置100上に載置されたリードフレーム1を摘み上ケる
には、チャック爪用シリンf221により可動爪220
1を降下させ、移動用スクリュウ219を介して可動爪
22O1及び固定爪2202をり−Pフレーム1の側端
へ移動させてチャック爪用シリン〆221により可動爪
220.を上昇させてリードフレーム1を把持し、七か
る抜上下用シリン々工1により可動ベース板m4を上昇
させる。そして摺動スクリュウ205を介して把持装置
208をモールド装置300側へ移動し、前述した摘み
上げ動作と逆の動作をさせてリードフレームlを下金型
302上の所定位置に載置させる。
以上のように構成されるリードフレームの供給装置にお
いて、第1図C111のような幅Aのリードフレーム1
1をモールP装EOO中の下金m302の所定位置に順
次載置するための動作について更に説明する。まず、第
4図のリードフレーム整列装置100において、外部か
らの駆動指令によりスクリュウ駆動モータ118を回転
させて外側ガイドレール106.106ヲ内側カイトレ
ール105側へ近ずけて、両ガイドレール間の幅を略A
K調整した後、ベルト駆動モータ118を回転させてベ
ルト116を回動させる。そしてベルトコンベア等によ
りリードフレーム11を内側ガイドレール105と外側
ガイドレール106 、106間に左方向から順次搬入
すると、リードフレーム11は内側ガイドレール105
と外側ガイドレール106 、106 K 案内されて
ベル)116により右方向へ移動し、ストッパ119に
当接して所定位置に整列する。するとこれが図示しない
センナにより検知されてベルト駆動モータ118が停止
すると共に、第3図及び第5図に示すリードフレーム搬
送装置200中の上下用シリン/211が作動する。上
下用シリンIp211の作動により可動ペース;al切
−下降すると、これが図示しないセンナにより検知され
てチャック爪用シリン/221が作動して可動爪220
.が下降する。可動爪22O1が下降すると、これが図
示しないセンサにより検知されて移動用モータ215が
回転し、移動用スクリュウ219を介して可動爪220
.及び固定爪22O2がリードフレーム1.の側端へ移
動した後、チャック爪用シリンダ221により可動爪2
2O4が上昇してこの可動爪22O1と固定爪22O2
とによりリードフレーム1.の内側端が把持される。可
動爪2201と固定爪22o2とによりリードフレーム
1.が把持されると、上下用シリン/211により可動
ベース板44が上昇する。これによりリードフレーム1
1の摘み上げ作動が完了し、これが図示しないセン?処
より検知されて摺動駆動モータ201が回転する。摺動
駆動モータ201の回転により摺動スクリュウ205が
回転して把持装@2o8が下金m!302の上面位置ま
で移動し、これにより摺動駆動モータ201の回転が停
止すると共に、上下用シリン向11により可動4−ス@
214が下金型302の上面近くまで下降する。すると
チャック爪用シリンダ221及び移動用スクリュウ21
9が作動してリーl′7し一ム11がチャック#20か
ら抜は出し下金動o2の所定位置に載置される。そして
この可動爪22o1及び固定爪2202は、移動用スク
リュウ219を介して横方向の原点位置へ戻った後、上
下用シリンダ211により可動ベース板42が上降し、
摺動駆動モータ201により摺動スクリュウ205が逆
方向に回転して把持装[208がリードフレーム整列装
置10G側へ戻り、リードフレーム11の供給作業が終
了する。その後、モールド装置300によりリードフレ
ーム11のモールP作条が行なわれ、これが終了すると
成形後の製品を取り出し、金型301 、302のクリ
ーニングを行った後、リードフレーム搬送装置200が
作動して前述した動作により順次り−Pフレーム1.が
モールド装置300−に供給される。
いて、第1図C111のような幅Aのリードフレーム1
1をモールP装EOO中の下金m302の所定位置に順
次載置するための動作について更に説明する。まず、第
4図のリードフレーム整列装置100において、外部か
らの駆動指令によりスクリュウ駆動モータ118を回転
させて外側ガイドレール106.106ヲ内側カイトレ
ール105側へ近ずけて、両ガイドレール間の幅を略A
K調整した後、ベルト駆動モータ118を回転させてベ
ルト116を回動させる。そしてベルトコンベア等によ
りリードフレーム11を内側ガイドレール105と外側
ガイドレール106 、106間に左方向から順次搬入
すると、リードフレーム11は内側ガイドレール105
と外側ガイドレール106 、106 K 案内されて
ベル)116により右方向へ移動し、ストッパ119に
当接して所定位置に整列する。するとこれが図示しない
センナにより検知されてベルト駆動モータ118が停止
すると共に、第3図及び第5図に示すリードフレーム搬
送装置200中の上下用シリン/211が作動する。上
下用シリンIp211の作動により可動ペース;al切
−下降すると、これが図示しないセンナにより検知され
てチャック爪用シリン/221が作動して可動爪220
.が下降する。可動爪22O1が下降すると、これが図
示しないセンサにより検知されて移動用モータ215が
回転し、移動用スクリュウ219を介して可動爪220
.及び固定爪22O2がリードフレーム1.の側端へ移
動した後、チャック爪用シリンダ221により可動爪2
2O4が上昇してこの可動爪22O1と固定爪22O2
とによりリードフレーム1.の内側端が把持される。可
動爪2201と固定爪22o2とによりリードフレーム
1.が把持されると、上下用シリン/211により可動
ベース板44が上昇する。これによりリードフレーム1
1の摘み上げ作動が完了し、これが図示しないセン?処
より検知されて摺動駆動モータ201が回転する。摺動
駆動モータ201の回転により摺動スクリュウ205が
回転して把持装@2o8が下金m!302の上面位置ま
で移動し、これにより摺動駆動モータ201の回転が停
止すると共に、上下用シリン向11により可動4−ス@
214が下金型302の上面近くまで下降する。すると
チャック爪用シリンダ221及び移動用スクリュウ21
9が作動してリーl′7し一ム11がチャック#20か
ら抜は出し下金動o2の所定位置に載置される。そして
この可動爪22o1及び固定爪2202は、移動用スク
リュウ219を介して横方向の原点位置へ戻った後、上
下用シリンダ211により可動ベース板42が上降し、
摺動駆動モータ201により摺動スクリュウ205が逆
方向に回転して把持装[208がリードフレーム整列装
置10G側へ戻り、リードフレーム11の供給作業が終
了する。その後、モールド装置300によりリードフレ
ーム11のモールP作条が行なわれ、これが終了すると
成形後の製品を取り出し、金型301 、302のクリ
ーニングを行った後、リードフレーム搬送装置200が
作動して前述した動作により順次り−Pフレーム1.が
モールド装置300−に供給される。
次に、第1図cb)のよ5な幅Bのリードフレーム1□
をモールド装置30()−%順次供給するには、第4図
のリードフレーム整列装置100中のスクリュウ駆動モ
ータ118へ外部から駆動指令を支え、このスクリュウ
駆動モータ11gを回転させて外側ガイドレール106
、106を内側ガイドレール105から遠ざけて両ガ
イドレール間の幅を略AK調整した後、ベルト駆動モー
タ118を回転させてベル)116を回動させる。そシ
テベルトコンベア等によりリードフレーム1□を内側ガ
イドレール105と外側ガイドレール106.106間
に左方向から順次搬入すると、前記と同様処してリード
フレーム12がリードフレーム整列装置100により所
定位置に整列された後、内側ガイドレール105の両側
端上に配置されたり )Sフレーム搬送装動■のチャッ
ク廊加によりり−Pフレーム12の内側端が摘み上げら
れた後、順次モールr装置3000所定位置へ載置され
る。このように、この実施例では、モールドするリード
フレーム11,1□の形状を変更する場合には、リーr
フレーム整列装置10G中の外側ガイドレール106
、106を内側ガイドレール105を中心として幅方向
に移動させ両ガイ゛ト°レール間をリードフレームi1
j ”2の幅に応じて調整するのみで、リードフレーム
11 j ”2をモールド装f300の所定位置へ供給
することができるため、リードフレーム11j’2の外
形変更に簡易的確に対応することができ、多種少量生産
においても作業能率を向上させることができる。
をモールド装置30()−%順次供給するには、第4図
のリードフレーム整列装置100中のスクリュウ駆動モ
ータ118へ外部から駆動指令を支え、このスクリュウ
駆動モータ11gを回転させて外側ガイドレール106
、106を内側ガイドレール105から遠ざけて両ガ
イドレール間の幅を略AK調整した後、ベルト駆動モー
タ118を回転させてベル)116を回動させる。そシ
テベルトコンベア等によりリードフレーム1□を内側ガ
イドレール105と外側ガイドレール106.106間
に左方向から順次搬入すると、前記と同様処してリード
フレーム12がリードフレーム整列装置100により所
定位置に整列された後、内側ガイドレール105の両側
端上に配置されたり )Sフレーム搬送装動■のチャッ
ク廊加によりり−Pフレーム12の内側端が摘み上げら
れた後、順次モールr装置3000所定位置へ載置され
る。このように、この実施例では、モールドするリード
フレーム11,1□の形状を変更する場合には、リーr
フレーム整列装置10G中の外側ガイドレール106
、106を内側ガイドレール105を中心として幅方向
に移動させ両ガイ゛ト°レール間をリードフレームi1
j ”2の幅に応じて調整するのみで、リードフレーム
11 j ”2をモールド装f300の所定位置へ供給
することができるため、リードフレーム11j’2の外
形変更に簡易的確に対応することができ、多種少量生産
においても作業能率を向上させることができる。
なお、上記実施例では、第4図に図示していないが、リ
ード7レームエ1,1□の有無確認のためのセンサft
A−ス板W1に設けてリードフレーム111□の有無
確認を行なった後にチャック爪noによる摘み上げ作業
を行なわせるようにしてもよく、また内側ガイドレール
105及び外側ガイドレール106゜106間にフレー
ム予熱装置を設け、このフレーム予熱装置によりリード
フレームを予め予熱した後モールド装置30CFX供給
するようKしてモールP作業の円滑化を計るようにする
こともできる。また、内側ガイドレール105及び外側
ガイドレール106 、106間の幅調整も寸法A、H
に限らず、これ以外の各種の幅に調整することができ、
さらにリードフレーム11,1□の長手方向に関しても
ストツノe119の位置を外部からの指令信号に基づい
て変更し、+7−ドフレーム11,1□の長手方向の各
種の長さに対応できるようにすることもできる。さらに
また、第4図における内側ガイドレール105と外側ガ
イドレール106 、106との間のチャネル数は2本
となっているが、これを1本または3本以上とし、これ
に対応する数だけチャック爪220を設けるようにして
もよい。
ード7レームエ1,1□の有無確認のためのセンサft
A−ス板W1に設けてリードフレーム111□の有無
確認を行なった後にチャック爪noによる摘み上げ作業
を行なわせるようにしてもよく、また内側ガイドレール
105及び外側ガイドレール106゜106間にフレー
ム予熱装置を設け、このフレーム予熱装置によりリード
フレームを予め予熱した後モールド装置30CFX供給
するようKしてモールP作業の円滑化を計るようにする
こともできる。また、内側ガイドレール105及び外側
ガイドレール106 、106間の幅調整も寸法A、H
に限らず、これ以外の各種の幅に調整することができ、
さらにリードフレーム11,1□の長手方向に関しても
ストツノe119の位置を外部からの指令信号に基づい
て変更し、+7−ドフレーム11,1□の長手方向の各
種の長さに対応できるようにすることもできる。さらに
また、第4図における内側ガイドレール105と外側ガ
イドレール106 、106との間のチャネル数は2本
となっているが、これを1本または3本以上とし、これ
に対応する数だけチャック爪220を設けるようにして
もよい。
以上説明したように、本発明によれば、リードフレーム
整列装置において、固定された内側ガイドレールと、こ
の幅方向に移動自在に配置された内側ガイドレールとに
より、リードフレームを案内して、ストン・ξにより所
定位置に係止させるようにしたので、リードフレームの
位置決め整列が簡易的確に行えるばかりか、この位置決
めされたリードフレームをリードフレーム搬送装置のチ
ャック爪により摘み上げてモールド装置へ順次移動させ
るので、モールド装置へのリードフレームの載置動作を
円滑にかつ的確に行うことができる。
整列装置において、固定された内側ガイドレールと、こ
の幅方向に移動自在に配置された内側ガイドレールとに
より、リードフレームを案内して、ストン・ξにより所
定位置に係止させるようにしたので、リードフレームの
位置決め整列が簡易的確に行えるばかりか、この位置決
めされたリードフレームをリードフレーム搬送装置のチ
ャック爪により摘み上げてモールド装置へ順次移動させ
るので、モールド装置へのリードフレームの載置動作を
円滑にかつ的確に行うことができる。
しかもチャック爪によりリードフレームの内側端部な摘
み上げるようにしているので、リードフレームの外形寸
法を変更する場合には、外側ガイドレールを幅方向に移
動して内側ガイドレールと外側ガイドレール間をリード
フレームの外形寸法に対応させるだけでよく、従って従
来のように各ユニットの交換が不必要となり、多種少量
生産に伴うリードフレームの外形寸法の変更による段取
り時間の短縮が計れ、リードフレームの供給作業能率を
向上させることができる。また外側ガイドレールの移動
調整は外部からの指令信号に基づいて自動的に行なうこ
とが可能となるため、リードフレーム整列装置の停止位
置精度を低下させることなくリードフレームの位置決め
が高精度に行え、さらに従来v−+pフレームの外形寸
法の変更に伴なって必要となっていた交換ユニットが不
要となり、装置全体のコストの低減が計れる尋、+7−
、t7レームの種々の外形寸法に対応できる汎用性のあ
るリードフレーム供給装置を提供できる。
み上げるようにしているので、リードフレームの外形寸
法を変更する場合には、外側ガイドレールを幅方向に移
動して内側ガイドレールと外側ガイドレール間をリード
フレームの外形寸法に対応させるだけでよく、従って従
来のように各ユニットの交換が不必要となり、多種少量
生産に伴うリードフレームの外形寸法の変更による段取
り時間の短縮が計れ、リードフレームの供給作業能率を
向上させることができる。また外側ガイドレールの移動
調整は外部からの指令信号に基づいて自動的に行なうこ
とが可能となるため、リードフレーム整列装置の停止位
置精度を低下させることなくリードフレームの位置決め
が高精度に行え、さらに従来v−+pフレームの外形寸
法の変更に伴なって必要となっていた交換ユニットが不
要となり、装置全体のコストの低減が計れる尋、+7−
、t7レームの種々の外形寸法に対応できる汎用性のあ
るリードフレーム供給装置を提供できる。
第1図(a) 、 Lb)はリードフレームの平面図、
第2図(:a)t(b)は従来のリードフレーム供給装
置に係るローディング治具の外観図、第3図乃至第6図
は本発明の一実施例を示すもので、第3図はリードフレ
ーム供給装置の全体構成図、第4図Ca)、(b)はり
一ド7レーム整列装置の外観図、第5図(a) 、 (
b)はり−rフレーム搬送装置の外観図、第6図は第5
図中のチャック爪の部分拡大図である。 il、i2・・・リードフレーム、 100・・・リー
ドフレーム整列装置、110.118・・・モータ、2
oo・・・リードフレーム搬送装置、30叶・モールド
装置、105−・・内側ガイトレール、106・・・外
側ガイrレール、116・・・ベルト、 iis・・ス
トン/(,2O1・・・モータ、208−・・把持装置
、220.220. 。 2202・・・チャック爪。 出願人代理人 猪 股 清
第2図(:a)t(b)は従来のリードフレーム供給装
置に係るローディング治具の外観図、第3図乃至第6図
は本発明の一実施例を示すもので、第3図はリードフレ
ーム供給装置の全体構成図、第4図Ca)、(b)はり
一ド7レーム整列装置の外観図、第5図(a) 、 (
b)はり−rフレーム搬送装置の外観図、第6図は第5
図中のチャック爪の部分拡大図である。 il、i2・・・リードフレーム、 100・・・リー
ドフレーム整列装置、110.118・・・モータ、2
oo・・・リードフレーム搬送装置、30叶・モールド
装置、105−・・内側ガイトレール、106・・・外
側ガイrレール、116・・・ベルト、 iis・・ス
トン/(,2O1・・・モータ、208−・・把持装置
、220.220. 。 2202・・・チャック爪。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体を搭載したリードフレームを所定位置に配列する
ためのリードフレーム整列装置と、樹jl封止するため
のモールド装置の所定位置へ前記リードフレームを順次
移動して載置するためのリードフレーム搬送装置とを備
えたリードフレーム供給装置において、 前記り−Pフレーム整列装置は、固定された内側ガイP
レールと、この内側ガイドレールの幅方向に移動自在に
配置され前記内側ガイドレールとともに前記リードフレ
ームを両側面から長手方向に向って案内する外側ガイド
レールと、前記内側ガイドレール及び外側レール間にそ
の長手方向に移動自在に張設され前記リードフレームを
載置して前記ガイドレール間に沿って該リードフレーム
を移動させるためのベルトと、前記ガイドレール間に設
げられ前記リードフレームを所定位置で係止するストッ
パとを備え、前記1J −rフレーム搬送装置は、前記
内側ガイPレールの側端部上に配設され前記リードフレ
ームの内側端部を把持可能でかつ上下動自在のチャック
爪と、このチャック爪を前記モールド装置の所定位置に
移動させる摺動装置とを備えたことを特徴とするり−P
フレーム供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237689A JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237689A JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130128A true JPS60130128A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH04592B2 JPH04592B2 (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=17019048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237689A Granted JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130128A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197835U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58237689A patent/JPS60130128A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197835U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04592B2 (ja) | 1992-01-08 |
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