JPH04592B2 - - Google Patents
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- JPH04592B2 JPH04592B2 JP58237689A JP23768983A JPH04592B2 JP H04592 B2 JPH04592 B2 JP H04592B2 JP 58237689 A JP58237689 A JP 58237689A JP 23768983 A JP23768983 A JP 23768983A JP H04592 B2 JPH04592 B2 JP H04592B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- guide rail
- lead
- movable
- inner guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体を搭載したリードフレームを
樹脂封止するモールド装置へ該リードフレームを
供給するリードフレーム供給装置に関する。
樹脂封止するモールド装置へ該リードフレームを
供給するリードフレーム供給装置に関する。
半導体を搭載したリードフレームを樹脂封止す
るモールド装置は、例えば、シリンダ等により上
下動する上金型とリードフレームを載置する下金
型とを取付けたモールドプレス本体を備え、下金
型の所定位置に載置したリードフレームを上金型
により固定して該リードフレーム上の半導体を樹
脂によりモールドするように構成される。
るモールド装置は、例えば、シリンダ等により上
下動する上金型とリードフレームを載置する下金
型とを取付けたモールドプレス本体を備え、下金
型の所定位置に載置したリードフレームを上金型
により固定して該リードフレーム上の半導体を樹
脂によりモールドするように構成される。
そして下金型の所定位置へ第１図ａ，ｂに示す
ようなリードフレーム１，１1，１2を供給するた
めのリードフレーム供給方法として、従来、例え
ば、次のようなものが知られている。
ようなリードフレーム１，１1，１2を供給するた
めのリードフレーム供給方法として、従来、例え
ば、次のようなものが知られている。
その一つは、第２図に示すようなローデイング
治具２に複数個のリードフレーム１を配置し、こ
のローデイング治具２を手動または移動装置によ
りモールド装置へ移動し、下金型上の所定位置に
リードフレーム１を載置する。
治具２に複数個のリードフレーム１を配置し、こ
のローデイング治具２を手動または移動装置によ
りモールド装置へ移動し、下金型上の所定位置に
リードフレーム１を載置する。
その二つは、リードフレーム位置決め整列台と
真空チヤツクまたは機械式チヤツク等からなる移
動自在のチヤツクとより構成され、リードフレー
ム位置決め整列台に複数個のリードフレーム１を
配置し、このリードフレーム１をチヤツクを用い
て下金型上の所定位置に順次載置する。
真空チヤツクまたは機械式チヤツク等からなる移
動自在のチヤツクとより構成され、リードフレー
ム位置決め整列台に複数個のリードフレーム１を
配置し、このリードフレーム１をチヤツクを用い
て下金型上の所定位置に順次載置する。
しかしながら、最近の半導体装置の製造におい
ては、多種少量生産に対応する必要が望まれてお
り、従つて第１図ａのような幅Ａのリードフレー
ム１1の後に、第１図ｂのような幅Ｂのリードフ
レーム１2をモールドする場合、前記第１の方式
にあつてはローデイング治具２を、第２の方式に
あつてはリードフレーム位置決め整列台及びチヤ
ツクを、それぞれリードフレーム１2の外形に合
つたものに交換する必要があり、不利不便であつ
た。そして多種少量生産に対応してリードフレー
ム外形の種類が多くなるほど、予めリードフレー
ムの位置決め及び整列するための治具や装置を別
に用意しなければならず、これらの交換のための
製造能率の低下や、保管場所、管理、保守及びそ
のための価格が高くなる等の欠点があつた。
ては、多種少量生産に対応する必要が望まれてお
り、従つて第１図ａのような幅Ａのリードフレー
ム１1の後に、第１図ｂのような幅Ｂのリードフ
レーム１2をモールドする場合、前記第１の方式
にあつてはローデイング治具２を、第２の方式に
あつてはリードフレーム位置決め整列台及びチヤ
ツクを、それぞれリードフレーム１2の外形に合
つたものに交換する必要があり、不利不便であつ
た。そして多種少量生産に対応してリードフレー
ム外形の種類が多くなるほど、予めリードフレー
ムの位置決め及び整列するための治具や装置を別
に用意しなければならず、これらの交換のための
製造能率の低下や、保管場所、管理、保守及びそ
のための価格が高くなる等の欠点があつた。
本発明は、以上のような従来技術の欠点を解消
するためになされたもので、多種少量生産に対応
して各リードフレームの外形に合わせて用意して
いたリードフレーム位置決め整列台及び治具等を
廃止してリードフレームの外形変更に対応する汎
用化機能を持たせたリードフレームの供給装置を
提供することを目的とする。
するためになされたもので、多種少量生産に対応
して各リードフレームの外形に合わせて用意して
いたリードフレーム位置決め整列台及び治具等を
廃止してリードフレームの外形変更に対応する汎
用化機能を持たせたリードフレームの供給装置を
提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、半導体を
搭載したリードフレームを所定位置に配列するた
めのリードフレーム整列装置と、樹脂封止するた
めのモールド装置の所定位置へ前記リードフレー
ムを順次移動して載置するためのリードフレーム
搬送装置とを備えたリードフレーム供給装置にお
いて、 前記リードフレーム整列装置は、固定された内
側ガイドレールと、この内側ガイドレールの幅方
向に移動自在に配置され前記内側ガイドレールと
ともに前記リードフレームを両側面から長手方向
に向つて案内する外側ガイドレールと、前記内側
ガイドレール及び外側レール間にその長手方向に
移動自在に張設され前記リードフレームを載置し
て前記ガイドレール間に沿つて該リードフレーム
を移動させるためのベルトと、前記ガイドレール
間に設けられ前記リードフレームを所定位置で係
止するストツパとを備え、前記リードフレーム搬
送装置は、前記内側ガイドレールの側端部上に配
設され前記リードフレームの内側端部を把持可能
でかつ上下動自在のチヤツク爪と、このチヤツク
爪を前記モールド装置の所定位置に移動させる摺
動装置とを備えたことを特徴とする。
搭載したリードフレームを所定位置に配列するた
めのリードフレーム整列装置と、樹脂封止するた
めのモールド装置の所定位置へ前記リードフレー
ムを順次移動して載置するためのリードフレーム
搬送装置とを備えたリードフレーム供給装置にお
いて、 前記リードフレーム整列装置は、固定された内
側ガイドレールと、この内側ガイドレールの幅方
向に移動自在に配置され前記内側ガイドレールと
ともに前記リードフレームを両側面から長手方向
に向つて案内する外側ガイドレールと、前記内側
ガイドレール及び外側レール間にその長手方向に
移動自在に張設され前記リードフレームを載置し
て前記ガイドレール間に沿つて該リードフレーム
を移動させるためのベルトと、前記ガイドレール
間に設けられ前記リードフレームを所定位置で係
止するストツパとを備え、前記リードフレーム搬
送装置は、前記内側ガイドレールの側端部上に配
設され前記リードフレームの内側端部を把持可能
でかつ上下動自在のチヤツク爪と、このチヤツク
爪を前記モールド装置の所定位置に移動させる摺
動装置とを備えたことを特徴とする。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施例を
説明する。
説明する。
第３図はこの実施例に係るリードフレーム供給
装置の概略構成図である。第３図において、１０
０はリードフレーム整列装置であり、ベルトコン
ベア等で運ばれて来たリードフレーム１はリード
フレーム整列装置１００により正確に位置決めさ
れ整列された後、リードフレーム搬送装置２００
によりモールド装置３００へと移動される。モー
ルド装置３００は、シリンダ等によりリードフレ
ーム１を載置する下金型３０２と上型３０１を備
え、リードフレーム搬送装置２００により下金型
３０２上の所定位置に載置されたリードフレーム
１を上金型３０１で固定してリードフレーム１上
の半導体を樹脂によりモード成形する。
装置の概略構成図である。第３図において、１０
０はリードフレーム整列装置であり、ベルトコン
ベア等で運ばれて来たリードフレーム１はリード
フレーム整列装置１００により正確に位置決めさ
れ整列された後、リードフレーム搬送装置２００
によりモールド装置３００へと移動される。モー
ルド装置３００は、シリンダ等によりリードフレ
ーム１を載置する下金型３０２と上型３０１を備
え、リードフレーム搬送装置２００により下金型
３０２上の所定位置に載置されたリードフレーム
１を上金型３０１で固定してリードフレーム１上
の半導体を樹脂によりモード成形する。
第４図はリードフレーム整列装置１００の構成
を示すもので、第４図ａは平面図及び第４図ｂは
左側面図である。第４図において、１０１はベー
ス板であり、このベース板１０１にはブラケツト
１０２で保持されたガイドロツド１０３が設けら
れ、このガイドロツド１０３により案内される軸
受１０４を介して内側ガイドレール１０５の両側
に外側ガイドレール１０６，１０６が取付けられ
ている。またベース板１０１にはネジ軸受１０７
が取付けられ、このネジ軸受１０７と内側ガイド
レール１０５間にはスクリユウ１０８が軸支さ
れ、このスクリユウ１０８の一端は継手１０９を
介してスクリユウ駆動モータ１１０に連結されて
いる。さらにスクリユウ１０８に螺合されたナツ
ト１１１が外側ガイドレール１０６，１０６にそ
れぞれ固着されている。そして外部からの駆動指
令によりスクリユウ駆動モータ１１０が回転する
と、スクリユウ１０８が回転し、ナツト１１１を
介して外側ガイドレール１０６，１０６が内側ガ
イドレール１０５の両側面に向つて幅Ａの距離だ
け接近し、または内側ガイドレール１０５の両側
面から幅方向に幅Ｂの距離だけ離れ、幅Ａまたは
Ｂのリードフレーム１1，１2の移動を長手方向に
沿つて案内する。内側ガイドレール１０５の両側
面及び外側ガイドレール１０６，１０６の内側面
にはそれぞれ複数個のプーリ１１２が軸着される
と共に、ベース板１０１にはベルト用シヤフト１
１３を軸支するロツド軸受１１４が設けられ、該
ベルト用シヤフト１１３には移動可能な複数個の
固定プーリ１１５が取付けられこの固定プーリ１
１５とプーリ１１２とにはそれぞれベルト１１６
が無端状に掛けられている。そしてベルト用シヤ
フト１１３に継手１１７を介して連結されたベル
ト駆動モータ１１８を外部からの駆動指令により
回転させると、ベルト用シヤフト１１３を介して
固定プーリ１１５が回転し、ベルト１１６が長手
方向に回動してこのベルト１１６上に載置され内
側ガイドレール１０５と外側ガイドレール１０
６，１０６で案内されるリードフレーム１が第４
図ａの左側から右側へ移動する。ベース板１０１
上の所定位置には突出入自在のストツパ１１９が
設けられ、このストツパ１１９によりベルト１１
６により移動するリードフレーム１を所定位置に
順次停止させて整列させる。リードフレーム１の
整列が完了すると、これが図示しないセンサによ
り検知されてベルト駆動モータ１１８を停止させ
る。そしてこのリードフレーム１はリードフレー
ム搬送装置２００によりモールド装置３００へと
移動される。
を示すもので、第４図ａは平面図及び第４図ｂは
左側面図である。第４図において、１０１はベー
ス板であり、このベース板１０１にはブラケツト
１０２で保持されたガイドロツド１０３が設けら
れ、このガイドロツド１０３により案内される軸
受１０４を介して内側ガイドレール１０５の両側
に外側ガイドレール１０６，１０６が取付けられ
ている。またベース板１０１にはネジ軸受１０７
が取付けられ、このネジ軸受１０７と内側ガイド
レール１０５間にはスクリユウ１０８が軸支さ
れ、このスクリユウ１０８の一端は継手１０９を
介してスクリユウ駆動モータ１１０に連結されて
いる。さらにスクリユウ１０８に螺合されたナツ
ト１１１が外側ガイドレール１０６，１０６にそ
れぞれ固着されている。そして外部からの駆動指
令によりスクリユウ駆動モータ１１０が回転する
と、スクリユウ１０８が回転し、ナツト１１１を
介して外側ガイドレール１０６，１０６が内側ガ
イドレール１０５の両側面に向つて幅Ａの距離だ
け接近し、または内側ガイドレール１０５の両側
面から幅方向に幅Ｂの距離だけ離れ、幅Ａまたは
Ｂのリードフレーム１1，１2の移動を長手方向に
沿つて案内する。内側ガイドレール１０５の両側
面及び外側ガイドレール１０６，１０６の内側面
にはそれぞれ複数個のプーリ１１２が軸着される
と共に、ベース板１０１にはベルト用シヤフト１
１３を軸支するロツド軸受１１４が設けられ、該
ベルト用シヤフト１１３には移動可能な複数個の
固定プーリ１１５が取付けられこの固定プーリ１
１５とプーリ１１２とにはそれぞれベルト１１６
が無端状に掛けられている。そしてベルト用シヤ
フト１１３に継手１１７を介して連結されたベル
ト駆動モータ１１８を外部からの駆動指令により
回転させると、ベルト用シヤフト１１３を介して
固定プーリ１１５が回転し、ベルト１１６が長手
方向に回動してこのベルト１１６上に載置され内
側ガイドレール１０５と外側ガイドレール１０
６，１０６で案内されるリードフレーム１が第４
図ａの左側から右側へ移動する。ベース板１０１
上の所定位置には突出入自在のストツパ１１９が
設けられ、このストツパ１１９によりベルト１１
６により移動するリードフレーム１を所定位置に
順次停止させて整列させる。リードフレーム１の
整列が完了すると、これが図示しないセンサによ
り検知されてベルト駆動モータ１１８を停止させ
る。そしてこのリードフレーム１はリードフレー
ム搬送装置２００によりモールド装置３００へと
移動される。
第５図はリードフレーム搬送装置２００の主要
部の構成を示すもので、第５図ａは正面図及び第
５図ｂは左側面図である。このリードフレーム搬
送装置２００はリードフレーム整列装置１００上
のリードフレーム１を摘み上げる把持装置と、摘
み上げたリードフレーム１をモールド装置３００
へと移動させる摺動装置とより構成される。摺動
装置は第３図に示されるように、摺動駆動モータ
２０１を備え、この摺動駆動モータ２０１の回転
力は駆動プーリ、駆動ベルト２０３及び従動プー
リ２０４を介して摺動スクリユウ２０５に伝えら
れ、摺動スクリユウ２０５に螺合されガイドシヤ
フト２０６に摺動軸受２０７を介して支持された
把持装置２０８をモールド装置３００へと移動さ
せる。把持装置２０８は第５図に示されるよう
に、摺動軸受２０７に固着された固定ベース２１
０と、固定ベース２１０に連結され上下用シリン
ダ２１１と上下動軸受２１２及び上下用ガイドシ
ヤフト２１３を介して上下動可能な可動ベース板
２１４とを備えている。そして可動ベース板２１
４には移動用モータ２１５が搭載され、この移動
用モータ２１５の回転力は移動用プーリ２１６、
移動用ベルト２１７及び移動用プーリ２１８を介
して移動用スクリユウ２１９に伝えられ、可動ベ
ース板２１４に取付けられたリードフレーム１を
摘み上げるための一対のチヤツク爪２２０，２２
０を第５図ｂの横方向に摺動させる。ここで一対
のチヤツク爪２２０，２２０は内側ガイドレール
１０５の両側端上に配置される。第６図はチヤツ
ク爪２２０の部分拡大図を示すもので、このチヤ
ツク爪２２０は、可動ベース板２１４を取付けら
れたチヤツク爪用シリンダ２２１により上下動し
かつ移動用スクリユウ２１９を介して第５図ｂの
横方向に摺動する可動爪２２０1と、移動用スク
リユウ２１９を介して可動爪２２０1と共に横方
向に摺動する固定爪２２０2とより構成される。
そしてこのチヤツク爪２２０によりリードフレー
ム整列装置１００上に載置されたリードフレーム
１を摘み上げるには、チヤツク爪用シリンダ２２
１により可動爪２２０1を降下させ、移動用スク
リユウ２１９を介して可動爪２２０1及び固定爪
２２０2をリードフレーム１の側端へ移動させて
チヤツク爪用シリンダ２２１により可動爪２２０
１を上昇させてリードフレーム１を把持し、しか
る後上下用シリンダ２１１により可動ベース板２
１４を上昇させる。そして摺動スクリユウ２０５
を介して把持装置２０８をモールド装置３００側
へ移動し、前述した摘み上げ動作と逆の動作をさ
せてリードフレーム１を下金型３０２上の所定位
置に載置させる。
部の構成を示すもので、第５図ａは正面図及び第
５図ｂは左側面図である。このリードフレーム搬
送装置２００はリードフレーム整列装置１００上
のリードフレーム１を摘み上げる把持装置と、摘
み上げたリードフレーム１をモールド装置３００
へと移動させる摺動装置とより構成される。摺動
装置は第３図に示されるように、摺動駆動モータ
２０１を備え、この摺動駆動モータ２０１の回転
力は駆動プーリ、駆動ベルト２０３及び従動プー
リ２０４を介して摺動スクリユウ２０５に伝えら
れ、摺動スクリユウ２０５に螺合されガイドシヤ
フト２０６に摺動軸受２０７を介して支持された
把持装置２０８をモールド装置３００へと移動さ
せる。把持装置２０８は第５図に示されるよう
に、摺動軸受２０７に固着された固定ベース２１
０と、固定ベース２１０に連結され上下用シリン
ダ２１１と上下動軸受２１２及び上下用ガイドシ
ヤフト２１３を介して上下動可能な可動ベース板
２１４とを備えている。そして可動ベース板２１
４には移動用モータ２１５が搭載され、この移動
用モータ２１５の回転力は移動用プーリ２１６、
移動用ベルト２１７及び移動用プーリ２１８を介
して移動用スクリユウ２１９に伝えられ、可動ベ
ース板２１４に取付けられたリードフレーム１を
摘み上げるための一対のチヤツク爪２２０，２２
０を第５図ｂの横方向に摺動させる。ここで一対
のチヤツク爪２２０，２２０は内側ガイドレール
１０５の両側端上に配置される。第６図はチヤツ
ク爪２２０の部分拡大図を示すもので、このチヤ
ツク爪２２０は、可動ベース板２１４を取付けら
れたチヤツク爪用シリンダ２２１により上下動し
かつ移動用スクリユウ２１９を介して第５図ｂの
横方向に摺動する可動爪２２０1と、移動用スク
リユウ２１９を介して可動爪２２０1と共に横方
向に摺動する固定爪２２０2とより構成される。
そしてこのチヤツク爪２２０によりリードフレー
ム整列装置１００上に載置されたリードフレーム
１を摘み上げるには、チヤツク爪用シリンダ２２
１により可動爪２２０1を降下させ、移動用スク
リユウ２１９を介して可動爪２２０1及び固定爪
２２０2をリードフレーム１の側端へ移動させて
チヤツク爪用シリンダ２２１により可動爪２２０
１を上昇させてリードフレーム１を把持し、しか
る後上下用シリンダ２１１により可動ベース板２
１４を上昇させる。そして摺動スクリユウ２０５
を介して把持装置２０８をモールド装置３００側
へ移動し、前述した摘み上げ動作と逆の動作をさ
せてリードフレーム１を下金型３０２上の所定位
置に載置させる。
以上のように構成されるリードフレームの供給
装置において、第１図ａのような幅Ａのリードフ
レーム１1をモールド装置３００中の下金型３０
２の所定位置に順次載置するための動作について
更に説明する。まず、第４図のリードフレーム整
列装置１００において、外部からの駆動指令によ
りスクリユウ駆動モータ１１０を回転させて外側
ガイドレール１０６，１０６を内側ガイドレール
１０５側へ近ずけて、両ガイドレール間の幅を略
Ａに調整した後、ベルト駆動モータ１１８を回転
させてベルト１１６を回動させる。そしてベルト
コンベア等によりリードフレーム１1を内側ガイ
ドレール１０５と外側ガイドレール１０６，１０
６間に左方向から順次搬入すると、リードフレー
ム１1は内側ガイドレール１０５と外側ガイドレ
ール１０６，１０６に案内されてベルト１１６に
より右方向へ移動し、ストツパ１１９に当接して
所定位置に整列する。するとこれが図示しないセ
ンサにより検知されてベルト駆動モータ１１８が
停止すると共に、第３図及び第５図に示すリード
フレーム搬送装置２００中の上下用シリンダ２１
１が作動する。上下用シリンダ２１１の作動によ
り可動ベース板２１４が下降すると、これが図示
しないセンサにより検知されてチヤツク爪用シリ
ンダ２２１が作動して可動爪２２０1が下降する。
可動爪２２０1が下降すると、これが図示しない
センサにより検知されて移動用モータ２１５が回
転し、移動用スクリユウ２１９を介して可動爪２
２０1及び固定爪２２０2がリードフレーム１1の
側端へ移動した後、チヤツク爪用シリンダ２２１
により可動爪２２０1が上昇してこの可動爪２２
０1と固定爪２２０2とによりリードフレーム１1
の内側端が把持される。可動爪２２０1と固定爪
２２０2とによりリードフレーム１1が把持される
と、上下用シリンダ２１１により可動ベース板２
１４が上昇する。これによりリードフレーム１1
の摘み上げ作動が完了し、これが図示しないセン
サにより検知されて摺動駆動モータ２０１が回転
する。摺動駆動モータ２０１の回転により摺動ス
クリユウ２０５が回転して把持装置２０８が下金
型３０２の上面位置まで移動し、これにより摺動
駆動モータ２０１の回転が停止すると共に、上下
用シリンダ２１１により可動ベース板２１４が下
金型３０２の上面近くまで下降する。するとチヤ
ツク爪用シリンダ２２１及び移動用スクリユウ２
１９が作動してリードフレーム１1がチヤツク爪
２２０から抜け出し下金型３０２の所定位置に載
置される。そしてこの可動爪２２０1及び固定爪
２２０2は、移動用スクリユウ２１９を介して横
方向の原点位置へ戻つた後、上下用シリンダ２１
１により可動ベース板２１４が上降し、摺動駆動
モータ２０１により摺動スクリユウ２０５が逆方
向に回転して把持装置２０８がリードフレーム整
列装置１００側へ戻り、リードフレーム１1の供
給作業が終了する。その後、モールド装置３００
によりリードフレーム１1のモールド作業が行な
われ、これが終了すると成形後の製品を取り出
し、金型３０１，３０２のクリーニングを行つた
後、リードフレーム搬送装置２００が作動して前
述した動作により順次リードフレーム１1がモー
ルド装置３００へ供給される。
装置において、第１図ａのような幅Ａのリードフ
レーム１1をモールド装置３００中の下金型３０
２の所定位置に順次載置するための動作について
更に説明する。まず、第４図のリードフレーム整
列装置１００において、外部からの駆動指令によ
りスクリユウ駆動モータ１１０を回転させて外側
ガイドレール１０６，１０６を内側ガイドレール
１０５側へ近ずけて、両ガイドレール間の幅を略
Ａに調整した後、ベルト駆動モータ１１８を回転
させてベルト１１６を回動させる。そしてベルト
コンベア等によりリードフレーム１1を内側ガイ
ドレール１０５と外側ガイドレール１０６，１０
６間に左方向から順次搬入すると、リードフレー
ム１1は内側ガイドレール１０５と外側ガイドレ
ール１０６，１０６に案内されてベルト１１６に
より右方向へ移動し、ストツパ１１９に当接して
所定位置に整列する。するとこれが図示しないセ
ンサにより検知されてベルト駆動モータ１１８が
停止すると共に、第３図及び第５図に示すリード
フレーム搬送装置２００中の上下用シリンダ２１
１が作動する。上下用シリンダ２１１の作動によ
り可動ベース板２１４が下降すると、これが図示
しないセンサにより検知されてチヤツク爪用シリ
ンダ２２１が作動して可動爪２２０1が下降する。
可動爪２２０1が下降すると、これが図示しない
センサにより検知されて移動用モータ２１５が回
転し、移動用スクリユウ２１９を介して可動爪２
２０1及び固定爪２２０2がリードフレーム１1の
側端へ移動した後、チヤツク爪用シリンダ２２１
により可動爪２２０1が上昇してこの可動爪２２
０1と固定爪２２０2とによりリードフレーム１1
の内側端が把持される。可動爪２２０1と固定爪
２２０2とによりリードフレーム１1が把持される
と、上下用シリンダ２１１により可動ベース板２
１４が上昇する。これによりリードフレーム１1
の摘み上げ作動が完了し、これが図示しないセン
サにより検知されて摺動駆動モータ２０１が回転
する。摺動駆動モータ２０１の回転により摺動ス
クリユウ２０５が回転して把持装置２０８が下金
型３０２の上面位置まで移動し、これにより摺動
駆動モータ２０１の回転が停止すると共に、上下
用シリンダ２１１により可動ベース板２１４が下
金型３０２の上面近くまで下降する。するとチヤ
ツク爪用シリンダ２２１及び移動用スクリユウ２
１９が作動してリードフレーム１1がチヤツク爪
２２０から抜け出し下金型３０２の所定位置に載
置される。そしてこの可動爪２２０1及び固定爪
２２０2は、移動用スクリユウ２１９を介して横
方向の原点位置へ戻つた後、上下用シリンダ２１
１により可動ベース板２１４が上降し、摺動駆動
モータ２０１により摺動スクリユウ２０５が逆方
向に回転して把持装置２０８がリードフレーム整
列装置１００側へ戻り、リードフレーム１1の供
給作業が終了する。その後、モールド装置３００
によりリードフレーム１1のモールド作業が行な
われ、これが終了すると成形後の製品を取り出
し、金型３０１，３０２のクリーニングを行つた
後、リードフレーム搬送装置２００が作動して前
述した動作により順次リードフレーム１1がモー
ルド装置３００へ供給される。
次に、第１図ｂのような幅Ｂのリードフレーム
１2をモールド装置３００へ順次供給するには、
第４図のリードフレーム整列装置１００中のスク
リユウ駆動モータ１１０外部から駆動指令を支
え、このスクリユウ駆動モータ１１０を回転させ
て外側ガイドレール１０６，１０６を内側ガイド
レール１０５から遠ざけて両ガイドレール間の幅
を略Ｂに調整した後、ベルト駆動モータ１１８を
回転させてベルト１１６を回動させる。そしてベ
ルトコンベア等によりリードフレーム１2を内側
ガイドレール１０５と外側ガイドレール１０６，
１０６間に左方向から順次搬入すると、前記と同
様にしてリードフレーム１2がリードフレーム整
列装置１００により所定位置に整列された後、内
側ガイドレール１０５の両側端上に配置されたリ
ードフレーム搬送装置２００のチヤツク爪２２０
によりリードフレーム１2の内側端が摘み上げら
れた後、順次モールド装置３００の所定位置へ載
置される。このように、この実施例では、モール
ドするリードフレーム１1，１2の形状を変更する
場合には、リードフレーム整列装置１００中の外
側ガイドレール１０６，１０６を内側ガイドレー
ル１０５を中心として幅方向に移動させ両ガイド
レール間をリードフレーム１1，１2の幅に応じて
調整するのみで、リードフレーム１1，１2をモー
ルド装置３００の所定位置へ供給することができ
るため、リードフレーム１1，１2の外形変更に簡
易的確に対応することができ、多種少量生産にお
いても作業能率を向上させることができる。
１2をモールド装置３００へ順次供給するには、
第４図のリードフレーム整列装置１００中のスク
リユウ駆動モータ１１０外部から駆動指令を支
え、このスクリユウ駆動モータ１１０を回転させ
て外側ガイドレール１０６，１０６を内側ガイド
レール１０５から遠ざけて両ガイドレール間の幅
を略Ｂに調整した後、ベルト駆動モータ１１８を
回転させてベルト１１６を回動させる。そしてベ
ルトコンベア等によりリードフレーム１2を内側
ガイドレール１０５と外側ガイドレール１０６，
１０６間に左方向から順次搬入すると、前記と同
様にしてリードフレーム１2がリードフレーム整
列装置１００により所定位置に整列された後、内
側ガイドレール１０５の両側端上に配置されたリ
ードフレーム搬送装置２００のチヤツク爪２２０
によりリードフレーム１2の内側端が摘み上げら
れた後、順次モールド装置３００の所定位置へ載
置される。このように、この実施例では、モール
ドするリードフレーム１1，１2の形状を変更する
場合には、リードフレーム整列装置１００中の外
側ガイドレール１０６，１０６を内側ガイドレー
ル１０５を中心として幅方向に移動させ両ガイド
レール間をリードフレーム１1，１2の幅に応じて
調整するのみで、リードフレーム１1，１2をモー
ルド装置３００の所定位置へ供給することができ
るため、リードフレーム１1，１2の外形変更に簡
易的確に対応することができ、多種少量生産にお
いても作業能率を向上させることができる。
なお、上記実施例では、第４図に図示していな
いが、リードフレーム１1，１2の有無確認のため
のセンサをベース板１０１に設けてリードフレー
ム１1，１2の有無確認を行なつた後にチヤツク爪
２２０による摘み上げ作業を行なわせるようにし
てもよく、また内側ガイドレール１０５及び外側
ガイドレール１０６，１０６間にフレーム予熱装
置を設け、このフレーム予熱装置によりリードフ
レームを予め予熱した後モールド装置３００へ供
給するようにしてモールド作業の円滑化を計るよ
うにすることもできる。また、内側ガイドレール
１０５及び外側ガイドレール１０６，１０６間の
幅調整も寸法Ａ，Ｂに限らず、これ以外の各種の
幅に調整することができ、さらにリードフレーム
１1，１2の長手方向に関してもストツパ１１９の
位置を外部からの指令信号に基づいて変更し、リ
ードフレーム１1，１2の長手方向の各種の長さに
対応できるようにすることもできる。さらにま
た、第４図における内側ガイドレール１０５と外
側ガイドレール１０６，１０６との間のチヤネル
数は２本となつているが、これを１本または３本
以上とし、これに対応する数だけチヤツク爪２２
０を設けるようにしてもよい。
いが、リードフレーム１1，１2の有無確認のため
のセンサをベース板１０１に設けてリードフレー
ム１1，１2の有無確認を行なつた後にチヤツク爪
２２０による摘み上げ作業を行なわせるようにし
てもよく、また内側ガイドレール１０５及び外側
ガイドレール１０６，１０６間にフレーム予熱装
置を設け、このフレーム予熱装置によりリードフ
レームを予め予熱した後モールド装置３００へ供
給するようにしてモールド作業の円滑化を計るよ
うにすることもできる。また、内側ガイドレール
１０５及び外側ガイドレール１０６，１０６間の
幅調整も寸法Ａ，Ｂに限らず、これ以外の各種の
幅に調整することができ、さらにリードフレーム
１1，１2の長手方向に関してもストツパ１１９の
位置を外部からの指令信号に基づいて変更し、リ
ードフレーム１1，１2の長手方向の各種の長さに
対応できるようにすることもできる。さらにま
た、第４図における内側ガイドレール１０５と外
側ガイドレール１０６，１０６との間のチヤネル
数は２本となつているが、これを１本または３本
以上とし、これに対応する数だけチヤツク爪２２
０を設けるようにしてもよい。
以上説明したように、本発明によれば、リード
フレーム整列装置において、固定された内側ガイ
ドレールと、この幅方向に移動自在に配置された
内側ガイドレールとにより、リードフレームを案
内して、ストツパにより所定位置に係止させるよ
うにしたので、リードフレームの位置決め整列が
簡易的確に行えるばかりか、この位置決めされた
リードフレームをリードフレーム搬送装置のチヤ
ツク爪により摘み上げてモールド装置へ順次移動
させるので、モールド装置へのリードフレームの
載置動作を円滑にかつ的確に行うことができる。
しかもチヤツク爪によりリードフレームの内側端
部を摘み上げるようにしているので、リードフレ
ームの外形寸法を変更する場合には、外側ガイド
レールを幅方向に移動して内側ガイドレールと外
側ガイドレール間をリードフレームの外形寸法に
対応させるだけでよく、従つて従来のように各ユ
ニツトの交換が不必要となり、多種少量生産に伴
うリードフレームの外形寸法の変更による段取り
時間の短縮が計れ、リードフレームの供給作業能
率を向上させることができる。また外側ガイドレ
ールの移動調整は外部からの指令信号に基づいて
自動的に行なうことが可能となるため、リードフ
レーム整列装置の停止位置精度を低下させること
なくリードフレームの位置決めが高精度に行え、
さらに従来リードフレームの外形寸法の変更に伴
なつて必要となつていた交換ユニツトが不要とな
り、装置全体のコストの低減が計れる等、リード
フレームの種々の外形寸法に対応できる汎用性の
あるリードフレーム供給装置を提供できる。
フレーム整列装置において、固定された内側ガイ
ドレールと、この幅方向に移動自在に配置された
内側ガイドレールとにより、リードフレームを案
内して、ストツパにより所定位置に係止させるよ
うにしたので、リードフレームの位置決め整列が
簡易的確に行えるばかりか、この位置決めされた
リードフレームをリードフレーム搬送装置のチヤ
ツク爪により摘み上げてモールド装置へ順次移動
させるので、モールド装置へのリードフレームの
載置動作を円滑にかつ的確に行うことができる。
しかもチヤツク爪によりリードフレームの内側端
部を摘み上げるようにしているので、リードフレ
ームの外形寸法を変更する場合には、外側ガイド
レールを幅方向に移動して内側ガイドレールと外
側ガイドレール間をリードフレームの外形寸法に
対応させるだけでよく、従つて従来のように各ユ
ニツトの交換が不必要となり、多種少量生産に伴
うリードフレームの外形寸法の変更による段取り
時間の短縮が計れ、リードフレームの供給作業能
率を向上させることができる。また外側ガイドレ
ールの移動調整は外部からの指令信号に基づいて
自動的に行なうことが可能となるため、リードフ
レーム整列装置の停止位置精度を低下させること
なくリードフレームの位置決めが高精度に行え、
さらに従来リードフレームの外形寸法の変更に伴
なつて必要となつていた交換ユニツトが不要とな
り、装置全体のコストの低減が計れる等、リード
フレームの種々の外形寸法に対応できる汎用性の
あるリードフレーム供給装置を提供できる。
第１図ａ，ｂはリードフレームの平面図、第２
図ａ，ｂは従来のリードフレーム供給装置に係る
ローデイング治具の外観図、第３図乃至第６図は
本発明の一実施例を示すもので、第３図はリード
フレーム供給装置の全体構成図、第４図ａ，ｂは
リードフレーム整列装置の外観図、第５図ａ，ｂ
はリードフレーム搬送装置の外観図、第６図は第
５図中のチヤツク爪の部分拡大図である。 １1，１2……リードフレーム、１００……リー
ドフレーム整列装置、１１０，１１８……モー
タ、２００……リードフレーム搬送装置、３００
……モールド装置、１０５……内側ガイドレー
ル、１０６……外側ガイドレール、１１６……ベ
ルト、１１９……ストツパ、２０１……モータ、
２０８……把持装置、２２０，２２０1，２２０2
……チヤツク爪。
図ａ，ｂは従来のリードフレーム供給装置に係る
ローデイング治具の外観図、第３図乃至第６図は
本発明の一実施例を示すもので、第３図はリード
フレーム供給装置の全体構成図、第４図ａ，ｂは
リードフレーム整列装置の外観図、第５図ａ，ｂ
はリードフレーム搬送装置の外観図、第６図は第
５図中のチヤツク爪の部分拡大図である。 １1，１2……リードフレーム、１００……リー
ドフレーム整列装置、１１０，１１８……モー
タ、２００……リードフレーム搬送装置、３００
……モールド装置、１０５……内側ガイドレー
ル、１０６……外側ガイドレール、１１６……ベ
ルト、１１９……ストツパ、２０１……モータ、
２０８……把持装置、２２０，２２０1，２２０2
……チヤツク爪。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体を搭載したリードフレームを所定位置
に配列するためのリードフレーム整列装置と、樹
脂封止するためのモールド装置の所定位置へ前記
リードフレームを順次移動して載置するためのリ
ードフレーム搬送装置とを備えたリードフレーム
供給装置において、 前記リードフレーム整列装置は、固定された内
側ガイドレールと、この内側ガイドレールの幅方
向に移動自在に配置され前記内側ガイドレールと
ともに前記リードフレームを両側面から長手方向
に向つて案内する外側ガイドレールと、前記内側
ガイドレール及び外側レール間にその長手方向に
移動自在に張設され前記リードフレームを載置し
て前記ガイドレール間に沿つて該リードフレーム
を移動させるためのベルトと、前記ガイドレール
間に設けられ前記リードフレームを所定位置で係
止するストツパとを備え、前記リードフレーム搬
送装置は、前記内側ガイドレールの側端部上に配
設され前記リードフレームの内側端部を把持可能
でかつ上下動自在のチヤツク爪と、このチヤツク
爪を前記モールド装置の所定位置に移動させる摺
動装置とを備えたことを特徴とするリードフレー
ム供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237689A JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237689A JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130128A JPS60130128A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH04592B2 true JPH04592B2 (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=17019048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237689A Granted JPS60130128A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | リ−ドフレ−ム供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130128A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197835U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
| JPH0770550B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58237689A patent/JPS60130128A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130128A (ja) | 1985-07-11 |
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