JPS60130129A - 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 - Google Patents
絶縁型半導体素子の樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS60130129A JPS60130129A JP23753983A JP23753983A JPS60130129A JP S60130129 A JPS60130129 A JP S60130129A JP 23753983 A JP23753983 A JP 23753983A JP 23753983 A JP23753983 A JP 23753983A JP S60130129 A JPS60130129 A JP S60130129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pins
- lead frame
- mold
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
- B29C2045/1409—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection using control means for retraction of the centering means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野の説明〕
本発明は、絶縁型半導体素子の樹脂旧市方法に関するも
のである。
のである。
半導体素子は、半導体ペレットにろう付けされた放熱板
自身がデバイスの電極となる場合があるため、放熱板と
取付フィンとの間を電気的に絶縁する必要がある。更に
、半導体ペレットで発生する熱を放熱板を通して外部放
散させる必要もある。
自身がデバイスの電極となる場合があるため、放熱板と
取付フィンとの間を電気的に絶縁する必要がある。更に
、半導体ペレットで発生する熱を放熱板を通して外部放
散させる必要もある。
従って、絶縁型半導体素子は、放熱板を封止樹脂中に浮
かせて、デバイス表面に金属部を露出させない構造で、
かつ放熱板裏面の樹脂厚を精度よくコントロールする必
要がある。
かせて、デバイス表面に金属部を露出させない構造で、
かつ放熱板裏面の樹脂厚を精度よくコントロールする必
要がある。
従来、この種の半導体素子は第１図、第２図に示すよう
に、リードフレーム１０の放熱板に吊りビン１を設け、
リード部１０ＬＬおよび吊りビン１を樹脂制止用上、下
ｍ２，３でクランプしリードフレームの平行度を出しだ
状態で樹脂封止をしていた。
に、リードフレーム１０の放熱板に吊りビン１を設け、
リード部１０ＬＬおよび吊りビン１を樹脂制止用上、下
ｍ２，３でクランプしリードフレームの平行度を出しだ
状態で樹脂封止をしていた。
しかしながら、従来構造のものにおいては樹脂封止後吊
りビン１を切断する必要があり、その際、樹脂クラック
が生じ易く、耐湿性に欠け、或いは吊りビン切断個所か
デバイス表面に露出するため、取付フィンと吊シピンと
の間で空中放電が生じ易いという欠点があった。その対
策として吊りピン部に放電防止樹脂を塗るなどしていた
が、樹脂を塗る工数がかかるうえ、絶縁耐圧の信頼性が
良くないという欠点が残っていた。
りビン１を切断する必要があり、その際、樹脂クラック
が生じ易く、耐湿性に欠け、或いは吊りビン切断個所か
デバイス表面に露出するため、取付フィンと吊シピンと
の間で空中放電が生じ易いという欠点があった。その対
策として吊りピン部に放電防止樹脂を塗るなどしていた
が、樹脂を塗る工数がかかるうえ、絶縁耐圧の信頼性が
良くないという欠点が残っていた。
本発明の目的は前記問題点を解消し／こ絶縁型半導体素
子を製造する樹脂封止方法を堤０（することにある。
子を製造する樹脂封止方法を堤０（することにある。
本発明は金型によシリードフレームの一端ヲ保持すると
ともに、金型内に進退動するリードフレーム固定用ビン
により該リードフレームの他端を両側から支え、所定射
出圧力で樹脂封止する前にリードフレーム固定用ピンを
出入させて金型内でのリードフレームの姿勢を規制し、
その後所定射出圧力で樹脂封止することを特徴とする絶
縁型半導体素子の樹脂方法である。
ともに、金型内に進退動するリードフレーム固定用ビン
により該リードフレームの他端を両側から支え、所定射
出圧力で樹脂封止する前にリードフレーム固定用ピンを
出入させて金型内でのリードフレームの姿勢を規制し、
その後所定射出圧力で樹脂封止することを特徴とする絶
縁型半導体素子の樹脂方法である。
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第３図において、キャビティを形成する上型４及び下型
５にそれぞれリードフレーム固定用ピン７．７をキャビ
ティ内に進退動可能に設け、キャビティ内圧を測定する
キャビティ内圧センサ６を下型５に設置する。さらに、
ビン７．７をキャビティ内に出入れしてリードフレーム
の姿勢を規制し７て平行度を出す駆動源８，８にリード
フレーム固定用ピン７．７を連結する。
５にそれぞれリードフレーム固定用ピン７．７をキャビ
ティ内に進退動可能に設け、キャビティ内圧を測定する
キャビティ内圧センサ６を下型５に設置する。さらに、
ビン７．７をキャビティ内に出入れしてリードフレーム
の姿勢を規制し７て平行度を出す駆動源８，８にリード
フレーム固定用ピン７．７を連結する。
樹脂封止するには、上型４及び下型５で型締を行うと同
時に、リードフレーム１０の一端１０ａを上下型４，５
で保持し、一方、ビン７．７によりリードフレーム１０
の他端１０ｂを両側から支えてその平行度を出す。
時に、リードフレーム１０の一端１０ａを上下型４，５
で保持し、一方、ビン７．７によりリードフレーム１０
の他端１０ｂを両側から支えてその平行度を出す。
そして、上下型４，５で形成されるキャビティ内に樹脂
に注入し、その樹脂封止圧力をセンサ６で検出し７、該
センサ６の信号に基づき所定射出圧力より若干低めの圧
力時に駆動源８，８を作動させ、最終充填前にリードフ
レーム固定用ピン７．７をキャビティ内に出入し、リー
ドフレームの放熱板裏面の樹脂厚をコントロールする。
に注入し、その樹脂封止圧力をセンサ６で検出し７、該
センサ６の信号に基づき所定射出圧力より若干低めの圧
力時に駆動源８，８を作動させ、最終充填前にリードフ
レーム固定用ピン７．７をキャビティ内に出入し、リー
ドフレームの放熱板裏面の樹脂厚をコントロールする。
その後、第４図に示すように、ビン７．７をキャビティ
から引き抜き、ビン７．７が上下動したキャビティの空
間に所定射出圧力により樹脂を充填して樹脂封止をする
。
から引き抜き、ビン７．７が上下動したキャビティの空
間に所定射出圧力により樹脂を充填して樹脂封止をする
。
本発明によれば、第５図に示すように樹脂封止された半
導体素子には従来のように吊りビンが存在せず表面に固
定ビン７の跡が付くだけである。
導体素子には従来のように吊りビンが存在せず表面に固
定ビン７の跡が付くだけである。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、樹脂
封止後の吊りビン切断工程が省略でき、前記切断工程に
伴なう樹脂クラックの発生を防止でき、さらにデバイス
表面全て樹脂で覆われているため、高耐圧、高信頼度素
子を得ることができる。さらに最終的に充填する前にリ
ードフレーム固定用ピンを出入し２てリードフレームの
姿勢を規制するので、リードフレームの放熱板裏面の樹
脂厚を精度よくコントロールできる効果を有するもので
ある。
封止後の吊りビン切断工程が省略でき、前記切断工程に
伴なう樹脂クラックの発生を防止でき、さらにデバイス
表面全て樹脂で覆われているため、高耐圧、高信頼度素
子を得ることができる。さらに最終的に充填する前にリ
ードフレーム固定用ピンを出入し２てリードフレームの
姿勢を規制するので、リードフレームの放熱板裏面の樹
脂厚を精度よくコントロールできる効果を有するもので
ある。
第１図は従来の半導体素子の外観図、第２図は従来構造
の樹脂封止金型の一実施例を示す断面図、第３．４図は
本発明による樹脂封止装置の一実施例を示す断面図、第
５図は本発明により得られた絶縁型半導体素子の外観図
である。 ４・・上型、５・下型、６・・・キャビティ内圧センサ
、７・・リードフレーム固定用ピン、８・・・駆動源第
４図 第５図
の樹脂封止金型の一実施例を示す断面図、第３．４図は
本発明による樹脂封止装置の一実施例を示す断面図、第
５図は本発明により得られた絶縁型半導体素子の外観図
である。 ４・・上型、５・下型、６・・・キャビティ内圧センサ
、７・・リードフレーム固定用ピン、８・・・駆動源第
４図 第５図
Claims (1)
- （１）金型によりリードフレームの一端を保持するとと
もに、金型内に進退動するリードフレーム固定用ビンに
より該リードフレームの他端を両側から支え、所定射出
圧力で樹脂封止する前にリードフレーム固定用ピンを出
入させて金型内でのリードフレームの姿勢を規制し、そ
の後所定射出圧力で樹脂封止をすることを特徴とする絶
縁型半導体素子の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23753983A JPS60130129A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23753983A JPS60130129A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130129A true JPS60130129A (ja) | 1985-07-11 |
Family
ID=17016829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23753983A Pending JPS60130129A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130129A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131525A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6362239A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-18 | エスジ−エス・マイクロエレットロニカ・エス・ピ−・エ− | プラスチックカプセル封じ半導体デバイスの製造方法 |
| JPS6416634U (ja) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | ||
| JPH01105550A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH01169936A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JPH01179332A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
| JPH01292834A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体製造装置 |
| WO1989011386A1 (fr) * | 1988-05-17 | 1989-11-30 | Marianne Wieser | Procede pour positionner de maniere precise des noyaux et/ou des mats dans des preformes en matiere synthetique |
| JPH02168637A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH02184040A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH02216838A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH0316333U (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-19 | ||
| JPH0360146A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Nec Kansai Ltd | 樹脂モールド型半導体装置及び樹脂モールド装置 |
| EP0381223A3 (de) * | 1989-02-02 | 1991-07-03 | Friedrich Theysohn GmbH | Verfahren zum Spritzgiessen eines kastenförmigen Behälters |
| US5133921A (en) * | 1987-12-31 | 1992-07-28 | Sanken Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices |
| WO1992016348A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-10-01 | Wera Werk Hermann Werner Gmbh & Co. | Werkzeug, insbesondere schraubendreher, einschliesslich vorrichtung plus verfahren zum anspritzen von kunststoffheften an diese |
| JPH08204099A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の構造及び形成方法 |
| WO1998002919A1 (fr) * | 1996-07-12 | 1998-01-22 | Fujitsu Limited | Procede et moule de fabrication d'un dispositif a semiconducteur, dispositif a semiconducteur, et procede de montage du dispositif |
| WO2001096095A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Abb Ab | Method and moulding tool for manufacturing fibre-reinforced products |
| WO2002081170A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | Sherwood Services Ag | Retractable overmolded insert retention apparatus |
| US6881611B1 (en) | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP23753983A patent/JPS60130129A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131525A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6362239A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-18 | エスジ−エス・マイクロエレットロニカ・エス・ピ−・エ− | プラスチックカプセル封じ半導体デバイスの製造方法 |
| JPS6416634U (ja) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | ||
| JPH01105550A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH01169936A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US5133921A (en) * | 1987-12-31 | 1992-07-28 | Sanken Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices |
| US4954307A (en) * | 1987-12-31 | 1990-09-04 | Sanken Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices |
| JPH01179332A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
| WO1989011386A1 (fr) * | 1988-05-17 | 1989-11-30 | Marianne Wieser | Procede pour positionner de maniere precise des noyaux et/ou des mats dans des preformes en matiere synthetique |
| JPH01292834A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体製造装置 |
| JPH02168637A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH02184040A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| EP0381223A3 (de) * | 1989-02-02 | 1991-07-03 | Friedrich Theysohn GmbH | Verfahren zum Spritzgiessen eines kastenförmigen Behälters |
| JPH02216838A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH0316333U (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-19 | ||
| JPH0360146A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Nec Kansai Ltd | 樹脂モールド型半導体装置及び樹脂モールド装置 |
| WO1992016348A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-10-01 | Wera Werk Hermann Werner Gmbh & Co. | Werkzeug, insbesondere schraubendreher, einschliesslich vorrichtung plus verfahren zum anspritzen von kunststoffheften an diese |
| JPH08204099A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の構造及び形成方法 |
| WO1998002919A1 (fr) * | 1996-07-12 | 1998-01-22 | Fujitsu Limited | Procede et moule de fabrication d'un dispositif a semiconducteur, dispositif a semiconducteur, et procede de montage du dispositif |
| EP1189271A3 (en) * | 1996-07-12 | 2003-07-16 | Fujitsu Limited | Wiring boards and mounting of semiconductor devices thereon |
| US6881611B1 (en) | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| WO2001096095A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Abb Ab | Method and moulding tool for manufacturing fibre-reinforced products |
| WO2002081170A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | Sherwood Services Ag | Retractable overmolded insert retention apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4637130A (en) | Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor | |
| EP0539095B1 (en) | Semiconductor device having radiator structure and method of producing the same | |
| US9978662B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method for same | |
| JP3207837B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JPH0590319A (ja) | 半導体デバイスを封止する方法および装置 | |
| CN109849278A (zh) | 利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法 | |
| US20220178773A1 (en) | Pressure sensor and packaging method thereof | |
| JPH04102338A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH02184040A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3196005B2 (ja) | Ｉｃチップのパッケージ方法 | |
| JP2555733B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62219642A (ja) | レジンパツケ−ジ型電子部品 | |
| WO2004043673A1 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH0332048A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100244721B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| JPH0650747B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2000091367A (ja) | 半導体装置の樹脂パッケージ方法および樹脂パッケージ装置 | |
| JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 | |
| CN121133005A (zh) | 一种塑封模具、塑封方法及厚尺寸框架芯片级电流传感器 | |
| JPS61219613A (ja) | トランスフアモ−ルド装置 | |
| JP2855787B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH02216838A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH06155513A (ja) | Ｉｃチップのパッケージ方法 | |
| JPH01135032A (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法 | |
| JPH0590315A (ja) | 樹脂封止金型 |