JPH0650747B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPH0650747B2 JPH0650747B2 JP58201626A JP20162683A JPH0650747B2 JP H0650747 B2 JPH0650747 B2 JP H0650747B2 JP 58201626 A JP58201626 A JP 58201626A JP 20162683 A JP20162683 A JP 20162683A JP H0650747 B2 JPH0650747 B2 JP H0650747B2
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- Japan
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- resin
- plane
- metal block
- mold
- semiconductor device
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0038—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like
- B29C33/0044—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like for sealing off parts of inserts projecting into the mould cavity
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- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
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- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、効率的な熱放散特性を得る樹脂封止型半導体
装置の製造方法に関するものである。
装置の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、発熱量の大きい半導体装置において、発熱した熱
を装置外に速やかに放出するために、例えば、第１図に
示すように、半導体素子を載置した金属ブロック１の一
部または一端面を樹脂封止体２から露出させるように装
置全体を構成し、金属ブロック１の露出面を実装基板
（図示せず）や外部放熱板（図示せず）に密着させて放
熱効果を高めることがなされている。なお、図中の３は
半導体装置の外部リードである。
を装置外に速やかに放出するために、例えば、第１図に
示すように、半導体素子を載置した金属ブロック１の一
部または一端面を樹脂封止体２から露出させるように装
置全体を構成し、金属ブロック１の露出面を実装基板
（図示せず）や外部放熱板（図示せず）に密着させて放
熱効果を高めることがなされている。なお、図中の３は
半導体装置の外部リードである。
このような構成の半導体装置では、樹脂封止工程におい
て、金属ブロック１と封止用金型との隙間に微量の封止
用樹脂の流出が度々起こり、実装基板や外部放熱板に密
着させるべき面、すなわち、金属ブロック１の露出面
（裏側の面）に、金属ブロック１の露出面に樹脂のバリ
が固着し、放熱効果を著しく低下することが問題点とな
っていた。
て、金属ブロック１と封止用金型との隙間に微量の封止
用樹脂の流出が度々起こり、実装基板や外部放熱板に密
着させるべき面、すなわち、金属ブロック１の露出面
（裏側の面）に、金属ブロック１の露出面に樹脂のバリ
が固着し、放熱効果を著しく低下することが問題点とな
っていた。
このことから、樹脂封止工程後に、金属ブロック１の露
出面に固着した樹脂バリを除去する工程を設けて、放熱
効果の劣化を防止している。そのバリ取り方法として、
ブラッシング法、サンドブラスト法等があるが、固着し
た樹脂のバリ除去するには、多大の労力と経費を要する
ことが問題であった。
出面に固着した樹脂バリを除去する工程を設けて、放熱
効果の劣化を防止している。そのバリ取り方法として、
ブラッシング法、サンドブラスト法等があるが、固着し
た樹脂のバリ除去するには、多大の労力と経費を要する
ことが問題であった。
発明の目的 本発明は、上述の問題点を解消し、半導体素子を載置し
た金属ブロックを樹脂封止する際に、金属ブロックと封
止用金型との密着性を改善し、金属ブロックの露出面
（裏側の面）に封止用樹脂が流出することを防止し、露
出面（裏側の面）に樹脂のバリが固着しない樹脂封止型
半導体装置の製造方法を提供するものである。
た金属ブロックを樹脂封止する際に、金属ブロックと封
止用金型との密着性を改善し、金属ブロックの露出面
（裏側の面）に封止用樹脂が流出することを防止し、露
出面（裏側の面）に樹脂のバリが固着しない樹脂封止型
半導体装置の製造方法を提供するものである。
発明の構成 本発明は、表側の面上に半導体素子が載置され、前記表
側の面上と前記半導体素子とを一体化して樹脂で覆うよ
うに封止されるべき樹脂封止部と、樹脂から露出される
べき先端部とから成る平板状の金属ブロック、 前記先端部の表側の面と対向して前記表側の面と並行に
配置された第１の平面と、前記第１の平面の端部に連続
してモールド空間を有する第１の金型、 前記先端部の裏側の面および前記第１の平面と対向して
前記裏側の面および前記第１の平面と並行に配置された
第２の平面と、前記第１の平面の端部に対応した前記第
２の平面の端部から前記モールド空間側に所定勾配で傾
けられた傾斜面とを有した第２の金型とを備え、 前記第１の金型と前記第２の金型の間の所定位置に前記
金属ブロックを配置し、前記先端部の表側の面と前記先
端部の裏側の面とを前記第１の平面及び前記第２の平面
でクランプして、前記金属ブロックの前記樹脂封止部の
裏側の面を前記傾斜面に圧接することを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法であり、 この構成により、第１の金型（上金型）と第２の金型
（下金型）とで金属ブロックをクランプすると、第１の
金型の第１の平面の端部を支点として金属ブロックの樹
脂封止部がモールド空間の方向に反り返され、その反発
力で樹脂封止部の裏側の面（露出面）を第２の金型の傾
斜面に押し付けて面接触させることができ、モールド空
間内に樹脂を流入する際に、金属ブロックの裏側の面と
第２の金型との間に樹脂が回り込むことを防止できる。
側の面上と前記半導体素子とを一体化して樹脂で覆うよ
うに封止されるべき樹脂封止部と、樹脂から露出される
べき先端部とから成る平板状の金属ブロック、 前記先端部の表側の面と対向して前記表側の面と並行に
配置された第１の平面と、前記第１の平面の端部に連続
してモールド空間を有する第１の金型、 前記先端部の裏側の面および前記第１の平面と対向して
前記裏側の面および前記第１の平面と並行に配置された
第２の平面と、前記第１の平面の端部に対応した前記第
２の平面の端部から前記モールド空間側に所定勾配で傾
けられた傾斜面とを有した第２の金型とを備え、 前記第１の金型と前記第２の金型の間の所定位置に前記
金属ブロックを配置し、前記先端部の表側の面と前記先
端部の裏側の面とを前記第１の平面及び前記第２の平面
でクランプして、前記金属ブロックの前記樹脂封止部の
裏側の面を前記傾斜面に圧接することを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法であり、 この構成により、第１の金型（上金型）と第２の金型
（下金型）とで金属ブロックをクランプすると、第１の
金型の第１の平面の端部を支点として金属ブロックの樹
脂封止部がモールド空間の方向に反り返され、その反発
力で樹脂封止部の裏側の面（露出面）を第２の金型の傾
斜面に押し付けて面接触させることができ、モールド空
間内に樹脂を流入する際に、金属ブロックの裏側の面と
第２の金型との間に樹脂が回り込むことを防止できる。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、第２図から第３図ま
での工程順を示す要部断面図を用いて説明する。
での工程順を示す要部断面図を用いて説明する。
第２図は、樹脂封止前の半導体装置と封止用金型の要部
断面図を示しており、製造の途中過程にある樹脂封止型
半導体装置の金属ブロック１は、樹脂から露出されるべ
き先端部１ａと、樹脂封止されるべき樹脂封止部１ｂと
から成る金属性の平板であり、樹脂封止部１ｂの表側の
面には半導体素子６が載置され、半導体素子６の主面上
の電極（図示せず）と第１の外部リード３ａとの間を接
続細線７で電気的に接続されたものである。そして、金
属ブロック１と一体的に構成された第２の外部リード３
ｂは、製造過程における金属ブロック１の支持と、完成
後の外部端子の役割を持っている。
断面図を示しており、製造の途中過程にある樹脂封止型
半導体装置の金属ブロック１は、樹脂から露出されるべ
き先端部１ａと、樹脂封止されるべき樹脂封止部１ｂと
から成る金属性の平板であり、樹脂封止部１ｂの表側の
面には半導体素子６が載置され、半導体素子６の主面上
の電極（図示せず）と第１の外部リード３ａとの間を接
続細線７で電気的に接続されたものである。そして、金
属ブロック１と一体的に構成された第２の外部リード３
ｂは、製造過程における金属ブロック１の支持と、完成
後の外部端子の役割を持っている。
封止用金型は、下金型４と上金型５とが一対で用いら
れ、上金型（第１の金型）５は、金属ブロック１の先端
部１ａと並行に配置され、先端部１ａの表側の面と面接
触が可能な第１の平面５ａと、第１の平面５ａの端部Ｂ
に連続してモールド空間８を有する。
れ、上金型（第１の金型）５は、金属ブロック１の先端
部１ａと並行に配置され、先端部１ａの表側の面と面接
触が可能な第１の平面５ａと、第１の平面５ａの端部Ｂ
に連続してモールド空間８を有する。
下金型（第２の金型）４は、金属ブロック１の先端部１
ａと並行に配置され、先端部１ａの裏側の面と面接触が
可能な第２の平面４ａと、上金型５の第１の平面５ａの
端部Ｂに対応した第２の平面４ａの端部Ｃからモールド
空間８側にわずかな角度θ（例えば、１０分から１度）
の所定勾配で傾けられた傾斜面４ｂとを有する。
ａと並行に配置され、先端部１ａの裏側の面と面接触が
可能な第２の平面４ａと、上金型５の第１の平面５ａの
端部Ｂに対応した第２の平面４ａの端部Ｃからモールド
空間８側にわずかな角度θ（例えば、１０分から１度）
の所定勾配で傾けられた傾斜面４ｂとを有する。
上述の金属ブロック１、上金型５および下金型４を用い
た樹脂封止型半導体装置の製造方法を、以下に詳述す
る。
た樹脂封止型半導体装置の製造方法を、以下に詳述す
る。
まず、上金型（第１の金型）５と下金型（第２の金型）
４の間の所定位置に金属ブロック１を配置する（第２図
を参照）。
４の間の所定位置に金属ブロック１を配置する（第２図
を参照）。
そして、上金型５と下金型４とが金属ブロック１を最終
的にクランプすると、上金型５の第１の平面５ａと金属
ブロック１の先端部１ａの表側の面とが面接触し、下金
型４の第２の平面４ａと金属ブロック１の先端部１ａの
裏側の面とが面接触しながら、上下の金型５，４が金属
ブロック１を圧接する（第３図を参照）。
的にクランプすると、上金型５の第１の平面５ａと金属
ブロック１の先端部１ａの表側の面とが面接触し、下金
型４の第２の平面４ａと金属ブロック１の先端部１ａの
裏側の面とが面接触しながら、上下の金型５，４が金属
ブロック１を圧接する（第３図を参照）。
このとき、金属ブロック１の先端部１ａが上下の金型の
第１の平面５ａと第２の平面４ａとで支持されるため、
上金型５の端部Ｂを支点とし、下金型４の傾斜面４ａが
金属ブロック１の樹脂封止部１ｂの裏側の面に対してモ
ールド空間８方向の曲げの力を与える。すると、金属ブ
ロック１の反発力Ｆが下金型４の傾斜面４ａに向けて働
き、樹脂封止部１ｂの裏側の面と、下金型４の傾斜面４
ａとの間が強く圧接され、樹脂封止部１ｂの裏側の面と
傾斜面４ａの間の隙間が無くなる。この状態で、モール
ド空間８内に樹脂を流入すると、樹脂封止部１ｂの裏側
の面と傾斜面４ａの間への樹脂の回り込みを無くすこと
ができ、樹脂のバリの発生を防止できる。
第１の平面５ａと第２の平面４ａとで支持されるため、
上金型５の端部Ｂを支点とし、下金型４の傾斜面４ａが
金属ブロック１の樹脂封止部１ｂの裏側の面に対してモ
ールド空間８方向の曲げの力を与える。すると、金属ブ
ロック１の反発力Ｆが下金型４の傾斜面４ａに向けて働
き、樹脂封止部１ｂの裏側の面と、下金型４の傾斜面４
ａとの間が強く圧接され、樹脂封止部１ｂの裏側の面と
傾斜面４ａの間の隙間が無くなる。この状態で、モール
ド空間８内に樹脂を流入すると、樹脂封止部１ｂの裏側
の面と傾斜面４ａの間への樹脂の回り込みを無くすこと
ができ、樹脂のバリの発生を防止できる。
発明の効果 以上説明したように本発明によれば、第２の金型の傾斜
面が、金属ブロックの樹脂封止部にモールド空間の方向
に曲げの力を与え、反り返った金属ブロックの反発力と
第１の平面の端部の押さえ込みとで、金属ブロックを傷
付けること無く、樹脂封止部の裏側の面（露出面）と傾
斜面との対向面全体を密着させる。そして、モールド空
間内に樹脂を流入する際に、金属ブロックの裏側の面と
第２の金型との間に樹脂の回り込みが無くなり、樹脂の
バリの発生が防止できるという格別の効果を奏する。
面が、金属ブロックの樹脂封止部にモールド空間の方向
に曲げの力を与え、反り返った金属ブロックの反発力と
第１の平面の端部の押さえ込みとで、金属ブロックを傷
付けること無く、樹脂封止部の裏側の面（露出面）と傾
斜面との対向面全体を密着させる。そして、モールド空
間内に樹脂を流入する際に、金属ブロックの裏側の面と
第２の金型との間に樹脂の回り込みが無くなり、樹脂の
バリの発生が防止できるという格別の効果を奏する。
第１図は従来例の樹脂封止型半導体装置の外観図、第２
図〜第３図は本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法
に係る一実施例の工程順を示す要部断面図である。 １……金属ブロック、２……樹脂封止体、３……外部リ
ード、４……下金型、５……上金型、６……半導体素
子、７……接続細線。
図〜第３図は本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法
に係る一実施例の工程順を示す要部断面図である。 １……金属ブロック、２……樹脂封止体、３……外部リ
ード、４……下金型、５……上金型、６……半導体素
子、７……接続細線。
Claims (2)
- 【請求項１】表側の面上に半導体素子が載置され、前記
表側の面上と前記半導体素子とを一体化して樹脂で覆う
ように封止されるべき樹脂封止部と、樹脂から露出され
るべき先端部とから成る平板状の金属ブロック、 前記先端部の表側の面と対向して前記表側の面と並行に
配置された第１の平面と、前記第１の平面の端部に連続
してモールド空間を有する第１の金型、 前記先端部の裏側の面および前記第１の平面と対向して
前記裏側の面および前記第１の平面と並行に配置された
第２の平面と、前記第１の平面の端部に対応した前記第
２の平面の端部から前記モールド空間側に所定勾配で傾
けられた傾斜面とを有した第２の金型とを備え、 前記第１の金型と前記第２の金型の間の所定位置に前記
金属ブロックを配置し、前記先端部の表側の面と前記先
端部の裏側の面とを前記第１の平面及び前記第２の平面
でクランプして、前記金属ブロックの前記樹脂封止部の
裏側の面を前記傾斜面に圧接することを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】傾斜面の勾配が１０分から１度の範囲の角
度に選定されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201626A JPH0650747B2 (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201626A JPH0650747B2 (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092626A JPS6092626A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0650747B2 true JPH0650747B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=16444181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58201626A Expired - Lifetime JPH0650747B2 (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650747B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252783A (en) * | 1992-02-10 | 1993-10-12 | Motorola, Inc. | Semiconductor package |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554913A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Hitachi Ltd | Resin molding method |
| JPS5952539A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 株式会社富士電機総合研究所 | 電磁式粉砕混合等処理装置 |
-
1983
- 1983-10-27 JP JP58201626A patent/JPH0650747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092626A (ja) | 1985-05-24 |
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