JPS60130190A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は抵抗体の層を有するかもしくは有しない金属
箔たとえば銅箔と絶縁フィルムとを接着剤で貼り合せて
なるフレキシブル印刷回路用基板に関する。

従来、この種の回路用基板に用いる絶縁フィルムとして
は、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムおよび
゛エポキシ樹脂含浸ガラスクロスか知られている。この
うち、エポキシ樹脂含浸ガラスクロスは寸法安定性や耐
熱性は比較的良好であるが、可とう性に劣る欠点があり
、またポｌ）　エステルフィルムは耐熱性に劣るという
問題がある。

これに対し、ポリイミドフィルムは耐熱性、電気絶縁性
、耐薬品性、耐放射線性２機械的強度などに非常にすぐ
れ、特に回路用基板として必須の要件となるハンタ耐熱
性、献溶剤性および耐屈曲性をいずれも満足することか
ら、回路用基板の絶縁フィルムとしてもつとも注目され
ている。

しかるに、上記長所を有するポリイミドフィルムを絶縁
フィルムとしたフレキシブル印刷回路用基板から、レジ
スト印刷、エツチング、メッキ、カバーコートラミネー
トおよびハングなどの所要の工程を経てつくられる回路
板は、上記工程１月こ絶縁フィルムにふくれ、剥がれお
よＯボイド（気泡）が生じやすくこれが原因で回路特性
の低下や極端な場合回路板としての使用が困難となる場
合があった。

この問題はポリイミドフィルムがポリエステルフィルム
などに比べて高吸湿性であることが原因とされている。

すなわち、絶縁フィルムを有する回路用基板は、これよ
り回路板を作製する前記諸工程中に加熱乾燥および加湿
吸湿のサイクルを繰り返し受けるため、絶縁フィルムが
吸湿性の高いものであると水分を多く含んだ状態のまま
加熱処理されることとなり、この処理時に上記水分が急
激に気化膨張して前述の如きふくれ、剥がれおよびボイ
ドを生じる結果となる。

したがって、絶縁フィルムとしてはできるだけ低吸湿性
であることが望まれるが、従来のポリイミドフィルム、
たとえば無水ピロメリット酸と芳香族ジアミンとを反応
させて得られる一般のポリイミドからなるフィルムは、
いずれもポリエステルフィルムなどに比べ゛て吸湿性が
高いという欠占を有している。このため、前記加熱処理
時、たとえばカバーコートラミネート時やノ＼ンク焼き
イ（Ｊｌｊ時のふくれ、剥がれおよびボイドの発生はと
うしてもさけられない。

このことから、加熱処理前に真空乾燥の工程を付加した
り、乾燥後ドライボックスに保存するなどの試みがなさ
れてきた。しかるに、このような操作は回路板の作製工
程を煩雑なものとし生産性の低下を招くばかりか、」−
記従来のポリイミドフィルムは常態下でも高い吸湿性を
示すため、上記操作を試みたとしても取扱い中の吸湿を
充分に防ききれず、結果としてふくれなどの発生を顕著
に抑制することはできなかった。

この発明者らは、上記従来のポリイミドフィルムの問題
点を解決するための種々の実験検討の中で、従来用いら
れたことのない特定のポリイミドからなるフィルムが非
常に低吸湿率であってこれを回路用基板の絶縁フィルム
として応用したときには前述の如き加熱処理時のふくれ
、剥がれおよびボイドの発生が抑制されたより高品質の
印刷回路用基板が得られることを知り、この発明を完成
するに至った。

すなわち、この発明は、抵抗体の層を有するかもしくは
有しない金属箔」二に接着剤を介してつきの一般式； （式中、Ｒ，Ｉ　Ｒ２＋　Ｒ３およびＲ４は水素原子ま
たはハロケン原子、Ｒ５およ０−Ｒ６は水素原子、低級
アルキル基またはハロゲン化アルキル基である）で示さ
れる繰返し単位を主成分とするポリイミドからｔよる吸
湿率が０５％以下（２５°Ｃ２８０％相対湿反）のポリ
イミドフィルムを貼り合せてなるフレキシフル印刷回路
用基板に係るものである。

この発明のフレキシブル印刷回路用基板においては、絶
縁フィルムとして、前記一般式で示される繰り返し単位
を主成分とした、つまりビフェニルテトラカルホン酸成
分と特定構造の芳香族エーテルジアミンとを主原料とし
て得たポリイミドからなるフィルムを用いたもので、こ
のフィルム（ま従来のポリイミドフィルムたとえは無水
ピロメリット酸やベンゾフェノンテトラカルホン酸二無
水物の如きテトラカルボン酸成分と４・４′−ジアミノ
ジフェニルエーテルや４・４′−ジアミノジフェニルメ
タンの如きアミン類との組み合せからなるポリイミドフ
ィルムに比べて低吸湿性であると（Ａう特徴を有してい
る。

つまり、上記従来のポリイミドフィルムは、一般に２５
°Ｃ２８０％相対湿度（以下、ＲＨと略す）での吸湿率
が約１〜２％程度であるのに対し、この発明に係る前記
ポリイミドフィルムは」ニ記条件下での吸湿率が０５％
以下、好悪では０３％以上という低い吸湿性を示す。そ
して、このような低吸湿性のポリイミドフィルムを回路
用基板の絶縁フィルムとして応用したときには、加湿処
理後通常の乾燥を行いまたこれを常態下に放置してのち
カバーコートラミネートやノ１ンタなどの加熱処理に供
しても、この処理時に絶縁フィルムにふくれ、剥がれ、
ボイドなどの発生はほとんどみられなくなる。

このように、この発明によれば、加熱処理時のふくれ、
剥がれなどの問題が低減されたより高品質のフレキシフ
ル印刷回路用基板を安定に提供でき、また加熱処理に当
たって予め真空乾燥したり乾燥後ドライボックスに保存
するなどの手間を要しないために回路板の生産性の向上
にも好結果を得ることができる。

なお、この明細書に記述される吸湿率とは、５０パＣで
２４時間乾燥させた乾燥状態のフィルム（通常５０±５
μ厚み）を一定温度一定湿度下て飽和吸湿さぜたときの
重量変化率で表わされるものであり、飽和吸湿条件を２
５°Ｃ２８０％ＲＨとしたときの吸湿率の算出式を示せ
は下記のとおりである。

Ｗ。

Ｗ、、；　５０　’Ｃ、２４時間乾燥直後の重量Ｗ　、
乾燥フィルムを２５°Ｃ２８０％ＲＨの調湿雰囲気に２
０時間放置して吸湿 させたときの重量 以下、この発明のフレキシフル印刷回路用基板の構成に
つき図面を参考にして詳しく説明する。、第１図および
第２図はこの発明のフレキシフル印刷回路用基板のふた
つの例を示したもので、第１図は抵抗体の層を有しない
基板、第２図は抵抗体の層を有する基板である。両図に
おいて、１は金属箔、２は上記金属箔１上に接着剤３を
介して貼り合されたポリイミドフィルムからなる絶縁フ
ィルム、４は金属箔１上に形成された抵抗体の層である
。

金属箔１としては主に銅箔が用いられるが、アルミニウ
ム箔やその他の導電性金属箔であってもよい。金属箔］
の厚みとしては一般に１５〜７Ｏ）ｍ程度である。また
抵抗体の層４としてはニッケルーリン、スズ−ニッケル
、スズーニッケルー硫７１５、スズ−ニッケルー銅−硫
黄なと従来公知の抵抗金属を金属箔１上にメッキなどの
手法で形成してなるものであり、その厚みとしては通常
００１〜１０１”程度である。

接着剤３としては、耐熱性を有しまた低吸湿性であるこ
とが望ましく、この観点からポリアクリル酸アルキルエ
ステル系、ゴム−エポキシ系、ポリエステル樹脂系など
の熱硬化型接着剤が賞月される。接着剤３の厚みとして
は、通常５〜５１”程度である。

絶縁フィルム２を構成するポリイミドフィルムは、つき
の一般式； （式中、Ｒ，、Ｒ７，Ｒ３およびＲ４は水素原子または
ハロケン原子、Ｒ３およびＲ６は水素原子、低級アルキ
ル基またはハロゲン化アルキル基である）で示される繰
り返し単位を主成分とするポリイミドからなるものであ
り、このポリイミドを製造するには、一般式； ％式％ で示されるビフェニルテトラカルボン酸二無水物ないし
はその誘導体を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成
分と、一般式： （Ｒ１−Ｒ６は前述のとおり） で示される芳香族エーテルジアミンを主成分とする芳香
族ジアミンとを使用する。

前記の一般式で示されるヒフェニルテトラーｈルボン酸
二無水物ないしはその誘導体としては、３・３・４・４
′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２・３・３
′・４７−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および
これらの酸ハロケン化物、ジエステル、モノエステルな
どの誘導体が挙りられ、これら化合物を単独あるいは２
種以上混合して使用する。

なお、これら化合物の中でも３・３′・４・４−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物を前記の一般式で示され
る成分中通常は５０モル％以上使用するのが、得られる
ポリイミドフィルムの機械的強度の面から好ましい。

これらの主成分とともに使用される他の芳香族テ）・ラ
カルボン酸成分としては、ピロメリット酸、３・３′・
４・４′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸、２・３・
・６・７−ナフタリンテトラカルボン酸、■・４・５・
８−ナフタリンテトラカルボン酸、３・３′・４・４′
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸などの酸二無水
物およびその誘導体などを挙げることができ、これら化
合物のうち１種または２種以上を用いることができる。

前記の一般式で示される芳香族エーテルジアミンの具体
例としては、２・２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル１プロパン、２・２−ヒス〔３−メチル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
・２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル１プロパン、■・１−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニルコニタン、１・１−ビス［３−
メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコニタ
ン、１・１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニルコニタン、■・１−ビス〔３・５−ジ
メチル−４−（４−アミンフェノキシ）フェニルコニタ
ン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメ
タン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ
）フェニルコメタン、ビス［３−４０ロー４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルコニタン、ビス［３・５−ジ
メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタ
ン、２・２−ヒス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］へキサフルオロプロパン、２・２−ビス〔３・５
−ジブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパンなどが挙けられ、これら化合物のうち１種また
は２種以上層合して使用する。

なお、これら化合物のうちでも２・２−ビス［４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル１プロパンがとくに好ま
しく使用される。また、これ以外に２・２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル」へキサフルオロプ
ロパンなども好ましく使用される。

これらの主成分とともに使用される他の芳香族ジアミン
としては、４・４′−ジアミノジフェニルエーテル、４
・４′−ジアミノジフェニルメタン、４・４−ジアミノ
ジフェニルスルホン、３・３′−ジアミノジフェニルス
ルホン、４・４′−ジアミノジフェニルスルファイド、
４・４′−ジアミノジフェニルプロノｆン、４・４′−
ジアミノジフェニル、パラフェニレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、１・５−ジアミノナフタリン、３・
３′−ジメチル−４・４′−ジフェニルジアミンおよび ｏ、、Ｎ−Ｃ＞ｏ−Ｑ　ＯイＩＪｏ（ｙＮｎ２、ｌｌ２
Ｎ００舎５０２−Ｃ回（ンＮＨ２，１１２Ｎ（ＦＣぺさ
Ｎｌ（、、、 ［（２Ｎ−＜ＩＩ）　０−Ｃ＞ＯベニトＮｌＩ２、Ｈ２
Ｎペシ００ｃｏｏ−４ン０（ｙＮｎ、。

などが挙げられ、これらのうち１種または２種以上を用
いることかできる。

上記の芳香族テトラカルボン酸成分およびｙＪ外族ジア
ミンを使用してポリイミドフィルムをＭＪＭする好まし
い方法には、次の２通りの方法がある。

まずひとつの方法は、これら両成分を略等モル有機極性
溶媒中で反応させてポリアミド酸なとのポリイミド前駆
体とし、このポリイミド前駆体の溶液からポリイミド前
駆体のフィルムを成形したノチ、このフィルムを加熱し
てイミド化するものである。

前記の有機極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ−Ｎ−ジメチルポルムアミド、Ｎ−Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル
尿素、メタフレソール、パラクレゾール、メタ−、パラ
−クレゾールの混合物、キシレノール、フェノールなと
のポリイミド前駆体を溶解しうる溶媒を挙けることがで
きる。この有機極性溶媒の使用量は、」ニ記の両成分の
濃度が通常５〜３０重量％となるようにするのがよい。

この有機溶媒中で上記の同成分を略等モル通常０〜８０
°Ｃで１〜１０時間反応させてポリイミド前駆体の溶液
とする。このとき得られるポリイミド前駆体は、対数粘
度（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中０．５９／　］、　
００ｍｅ（Ｄ濃度で３０°Ｃで測定）が通常は１５〜６
の範囲内にある高分子量のものであることが好ましい。

この値が小さすきると得られるポリイミドフィルムの機
械的強度が低くなり好ましくない。なお、この対数粘度
とは次の式で計算される。

このようにして得られたポリイミド前駆体の溶液からポ
リイミド前駆体のフィルムを成形するには、すでに公知
の成形方法によって行うことができる。すなわち、ポリ
イミド前駆体の溶液をステンＬ／ス板、ガラス板、アル
ミ板、銅板などの平滑な平板」二に流して皮膜を形成し
、加熱によりこの皮膜から徐々に溶媒を除去する方法、
あるいはエンドレスステンレスベルト上にこの溶液を流
して皮膜を形成して加熱炉に導き、徐々に溶媒を除去す
る方法などがある。このようにして得られたポリイミド
前駆体のフィルムを通常１００〜３５０　’Ｃで約３０
〜３００分間加熱してイミド化反応させることにより、
この発明の低吸湿性のポリイミドフィルムを得ることが
でき゛る。なお、ポリイミド前駆体の溶液からフィルム
を成形する際の溶媒の除去およびイミド化反応のための
加熱は連続して行ってもよく、また溶媒除去の後半とイ
ミド化反応の前半とが同時に行われてもよい。

この発明のポリイミドフィルムの他の製造方法は、この
発明者らが低吸湿性のポリイミドフィルムを得るために
検討する中で、一般式：（Ｒ，〜Ｒ６は前述のとおり） で示される繰返し単位を主成分とするポリイミドが溶媒
可溶性であることを知り、これに基づいて見い出された
ものである。

すなわち、この製造方法では、前記の芳香族テトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミンとを略等モル、フェノール
系溶媒中で反応させて溶剤可溶性のポリイミドを得、こ
のポリイミドの溶液からポリイミドのフィルムを成形す
る。

この製造方法によるとフィルムに成形後、イミド化のた
めの高温処理の工程を必要とせず、フィルムにイミド化
反応時の脱水などにょるボイドの発生がないため品質の
良好なフィルムを得ることができる。

この製造方法におけるフェノール系溶媒中での反応は、
アミド化反応なとのポリイミド前駆体を生成する反応と
これに引き続くイミド化反応とからなる重縮合反応であ
り、通常８０〜２２０　’Ｃの温度で１〜７時間行わせ
るものである。ポリイミド前駆体がポリアミド酸の場合
にはイミド化反応時に水が副生ずるのでこの水は反応系
外に留去して取り除く。水の除去は反応率を制め高分子
量のポリイミドの生成に好結果を与える。

フェノール系溶媒は水と相溶しにくいために副生ずる水
の留去が容易となり、また経済的でしかも皮膜形成時に
揮散させやずい３、ピロリドンの如き極性溶媒は上記観
点からこの反応には不適当てアル。フェノール系溶媒と
してはメタクレソ゛−ル、パラクレゾール、キシレノー
ノヘ　フェノールおよびこれらの混合溶媒なとが用いら
れる。これらのフェノール系溶媒と共に水と共沸しゃす
いキシレン、トルエンなどの芳香族溶媒をイノ１用して
水の留去をより容易にさせることは好ましい手段である
。

このようにして得られる重合反応物は、はぼ完全にイミ
ド化されかっＮ−メチル−２−ピロリドン中０．５　ｙ
／　１００　ｎｚｅ（Ｄａ度”？：３０”Ｃ下てｉｔｑ
定される対数粘度が約１５〜６の範囲にある高分子ｉｊ
）のポリイミドとされたものである。

このポリイミドは重合反応時に用いたフェノール系溶媒
の溶液としてそのまま使用に供することができ、また必
要なら一其アセトンやメタノール中に沈てんさせてろ過
乾燥して精製したのち、クレゾールその他のフェノール
系溶剤やＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルポルムアミド、ヘキサメチレンホスホ
ルアミドなどの各種有機溶媒に溶解させて使用に供する
ことができる。

使用悄の固形分濃度はとくに規定されるものではなく、
用途目的に応じて適宜選択することができるが、ａ常は
２５小晴％以下とするのがよい。

この固型分濃度が高ずきるとポリイミドが不溶化したり
保存中ににこりか生じたりするので好ましくｉ（１，）
。ｔ、ｆお、このポリイミドの溶液は保存安定性か良好
で、１１））常６〜１２ノア月は安定に保存される。

この溶剤ｉｉＪ溶性のポリイミドの溶液からポリイミド
のフィルムを成形するには、ガラス板などのζ１／、７
目な・ｌｉ板十にこの溶液を流して皮膜を形成し、加熱
により徐々に溶媒を除去する方法などにより行う１３、 なお、この発明の低吸湿性のポリイミドフィルムを得る
には、上記の方法以外に次のような方法によってもよい
。

ひとつは、上記の方法と同様にして得られたポリイミド
前駆体の溶液をカラス繊維布やカーボンファイバー布な
どに含浸させて、加熱により徐々に溶媒を除去したのち
、さらに加熱してイミド化反応を行わせポリイミド含浸
ガラス繊維布またはカーホンファイバー布を得、さらに
これを数枚積層して加熱プレスで加圧して低吸湿性のポ
リイミドｍ屑フイルムを得るものである。

さらに他の方法としては、上記の方法と同様にして得ら
れたポリイミド前駆体の溶液からポリイミド前駆体を水
で再沈させてろ過し、５〜３０１’Ｍ程度の微粉末を得
、さらにこのポリイミド前駆体微粉末を２５０　’Ｃで
２時間程度加熱して乾燥させるとともにイミド化を完全
に行いポリイミド粉末を製造し、このポリイミド粉末を
金型を用いて３００〜３５０’Ｃでプレスにより加圧成
形することにより低吸湿性のポリイミドフィルムラ得る
ものである。

また、前記のポリイミド粉末を製造するには、ｊ−、ｉ
ｉ［！の溶剤可溶性のポリイミドを用いてこのポリイミ
ドの溶液から水中での再沈によりポリイミド粉末を得る
こともできる。

」上記のいずれかの方法により得られるポリイミド“フ
イルムハ、製造の際に芳香族テトラカルボン酸成分中に
おりる前記の一般式で示されるヒフェニルテトラノＪル
ポン酸二４１ｊ水物ないしはその誘導体の１種または２
種ＪＬ［二の混合物の割合および芳香族ジアミン中にお
ける前記の一般式で示される芳香族エーテルジアミンの
１種または２種以上の混合物の割合のいずれが一方を７
０モル％以上、他方を５０モル％以」ユ、好ましくは両
者を７０モル％以−Ｉ−とすることにより吸湿率が０５
％以下（２５’Ｃ、８０％ＲＩ−１）の低吸湿性のもの
となる。

とくに前記の一般式で示されるビフェニルテトラカルポ
ン酸二無水物ないしはその誘導体として３・３・４・４
′−ヒフェニルテトラヵルボン酸二無水物を使用し、前
記の一般式で示される芳香族エーテルジアミンとして２
・２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル１
プロパンを使用して得られる式； で示される繰返し単位を主成分とするポリイミドからな
るポリイミドフィルムでは、耐湿性がさらに良好なもの
であるとともに機械的強度にもずくれている。

なお、芳香族テトラカルボン酸成分中、ヒフェニルテト
ラカルポン酸二無水物ないしはその誘導体を１００モル
％で使用し、芳香族ジアミン中、前記の一般式で示され
る芳香族エーテルジアミンを］、　００モル％で使用し
て得られるポリイミドフィルムの吸湿率は０２〜０４％
程度（２５°’Ｃ，８０％ＲＨ）　、さらに好ましい態
様においては０３％以下となりよりすぐれた耐湿性を示
すものである。

以上のようにしてつくられるポリイミドフィルムの厚み
としては、一般に５〜２５０／ｆｆｉ程度てある。この
フィルムを絶縁フィルム２として、これを前記接着剤３
′を介して抵抗体の層４を有するかもしくは有しない前
記金属箔↑上にラミネートすることにより、第１図およ
び第２図に示される如きこの発明のフレキシフル印刷回
路用基板が得られる。

上記ラミネートの手法は、適用される接着剤３の種類に
よっても異なるが、一般には５０〜２００’Ｃて５〜５
０　Ｋｇ　／　ａｍの熱圧着法が採用される。この際、
接Ｋｆ剤３は金属７１１または絶縁フィルム２に塗イＴ
しておいてもよいし゛、予めフィルム化してこれを金属
禾゛１１と絶縁フィルム２との間に介挿するようにして
もよい。熱硬化型接着剤は通常上記ラミオー１・時に硬
化して耐熱性の良好な接着層を構成するが、必要に応じ
アフターキュアなどの処理を行なってもよい。

以上詳述したとおり、この発明によれば、回路板作製時
のふくれ、剥がれなどの問題が低減された高品質のフレ
キシフル印刷回路用基板を安定かつ容易に提供すること
ができる。

以下に、この発明の実施例を記載する。なお、第１〜３
表において５−ＢＰＤＡは３−３’−４−４′−ビフェ
ニルテトラカルホン酸二無水物、ａ−ＢＰＤＡは２・３
・３・４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ＰＤ
Ａはピロメリット酸二無水物、ＢＴＤＡは３・−３′・
４・４′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物、
ＢＡＰＰは２−２−ヒスｃ４−（４−７ミノフエノキシ
）フェニル〕プロパン、ＢＡＰＦｉ；ｉ２・２−ビス［
４，−（４−アミノフェノキシ）フェニル１ヘキサフル
オロフ０ロパン、ＢＡＰ八４へ２・２−Ｊ：−ス［４−
（４−アミンフェノキシ）フェニルコメタン、ＢＡＰＢ
ｒＰは２・２−ビス［３・５−ジブロモ−４＝（４−ア
ミンフェノキシ）フェニル〕フロパン、ＢＡＰＳは４・
４′−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン
、ＤＡＤＥは４・４′−ジアミノジフェニルエーテルを
示す。

また、対数粘度はＮ−メチル−２−ピロリドン中０．５
　ｙ／　１００ｍｅ（Ｄ濃度で３０′ｃで測定した値で
ある。

実施例１〜９ １１のセパラブルフラスコにＮ−メチル−２−ピロリド
ンと第１表に示す芳香族ジアミンを入れてジアミンが完
全に溶解するまで室温でよく混合した。なお、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンの使用量は、芳香族ジアミンおよび
芳香族テトラカルボン酸二無水物のモノマー仕込み濃度
が１２重量％となるようにした。

次に、このフラスコ中に第１表に示す芳香族テトラカル
ボン酸二無水物を発熱をおさえながら徐々に添加した。

この間溶液の粘度は徐々に上昇した。この後、室温で５
時間撹拌して第１表に示す対数粘度を有するポリアミド
酸の溶液を得た。

このポリアミド酸の溶液をガラス板上に流して皮膜を形
成し、熱風乾燥機中３２０℃で３０分間乾燥させたのち
、さらに１８０℃で３０分間乾燥させ、次に２５０　”
Ｃで３１侍間加熱してイミド化さぜることにより５ｏ±
５Ｐの厚みのポリイミドフィルムをｊＨだ。

」−記方法で得られた各ポリイミドフィルムを５゜Ｃの
熱風乾燥機中で２４時間屹燥させ、１０ｃｍＸ１０ｃｍ
の大きさにして秤量したのち、２５“Ｃ，８０”、。

ＲＨに湿度調整されたデシケータ−内に２４１１＝’」
間装置して秤量し、重量変化から吸湿率をめた４、結果
はっぎの第１表に併記されるとおりてあった。、なお、
参考のため５　Ｑ　ｐｍの厚みのポリニスデルフィルム
（ポリエチレンテレフタレーＩ・フィル、ｔＪ）の吸湿
率について上記と同様にして調へた結果は０５％であっ
た。

第１表 つきに、上記方法で得た各ポリイミドフィルムを、３５
．７１）ｎ厚の銅箔に熱硬化型接着剤を介して］５０’
Ｃ、３０Ｋｇ／　ｃｒｌの条件で熱圧着して貼り合せ、
第１図に示されるようなこの発明のフレキンフル印刷回
路用基板を得た。

なお、上記熱硬化型接着剤としては、エポン＃１００１
　（シェル社製商品名、エポキシ（７１１脂）１００重
量部、エポン＃　］、　００７　（シェル社製商品名：
エポキシ樹脂）３重量部、ハイカー＃Ｉ　０７２　（Ｂ
、　Ｆ、フッドリッジ社製商品名、カルポキソル基含有
アクリロニトリル−ブタジェン共重合樹脂）１００重ド
ア十部およびメチルエチルケトン８０重量部からなる接
着剤組成物を２５ノ詞厚のフィルムとしたものを使用し
た。

実施例１０〜１６ １１のセパラブルフラスコにメク７バラクレソール、キ
シレン、第２表に示ず芳香族テトラ−ｈルポン酸二無水
物および芳香族ジアミンを仕込んだ。

なおメタ、パラクレゾールの使用量は酸二無水物および
ジアミンの両モ／マー成分がメタ、パラクレゾールとの
合ｄ１量中Ｊ５重量％となるようにした。また、キシレ
ンの使用量はこのメタ、パラ−クレゾールの使用量の１
０重量％とじた。

これらの混合物を撹拌しながら６０分かけて１５０°Ｃ
まで昇温した。この昇温中１４０〜１４５°Ｃて脱水反
応が起こり、系外に水とキシレンの共沸混合物が留出し
た。１５０°Ｃで３時間反応させることにすりポリイミ
ドの均一な黒かつ色の高粘度溶液を帽だ。このようにし
て得られたポリイミドの対数粘度は第２表に示すとおり
であった。

このポリイミドの溶液をガラス板上に流して皮膜を形成
し、熱風乾燥機中］、　２０°Ｃで３０分間乾燥させた
のち、さらに２００°Ｃで６０分間乾燥させて５０±５
　ｐｍの厚みのポリイミドフィルムラ得た６、得られた
各ポリイミドフィルムの吸湿率を実施例１〜９と同様に
して測定した結果は、っきの第２表にイ〕１記されると
おりてあった。

第２表 つきに、上記方法で得た各ポリイミドフィルム、を用い
て前記実施例１〜９と全く同し方法で第１図に示される
構造のこの発明のフレキシフル印刷回路用基板を得た。

比較例１〜７ 比較例１，２．３および５は第３表に示す芳香族テトラ
カルボン酸二無水物および芳香族ジアミンを使用して実
施例１〜９と同様にして第３表に示す対数粘度を有する
ポリアミド酸の溶液を得、この溶液から５０±５７７ｍ
の厚みのポリイミドフィルムを得た。比較例４は市販の
５０／”ｌ厚のフィルム（テユポン社製カプトン；ＰＤ
ＡとＤＡＤＥとからなるポリイミドフィルム）を使用し
た。また、比較例６，７として第３表に示す芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とｙ）香族ジアミンとを使用して
実施例１０〜１６と同様にして溶剤可溶性のポリイミド
を胃ようとしたが、１５０”Ｃ，１時間の反応で完全に
不溶化してしまいポリイミドフィルムを得ることはでき
なかった。

−１−記比較例１〜５の各ポリイミドフィルムの吸湿率
を実施例１〜９と同様にして測定した結果は、つきの第
３表に併記されるとおりであった。

第３表 つきに、」ニ記比較例１〜５の各ポリイミドフィルムを
用いて前記実施例１〜９と全く同じ方法で第１図に示さ
れる構造の比較用のフレキシフル印刷回路用基板を得た
。

以上の実施例１〜１６および比較例１〜５に係る回路用
基板を用いて、通常の手法つまりレジスト印刷、エツチ
ング、メッキ、カバーコートラミネートおよびバンクな
どの所要の］工程を経て、モテル回路パターンを有する
フレキシフル印刷回路板（Ｉ　ＰＣ−ＦＣ−２００）を
作製した。

」ニ記作製」工程中、カバーコートラミネート前および
バンク処理を行う前にそれぞれ真空乾燥工程（室温、　
Ｊ　ＯｍｍＨｊ７て８時間）を（Ｊ加した場合と付加し
なかった場合とにつき、カバーコートラミネート後およ
びバンク処理後のポリイミドフィルムの性状変化を調べ
、ポリイミドフィルムに異常が全く認められない場合を
（○）、多少ボイドがみられる場合を（△）、ボイドや
ふくれが著しい場合を（×）とｉ・１・血した。結果は
一卜記の第４表に示されるとおりてあった１、 なお、ノＪハーコートラミネ−１−は、モテル回路パタ
ーンが形成された基板上に２５μＩｌｌ厚の基材と同一
のフィルム（接着剤利き）を１３０　”Ｃ、３０に！？
／　ｃ・ｒｒｌの条件で熱圧ねして行い、その後のバン
ク処理は２６０Ｃで１０秒間の条件で行ったものである
。また、第４表中、Ａは真空乾燥工程を付加しなかった
場合、Ｂは付加した場合を、それぞれ示したものである
。

第４表 」ニ記第４表の結果から明らかなように、この発明のフ
レキシブル印刷回路用基板によれは、真空乾燥の如き面
倒な予備乾燥を行わなくとも絶縁フィルム（ポリイミド
フィルム）のふくれ、ボイドなどの発生が抑えられたよ
り良品質の回路板が得られるものであることが判る。

なお、」ニ記各実施例は、抵抗体の層を有しないものに
ついて示したが、抵抗体の層を有するフレキシフル印刷
回路用基板にあっても」ニ記同様の結果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のフレキシフル印刷回路用基板の一例
を示す断面図、第２図は他の例を示す断面図である。 Ｊ・金属箔、２　ポリイミドフィルム（絶縁フィルム）
、３　・接着剤、４　抵抗体の層。 特許出願人　日東電気工業株式会社 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）抵抗体の層を有するかもしくは有しない金属箔」
   二に接着剤を介してつきの一般式；（式中、Ｒ，、Ｒ７
   ，Ｒ３およびＲ４は水素原子またはハロケン原子、Ｒ５
   およびＲ６は水素原子、低級アルキル基またはハロゲン
   化アルキル基である）で示される繰累し単位を主成分と
   するポリイミドからなる吸湿率が０５％以下（２５°Ｃ
   ２８０％相対湿度）のポリイミドフィルムを貼り合ぜて
   なるフレキシフル印刷回路用基板。