JPH0848795A - 新規なポリイミドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
新規なポリイミドフィルム及びその製造方法Info
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- JPH0848795A JPH0848795A JP20461194A JP20461194A JPH0848795A JP H0848795 A JPH0848795 A JP H0848795A JP 20461194 A JP20461194 A JP 20461194A JP 20461194 A JP20461194 A JP 20461194A JP H0848795 A JPH0848795 A JP H0848795A
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- polyimide film
- film
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、
機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、
スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要
な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とす
る。 【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成
し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定し
て徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃
で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以
上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上であ
る新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイ
ミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、
１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に
用いることができ、張り合わせ工程を省略することがで
きる。
機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、
スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要
な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とす
る。 【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成
し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定し
て徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃
で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以
上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上であ
る新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイ
ミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、
１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に
用いることができ、張り合わせ工程を省略することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なポリイミドフィル
ム及びその製造方法に関し、より詳しくは、フレキシブ
ルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）のコネクタ
ー部及び部品実装部の補強板（スティフナー）として好
適に用いることのできる新規なポリイミドフィルム及び
その製造方法に関する。
ム及びその製造方法に関し、より詳しくは、フレキシブ
ルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）のコネクタ
ー部及び部品実装部の補強板（スティフナー）として好
適に用いることのできる新規なポリイミドフィルム及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ＦＰＣは
柔軟で薄いベースフィルム上に回路パターンを形成し、
その表面にカバーレイを施したものを基本的な構造とし
ており、近年、ＦＰＣは、その可撓性などの優秀な機能
により、電子技術分野において広く利用されるようにな
ってきている。また、近年の実装技術の進歩により、高
密度実装化の要求は急激に高まり、ＦＰＣに直接に部品
搭載をする部品実装用ＦＰＣが多用されてきている。か
かる部品実装用ＦＰＣにおいては、補強材を裏打ちした
り、絶縁フィルムを厚くして用いられている。
柔軟で薄いベースフィルム上に回路パターンを形成し、
その表面にカバーレイを施したものを基本的な構造とし
ており、近年、ＦＰＣは、その可撓性などの優秀な機能
により、電子技術分野において広く利用されるようにな
ってきている。また、近年の実装技術の進歩により、高
密度実装化の要求は急激に高まり、ＦＰＣに直接に部品
搭載をする部品実装用ＦＰＣが多用されてきている。か
かる部品実装用ＦＰＣにおいては、補強材を裏打ちした
り、絶縁フィルムを厚くして用いられている。
【０００３】製造上、使用上の観点から、ＦＰＣのベー
スフィルムやカバーレイフィルムには、機械特性、電気
特性、耐化学薬品性、耐熱性、耐環境性などの要求特性
があり、これらに充分耐える材料として、現在ではポリ
イミドフィルムが最も広く用いられている。また、部品
実装用ＦＰＣのスティフナーとしてもポリイミドフィル
ムは幅広く使用されており、この場合は、通常、約２０
０μｍ程度の厚さに形成して用いられる。
スフィルムやカバーレイフィルムには、機械特性、電気
特性、耐化学薬品性、耐熱性、耐環境性などの要求特性
があり、これらに充分耐える材料として、現在ではポリ
イミドフィルムが最も広く用いられている。また、部品
実装用ＦＰＣのスティフナーとしてもポリイミドフィル
ムは幅広く使用されており、この場合は、通常、約２０
０μｍ程度の厚さに形成して用いられる。
【０００４】ところで、ポリイミドフィルムは、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳香族
ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表される芳香
族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合反応
させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、該ポリアミド
酸重合体溶液をフィルム状に形成し、これを熱的及び／
又は化学的に脱水閉環、すなわちイミド化させることに
より得られる。具体的には、ポリアミド酸重合体溶液、
又はその溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級
アミンを加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上
に流延又は塗布して膜状とし、その塗膜を１５０℃以下
の温度で約５〜９０分間乾燥し、自己支持性を有するポ
リアミド酸重合体の塗膜を得る。次いで、これを支持体
より引き剥がして端部を固定し、約１００〜５００℃ま
で徐々に加熱し、最高焼成温度が４５０〜５５０℃で１
〜５分間加熱することによりポリアミド酸からポリイミ
ドに転換され、ポリイミドフィルムが得られるのであ
る。
４’−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳香族
ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表される芳香
族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合反応
させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、該ポリアミド
酸重合体溶液をフィルム状に形成し、これを熱的及び／
又は化学的に脱水閉環、すなわちイミド化させることに
より得られる。具体的には、ポリアミド酸重合体溶液、
又はその溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級
アミンを加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上
に流延又は塗布して膜状とし、その塗膜を１５０℃以下
の温度で約５〜９０分間乾燥し、自己支持性を有するポ
リアミド酸重合体の塗膜を得る。次いで、これを支持体
より引き剥がして端部を固定し、約１００〜５００℃ま
で徐々に加熱し、最高焼成温度が４５０〜５５０℃で１
〜５分間加熱することによりポリアミド酸からポリイミ
ドに転換され、ポリイミドフィルムが得られるのであ
る。
【０００５】しかしながら、かかる方法で厚みが１２５
μｍ以上のポリイミドフィルムを作製すると機械強度が
乏しくなり、また、打ち抜き後の端面に層状破壊が見ら
れるなど、打ち抜き性にも問題があった。そこで、ステ
ィフナーとして使用する場合のように、２００μｍ程度
の厚物ポリイミドフィルムが必要な場合は、通常、機械
強度を保持するために２枚（例えば５０μｍと１２５μ
ｍ）のポリイミドフィルムを接着剤で張り合わせて使用
されている。ところが、このように２枚のポリイミドフ
ィルムを張り合わせる工程は手間がかかり、コスト高に
なる要因となり、また接着剤との剥がれが生じやすく打
ち抜き後の端面に接着剤層の割れ欠けが見られるという
打ち抜き性の問題を有していた。
μｍ以上のポリイミドフィルムを作製すると機械強度が
乏しくなり、また、打ち抜き後の端面に層状破壊が見ら
れるなど、打ち抜き性にも問題があった。そこで、ステ
ィフナーとして使用する場合のように、２００μｍ程度
の厚物ポリイミドフィルムが必要な場合は、通常、機械
強度を保持するために２枚（例えば５０μｍと１２５μ
ｍ）のポリイミドフィルムを接着剤で張り合わせて使用
されている。ところが、このように２枚のポリイミドフ
ィルムを張り合わせる工程は手間がかかり、コスト高に
なる要因となり、また接着剤との剥がれが生じやすく打
ち抜き後の端面に接着剤層の割れ欠けが見られるという
打ち抜き性の問題を有していた。
【０００６】そこで、本発明者らは、上記問題点を解決
し、１２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強
度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティ
フナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規
なポリイミドフィルムを提供することを目的に、鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
し、１２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強
度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティ
フナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規
なポリイミドフィルムを提供することを目的に、鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る新規なポリ
イミドフィルムの要旨とするところは、厚みが１２５μ
ｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上
であることにある。
イミドフィルムの要旨とするところは、厚みが１２５μ
ｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上
であることにある。
【０００８】本発明に係る新規なポリイミドフィルムの
製造方法の要旨とするところは、ポリアミド酸重合体溶
液をフィルム状に形成し、その後熱的及び／又は化学的
にイミド化させて得る厚みが１２５μｍ以上のポリイミ
ドフィルムの製造方法において、焼成条件が、最高焼成
温度が２００〜４５０℃で加熱時間が５分以上であるこ
とにある。
製造方法の要旨とするところは、ポリアミド酸重合体溶
液をフィルム状に形成し、その後熱的及び／又は化学的
にイミド化させて得る厚みが１２５μｍ以上のポリイミ
ドフィルムの製造方法において、焼成条件が、最高焼成
温度が２００〜４５０℃で加熱時間が５分以上であるこ
とにある。
【０００９】
【作用】本発明に係る新規なポリイミドフィルムは厚み
が１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３g/
μｍ以上であることを特徴とするものであり、機械強度
の保持されたポリイミドフィルムである。また、打ち抜
き性にも優れており、従来のように、２枚のポリイミド
フィルムを接着剤で張り合わせることなく、１枚のポリ
イミドフィルムをスティフナーとして好適に用いること
ができる。従って、スティフナーとして用いるのに張り
合わせ工程を省略することができ、また接着剤との剥が
れが生じることもない。
が１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３g/
μｍ以上であることを特徴とするものであり、機械強度
の保持されたポリイミドフィルムである。また、打ち抜
き性にも優れており、従来のように、２枚のポリイミド
フィルムを接着剤で張り合わせることなく、１枚のポリ
イミドフィルムをスティフナーとして好適に用いること
ができる。従って、スティフナーとして用いるのに張り
合わせ工程を省略することができ、また接着剤との剥が
れが生じることもない。
【００１０】また、かかる新規なポリイミドフィルムを
製造するには、焼成条件を従来よりも低温・長時間に
し、最高焼成温度を２００〜４５０℃とし加熱時間を５
分以上とすることが必要であり、最高焼成温度が高くな
ると、１２５μｍ以上のポリイミドフィルムは機械強度
を保持することができず、打ち抜き性も不良となる。す
なわち、公知の方法でポリアミド酸重合体の塗膜を得
て、該塗膜を支持枠に固定し、その後徐々に温度を上げ
て最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分以上加熱する
ことにより、厚みが１２５μｍを越えるポリイミドフィ
ルムであっても引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の優れ
た機械強度を保持し、打ち抜き性にも優れた本発明に係
る新規なポリイミドフィルムを得ることができるのであ
る。
製造するには、焼成条件を従来よりも低温・長時間に
し、最高焼成温度を２００〜４５０℃とし加熱時間を５
分以上とすることが必要であり、最高焼成温度が高くな
ると、１２５μｍ以上のポリイミドフィルムは機械強度
を保持することができず、打ち抜き性も不良となる。す
なわち、公知の方法でポリアミド酸重合体の塗膜を得
て、該塗膜を支持枠に固定し、その後徐々に温度を上げ
て最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分以上加熱する
ことにより、厚みが１２５μｍを越えるポリイミドフィ
ルムであっても引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の優れ
た機械強度を保持し、打ち抜き性にも優れた本発明に係
る新規なポリイミドフィルムを得ることができるのであ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る新規なポリイミドフィル
ム及びその製造方法の実施例について説明する。
ム及びその製造方法の実施例について説明する。
【００１２】本発明に適用されるポリイミドフィルムは
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳
香族ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表される
芳香族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合
させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、必要に応じて
脱水剤（硬化剤）を混合してキャスト法等でフィルム状
に加工し、加熱により溶剤の乾燥とポリイミドへの転換
を行って得られる。
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳
香族ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表される
芳香族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合
させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、必要に応じて
脱水剤（硬化剤）を混合してキャスト法等でフィルム状
に加工し、加熱により溶剤の乾燥とポリイミドへの転換
を行って得られる。
【００１３】より具体的には、ポリアミド酸重合体溶液
は従来公知の方法で得られるものであり、芳香族ジアミ
ンとしては、ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニ
レンジアミン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）
プロパン等を挙げることができ、その他種々のジアミン
成分を使用することができる。また、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等をを挙げることが
でき、その他種々の酸無水物成分を使用することができ
る。これらジアミン成分と酸無水物成分を、有機溶媒中
で実質的に全酸無水物成分と全ジアミン成分が等モルに
なるまで徐々に加えつつ、充分に攪拌することにより重
合させてポリアミド酸重合体溶液を得るのであるが、か
かるジアミン成分と酸無水物成分は単独で用いてもよ
く、また２種以上を混合して用いて共重合させてもよ
い。
は従来公知の方法で得られるものであり、芳香族ジアミ
ンとしては、ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニ
レンジアミン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）
プロパン等を挙げることができ、その他種々のジアミン
成分を使用することができる。また、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等をを挙げることが
でき、その他種々の酸無水物成分を使用することができ
る。これらジアミン成分と酸無水物成分を、有機溶媒中
で実質的に全酸無水物成分と全ジアミン成分が等モルに
なるまで徐々に加えつつ、充分に攪拌することにより重
合させてポリアミド酸重合体溶液を得るのであるが、か
かるジアミン成分と酸無水物成分は単独で用いてもよ
く、また２種以上を混合して用いて共重合させてもよ
い。
【００１４】上記方法で得られたポリアミド酸重合体溶
液をフィルム状に形成し、ポリアミド酸を脱水閉環（イ
ミド化）させてポリイミドに転換させることによりポリ
イミドフィルムを得ることができるのであるが、一般的
には、その方法として、熱的に脱水する熱的方法と脱水
剤を用いる化学的方法の２種類があり、いずれの方法を
用いてもよく、化学的方法と熱的方法とを併用してもよ
い。
液をフィルム状に形成し、ポリアミド酸を脱水閉環（イ
ミド化）させてポリイミドに転換させることによりポリ
イミドフィルムを得ることができるのであるが、一般的
には、その方法として、熱的に脱水する熱的方法と脱水
剤を用いる化学的方法の２種類があり、いずれの方法を
用いてもよく、化学的方法と熱的方法とを併用してもよ
い。
【００１５】具体的には、上記ポリアミド酸重合体溶液
をドラム或いはエンドレスベルト上に流延又は塗布して
膜状とし、その膜を１５０℃以下の温度で約５〜９０分
間乾燥し、自己支持性を有するポリアミド酸重合体の塗
膜を得る。ついで、これを支持体より引き剥がして端部
を固定し、徐々に加熱することによりイミド化させ、冷
却後これより取り外して、ポリイミドフィルムが得られ
るのであるが、このときの焼成条件を、最高焼成温度を
２００〜４５０℃とし、５分以上加熱することにより、
本発明に係る新規なポリイミドフィルムを得ることがで
きるのである。厚さが１２５μｍを越えるポリイミドフ
ィルムを作製する場合、最高焼成温度が２００℃に満た
ない温度では、焼成時間（加熱時間）の長短に係わら
ず、充分な引張強さ、伸び等の機械強度を得ることがで
きない。また、最高焼成温度が４５０℃では、焼成時間
が５分未満であると引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の
フィルムを得ることができないが、焼成時間を５分以上
とすることにより引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上のフ
ィルムを得ることができる。更に、最高焼成温度が４５
０℃を越えると、焼成時間の長短に係わらず、引裂伝播
抵抗が０．３g/μｍ以上のフィルムを得ることができな
い。なお、焼成時間は得られるフィルムの厚さや焼成温
度により設定されるが、通常５〜１０分間加熱すること
が好ましい。
をドラム或いはエンドレスベルト上に流延又は塗布して
膜状とし、その膜を１５０℃以下の温度で約５〜９０分
間乾燥し、自己支持性を有するポリアミド酸重合体の塗
膜を得る。ついで、これを支持体より引き剥がして端部
を固定し、徐々に加熱することによりイミド化させ、冷
却後これより取り外して、ポリイミドフィルムが得られ
るのであるが、このときの焼成条件を、最高焼成温度を
２００〜４５０℃とし、５分以上加熱することにより、
本発明に係る新規なポリイミドフィルムを得ることがで
きるのである。厚さが１２５μｍを越えるポリイミドフ
ィルムを作製する場合、最高焼成温度が２００℃に満た
ない温度では、焼成時間（加熱時間）の長短に係わら
ず、充分な引張強さ、伸び等の機械強度を得ることがで
きない。また、最高焼成温度が４５０℃では、焼成時間
が５分未満であると引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の
フィルムを得ることができないが、焼成時間を５分以上
とすることにより引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上のフ
ィルムを得ることができる。更に、最高焼成温度が４５
０℃を越えると、焼成時間の長短に係わらず、引裂伝播
抵抗が０．３g/μｍ以上のフィルムを得ることができな
い。なお、焼成時間は得られるフィルムの厚さや焼成温
度により設定されるが、通常５〜１０分間加熱すること
が好ましい。
【００１６】かかる方法で得られた本発明に係る新規な
ポリイミドフィルムは、厚さが１２５μｍ以上であり、
かつ引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の優れた機械強度
を示し、かつ打ち抜き性にも優れたものである。従っ
て、かかるポリイミドフィルムは、１枚のポリイミドフ
ィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、
張り合わせ工程を省略することができる。なお、厚さが
１２５μｍ以下のポリイミドフィルムを作製してもよい
が、この場合は従来の加熱条件でも充分な機械強度のポ
リイミドフィルムを得ることができる。特には、厚さが
１５０μｍ〜２５０μｍのポリイミドフィルムは、ステ
ィフナーとしての利用性が高く、好ましく用いることが
できる。
ポリイミドフィルムは、厚さが１２５μｍ以上であり、
かつ引裂伝播抵抗が０．３g/μｍ以上の優れた機械強度
を示し、かつ打ち抜き性にも優れたものである。従っ
て、かかるポリイミドフィルムは、１枚のポリイミドフ
ィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、
張り合わせ工程を省略することができる。なお、厚さが
１２５μｍ以下のポリイミドフィルムを作製してもよい
が、この場合は従来の加熱条件でも充分な機械強度のポ
リイミドフィルムを得ることができる。特には、厚さが
１５０μｍ〜２５０μｍのポリイミドフィルムは、ステ
ィフナーとしての利用性が高く、好ましく用いることが
できる。
【００１７】以上、本発明の一実施例を説明したが、本
発明はその他の態様でも実施し得るものである。例え
ば、上記実施例においては、熱的方法によりポリアミド
酸をイミド化しているが、ポリアミド酸重合体溶液に、
化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加えて
ポリアミド酸重合体の塗膜を形成し、その後、上記条件
で加熱するというように、化学的方法と熱的方法を併用
してもよい。工業的には化学的方法と熱的方法とを併用
する方法が、取扱性に優れ、又生成するポリイミドフィ
ルムの伸びや引張強度等の機械特性も優れたものになる
ので好ましい。
発明はその他の態様でも実施し得るものである。例え
ば、上記実施例においては、熱的方法によりポリアミド
酸をイミド化しているが、ポリアミド酸重合体溶液に、
化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加えて
ポリアミド酸重合体の塗膜を形成し、その後、上記条件
で加熱するというように、化学的方法と熱的方法を併用
してもよい。工業的には化学的方法と熱的方法とを併用
する方法が、取扱性に優れ、又生成するポリイミドフィ
ルムの伸びや引張強度等の機械特性も優れたものになる
ので好ましい。
【００１８】また、本発明における新規なポリイミドフ
ィルムの製造方法は、上記ポリアミリアミド酸重合体を
イミド化させて得られるポリイミドフィルム以外に、ポ
リアミドイミド、ポリエーテルイミド等の準イミド材料
を成形して得られるフィルムに適用することもでき、本
発明における新規なポリイミドフィルムはこれらを含む
概念である。更に、本発明に用いられるポリイミドフィ
ルムは各種充填剤や補強剤等を添加して形成されたもの
であってもよく、なんら限定されるものではない。その
他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知
識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で
実施しうるものである。
ィルムの製造方法は、上記ポリアミリアミド酸重合体を
イミド化させて得られるポリイミドフィルム以外に、ポ
リアミドイミド、ポリエーテルイミド等の準イミド材料
を成形して得られるフィルムに適用することもでき、本
発明における新規なポリイミドフィルムはこれらを含む
概念である。更に、本発明に用いられるポリイミドフィ
ルムは各種充填剤や補強剤等を添加して形成されたもの
であってもよく、なんら限定されるものではない。その
他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知
識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で
実施しうるものである。
【００１９】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００２０】実施例 １ 芳香族ジアミンとして、４，４’−ジアミノジフェニル
エーテルを、芳香族テトラカルボン酸二無水物としてピ
ロメリット酸二無水物を用いて、公知の方法でポリアミ
ド酸重合体溶液を得た。次いで、該ポリアミド酸重合体
溶液をガラス板上に流延塗布し、約１００℃で約８分間
乾燥後、ポリアミド酸重合体の塗膜をガラス板より剥が
し、その塗膜を支持枠に固定した。その後、徐々に温度
を上げ、最高焼成温度が２００℃で、加熱時間がそれぞ
れ５分間、７分間、１０分間の条件で加熱して脱水閉環
（イミド化）させ、厚み１５０μｍ、２００μｍ、２５
０μｍの厚物ポリイミドフィルムを得た。
エーテルを、芳香族テトラカルボン酸二無水物としてピ
ロメリット酸二無水物を用いて、公知の方法でポリアミ
ド酸重合体溶液を得た。次いで、該ポリアミド酸重合体
溶液をガラス板上に流延塗布し、約１００℃で約８分間
乾燥後、ポリアミド酸重合体の塗膜をガラス板より剥が
し、その塗膜を支持枠に固定した。その後、徐々に温度
を上げ、最高焼成温度が２００℃で、加熱時間がそれぞ
れ５分間、７分間、１０分間の条件で加熱して脱水閉環
（イミド化）させ、厚み１５０μｍ、２００μｍ、２５
０μｍの厚物ポリイミドフィルムを得た。
【００２１】このようにして作製したポリイミドフィル
ムについて、引裂伝播抵抗（ＡＳＴＭ Ｄ１９３８）、
端裂抵抗（ＡＳＴＭ Ｄ１００４）を測定し、機械強度
を評価した。また、打ち抜き後の端面の状態を観察し、
打ち抜き性の良否を評価した。その評価結果を表１に示
す。
ムについて、引裂伝播抵抗（ＡＳＴＭ Ｄ１９３８）、
端裂抵抗（ＡＳＴＭ Ｄ１００４）を測定し、機械強度
を評価した。また、打ち抜き後の端面の状態を観察し、
打ち抜き性の良否を評価した。その評価結果を表１に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】実施例 ２ 実施例１と同様に同様にして得たポリアミド酸重合体の
塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度が４５
０℃で、加熱時間がそれぞれ５分間、７分間、１０分間
の条件で加熱して脱水閉環（イミド化）させ、厚み１５
０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポリイミドフィ
ルムを得た。このようにして作製したポリイミドフィル
ムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施例１と同様に
して評価した。その評価結果を表２に示す。
塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度が４５
０℃で、加熱時間がそれぞれ５分間、７分間、１０分間
の条件で加熱して脱水閉環（イミド化）させ、厚み１５
０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポリイミドフィ
ルムを得た。このようにして作製したポリイミドフィル
ムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施例１と同様に
して評価した。その評価結果を表２に示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】比較例 １ 比較のため、実施例１と同様にして得たポリアミド酸重
合体の塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度
が４５０℃で３分間加熱して脱水閉環（イミド化）さ
せ、厚み１５０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポ
リイミドフィルムを得た。このようにして作製したポリ
イミドフィルムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施
例１と同様にして評価した。その評価結果を表３に示
す。
合体の塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度
が４５０℃で３分間加熱して脱水閉環（イミド化）さ
せ、厚み１５０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポ
リイミドフィルムを得た。このようにして作製したポリ
イミドフィルムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施
例１と同様にして評価した。その評価結果を表３に示
す。
【００２６】
【表３】
【００２７】比較例 ２ 比較のため、実施例１と同様にして得たポリアミド酸重
合体の塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度
が５５０℃で、加熱時間がそれぞれ５分間、７分間、１
０分間の条件で加熱して脱水閉環（イミド化）させ、厚
み１５０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポリイミ
ドフィルムを得た。このようにして作製したポリイミド
フィルムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施例１と
同様にして評価した。その評価結果を表４に示す。
合体の塗膜を支持枠に固定した。次いで、最高焼成温度
が５５０℃で、加熱時間がそれぞれ５分間、７分間、１
０分間の条件で加熱して脱水閉環（イミド化）させ、厚
み１５０μｍ、２００μｍ、２５０μｍの厚物ポリイミ
ドフィルムを得た。このようにして作製したポリイミド
フィルムの機械強度及び打ち抜き性の良否を実施例１と
同様にして評価した。その評価結果を表４に示す。
【００２８】
【表４】
【００２９】比較例 ３ 比較のため、最高焼成温度が５００℃で、加熱時間がそ
れぞれ１分間、２分間、３分間の条件で加熱して脱水閉
環（イミド化）させ、厚み５０μｍ、７５μｍ、及び１
２５μｍのポリイミドフィルムを作製し、市販の接着剤
を用いて５０μｍと１２５μｍ、及び７５μｍと１２５
μｍのポリイミドフィルムを張り合わせた。このように
して作製した張り合わせポリイミドフィルムの機械強度
及び打ち抜き性の良否を実施例１と同様にして評価し
た。その評価結果を表５に示す。
れぞれ１分間、２分間、３分間の条件で加熱して脱水閉
環（イミド化）させ、厚み５０μｍ、７５μｍ、及び１
２５μｍのポリイミドフィルムを作製し、市販の接着剤
を用いて５０μｍと１２５μｍ、及び７５μｍと１２５
μｍのポリイミドフィルムを張り合わせた。このように
して作製した張り合わせポリイミドフィルムの機械強度
及び打ち抜き性の良否を実施例１と同様にして評価し
た。その評価結果を表５に示す。
【００３０】
【表５】
【００３１】この表１〜表５より明らかなように、厚み
が１２５μｍを越えるポリイミドフィルムを製造する場
合、最高焼成温度が４５０℃を越えるか、又は４５０℃
であっても加熱時間が５分未満であると、機械強度及び
打ち抜き性の悪いフィルムしか得られないが、焼成条件
を従来の条件よりも低温、長時間とすることにより、す
なわち、最高焼成温度が２００〜４５０℃で加熱時間が
５〜１０分間の条件で加熱することにより機械強度及び
打ち抜き性に優れたポリイミドフィルムが得られること
が分かる。また、従来の張り合わせポリイミドフィルム
は、機械強度には優れているが、打ち抜き後の端面に接
着剤層の割れ欠けが見られ、打ち抜き性に問題があるこ
とが分かる。
が１２５μｍを越えるポリイミドフィルムを製造する場
合、最高焼成温度が４５０℃を越えるか、又は４５０℃
であっても加熱時間が５分未満であると、機械強度及び
打ち抜き性の悪いフィルムしか得られないが、焼成条件
を従来の条件よりも低温、長時間とすることにより、す
なわち、最高焼成温度が２００〜４５０℃で加熱時間が
５〜１０分間の条件で加熱することにより機械強度及び
打ち抜き性に優れたポリイミドフィルムが得られること
が分かる。また、従来の張り合わせポリイミドフィルム
は、機械強度には優れているが、打ち抜き後の端面に接
着剤層の割れ欠けが見られ、打ち抜き性に問題があるこ
とが分かる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明に係る新規なポリイ
ミドフィルムは、ポリアミド酸をイミド化させる際の焼
成条件を、最高焼成温度を２００〜４５０℃とし、加熱
時間を５分以上とすることにより得られ、厚みが１２５
μｍ以上で、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上の
優れた機械強度を示し、更に打ち抜き性にも優れたポリ
イミドフィルムを実現できる。すなわち、かかる新規な
ポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性の優れた
厚み１２５μｍ以上のポリイミドフィルムであり、ステ
ィフナーとして好適に使用することのできるポリイミド
フィルムを実現するものである。また、かかる新規なポ
リイミドフィルムを用いると、張り合わせ工程を省略す
ることができるのでＦＰＣの製造工程を簡略化すること
ができ、１枚のポリイミドフィルムを用いているので接
着剤との剥がれによる打ち抜き後の端面の接着剤層の割
れ欠けが見られることもない。
ミドフィルムは、ポリアミド酸をイミド化させる際の焼
成条件を、最高焼成温度を２００〜４５０℃とし、加熱
時間を５分以上とすることにより得られ、厚みが１２５
μｍ以上で、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上の
優れた機械強度を示し、更に打ち抜き性にも優れたポリ
イミドフィルムを実現できる。すなわち、かかる新規な
ポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性の優れた
厚み１２５μｍ以上のポリイミドフィルムであり、ステ
ィフナーとして好適に使用することのできるポリイミド
フィルムを実現するものである。また、かかる新規なポ
リイミドフィルムを用いると、張り合わせ工程を省略す
ることができるのでＦＰＣの製造工程を簡略化すること
ができ、１枚のポリイミドフィルムを用いているので接
着剤との剥がれによる打ち抜き後の端面の接着剤層の割
れ欠けが見られることもない。
Claims (2)
- 【請求項１】 厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂
伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上であることを特徴とする
新規なポリイミドフィルム。 - 【請求項２】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に
形成し、その後熱的及び／又は化学的にイミド化させて
得る厚みが１２５μｍ以上のポリイミドフィルムの製造
方法において、焼成条件が、最高焼成温度が２００〜４
５０℃で加熱時間が５分以上であることを特徴とする新
規なポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20461194A JPH0848795A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 新規なポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20461194A JPH0848795A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 新規なポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003387197A Division JP2004043831A (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | 新規なポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848795A true JPH0848795A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16493345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20461194A Pending JPH0848795A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 新規なポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0848795A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080623A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその用途 |
| JP2002240063A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドベルト及びその製造方法 |
| JP2002293932A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002322298A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそのポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP2002355833A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002361663A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP20461194A patent/JPH0848795A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080623A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその用途 |
| JP2002240063A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドベルト及びその製造方法 |
| JP2002293932A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002322298A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそのポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP2002355833A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002361663A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
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