JPS60130642U - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

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Publication number
JPS60130642U
JPS60130642U JP1904584U JP1904584U JPS60130642U JP S60130642 U JPS60130642 U JP S60130642U JP 1904584 U JP1904584 U JP 1904584U JP 1904584 U JP1904584 U JP 1904584U JP S60130642 U JPS60130642 U JP S60130642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
heater block
die bonding
bonding equipment
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP1904584U
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English (en)
Inventor
高林 聡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1904584U priority Critical patent/JPS60130642U/ja
Publication of JPS60130642U publication Critical patent/JPS60130642U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は一般的なダイボンダーのボンディング部の概略
口、第2図は本考案によるダイボンディング部説明図で
ある。 1・・・リードフレーム、2・・・半導体ペレット、3
・・・ヒーターブロック、3a・・・ヒーターブロック
の表面、4・・・リードフレーム押え、4a・・・リー
ドフレーム押えの抑圧面、5・・・吸着コレット、6・
・・ペレット載置部、7・・・リードフレーム押え支持
部、8・・・ヒーターブロック支持用球面座、9・・・
ヒーターブロック傾き調整つまみ、10・・・リードフ
レーム押え駆動用レバー、11・・・受け、12.13
・・・支持杆。  □

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレーム上に半導体ペレットを載置し、その両者
    を固着するグイボンディング装置において、リードフレ
    ームを加熱するヒーターブロックと、リードフレームを
    ヒーターブロックの表面に押え付けるリードフレーム押
    えとを有し、ヒーターブロックの表面と該表面に対面す
    るリードフレーム押えの抑圧面とを平行姿勢に保持して
    ヒーターブロックとリードフレーム押えとを一体客造と
    したことを特徴とするグイボンディング装置。
JP1904584U 1984-02-13 1984-02-13 ダイボンデイング装置 Pending JPS60130642U (ja)

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JP1904584U JPS60130642U (ja) 1984-02-13 1984-02-13 ダイボンデイング装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1904584U JPS60130642U (ja) 1984-02-13 1984-02-13 ダイボンデイング装置

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JPS60130642U true JPS60130642U (ja) 1985-09-02

Family

ID=30508250

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JP1904584U Pending JPS60130642U (ja) 1984-02-13 1984-02-13 ダイボンデイング装置

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JP (1) JPS60130642U (ja)

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