JPS6013272B2 - 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法 - Google Patents

改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法

Info

Publication number
JPS6013272B2
JPS6013272B2 JP13326276A JP13326276A JPS6013272B2 JP S6013272 B2 JPS6013272 B2 JP S6013272B2 JP 13326276 A JP13326276 A JP 13326276A JP 13326276 A JP13326276 A JP 13326276A JP S6013272 B2 JPS6013272 B2 JP S6013272B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
nickel
aluminum
solution
minutes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP13326276A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5358689A (en
Inventor
稔 横田
一仁 村上
悟 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP13326276A priority Critical patent/JPS6013272B2/ja
Publication of JPS5358689A publication Critical patent/JPS5358689A/ja
Publication of JPS6013272B2 publication Critical patent/JPS6013272B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルミニウムブスバーの製造法に関する。
特に本発明は導体の接続部およびプラグとの接触面の電
気的接触を改良されたアルミニウムブスバーを製造する
ためのメッキ法に関する。なお本明細書で用いる「アル
ミニウム」という用語はアルミニウムとその合金を意味
する。従来ブスバーには鋼導体が使用されているが銅の
資源、供給、価格が不安定なことから、アルミニウム導
体への移行が進行している。しかしながら、アルミニウ
ムブスバーを使用する場合には、銅導体との接続部にお
ける腐食や、銅またはアルミニウム導体との接触面にお
ける接触抵抗の増加等の不安があり、工事の際に接触面
の研磨、コンパウンドの塗付が行われている。また、こ
のような作業を省略し、作業ミスによる事故を防止する
ためには、通常、アルミニウムブスバーの接続部にジン
ケ−ト処理を施した後、銅〆ツキを行い、その上に、錫
または銀をメッキしている。ジンケート法により、錫ま
たは銀をメッキされたアルミニウムブスバーは、著しい
腐食雰囲気や高温に曝されない場所では、工事前に特別
な処理をしなくても使用できる。しかしながら、従来法
では後述の比較例1に示すように、メッキの工程数が非
常に多い。また従釆法では、銅のストライクおよび下地
メッキ層を有するために、一旦アルミニウム素地および
/または亜鉛の置換層が露出すると、銅との接触腐食に
より、アルミニウムまたは亜鉛が著しい腐食を受け、メ
ッキがふくれるという欠点がある。また著しい腐食性の
環境や高温での使用、またはプラグにゆるみが生じたり
他の導体との接続時のボルトの縦付けが不充分である場
合には、接触部の抵抗が増大して、過熱する危険がある
。従来法のもう一つの欠点は、使用する銅〆ッキ液が斑
la〆上の強アルカリ性であるために、ジンケート層に
わずかでも欠陥があると、そこからアルミニウムが溶解
して、銅〆ッキをしている時にメッキ層がふくれるとい
う不良がいよいよ発生することである。さらに、従来法
では、メッキ液が毒性の強いシアン化物を含んでいると
いう欠点がある。本発明の目的は、従来法の上記欠点に
鑑み、これらの欠点を一切有さないアルミニウムブスバ
ーの製造方法を与えるものである。
すなわち、本発明は、ニッケルメッキの前処理として、
塩酸5〜35%を含む溶液でエッチングを行ない、次に
スルフアミン酸塩またはホゥフッ化物としててニッケル
イオンを50夕/そ以上含むメッキ液よりニッケルを1
〜50のo/洲の割合で導体の接続部およびプラグの接
触面に直接ニッケルメッキを施すことを特徴とするアル
ミニウムブスバ−の製造方法に関する。
本発明によるアルミニウムブスバーの製造方法において
は、まず該プスバーの接続部は塩酸5〜35%を含む溶
液、好ましくは塩酸10〜20%、硝酸および/または
硫酸0.5〜1%を含む溶液で、5秒〜2分間、好まし
くは3現砂〜1分間エッチングする。
しかる後、水洗して、ニッケルイオン50夕/そ以上を
含むスルフアミン酸ニッケルメッキ液またはホゥフッ化
ニッケルメッキ液よりメッキされる。本発明によるアル
ミニウムブスバ−の構造は、その援綾部において、著し
い微視的な凹凸を有するアルミニウム上に、ニッケルが
1〜50秘/c虎、好ましくは5〜20の9/洲の割合
で直接固着したものとなっている。塩酸5%以下あるい
はエッチング時間5秒以下では全面がエッチングされず
、メッキが不均一になり、フスバーとして使用した時に
耐食性が悪く、接触抵抗も大きい。
塩酸35%以上ではガスの発生が著しく、またエッチン
グ時間2分以上では生産速度が遅くなり、またニッケル
イオン50タ′3そ以下では、露着速度が小さくなりメ
ッキ時間が長くなり過ぎて、実際の操業では適用できな
い。スルフアミン酸ニッケルメッキ浴またはホウフツ化
ニッケル化裕以外のメッキ液ではメッキが密着せず、ブ
スバ−として使用できない。ニッケルメチッキ量1雌′
の以下では耐食性の点でブスバ−として使用するには問
題があり、50の9/塊以上ではアルミニウムに比べ高
価なニッケルを大量に使用することになり、コストが高
くなり過ぎる。本発明の具体的な実施においては、圧延
または押出によって製造したアルミニウム板材を望まれ
る大きさに切断した後、必要に応じて研磨、脱脂などを
行ない、しかる後、接続部をアルカリでェタツチングす
る。アルカリエッチング液としては、例えばカセイソー
ダ、炭酸ソーダ等の溶液が使用され、場合によっては、
グルコン酸ソーダ等の界面活性剤を含む溶液が使用され
る。次に水洗し、後続部を前述の塩酸5〜35%を含む
溶液でエッチ0ングし、しかる後水洗して、ニッケルメ
ッキを施す。通常、接続面のみを処理するために、接続
面のみを液中に浸潰してエッチング、メッキが行なわれ
るが、同じ目的のために接続部以外の部分を塗装、ビニ
ルテープ、ゴム等によって予め被覆し夕ておいてもよい
。スルフアミン酸ニッケルメッキ液は、スルフアミン酸
ニッケル以外に、塩化ニッケル、ホウ酸を加えるのが好
ましく、またホウフツ化ニッケルメッキ液は、ホウフッ
化ニッケル以外にホウ酸を含むものが好ましい。また本
発明の方法によるアルミニウムブスバーの製造は、手動
、半自動または自動のいずれにおいても操業できる。本
発明の方法では後述の実施例1に示すように、従来法に
比べ工程数が著しく短縮している上に、シアン化物を一
切使用しない。
またニッケルが直接アルミニウム表面にメッキされてい
るために、アルミニウム素地が露出しても、接触腐食は
従釆法で製造したものに比べはるかに4・さし、。また
、ニッケルは銅に比べ耐酸化性に優れておりアルミとの
相互拡散が4・さいために、従来法のように高温での使
用中に接触抵抗が著しく増大するという現象は起らない
。また、本発明の方法によって製造されたアルミニウム
プスバーは、通電サイクルテストの結果、接触低抗が非
常に安定していることが分った。これは、製造方法にお
いて、アルミニウムをエッチングする際に著しい凹凸を
生じ、その上にメッキを施しても、メッキの表面に著し
い凹凸が生じていることと、何らかの関係があるものと
思われるが、詳細は明らかではない。次に、本発明の実
施例について述べる。実施例 1 厚さIQ舷、幅20仇舷、長さ5mのAI060‐Fア
ルミニゥム押出板で、裸導体3極フィーダバスダクトを
製造した。
その際、導体は押出後、接続部をカセィソーダ30夕/
そ、炭酸ソーダ30タ′メからなる6000の溶液で1
分間エッチングし水洗し、次いで塩酸16%、硝酸1%
からなる溶液で1分間エッチングし、水洗し、Nj(S
03N比)2・4L0320夕/そ、NiC】2・母も
〇15タ′夕、日380330夕/そからなる50℃の
メッキ液に浸潰し、5A/d〆の電流密度で5分間メッ
キして、ニッケル約4.6紬′流のメッキを得た。厚さ
IQ舷、幅20功舷、長さ15Q肋の同一材質の当て板
にも、同じ方法で約4.6凧9/仇のニッケルメッキを
施した。2組のバスダクトの各導体間にこの当て板を挿
入し、亜鉛メッキ鋼製ボルト、ナット、座金を用いて接
続した。
接続部の温度を熱電対を用いて測定しながら、600V
で3000Aの電流を45分間流し、45分間通電を停
止した。これを1000サイクル繰返したところ、最大
温度上昇は3000で、非常に小さかった。実施例 2 厚さ4側、幅25柳、長さ2仇のAI060−日14ア
ルミニウム圧延板で、タップ付バスダクトを製造した。
圧延、伸直、切断後、トリクロルェチレンで洗篠し、タ
ップ部を「カセィソーダ50夕/夕、グルコン酸ソソー
ダ3タ′その50qoの溶液で2分間エッチングし、水
洗し、塩酸15%、硫酸0.5%を含む溶液でエッチン
グした後、水洗して、実施例1と同一のメッキ液より、
50℃の俗温、8A/dあの電流密度で1雌ご間メッキ
し、約14.6雌/地ニッケルメッキを施した。タップ
部に、黄銅製端子ねじを用いて、26肋◇のビニル覆銅
線を接続し、5船の電流を流した。最大上昇温度は27
q0で、小さかつた。実施例 3 厚さ0.8側t幅10弧、長さ0.5mのAI060一
日14アルミニウム圧延板のバスダクトアダプターを製
造した。
両端より7肌をトリクロルェチレンで洗淡し、50タ′
そのカセィィソーダを含む60ooの溶液で1分間エッ
チングし、水洗し、塩酸18%の溶液でエッチングし、
からなるメッキ液で10A′d〆の電流密度で2分間メ
ッキし、約3.7の9/地のニッケルメッキを施した。
NaC15%、35℃で7幼時間の塩水贋霧試験を行っ
たが全く腐食は生じなかった。比較例 1 従来の方法で、実施例1と同型のバスダクトを製造した
ただし、接続部の表面処理は従来のジンケート法により
、押出後カセィソーダ302/そ、炭酸ソーダ30夕/
夕からなる60qoの溶液でエッチングし、水洗し、硝
酸50%の溶液に1胡砂間浸潰し、Na〇日
525夕/そZn〇
100夕/その溶液に1分間浸潰してジンケート処理を
施し、水洗し、シアン化鋼ストライクメッキ俗より4ぴ
0で2.6A′dあの電流密度で1分間メッキし、水洗
し、次いでシアン化鋼メッキ液(89qo)より4A/
dめで5分間メッキし、その上に錫酸塩格より、5仏錫
メッキを施した。
実施例1と同−材質、同一形状の当て板にも、ジンケー
ト法で錫メッキを施した。これらのバスダクトおよび付
属品に、.実施例1と同一の方法で試験したところ、最
大上昇温度は12030に達した。比較例 2 実施例3と同型のアダプターを製造した。
トリクロルェチレンで洗液後、両端より7肌に比較例1
と同一のエッチング、酸洗、ジンケート処理、銅ストラ
イクメッキを施し、その上に実施例3と同一の方法で同
一時間ニッケルメッキを施した。実施例3と同一の塩水
噴霧試験を施したところ、14ケノd〆の割合でふくれ
を生じた。上述のごとく、本発明は電気的接触抵抗が安
定でかつ耐食性にも優れた安価なアルミニウムブスバー
を提供するものでその工業的応用価値は多大なものがあ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ニツケルメツキの前処理として、塩酸5〜35%を
    含む溶液でエツチングを行ない、次にスルフアミン酸塩
    またはホウフツ化物としてニツケルイオンを50g/l
    以上含むメツキ液よりニツケルを1〜50mg/cm^
    2の割合で導体の接続部およびプラグの接触面に直接ニ
    ツケルメツキを施すことを特徴とするアルミニウムブス
    バーの製造方法。
JP13326276A 1976-11-08 1976-11-08 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法 Expired JPS6013272B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13326276A JPS6013272B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13326276A JPS6013272B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5358689A JPS5358689A (en) 1978-05-26
JPS6013272B2 true JPS6013272B2 (ja) 1985-04-05

Family

ID=15100493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13326276A Expired JPS6013272B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6013272B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125421U (ja) * 1988-02-22 1989-08-28

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4593013B2 (ja) * 2001-06-04 2010-12-08 古河電気工業株式会社 アルミニウム合金導電体
CN105483782A (zh) * 2016-01-08 2016-04-13 昆明天经电力设备有限公司 一种母线电刷镀锡工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125421U (ja) * 1988-02-22 1989-08-28

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5358689A (en) 1978-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1172525A (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating
US4678552A (en) Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
WO1998033959A1 (en) Method for electroplating nonconductive material
WO2016041244A1 (zh) 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法
CN102877114B (zh) 一种不锈钢电镀挂具剥离剂及使用方法
US5464524A (en) Plating method for a nickel-titanium alloy member
US3674675A (en) Platinized plastic electrodes
US3242090A (en) Compositions for and methods of removing gold deposits by chemical action
US3181984A (en) Cleaning and brightening of solder
JP7078232B2 (ja) 表面に電気めっき層を有する難溶融金属またはステンレス鋼、および難溶融金属またはステンレス鋼の表面の電気めっきプロセス
CA2248497C (en) Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards
US3285754A (en) Deposition of palladium
JP5247142B2 (ja) 銀めっき方法
JPS6013272B2 (ja) 改良されたアルミニウムブスバ−の製造方法
US2836515A (en) Gold immersion solution for treating silver and method of applying same
US3622470A (en) Continuous plating method
JPS636997B2 (ja)
JPS58164800A (ja) 電解はくり方法
US2578898A (en) Electrolytic removal of metallic coatings from various base metals
US2563229A (en) Method of producing bright electroplate on electropolished surfaces
US3041198A (en) Electroless plating process
US2570174A (en) Metal cleaning and plating process
CN107170527A (zh) 一种压缩机电机用铜包铝线加工工艺
US2742687A (en) Low tin content, durable, tinned copper conductor
JPS6047913B2 (ja) ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法