JPS60134470A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60134470A JPS60134470A JP58242994A JP24299483A JPS60134470A JP S60134470 A JPS60134470 A JP S60134470A JP 58242994 A JP58242994 A JP 58242994A JP 24299483 A JP24299483 A JP 24299483A JP S60134470 A JPS60134470 A JP S60134470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- source
- si3n4
- silicon
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
- H10D30/673—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the shapes, relative sizes or dispositions of the gate electrodes
- H10D30/6732—Bottom-gate only TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/674—Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
- H10D30/6741—Group IV materials, e.g. germanium or silicon carbide
- H10D30/6743—Silicon
- H10D30/6745—Polycrystalline or microcrystalline silicon
Landscapes
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
r技術分野〕
本発明は薄膜半導体装置(TPT )の構造に関す札
〔従来技術〕
従来、TPTH1石英基板上にシリコン膜を形成シ、該
シリコン膜にトランジスタを形成するのが通例であ一六
。
シリコン膜にトランジスタを形成するのが通例であ一六
。
しかし、上記従来技術によると1石英基板がコスト高に
なる車及びもしガラス基板を用いると、ガラス中に含有
されるNcl、によりTFTの特性が変動すること、等
の欠点がちりた。
なる車及びもしガラス基板を用いると、ガラス中に含有
されるNcl、によりTFTの特性が変動すること、等
の欠点がちりた。
本発明は、かかる従来技術の欠点を?Cくし、廉価なガ
ラス基板上に安定なTPTを製作できる構造を提供する
ことを目的とする。
ラス基板上に安定なTPTを製作できる構造を提供する
ことを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、半
導体装置に於て、ガラス基板上には第1のシリコン窒化
膜が形成され、該第1のシリコン窒化膜上にはシリコン
膜が形成され、該シリコン膜上には第2のシリコン窒化
膜が形成され、前記シリコン膜がシリコン窒什膜で全面
被覆されて成ることを特徴とする。
導体装置に於て、ガラス基板上には第1のシリコン窒化
膜が形成され、該第1のシリコン窒化膜上にはシリコン
膜が形成され、該シリコン膜上には第2のシリコン窒化
膜が形成され、前記シリコン膜がシリコン窒什膜で全面
被覆されて成ることを特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図は本発明の一実施例を示すMOE型FETによろ
TFTのW′l而図面ある、ナなもち、コーニング70
59 等のガラス基板1の表面には、けゲ−) TIf
i 2が形成され、更に、その上に光CVD竹1(よ
り年1のシリコン9化1[3がY成され、核第1のシリ
コン窒化111J 54′)N面1F冬結晶化piIl
醒4トなるアモルフ了スSi illを7“ラズマOV
Dで形成後ホト・工・ノチ(Cより部分的に残在させ、
竿2のシリコン窒什嘩5を一:It (! V D等に
より形成後前記アモルファスBiNLXfランプアニー
ル等により少なくとも所要部1を多結晶シリコン1α4
となし、+t 2のシリコン窒化膜5をホト・エッチし
てコンタクト穴開けし、〕−ス、ドレイン雷啄6,7を
印刷で形成【2て成る。
TFTのW′l而図面ある、ナなもち、コーニング70
59 等のガラス基板1の表面には、けゲ−) TIf
i 2が形成され、更に、その上に光CVD竹1(よ
り年1のシリコン9化1[3がY成され、核第1のシリ
コン窒化111J 54′)N面1F冬結晶化piIl
醒4トなるアモルフ了スSi illを7“ラズマOV
Dで形成後ホト・工・ノチ(Cより部分的に残在させ、
竿2のシリコン窒什嘩5を一:It (! V D等に
より形成後前記アモルファスBiNLXfランプアニー
ル等により少なくとも所要部1を多結晶シリコン1α4
となし、+t 2のシリコン窒化膜5をホト・エッチし
てコンタクト穴開けし、〕−ス、ドレイン雷啄6,7を
印刷で形成【2て成る。
尚、 本発明は多結晶Pi tItXによヌ)T P
Tのみならずアモルフ了ス5i11か及ヒ4 D 晶F
+?: ト−/ モA= y了スRs 114によるT
F T A!FICも適用されることは言うまでもt
[い。
Tのみならずアモルフ了ス5i11か及ヒ4 D 晶F
+?: ト−/ モA= y了スRs 114によるT
F T A!FICも適用されることは言うまでもt
[い。
更に、本発明はシリコン窒化lIα単層のみltらずシ
リコン窒化膜とシリコン酸化膜の多層構造にも適用され
ることは言うまでもない。
リコン窒化膜とシリコン酸化膜の多層構造にも適用され
ることは言うまでもない。
本発明のととぐ、シリコン瞳を全面シリコン伊化膜によ
る惺護障で神)夏すAことにより、ガラス基板1からの
Na汚染が防止でもTPT特性の安定化が削れると共に
、ガラス基板1け石英基板より廉価にできるという効果
があみ。
る惺護障で神)夏すAことにより、ガラス基板1からの
Na汚染が防止でもTPT特性の安定化が削れると共に
、ガラス基板1け石英基板より廉価にできるという効果
があみ。
第1図は本発明の一実施例を示すTPTの断面(財)で
ある、 1・・・・・・ガラス基板 2・・・・・・ゲート′7
ft 極5・・・・・・第1の5isN+膜 4・・山
シリコン膜5・・・・・・第2の8jaNs嘩 6.7・・・・・・ソース、ドレイン電極hJ、 −) 出願人 株式会社 諏訪精工舎
ある、 1・・・・・・ガラス基板 2・・・・・・ゲート′7
ft 極5・・・・・・第1の5isN+膜 4・・山
シリコン膜5・・・・・・第2の8jaNs嘩 6.7・・・・・・ソース、ドレイン電極hJ、 −) 出願人 株式会社 諏訪精工舎
Claims (1)
- ガラス基板上にl−を第1のシリコン空化月算が形成さ
れ、該第1のシリコン9化膜上にはシリコン膜が形成さ
れ、該シリコン膜十には第2のシリコン窒化膜が形成さ
れ、前記シリコン膜がシリコン窒化膜で全面被覆されて
成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58242994A JPS60134470A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58242994A JPS60134470A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60134470A true JPS60134470A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=17097307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58242994A Pending JPS60134470A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60134470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2573916A1 (fr) * | 1984-11-26 | 1986-05-30 | Sony Corp | Procede de fabrication d'un film semi-conducteur mince et film ainsi obtenu |
| JPH02234438A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-17 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118154A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-14 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPS58134476A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58242994A patent/JPS60134470A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118154A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-14 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPS58134476A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2573916A1 (fr) * | 1984-11-26 | 1986-05-30 | Sony Corp | Procede de fabrication d'un film semi-conducteur mince et film ainsi obtenu |
| JPH02234438A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-17 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
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