JPS60140346A - 転写寸法測定用パタ−ン - Google Patents

転写寸法測定用パタ−ン

Info

Publication number
JPS60140346A
JPS60140346A JP58250587A JP25058783A JPS60140346A JP S60140346 A JPS60140346 A JP S60140346A JP 58250587 A JP58250587 A JP 58250587A JP 25058783 A JP25058783 A JP 25058783A JP S60140346 A JPS60140346 A JP S60140346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
contact
vertices
straight line
reference line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58250587A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuharu Sato
康春 佐藤
Mitsuhiro Aono
光弘 青野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58250587A priority Critical patent/JPS60140346A/ja
Publication of JPS60140346A publication Critical patent/JPS60140346A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は転写寸法測定用パターンに関するもので、特に
半導体製造工程におけるリソグラフィー技術に使用され
るものである 〔発明の技術的背景とその問題点〕 半導体装置の製造においては、微細加工が必要となるが
、このため、光、X4+!、電子線等に感光する物質で
あるレジストを被加工基板の上に形成し、光等を介して
レジストに微細なパターンを形成するリソグラフィー技
術が重要である。このリング2フイーにおいてはフォト
マスクの転写精度が問題であり、転写精度は露光時間の
影響を受けるため、露光時間の管理を適切に管理を行う
必要がある。このため、第1図および第2図に示すよう
な転写寸法測定用パターンが用いられる。
第2図は従来広く用いられている転写寸法測定用パター
ンを示すパターン図であって、4つの長方形7の右辺、
長方形6の右辺と長方形8の左辺はそれぞれ一直線をな
すように形成されている。
このような転写寸法測定用パターンを含むマスクを使用
して露光を行うと露光が適正であれば長方形6.7.8
の辺間の直線性が良好であるのに対し、露光が過多であ
ると各長方形・母ターンは小さくなるため長方形6の両
側辺と、長方形7の右辺、長方形8の左辺とは離れ、ま
た露光が不足であると逆の現象が起る。
したがって測微形等を用いて辺間の直線性を測定するこ
とにより露光時間の適正さを判断できるが、このような
測定は煩雑であり、時間がかかり、誤差も多いという問
題がある。
第1図は寸法バーニヤと称されているもので、基準点を
表わす長方形パターン1の下方には長方形が2列にわた
って交互に上下に配置されており、各列の横方向中心線
は互いに平行であり、各長方形の縦方向中心線はすべて
等ピッチである。また、基準点表示の長方形パターン1
の真下にある長方M2+ 1は縦、横とも基準寸法とな
っているがこれよりも右方に存在する長方形は右下の2
+2、その右上の2+3、さらにその右下の2+4と進
むにしたがってその幅と長さが一定の割合で増加し、逆
に長方形2+1よりも左方に存在する長方形は左下の2
−11その左上の2−2、さらにその左下の2−3と進
むにしたがってその幅と長さが一定の割合で減少するよ
うになっている。長方形2+1と2−1はそれぞれ頂点
どうしが接触し合っているから基準位置より右に行くに
したがって隣接する長方形頂点部の重なり面積が増加し
、逆に基準位置より左に行くにしたがって隣接する長方
形頂点部の間隙は徐々に増加している。
このような寸法バーニヤを含む1スクを使用して露光を
行うと露光が適切であるときには長方形/4’ターン2
+1の左下頂点がa接する長方形/4’ターン2−[の
右上頂点と接触した状態にあるが、露光が過多である場
合には頂点どうしが接触する位置は右方へ移動し、露光
が不足である場合には左方へ移動する。したがって、頂
点どうしの接触している位置が基準位置から数えて何番
目であるかを顕微鏡等を用いて調べることにより露光時
間の適正の程度を知ることができる。
しかしながら、このような転写寸法測定用)4ターンは
長方形の頂点の接触を視覚的に判断することが困難であ
るという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、露
光時間の適正程度を容易に知ることができる転写寸法測
定・リーンを提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的達成のため、本発明におし)で&ま、基準線に
一致しない線により形成される2つの壷卸舎頂点をこの
基準線上に有する複数の同−夕杉状の単位ノリーンを基
準線が同−直線上に載りかつ所定ピッチで近接するよう
に配置しており、頂点どうしの接触、非接触が視覚的に
容易にgIIできることから測定効率の向上を図ること
ができるものであるO 〔発明の実施例〕 以下、図面を参照しながら本発明の実施例のいくつかを
詳細に説明する0 第3図は本発明にかかる転写寸法測定用/4ターンの一
実施例を示す図であって、対角線の1本を基準線とした
一辺の長さaの正方形・母夕、シンを基本dターンとし
、この基準線を水平方向として同一直線上に一定の規則
にしたがって配置したものである。すなわち、基準点を
2つの正方形ノJ?ターyll−,1とii+xの相接
触する頂点とすればこれらの中心点間距離はJraであ
る。次に正方形・やターン11+1と11÷2の中心点
間距離はf(a+C)とされる。これは第4図に詳細が
示されており、正方形パターン11÷1および11+2
の周囲に一辺の長さがCだけ多い同心正方形を形成して
その頂点どうしが接触するようにして中心間距離J”i
 < a + t >を得たものである。同様にして右
方に進むほど中心距離が等差数列にしたがって増加する
ことにより間隙が増加し、左方に進むほど・中心間距離
が等差数列にしたがって減少することにより重なり部分
が増加している。いま、g=Q、97μmとすれば正方
形パターンどうしの中心間距離1つ右または左に進むご
とにそれぞれ0.1μmだけ増加または減少する。
このような転写寸法測定・やターンにおいては露光が不
足して正方形パターンの一辺の長さがCだけ大きくなっ
たときには頂点の接触位置は1つ+側に移動する。
第5図および第6図は半導体装置の製造工程で実際に使
用されている本発明を適用した転写寸法測定用ノリーン
を示した図であっていずれも第3図に示した構成をそれ
ぞれ異なる大きさの正方形ツクターンを用いて形成した
ASB、0部およびA部の構成を3つそれぞれ上下間で
接触し合うように平行な3本の線上に配置したD部を有
している。
このような構成では隣接する正方形ノリーンの頂点は同
一直線上にあり頂点の接触非接触の認識が容易であって
、特にD部では著しい。
第5図においては基準点0よりも左側に3番目の頂点部
で接触が見られるから、#=O−0’lpmとすれば、
o、o7x3=o、zl・(μm) だけ基準寸法より
太く、露光不足であったことが判明し、第6図において
は4番目の頂点部で接触が見られることから0.07 
X 4 = 0.28(μm)だけ基準寸法より太く、
露光不足であったことが判明する。
以上の実施例においては単位パターンとして正方形パタ
ーンを使用しているが、これに限られるものではなく、
隣接する単位パターンの頂点が同一直線上に存在するよ
うなもの、すなわち、基準線に一致しない線により形成
される2つの頂点をこの基準線上に有するものであれば
よい。例えば菱形、正方形や菱形の各辺を曲線に置き換
えたもの等が使用できる。
また、単位パターンの配列の仕方は等差数列をなすピッ
チによるものばかりでなく限界寸法に相当するピッチの
測定用・リーンを形成し合否判定を容易化するようなこ
とも可能である。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明においては、頂点が同一直線上に
存在するように単位・!ターンを所定ピッチで配置して
おり、各単位/ぐターンの各頂点が同一直線上にあるた
め、隣接単位ノfターンの頂点の接触、非接触の判断が
容易であって、露光時間の適正程度を特別な装置を使用
することなく容易に知ることができ測定効率の向上を図
ることができる0
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来の転写寸法測定用・母ターン
の例を示す図、第3図は本発明の一実施例を示すパター
ン図、第4図は第3図におけるピッチの詳細を示す図、
第5図および第6図は本発明の他の実施例を示すツクタ
ーン図である。 2.6,7.8・・・長方形パターン、11・・・正方
形パターン。 出願人代理人 猪 股 清 第3図 第4図 第5図 A :。。oo点ゆ↓ゆ!; C◇◇◇◇◇◇◇ 第6図 八〇 ◇◇Q◇◇◇ C◇◇◇◇◇◇ D 6H668::::羽

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基準線に一致しない線により形成される2つの頂点
    をこの基準線上に有する複数の同一形状の単位ノ4ター
    ンを、前記基準線が同一直線上に載りかつ所定ピッチで
    近接するように配置したことを特徴とする転写寸法測定
    用パターン。 2、単位パターンが対角線を基準線とする正方形である
    特許請求の範囲第1項記載の転写寸法測定用パターン。 3、所定ピッチが等差数列ピツチである特許請求の範囲
    第1項または第2項記載の転写寸法測定用/4?ターン
    。 4、単位t4ターンを配置する直線が、前記単位/母タ
    ーンが接触し合う距離を有して平行に配置された複数の
    直線である特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれ
    か記載の転写寸法測定用ツクターン。
JP58250587A 1983-12-28 1983-12-28 転写寸法測定用パタ−ン Pending JPS60140346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58250587A JPS60140346A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 転写寸法測定用パタ−ン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58250587A JPS60140346A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 転写寸法測定用パタ−ン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60140346A true JPS60140346A (ja) 1985-07-25

Family

ID=17210103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58250587A Pending JPS60140346A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 転写寸法測定用パタ−ン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60140346A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129414A (ja) * 1987-11-16 1989-05-22 Sanyo Electric Co Ltd フオトレジストパターンの検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129414A (ja) * 1987-11-16 1989-05-22 Sanyo Electric Co Ltd フオトレジストパターンの検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110333642B (zh) 一种光罩
TW388803B (en) A structure and method of measuring overlapping marks
JP2006523949A (ja) 非長方形状のダイを有する半導体ウェハ
US5296917A (en) Method of monitoring accuracy with which patterns are written
KR0168772B1 (ko) 포토마스크 및 그를 이용한 반도체 장치 제조 방법
JP2011232549A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62115830A (ja) 露光方法
CN116794946A (zh) 光罩及光刻方法
CN113296354B (zh) 应用于半导体光刻工艺中的掩膜版及光刻工艺方法
KR100695825B1 (ko) 스테퍼 렌즈의 수차 측정 패턴 및 스테퍼 렌즈의 수차특성 평가방법
EP0459737A2 (en) Reticle for a reduced projection exposure apparatus
CN104934413A (zh) 重叠对准标记和具有该重叠对准标记的基片
JPH0443358A (ja) チップ位置識別パターンの形成方法
US6635388B1 (en) Contact hole fabrication with the aid of mutually crossing sudden phase shift edges of a single phase shift mask
CN107024841B (zh) 一种光刻光学式叠对量测图型结构
JP3580992B2 (ja) フォトマスク
JP2893693B2 (ja) 位置合せずれ測定方法
CN221746429U (zh) 用于光栅电子束曝光设备的监测掩模版
JPS5919318A (ja) 転写パタ−ンの位置ずれ検査方法および転写パタ−ンマスク
JPH0545948B2 (ja)
CN110568732A (zh) 一种半导体结构及其制作方法
JPS62273725A (ja) マスク合わせ精度評価用バ−ニアパタ−ン
JPH05217845A (ja) アライメント測定用パターン
CN111508825B (zh) 一种器件偏移监测方法、半导体器件及其制作方法
JPH03167817A (ja) 露光装置