JPS6014459A - 半導体装置の放熱器 - Google Patents

半導体装置の放熱器

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JPS6014459A
JPS6014459A JP59123540A JP12354084A JPS6014459A JP S6014459 A JPS6014459 A JP S6014459A JP 59123540 A JP59123540 A JP 59123540A JP 12354084 A JP12354084 A JP 12354084A JP S6014459 A JPS6014459 A JP S6014459A
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JP
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clip
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semiconductor device
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wire
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JP59123540A
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ロナルド・ビ−・ラボツクキン
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IMC Magnetics Corp
Original Assignee
IMC Magnetics Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641Snap-on arrangements, e.g. clips

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、放熱器に関し、さらに詳しく言えば、トラン
ジスター、ダイオード、トリアツク等の半導体装置に使
用されるヒート・シンクに関する。
半導体装置の多くは発熱する。もし、熱を放散させない
と、半導体装置の温度が上がり、このため半導体装置を
不具合にするおそれがある。したがって、このような半
導体装置から熱を吸収して、周囲の大気に熱を放出する
放熱器を半導体装置に取シ付けることが一般的なやシ方
でちる。
通常、半導体装置は機械用のねじのごとき機械的な固定
手段を用いて放熱器に取シ付けることができる伝熱面を
備えている。半導体装置と放熱器を組み立てたものは、
印刷回路板のような支持体に取り付けられる。ねじのよ
うな機械的な固定手段を使用する利点は、半導体装置の
伝熱面と放電器の間に十分な接触圧力を作ることができ
、伝熱板と放熱板の間で良好な熱伝導を行なわしめるこ
とができることである。一方、ねじのような機械的な固
定手段を使用することに伴なう欠点として、ねじを用意
するのにコストがかかることと、ねじを使用した組み立
て作業に時間がかがシめんどうでちることを挙げること
ができる。
このため、半導体装置を弾発的に把持するよう構成され
た放熱器が提案されている。この放熱器の場合、ねじの
ような機械的な固定手段を必要としない。しかし、この
ような放熱器がいずれも使用目的にかなった理想的々も
のからほど遠いことが欠点として指摘されている。たと
えば、米国特許第4.012.769号と第4.21.
5.361号と第4.235.285号に図解され、説
明されている放熱器はそれぞれ、半導体装置を弾発的に
把持している。しかし、これらの放熱器はいずれも、印
刷回路板のような支持体に放熱器を取シ付ける手段を備
えていない。
米国特許第3.548.927号は、弾性クリップによ
シ半導体装置を固定する放熱器を開示している。
しかし、放熱器に設けられた穴に差し通しだねじを使用
して放熱器を支持体に取り付けるようになっている。こ
の取付作業は時間のかかるめんどうな組立作業でおる。
半導体装置を弾発的に把持するとともに、放熱器を支持
体に結合する取付用突起を一体に形成した放熱器が米国
特許第4.054.901号に開示されている。しかし
、この放熱器は2つの欠点を備えている。まず第一に、
放熱器に当接して半導体装置を弾発的に押圧する部材は
放熱器を形成している材料のうち逆向きに曲げ加工され
た部分であることである。このため、この部材が半導体
装置と放熱器の間で作る接触圧力の大きさに制約をうけ
る。
半導体装置と放熱器の間の熱伝導は両者の間の接触圧力
の関数であるので、十分な接触圧力をカえることが重要
なことである。しかし、この特許の放熱器は、必要な接
触圧力を提供することはできない。第二に、この放熱器
の取付用突起は放熱器の残りの部分と同じ材料から作る
ようになっているので、取付用突起を支持体に半田づけ
するため、放熱器全体を銅のような比較的高価で半田づ
けのできる材料から作らなければならない。もし、アル
ミニウムのような比較的安価であるが半田づけすること
ができない材料を使用するときは、取付用頻起に亜鉛、
銅のような半田づけすることができる材料でめっきをほ
どとさなければならない。
どちらの場合でも放熱器のコストはかなシ上昇する。
比較的安価で半田づけのできない材料から放熱器を作シ
、半田づけのできる突起を放熱器に取シ付けることもす
でに提案されている。この提案によれば、材料コストを
節約することができるが、別個の突起を取シ付けるのに
コストがかかるため、放熱器全体の製作コストが増加す
る。
本発明の目的は、十分な力で半導体装置を弾発的に把持
し、半導体装置と放熱器の間に大きい接触圧力を与える
ことができる半導体装置に用いられる放熱器を提供する
ことである。本発明の他の目的は、比較的安価な材料か
ら本体を作シ、半田づけのできる材料から弾性クリップ
を作シ、弾性クリップが放熱器の本体に当接して半導体
装置を押圧するだけでなく、放熱器本体を越えて延在し
た突起を備えているので、印刷回路板のような支持本に
放熱器と半導体装置を取シ付ける手段として機能するよ
う構成された放熱器を提供することである。本発明のい
!、1つの目的は、本体とクリップを安価に製作するこ
とができ、容易かつ迅速に半導体装置と組み立てること
ができるよう構成された放熱器を提供することである。
本発明のその他の目的と特徴は添付図面を参照した以下
の説明よシ容易に理解していただけよう。
以下、本発明の好適した実施例を図解した添付図面を参
照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図よシ第5図までに示されている本発明の実施例に
係る放熱器は、放熱器本体20とクリップ21を備えて
いる。放熱器本体20は好適にはU字状に曲げ加工され
たフラットな金属板から構成されていて、2つの直立し
た壁22と該2つの壁22を接続している中央部分23
を備えている。
直立した壁22それぞれには一連の互に平行に延在した
スロットが垂直に刻設害れてぃて、本体20が吸収した
熱を放散することを促進するフィン24が前記スロット
によシ限定されている。
放熱器は、半導体が包み囲まれたプラスチック製の本体
28と、プラスチック製の本体28から延在したリード
線29と、プラスチック製の本体28の一方の端面から
延在した伝熱板30とよ構成る通常の半導体装置27と
いっしょに使用される。半導体装置27を放熱器に組み
立てると、伝熱板30は本体中央部の面31に抑圧状態
で接触する。本体2oに関し所要の位置に半導体装置2
7を位置ぎめする手段が接触面31に設けられている。
図示の実施例においては、この位置ぎめ手段は伝熱板3
0の寸法にほぼ等しいか7あるいはこれよシわずかに大
きい矩形のへこみ32である。
本体20の直立壁22それぞれに指体35が設けられて
おシ、該指体35は直立壁22の材料からプレス加工に
より向かい合った位置にある直立壁に向かって突設され
ている。指体35は、後述のごとく、組立作業の間、り
IJ 7プ21が揺動する枢動軸の働らきをするもので
ある。さらに、直立壁22それぞれにロック要素36が
設けられておシ、該ロック要素36は直立壁22の材料
からプレス加工によシ反対側の位置にある直立壁22に
向かって突設されている。スペイサ−突起37が各直立
壁22から突設されている。
クリップ21は1本のスプリング・ワイヤから作られて
いて、はぼまっすぐに延在した中央部分38と、該中央
部分380両端に形成されたループ39と、スプリング
・アーム40とを限定するよう曲げ加工されている。
クリップ21は、ループ39を指体35の上にばちんと
嵌め込んだ状態で直立壁22の間に差しこむことによシ
放熱器本体20にあらかじめ組みこまれている。クリッ
プ21固有の弾性によシ上述の組立作業を行なうことが
できるのである。各ループ39は該当した指体35のま
わシで自由に移動可能であって、指体35はクリップ2
1が回動する枢動点を限定している。かくして、クリッ
プ21をあらかじめ組みこんだ放熱器本体20は半導体
装置27を収容することができる。
半導体装置27はまずへこみ32の中に載置される。第
3図と第4図を見ればよく判るように、この状態でリー
ド線29は本体中央部分23のエツジ43とスペイサ−
突起37のエツジを越えて延在している。次に、第3図
に傾斜した状態で図示されているりIJ 、yプ21を
第4図に示されている位置まで時計と反対方向に回動さ
せる。これによシ各スプリング・アーム40はロック要
素36の下にばちんと嵌めこむことができる。同時にク
リップの中央部分38は半導体装置27の伝熱板30の
上面を押し下げる。このようにして非常に強い力が伝熱
板3oに付加されるので、伝熱板30と本体20の接触
面31との間に高い接触圧力が生じる。クリップ21の
中央部分38が伝熱板30ではなく半導体装置27のプ
ラスチック裂本体28と係合することによりクリップ2
1が半導体装置27を本体20上に取シ付ける働らきを
することは理解していただけよう。
スプリング・アーム4oの自由端44は本体20のエツ
ジ42を越えて突出しているとともに、スペイサ−突起
37のエツジも越えて突出している。半導体装置と放熱
器を組み立てたものは、第4図に仮想線で示されている
印削回路板45のような支持体に通常のやシ方で取シ付
けることができる。リード線29を通過させる開口が印
刷回路板4二、5.に設けられているので、印刷回路板
45上に担持されている電気回路にリード線の自由端を
半田づけすることができる。さらに、クリップ21の自
由端44を通過させる開口も印刷回路板45に設けられ
ているので、印刷回路板上に担持されている適当な要素
にクリップ21の自由端44を半田づけすることができ
る。したがって、クリップ21は2つの機能、すなわち
、半導体装置27を本体20に取シ付ける機能と、半導
体と放熱器を組み立てたものを支持体に固定する手段を
提供する機能とを備えている。
本発明の特長の1つは、本体2oのど−の部分も半導体
と放熱器を組み立てたものを固定する手段として機能し
ないので、アルミニウムのごとき半田づけすることがで
きない比較的安価な熱伝導性にすぐれた材料から放電器
20を作ることができることである。一方、クリップ2
1は高価でなくしかも半田づけを行なうことができる鋼
線のような熱伝導性の低い材料から作られているので、
印刷回路板のような支持体に半田づけするための増刊要
素としてクリップ21の自由端を機能させることができ
る。
本発明の別の実施例が第6図よシ第10図までに図解さ
れている。この実施例に係る放熱器は本体48とクリッ
プ49を備えている。本体48は、熱伝導性にすぐれた
材料、好適にはアルミニウムのような金属材料の押出材
である。本体48は中央の腹板50を備えておシ、該腹
板50は2つの側壁51の腹部に一体に接続されている
。各側壁51の外側に長さ方向に延在した複数の冷却フ
ィン52が突設されている。断面が部分的な円形を呈し
ている通路53がフィン52に沿って長さ方向に延設さ
れている。半導体装置27を接触させる腹板50の一方
の面54に背の低い直立しだ位置ぎめ用の柱体55が設
けられている。腹板50の一方のエツジから柱体55に
向かってだんだんと背が高くなっていて、柱体50から
間隔をおいて位置ぎめされた個所で終っている傾斜部5
6が腹板の一方の面54に突設されている。
クリップ49は鋼線であるスプリング・ワイヤから作ら
れていて、はぼまっすぐに延在した中央部分59を限定
するよう曲げ加工されている。スプリング・ワイヤは中
央部分59の両端で交差部材57と58を限定している
十文字の形状に曲げ加工されておシ、さらにほぼ捷っす
ぐなアーム61を限定するため、参照数字60を表示さ
れている十文字状の端部でスプリング・ワイヤが再度曲
げ加工されている。
クリップ・アーム61の自由端64を通路53の開放端
に挿入することによりりIJ ノブ49と放熱器48が
あらかじめ組み立てられる。クリップ49をさらに押し
動かすと、クリップのアーム61が通路53に沿って長
さ方向に移動する。クリップ49の中央部分59が傾斜
部56が突設されている腹板50のエツジに到達すると
、中央部分59は傾斜部56に沿って上昇し、接触面5
4から上がった位置まで中央部59を移動させることに
よシフリップ49に応力が生じる。クリップの中央部分
59が傾斜部56の端部を通過しても、交差部材58が
傾斜部56上に所在しているので、中央部分59はいぜ
んとして接触面64から上がった位置を持続している。
このときクリップと放熱器があらかじめ組み立てられた
状態が出来あがる。
半導体装置27の伝熱面30に設けられている穴62に
柱体55を差し通したうえ、本体48の接触面54に半
導体装置27を載置する。これによシ半導体装置27は
位置ぎめされ、第8図と第9図を見ればよく判るように
、リード線29が本体48のエツジ63を越えて延設さ
れる。
上記の方向、すなわち、半導体装置27に向かって引き
続きクリップ49を移動させる。交差部材58が傾斜部
56の端部に到達すると、交差部材58と中央部59両
方が接触面54に向かってばちんとはね下がる。この結
果、クリップ49の中央部59は伝熱板30の露出面と
接触する(第6図と第9図と第10図参照のこと)。そ
のほか、第6図と第8図と第9図に示されているように
、クリップ49の湾曲部60が本体48に当接する。
このとき伝熱板30を押圧している中央部分により伝熱
板30と本体48の接触面54の間に高い接触圧力が与
えられる。さらに、アーム61の自由端64は放熱器本
体48のエツジ63を越えて突出している。上述のよう
に、第6図よシ第10図までに示されている実施例にお
いては、クリップの自由端64を印刷回路板に取シ付け
るとともに、リード線29を電気回路に取シ付けること
ができるようにするため、リード線29とクリップ・ア
ームの自由端64は印刷回路板45に設けられた開口に
差し通される。したがって、この実施例の場合も、クリ
ップ49は、半導体装置27を放熱器本体48に取り付
ける機能と、半導体装置と放熱器の組立体を印刷回路板
に接合する取υ付は手段64を提供する機能の2つの機
能を備えている。
クリップ49の中央部分59が伝熱板30上にばぢんと
はね下がる所定の位置に到達するまで、接触面54より
上がった状態に中央部分59を持ち上げるようにするた
め、上記の傾斜部56以外の手段を使用してもよい。た
とえば、長さ方向に延在したレールを各側壁51の内面
に沿−て接触面54よシ上がった位置に設けるようにし
てもよい。アーム61が通路53の中に摺動するにしだ
がって、中央部分590両側端部レール上にしだいに上
昇する。伝熱板30の端面の近(%で各レールは終って
いるので、本体48内でのり1ノノフ。
49の移動が終るころ、中央部59はレール711為ら
はずれ、伝熱板30上にばちんとはね下刃;る。
第11図よシ第13図までに図解されている本発明の他
の実施例に係る放熱器は、第17図よシ汀55図までに
示されている本体に類似した本体20′を使用している
。したがって、第1図より第5図までに示されている部
分に類似した本体20′の86分は、プライム符号を付
して第1の実施例における参照数字と同じ参照数字によ
シ表示されている。
この実施例の場合、スプリング・ワイヤのクリップ21
は適当な金属板のごとき曲げ加工され/こ材料から作ら
れたクリップ67と取シ換えられている。
クリップ67はU字形を限定して1.ワる2つの5F行
なアーム68を備えていて、該2つのアーム68は中央
のブ1ルジ69により接Wvされている。
アーム68はそれぞれに穴70が設けられていて、該穴
70は不休20′の側壁22’:6hら突設され/杜)
インガー35′と協働するようになっている。アーム6
8それぞれに開ロア1が設けられておシ、該開ロア1は
本体20′の各側壁22′よシ突設されたロック要素3
6′と協働するようになっている。中央ブリッジ69は
該ブリッジ69の材料の一部を切断し1曲げ加工させる
ことによシ形成された弾性舌体72を担持している。該
弾性舌体72をプIJ ソジ69の面から折り曲げてい
る線を構成している弾性ヒンジ73を介して弾性舌体7
2はブリッジ69に接合されている。
上述の実施例の場合と同様、りIJ ノブ67を直立し
た側壁22′の間に差し入れ、穴70を指体35′にば
ちんと嵌めこむことによシクリノプ67と放熱器20′
があらかじめ組み立てられる。クリップ67の固有の弾
性によシ、このようにばちんと嵌めこんで、あらかじめ
組み立てを行なうことが可能である。穴70それぞれの
内周縁は指体35′のまわりで自由に移動することがで
きるから、指体35′はクリップ67が回動する枢動点
を限定している。かくして、クリップ67をあらかじめ
組み込んだ放熱器20’は半導体装置27を受け入れる
用意が出来あがったのである。
まず、接触面31′に凹設されたへこみ32′の中に半
導体装置27を載置する。このとき半導体装置のリード
線は、第12図と第13図に示されているように、本体
の中央部23′のエツジ43を越えて延在している。次
に、第12図に示されている位置から第13図に示され
ている位置へ時計と反対方向にクリップ67を回動させ
る。これによシ開ロア1はロック要素35′とばちんと
嵌まりあう。同時に弾性舌体72は半導体装置27の伝
熱板30の上部表面を押圧する。非常に強い力がこのよ
うに伝熱板30に付加されるので、伝熱板30と本体2
0′の接触面31′の間に高い接触圧力が生じる。
アーム68かも突出した取付用突起74が本体20′の
エツジ43を越えて突設されているっかくして、半導体
装置と放熱器を組み立てだものを印刷回路板45のよう
な支持体上に取シ付けることができる(第13図参照)
。上述のように、リード線29と取付用突起74を通過
させる開口が印刷回路板45に設けられているので、リ
ード線を電気回路に接続することができるとともに、取
付用突起を印刷回路板に半田づけすることができる。
第14図よシ第16図までに示されている本発明のさら
に別の実施例に従かった放熱器は、第6図よシ第10図
までに示されている本体48に類似した本体48′を使
用している。したがって、第6図よシ第10図までに示
されている本体48の部分に類似した本体48′の部分
はプライム符号を付したうえ、上記の図面に使用された
参照数字と同じ参照数字によフ識別されている。本体4
8′と上述の本体48との間の唯一の相違点は、側壁5
1′の長さ方向に延在したリップ77が腹板50′の接
触面54′から張り出した状態で側壁51′によシ形成
されていることである。
第14図よシ第16図までに示されている実施例におい
ては、第6図よシ第10図までに示されている実施例に
使用されたスプリング・ワイヤのクリップ49は、適当
な金属板のような曲げ加工された板材から作られたクリ
ップ78と取9換えられている。りIJ ノブ78は断
面U字形の中央部分を備えておシ、該中央部分の腹板7
9は2つの直立した側壁80と一体に接続されている。
V字状の弾発アーム81が各側壁80の上端から横方向
に延在している。
腹板79は、該腹板79の材料の一部を切断し、曲げ加
工することにより形成された弾性舌体82を担持してい
る。クリップ78を構成している拐料は固有の弾性を備
えていて、弾性舌体82を腹板79の面から曲げ加工し
ている折シ曲げ線にょシ限定された弾性ヒンジ83を介
して腹板79に接続されている。弾性舌体82を曲げ加
工することによシ作られた腹板79の開口に隣接して開
Cl84が設けられておシ、該開口84は半導体装置2
7のプラスチック製本体28よシわずかに大きく寸法ぎ
めされている。各側壁80よI)取付用突起85が延在
している。
放熱器と半導体装置27と組み立てる場合、まず、半導
体装置の伝熱板30に設けられた穴に柱体55′を差し
通しだ状態で本体48′の接触面54′上に半導体装置
27を載置する。これによシ半導体装置は位置ぎめされ
、第15図に示されているように本体48′のエツジ6
3′を越えてリード線29が延設される。次に、クリッ
プ78を本体48′の直上に保持し、接触面54′に向
かって下向きに押し下げる。弾発アーム81の上向きに
末広がシに延在した部分の外表面がリップ77と係合し
、これによジアーム81は互に接近する向きに弾発的に
押し動かされる。アーム81カリノブ77を通シ越して
すべ9動くと、リップ77の下で外に向かってアームが
はじき広がるので、第15図と第16図に示されている
位置にリップ78をロックすることができる。このとき
、弾発舌体82は半導体装置27の伝熱板30に尚接し
てこれを押圧するので、伝熱板30と本体48′の接触
面54′の間に大きい接触圧力が生じる。そのほか、取
付用突起85が放熱器本体48′のエツジ63′を越え
て突設されている。上述のように、印刷回路板45に設
けた開口にリード線29の自由端と取付用突起85を差
し通し、印刷回路板上に担持されている電気回路にリー
ド線29を接続するとともに、取付用突起85を印刷回
路板にろう付けすることが可能でちる。
上述の実施例のいずれにおいても放熱器本体は、アルミ
ニウムのごとき比較的安価で熱伝導性にすぐれた材料か
ら作ることができ、一方、弾発クリップは、半田づけ可
能な材料から作ることができることは容易に理解してい
ただけよう。上述のように、クリップは半導体装置と放
熱器本体の接触面との間に大きい接触圧力を付加する働
らきをするものであり、またりIJ ノブの一部は半導
体装置と放熱器本体を印刷回路板のような支持体に半田
づけによシ固定するために使用することができる。
好適した実施態様について本発明を図解して説明したが
、本発明の精神よシ逸脱しない限シ、不発明に適宜修正
を加えてさしつかえない。したがって、不発明は特定の
実施態様のみ限定されるものではなく、特許請求の範囲
により限定された範囲内にとどまっている限シ、いろい
ろ表態様で不発明を実施することができることは容易に
理解していただけよう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の第1の実施例に係る放熱器の斜視図
であって、半導体装置が組み立てられた状態を示す。第
2図は、半導体装置と放熱器とクリップの分解斜視図。 第3図は、半導体装置と放熱器を組み立てている途中に
おける放熱器にクリップを取シ付けた状態を示す長さ方
向に切断した断面図。第4図は、第1図の4−4線で切
断した長さ方向の断面図。第5図は、第4図の4−4線
で切断した横断面図。第6図は、本発明の第2の実施例
に係る放熱器の斜視図であって、半導体装置が組み立て
られた状態を示す。第7図は、半導体装置と放熱器の本
体とりIJ ノブの分解斜視図。 第8図は、放熱器の本体クリップを組み立てた状態を示
す倒立面図。第9図は、第6図の9−9線で長さ方向に
切断した断面図。第10図は、第9図の10−10線で
切断した横断面図。第11図は、第1図に示されている
クリップの別の実施例を示す斜視図。第12図は、放熱
器の本体を組み立てている途中の段階で第11図に示さ
れているクリップを図解した第3図に類似した長さ方向
の断面図。第13図は、放熱器と半導体装置の最終的な
組立状態を示す第4図に類似した長さ方向の断面図。第
14図は、クリップの別の実施例を示した斜視図。第1
5図は、放熱器の本体と半導体装置を組み立てた状態で
第14図のりIJ ツブを示した長さ方向の断面図。第
16図は、第15図の16−16線で切断した横断面図
。 符号の説明 20・・・・放熱器本体、21・・・・・クリップ、2
2・・・・直立した壁、23・・・・中央部分、24・
・・・フィン、27・・・・・半導体装置、28・・・
・プラスチック製の本体、29・・・・リード線、30
・・・・・伝熱板、31・・・・・接触面、32・・・
・矩形のへこみ、35・・・・指体、36・・・・・ロ
ック要素、37 ・・・スペイサ−突起、38・・・・
・・中央部分、39・・・・ループ、4o・・・・・・
スプリング・アーム、43・・・・本体中央部のエツジ
、44・・・・・・スプリング・アームの自由端、45
・・・・・印刷回路板、48・・・・・本体、49・・
・・・クリップ、50・・・・・・腹板、51・・・・
・側壁、52・・・・・冷却フィン、53・・・・・通
路、54・・・・腹板の一方の面、55・柱体、56・
・・・傾斜部、57゜58 ・・・・交差部材、59・
・・・・クリップの中央部分、60・・・十文字状の端
部、61・・アーム、63・・ ・本体のエツジ、64
・・・・クリップ・アームの自由端、67・・・・クリ
ップ、68・・・・・・アーム、69・中央のブリッジ
、70・・・・・・穴、71・・・・開口、72・・・
・弾性舌体、73・・・弾性ヒンジ、74・・ ・取付
用突起、77・・・・・リップ、78・・・・・・クリ
ップ、79・・・・・・腹板、8o・・・・・・直立し
た側壁、81・・・・・アーム、82・・・・・・弾性
舌体、83・・・・・弾性ヒンジ、84・・・開口、8
5・・・・・取付用突起。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)支持体上に取シ付ける半導体装置に用いられる放
    熱器において、 半導体装置と接触するようにされた面を備えている熱伝
    導性にすぐれた材料から作られた本体であって、接触面
    に関する半導体装置の位置を限定する位置ぎめ手段を備
    えているとともに、所定位置に半導体装置を取り付けた
    とき、本体の一方のエツジを越えて半導体装置のリード
    線を延在させるようにした本体と、 該本体と係合し、接触面に当接して半導体装置を弾発的
    に保持するために使用されるりIJ ノブであって、本
    体の前記エツジを越えて突設されていて、本体上の使用
    位置にクリップを取シ付けたとき、本体と半導体装置を
    支持体に結合する働らきをする取付用要素を少なくとも
    1つ備えているクリ ノ ノブ と、 よシ成ることを特徴とする放熱器。 (2) クリップが本体が作られている材料と異なった
    半田づけのできる材料から作られていることを特徴とす
    る特許請求の範囲の第1項記載の放熱器。 (3) りIJ ノブが1本の曲げ加工されたスプリン
    グ・ワイヤでちることを特徴とする特許請求の範囲の第
    1項記載の放熱器。 (4)スプリング・ワイヤの2つの自由端がそれぞれ、
    前記取付用要素の1つを形成していることを特徴とする
    特許請求の範囲の第3項記載の放熱器。 (5) クリップが1枚の曲げ加工された金属板である
    ことを特徴とする特許請求の範囲の第1項記載の放熱器
    。 (6)本放熱器がさらに、本体上に担持されていて、ク
    リップと協働するようにされておシ、本体に関してクリ
    ップを枢動させることができる枢動軸を限定している手
    段と、本体に関し固定位置でクリップを保持するよう本
    体上に担持されたロック手段とを備えていて、クリップ
    が本体の接触面に当接して半導体装置を弾発的に押圧す
    ることができることを特徴とする特許請求の範囲の第1
    項記載の放熱器。 (7)本体が接触面を形成する部分によシ接合された2
    つの直立した壁と、枢動軸を限定している手段と、本体
    の直立した壁土に担持されているロック手段とを備えて
    いるU字状の部材であることを特徴とする特許請求の範
    囲の第6項記載の放熱器。 (8) りIJ ノブが1本の曲げ加工されたスプリン
    グ・ワイヤであって、該ワイヤの中央部分が本体C接触
    面に当接して半導体装置を押圧するようにされておシ、
    中央部分の各側部にあるワイヤ部分が本体の駆動軸限定
    手段と協働するループを形成するよう曲げ加工されてい
    て、ワイヤの2つの端部が本体のロック手段と係合して
    、本体に関しクリップをロックするようにされているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲の第7項記載の放熱器。 (9) ワイヤの中火部分が直立した壁の一方から他方
    へ本体の接触面のほぼ幅全体を横切っていることを特徴
    とする特許請求の範囲の第8項記載の放熱器。 (10)枢動軸を限定している手段が本体の各直立壁か
    ら突出した突起より成り、ワイヤの各ル−プが突起の1
    つのまわシを延在していることを特徴とする特許請求の
    範囲の第9項記載の放熱器。 (11)ロック手段が本体の各直立壁より突出した突起
    よシ成り、ワイヤの各スプリング・アームが本体の接触
    面の方に面している突起の側面と係合することを特徴と
    する特許請求の範囲の第8項記載の放熱器。 (12)ワイヤの各端部の自由端が本体の輪郭を越えて
    延在して、取付用要素を限定してりることを特徴とする
    特許請求の範囲の第8項記載の放熱器。 (13)クリップが中央のブリッジにより接続された2
    つの平行なアームを限定しているU字形に曲げ加工され
    た1枚の金属板でちって、クリップの各アームが本体の
    一方の直立した壁に沿って延在しており、クリップの各
    アームが枢動軸を限定している本体側壁上に担持された
    手段と回転可能に協働する手段を備えているとともに、
    クリップの各アームが本体の側壁上に担持されたロック
    手段と協働する手段を備えておシ、クリップの中央ブリ
    ッジが本体の接触面と当接して半導体装置を押圧する手
    段を担持していることを特徴とする特許請求の範囲の第
    7項記載の放熱器。 (14)枢動軸を限定している手段が本体の各直立した
    壁から突出した突起よシ成シ、協働手段として各りIJ
     ノブ・アームに開口が設けられていて、突起の1つを
    回転可能に収容していることを特徴とする特許請求の範
    囲の第13項記載の放熱装置。 (15)ロック手段が本体の各直立した壁から延在した
    突起よシ成シ、突起の1つを収容する開口がクリップの
    各アームに設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲の第13項記載の放熱器。 (16)クリップの中央ブリッジが担持している押圧手
    段がブIJ ノブの面から突出した弾発舌体よυ成るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲の第13項記載の放熱器
    。 (17)本放熱器がさらに、クリップの各アームから延
    在しているとともに、りIJ ツブの残余部分として同
    じ金属材材料から作られていで、取付用要素として機能
    する突起を備えていることを特徴とする特許請求の範囲
    の第13項記載の放熱器。 08)りIJ ノブが1本の曲げ加工されたスフ゛1ノ
    ング・ワイヤであシ、ワイヤの中央部分が本体の接触面
    に当接して半導体装置を押圧するようにされていて、ワ
    イヤの端部がクリップのアームを限定しておシ、本体が
    接触面の各側部にりIJ 、7ブのアームを収容する通
    路を備えていることを特徴とする特許請求の範囲の第1
    項記載の放熱器。 (19)クリップのアームがほぼまっすぐに延在してお
    シ、本体に設けられた通路が本体の両端の一方で開いて
    いて、通路の中に長さ方向にアームをすべりこませるこ
    とができることを特徴とする特許請求の範囲の第18項
    記載の放熱器。 (20)本体がスプリング・ワイヤのアームを通路の中
    に挿入している間、接触面から隔置された状態にワイヤ
    の中央部分を保持する手段を備えておシ、通路への挿入
    の最後の位置にアームが到達したとき、ワイヤの中央部
    分が前記隔置保持手段よシ接触面に向かってはじき下が
    ることを特徴とする特許許請求の範囲の第19項記載の
    放熱器。 (21)隔置保持手段が、クリップを本体に組み立てる
    にしたがって、クリップの移動方向に徐々に背が高くな
    るよう形成された接触面上に突出している傾斜部よ構成
    ることを特徴とする特許請求の範囲の第20項記載の放
    熱器。 (22)各アームの自由端が本体の輪郭を越えて延在し
    て、前記取付用要素を限定していることを特徴とする特
    許請求の範囲の第18項記載の放熱器。 (23)クリップが中央領域と該中央領域の各側部にあ
    る弾発アームとを限定するよう曲げ加工された1枚の金
    属板でち)、中央領域が本体の接触面に当接して半導体
    装置を押圧する手段を備えていて、本体が接触面の各側
    部に直立した壁を備えておシ、各側壁が接触面から張シ
    出したリップを備えていて、クリップと本体を組み立て
    たとき、各クリップの開放端が側壁と当接した状態に保
    持されることを特徴とする特許請求の範囲の第1項記載
    の放熱器。 (24)クリップの弾発アームが本体の接触面から離れ
    勝手の方向に末広がシに延在していて、クリップと本体
    を組み立てたとき、アームが互に接近する向きに圧縮す
    ることができ、りIJ ノブと本体を組み立てている間
    、接触面に向かってりIJノブを押し動かすにしたがっ
    て、弾発アームが本体の直立した壁によシ互に接近する
    向きに圧縮され、アームが担持しているリノープの下で
    ばちんとはまることを特徴とする特許請求の範囲の第2
    3項記載の放熱器。 (25)本放熱器がさらに、クリップから延在するとと
    もに、クリップの残余部分として金属材料と同じ材料か
    ら作られていて、前記取イ」用要素として機能する突起
    を備えていることを特徴とする特許請求の範囲の第23
    項記載の放熱器。
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