JPS6014485B2 - 避雷器用素子の接着方法 - Google Patents
避雷器用素子の接着方法Info
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- JPS6014485B2 JPS6014485B2 JP8494480A JP8494480A JPS6014485B2 JP S6014485 B2 JPS6014485 B2 JP S6014485B2 JP 8494480 A JP8494480 A JP 8494480A JP 8494480 A JP8494480 A JP 8494480A JP S6014485 B2 JPS6014485 B2 JP S6014485B2
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、酸化亜鉛を主成分とした非直線抵抗体からな
り、複数個積層して内部要素として用いる避雷器用素子
(以下、単に素子と略記する)の積層時における接着方
法に関するものである。
り、複数個積層して内部要素として用いる避雷器用素子
(以下、単に素子と略記する)の積層時における接着方
法に関するものである。
2個の素子を接着する場合には、接着すべき面の間の可
溶合金(はんだ)を挟持した積層素子の上下端面にそれ
ぞれ誘導加熱の容易な金属体を当接させて、各金属体に
高周波譲導による渦電流を譲超させ、その発生熱の素子
を介しての可溶合金への伝熱により可溶合金を加熱溶融
して素子相互を接着する方法が効率のよい接着方法とし
て提案されている。
溶合金(はんだ)を挟持した積層素子の上下端面にそれ
ぞれ誘導加熱の容易な金属体を当接させて、各金属体に
高周波譲導による渦電流を譲超させ、その発生熱の素子
を介しての可溶合金への伝熱により可溶合金を加熱溶融
して素子相互を接着する方法が効率のよい接着方法とし
て提案されている。
この接着方法を3個以上の素子を積層する場合に適用す
るには、第1図に示すように素子IA,IBと素子IB
,IC間にそれぞれ可溶合金2,2を挟持した形で3個
の素子IA,IB,ICを頚層して、その両端面に下部
金属体3A、上部金属体3Bを当緩させ、下部及び上部
金属体3A,3Bを囲むように加熱コイル4A,48を
配置する。
るには、第1図に示すように素子IA,IBと素子IB
,IC間にそれぞれ可溶合金2,2を挟持した形で3個
の素子IA,IB,ICを頚層して、その両端面に下部
金属体3A、上部金属体3Bを当緩させ、下部及び上部
金属体3A,3Bを囲むように加熱コイル4A,48を
配置する。
そして、接着に際しては積層状態の3個の素子IA,I
B,ICの両端面の金属体3A,3Bに加圧力を加える
とともに、加熱コイル4A,4Bに高周波電源5から高
周波電流を流して各金属体3A,3Bに渦電流を誘起さ
せ、その発生熱の伝熱により可溶合金2,2を熔融する
。ところが、この方法では素子が2個の場合には効率よ
く接着できるが、第1図に示すように3個になると、金
属体3A,3Bに接する素子IA,ICの接着すべき面
A,Dは溶融温度に達しても中間の素子IBの両面B,
Cは溶融温度に達しない場合があるので、第2図に示す
ように素子の予熱不足に起因してはんだ溶融面201こ
切れ目21が発生することがあり、接着不良となるおそ
れがある。
B,ICの両端面の金属体3A,3Bに加圧力を加える
とともに、加熱コイル4A,4Bに高周波電源5から高
周波電流を流して各金属体3A,3Bに渦電流を誘起さ
せ、その発生熱の伝熱により可溶合金2,2を熔融する
。ところが、この方法では素子が2個の場合には効率よ
く接着できるが、第1図に示すように3個になると、金
属体3A,3Bに接する素子IA,ICの接着すべき面
A,Dは溶融温度に達しても中間の素子IBの両面B,
Cは溶融温度に達しない場合があるので、第2図に示す
ように素子の予熱不足に起因してはんだ溶融面201こ
切れ目21が発生することがあり、接着不良となるおそ
れがある。
また、3個以上横層した素子の接着方法としては、各素
子の接着すべき面の間に可溶合金を挟持した状態で加熱
炉内に収め、一括して各接着部を加熱溶融して接着する
方法があるが、接着に長い時間を要し、消費電力も多大
になるという欠点があった。
子の接着すべき面の間に可溶合金を挟持した状態で加熱
炉内に収め、一括して各接着部を加熱溶融して接着する
方法があるが、接着に長い時間を要し、消費電力も多大
になるという欠点があった。
本発明は上記のような欠点を除去し、複数個、特に3個
以上の素子を積層する場合に確実に、かつ効率よく接着
することができる避電器用素子の接着方法を提供するこ
とを目的とする。
以上の素子を積層する場合に確実に、かつ効率よく接着
することができる避電器用素子の接着方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明方法は、まず2個の素子の接着を上部及び下部金
属体からの素子を介しての可溶合金への伝熱により行っ
た後、上部金属体を引き上げて、可溶合金を仮付けして
子熱した素子を取付け、前に1回目の接着の済んだ上層
の素子の上面温度がはんだ付適温近くまで低下した時点
で上部金属体を押し下げて各素子を加圧すると同時に、
上部金属体の高さの位置に移動させ上部加熱コイルに高
周波電流を流して上部金属体を加熱することを特徴とす
るものである。
属体からの素子を介しての可溶合金への伝熱により行っ
た後、上部金属体を引き上げて、可溶合金を仮付けして
子熱した素子を取付け、前に1回目の接着の済んだ上層
の素子の上面温度がはんだ付適温近くまで低下した時点
で上部金属体を押し下げて各素子を加圧すると同時に、
上部金属体の高さの位置に移動させ上部加熱コイルに高
周波電流を流して上部金属体を加熱することを特徴とす
るものである。
以下本発明方法の実施の態様を図面を参照して説明する
。
。
第3図及び第4図において、IA,IB,ICは素子、
2は可溶合金(はんだ)、3Aは下部金属体、3Bは上
部金属体、4Aは下部加熱コイル、4Bは上部加熱コイ
ル、5は高周波電源、6は加圧装置ベッド、7は合金、
8は押金である。
2は可溶合金(はんだ)、3Aは下部金属体、3Bは上
部金属体、4Aは下部加熱コイル、4Bは上部加熱コイ
ル、5は高周波電源、6は加圧装置ベッド、7は合金、
8は押金である。
前記合金7は前記ベッド6上に据付けられており、その
上面に下部金属体3Aが配設されている。前記下部加熱
コイル4Aは前記下部金属体3Aを囲むように配置され
ている。また、前記上部加熱コイル48は前記上部金属
体3Bを囲むように配置されるが、押金8に取着された
上部金属体3Bは上下方向に移動するため、上部加熱コ
イル4Bも上下に移動可能となっており、加熱時には常
に上部金属体3Bを囲む位置となるように高さが調整さ
れる。なお、図示されていないが、前記下部及び上部金
属体3A,3Bには素子を簡単に着脱できる保持機構が
付設されている。
上面に下部金属体3Aが配設されている。前記下部加熱
コイル4Aは前記下部金属体3Aを囲むように配置され
ている。また、前記上部加熱コイル48は前記上部金属
体3Bを囲むように配置されるが、押金8に取着された
上部金属体3Bは上下方向に移動するため、上部加熱コ
イル4Bも上下に移動可能となっており、加熱時には常
に上部金属体3Bを囲む位置となるように高さが調整さ
れる。なお、図示されていないが、前記下部及び上部金
属体3A,3Bには素子を簡単に着脱できる保持機構が
付設されている。
ここで、素子接着時には、まず第3図に示すように素子
IAを下部金属体3A上に保持し、下面に可溶合金2を
仮付けした素子IBを上部金属体3Bに取付け、素子I
A,IB間に可溶合金2を挟持するように加圧装置を操
作する。
IAを下部金属体3A上に保持し、下面に可溶合金2を
仮付けした素子IBを上部金属体3Bに取付け、素子I
A,IB間に可溶合金2を挟持するように加圧装置を操
作する。
即ち、押金8を下げて図示状態とする。
この場合、上部加熱コイル4Bは2素子積層時の上部金
属体38の位置に対応した高さとなるようにその位置が
調整されている。このように両金属体3A,3Bにより
両素子IA,IBを加圧した状態で両加熱コイル4A,
4Bに高周波電流を通じると、金属体3A,3Bに渦電
流が譲起され、金属体3A,38は発熱状態となる。
属体38の位置に対応した高さとなるようにその位置が
調整されている。このように両金属体3A,3Bにより
両素子IA,IBを加圧した状態で両加熱コイル4A,
4Bに高周波電流を通じると、金属体3A,3Bに渦電
流が譲起され、金属体3A,38は発熱状態となる。
この発生熱は素子IA,IBを介して可溶合金2に伝わ
り、これにより可溶合金2が加熱されて溶融し、素子I
A,IBが接着される。
り、これにより可溶合金2が加熱されて溶融し、素子I
A,IBが接着される。
このときの各部の温度分布は第5図に示すようになり、
素子IA,IBも適温となる。従って、接着も確実にな
る。この後、上部金属体3Bを引き上げ、これに第4図
に示すように下面に可溶合金2を仮付けしてはんだ溶融
温度以下に子熱した素子ICを取付ける。
素子IA,IBも適温となる。従って、接着も確実にな
る。この後、上部金属体3Bを引き上げ、これに第4図
に示すように下面に可溶合金2を仮付けしてはんだ溶融
温度以下に子熱した素子ICを取付ける。
また、上部加熱コイル4Bを3素子積層時の上部金属体
3Bの位置(第4図に一点鎖線で示す位鷹)と対応する
高さまで移動させる。このように次の接着の準備を行い
ながら1回目の懐着作業ではんだ付適温以上に加熱され
た素子IBを冷却し、その上面温度がはんだ付適温近く
まで低下した時点で押金8を押し下げて素子IC及びそ
の下面の可溶合金2を素子IBの上面に押し付ける。
3Bの位置(第4図に一点鎖線で示す位鷹)と対応する
高さまで移動させる。このように次の接着の準備を行い
ながら1回目の懐着作業ではんだ付適温以上に加熱され
た素子IBを冷却し、その上面温度がはんだ付適温近く
まで低下した時点で押金8を押し下げて素子IC及びそ
の下面の可溶合金2を素子IBの上面に押し付ける。
同時に上部加熱コイル4Bにのみ高周波電流を通じる。
この結果、上部金属体3Bが誘導加熱により加熱され、
その発生熱は素子ICを介して可溶合金2に伝わる。可
溶合金2は伝導熱と素子IBの余熱により加熱されて溶
融する。この場合も、上部金属体3B、素子IC、可溶
合金2、素子IB上面における温度分布は第5図に示す
分布状態と略同様となり、素子の子熱不足に起因するは
んだ溶融面の切れ目(第2図)の発生はなく、良好な接
着状態となる。上講説明では素子3個の接着について説
明したが、4個以上の場合には素子ICの接着工程(2
回目の穣着工程)を順次繰返すことになる。
この結果、上部金属体3Bが誘導加熱により加熱され、
その発生熱は素子ICを介して可溶合金2に伝わる。可
溶合金2は伝導熱と素子IBの余熱により加熱されて溶
融する。この場合も、上部金属体3B、素子IC、可溶
合金2、素子IB上面における温度分布は第5図に示す
分布状態と略同様となり、素子の子熱不足に起因するは
んだ溶融面の切れ目(第2図)の発生はなく、良好な接
着状態となる。上講説明では素子3個の接着について説
明したが、4個以上の場合には素子ICの接着工程(2
回目の穣着工程)を順次繰返すことになる。
以上のように本発明によれば、最初の接着工程では常温
から加熱するが、その後の接着工程では待機時の子熱と
前回接着時の余熱が利用されるので、最初の接着に5〜
10分、その後の接着には5分以下の時間を要するだけ
となり、加熱炉内で数個を同時に接着できるとはいえ、
1回の作業に1〜2時間を要する方法に比べると著しく
作業能率が改善される。また、積層数の変更にも柔軟に
対処することができ、しかも接着は確実である。
から加熱するが、その後の接着工程では待機時の子熱と
前回接着時の余熱が利用されるので、最初の接着に5〜
10分、その後の接着には5分以下の時間を要するだけ
となり、加熱炉内で数個を同時に接着できるとはいえ、
1回の作業に1〜2時間を要する方法に比べると著しく
作業能率が改善される。また、積層数の変更にも柔軟に
対処することができ、しかも接着は確実である。
第1図は誘導加熱を利用した接着方法の一例を説明する
ための概略的な配置構成図、第2図は接着不良の接着面
を示す図、第3図及び第4図は本発明方法の実施の態様
を示す概略的な配置構成図、第5図は接着時における接
着部及びその近傍の温度を示す温度分布図である。 IA〜IC・・・・・・素子、2…・・・可溶合金、3
A及び38・・・・・・下部及び上部金属体、4A及び
4B・・・・・・下部及び上部加熱コイル、5・・・・
・・高周波電源、7・・・・・・合金、8・・・・・・
押金。 節1図節2図 鍵3図 第4図 第5図
ための概略的な配置構成図、第2図は接着不良の接着面
を示す図、第3図及び第4図は本発明方法の実施の態様
を示す概略的な配置構成図、第5図は接着時における接
着部及びその近傍の温度を示す温度分布図である。 IA〜IC・・・・・・素子、2…・・・可溶合金、3
A及び38・・・・・・下部及び上部金属体、4A及び
4B・・・・・・下部及び上部加熱コイル、5・・・・
・・高周波電源、7・・・・・・合金、8・・・・・・
押金。 節1図節2図 鍵3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 1 酸化亜鉛を主成分とした非直線抵抗体からなる避雷
器用素子を2個、その接着すべき面の間に可溶合金を挟
持した状態で積層し、その両端面に誘導加熱の容易な金
属体をそれぞれ当接させ、両金属体の誘導加熱による発
生熱の素子を介しての可溶合金への伝熱により可溶合金
を加熱溶融して両素子を接着する1回目の接着工程と、
この接着工程の終了後、一方の金属体を素子から引き離
して、これに可溶合金を仮付けして予熱した第3の素子
を取付けるとともに、移動させた金属体に対応する加熱
コイルの位置変更を行い、1回目の接着が行われた素子
の第3の素子との接着面の温度が可溶合金の溶融温度近
くまで低下したときに、第3の素子を取付けた金属体を
素子加圧方向へ移動させて素子を加圧すると同時に、該
金属体のみ誘導加熱し、その発生熱の伝導により可溶合
金を加熱溶融する2回目の接着工程とを含み、素子の積
層数に応じて前記2回目の接着工程を繰返すことを特徴
とする避雷器用素子の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8494480A JPS6014485B2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 | 避雷器用素子の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8494480A JPS6014485B2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 | 避雷器用素子の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5710205A JPS5710205A (en) | 1982-01-19 |
| JPS6014485B2 true JPS6014485B2 (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=13844753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8494480A Expired JPS6014485B2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 | 避雷器用素子の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6014485B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137555A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-16 | Kyocera Corp | 研摩盤とそれを用いた研摩方法 |
| US4597028A (en) * | 1983-08-08 | 1986-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric double layer capacitor and method for producing the same |
| JP5652465B2 (ja) * | 2012-12-17 | 2015-01-14 | Tdk株式会社 | チップバリスタ |
-
1980
- 1980-06-23 JP JP8494480A patent/JPS6014485B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5710205A (en) | 1982-01-19 |
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