JPS60145344A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents

半導体機器のリ−ド材用銅合金

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JPS60145344A
JPS60145344A JP46784A JP46784A JPS60145344A JP S60145344 A JPS60145344 A JP S60145344A JP 46784 A JP46784 A JP 46784A JP 46784 A JP46784 A JP 46784A JP S60145344 A JPS60145344 A JP S60145344A
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JP
Japan
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heat resistance
alloy
lead
copper alloy
bending workability
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JP46784A
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JPH0465135B2 (ja
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Shigeo Shinozaki
篠崎 重雄
Kiichi Akasaka
赤坂 喜一
Hirohisa Iwai
岩井 博久
Masato Asai
真人 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は鉄系材料に匹敵する優れた強度、耐熱性と曲げ
加工性を有する半導体機器のリード材用銅合金に関する
ものである。
一般に半導体を要素とするICX LSI等の機器は倒
れも半導体の導体ペレット、リード、ボンディングワイ
ヤーによって構成されたものをハーメチックシール、セ
ラミックシールによって封止したもので種々型式のもの
が使用されている。
これらの機器のリード材としては次の特性が要求されて
いる。
(1)熱及び電気の伝導性に優れているこ七。
(2)耐熱性がよいこと。
(3) 曲げ加工性に優れていること。
(ヰ)強度が大きいこと。
従来この半導体機器のリード材としては鉄系材料として
コバール(Fe−29wt% Ni−17wt% Co
合金)、II’2合金(Fe42wt% Ni合金)、
銅合金としてリン青銅、アロイ19 lI(Gu−2,
11wt% Fe−0,13wt% Zn−Q、 1w
t% P合金)、Cu−0,15wt% 5n−0,0
1wt% P合金等が用いられている。
しかしながらコバール、42合金は十分な強度、耐熱性
及び曲げ加工性を有するも電気及び熱伝導性が劣り、電
気及び熱伝導性に優れた上記銅合金は耐熱性、曲げ加工
性が十分でない。
本発明はこれに鑑み種々研究の結果十分な電気及び熱伝
導性を有し、鉄系材料に匹敵する曲げ加工性、耐熱性強
度を有するリード材用銅合金を開発したもので、Ni、
 0.5〜0.3wt%、Sn 0.5−3.0wt%
、Or 0.01〜2.0 wt%、P 0.01−0
.3 wt%を含み残部Ciuからなることを特徴とす
るものである。
即ち、本発明はCuを基材としてこれにN1を添加する
ことにより強度並びに耐熱性を著しく向上ぜしめ、更に
Sr+1Or、Pを添加することにより強度、耐熱性の
向上に寄与せしめるとともにCu特有の導電率(熱伝導
性)の劣化を防止し、強度、耐熱性に優れリード材とし
て十分な電気(熱)伝導性を有する銅合金を得たもので
ある。
しかして本発明合金の組成範囲を上記の如く限定したの
は次の理由によるものである。
Ni、Snが0.5 wt%、Or XPが0.01 
wt%未満では強度、耐熱性が充分に得られず、N1、
SnがうOwt%、Crが2.0 wt%、Pが0.3
 wt%を越えると強度、耐熱性は優れたものが得られ
るが、熱及び電気伝導性が劣化するとともに曲げ加工性
が低下するだめである。
以下本発明合金を実施例について説明する黒鉛ルツボを
使用してCuを溶解し、その湯面を木炭粉末で覆い充分
に溶解した後Ni、P、Or。
Sn を順次添加してこれを鋳造し第1表に示す組成の
rl] 150 tran、長さ200.、厚さ25端
の鋳塊を得だ。
次にとの鋳塊表面を一面あたり25簡面削した後熱間圧
延を行なって厚さ8Wn、巾1.50mmの板とし、し
かる後この板に冷間圧延と焼鈍を繰り返し加え最終圧延
率60チにて厚さ0.3mの板に仕上げた。
これらの板について曲げ加工性、導電率、引張り強さ及
び耐熱性を測定した。これらの結果を第1表に示す。尚
比較のために第1表に示す従来のリード材用銅合金につ
いても同様な測定を行ないその結果を第1表に併記した
曲げ加工性はこの板材よりlj] ]、 0.長さ50
簡の短冊型試験片を切り出しその中央部で180°密着
曲げを行い、該曲げ部の表面状態を観察し、割れ、しわ
の発生がなく平滑なものを曲げ加工性が良いということ
で○印、割れが明らかに発生しているものを曲げ加工性
が不良ということでX印、その中間で割れ、しわがわず
かに発生しているものをΔ印で表わした。
導電率及び引張り強さの測定はJIS−HO505、J
IS−Z22J ]に基いて行なった。
また耐熱性は前記圧延材よりJIS−22201に規定
する引張り試験片を切り出し、これをアルゴンガス雰囲
気中で400℃5分間加熱焼鈍した後引張り試験を行な
い、その引張り強さを焼鈍前と比較し低下率が30%以
下のものを耐熱性良好として○印、30%を越えるもの
を耐熱性不良としてX印で表わした。
臂 リ− 合 玲 上[ 重多 合 金 便 /( 品 来合金である鉄系のコバール(Nα18)よりはるかに
優れた導電性(熱電導性)を有し、従来使用されている
銅合金のアロイ1.911より導電性は若干劣るが曲げ
加工性、耐熱性に優れていることがわかる。丑たCu 
−8n−P合金より導電性は劣るが曲げ加工性、引張り
強さ、耐熱性に優れていることがわかる。
これに対し本発明合金の組成範囲より、N1含有量、S
n含有量、Cr含有量、P含有量のいずれか1種又は2
種が少ない比較合金、NO,11,13,1うではいず
れも耐熱性は改善されず、本発明組成範囲よυN1含有
量、Sn含有量、Cr含有量、P含有量のいずれか1種
又は2種の多いNa12.111116.17では引張
り強度、耐熱性は充分であるが、導電性の低下が著しい
ことがわかる。
以上詳述したように本発明合金は、優れた強度、耐熱性
と充分々導電性を併せ持ち、かつ曲げ加工性も良好な銅
合金であり、半導体機器のリード材として顕著な効果を
奏するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ni 0.5−3.0 wt%、Sn 0.5−3.0
     wt%、cro、 01〜2.0 wt%、PO40
    1−0,3wt%、を含み残部Ouからなることを特徴
    とする半導体機器のリード材用銅合金。
JP46784A 1984-01-05 1984-01-05 半導体機器のリ−ド材用銅合金 Granted JPS60145344A (ja)

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JPS60145344A true JPS60145344A (ja) 1985-07-31
JPH0465135B2 JPH0465135B2 (ja) 1992-10-19

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264144A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 Nippon Mining Co Ltd 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金
JP2007270274A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nikko Kinzoku Kk 熱間加工性に優れた銅合金

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974250A (ja) * 1982-10-19 1984-04-26 Mitsubishi Electric Corp 耐熱性銅合金

Patent Citations (1)

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JP2007270274A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nikko Kinzoku Kk 熱間加工性に優れた銅合金

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JPH0465135B2 (ja) 1992-10-19

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