JPS60145409U - 半導体レ−ザモジユ−ル - Google Patents
半導体レ−ザモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS60145409U JPS60145409U JP3348984U JP3348984U JPS60145409U JP S60145409 U JPS60145409 U JP S60145409U JP 3348984 U JP3348984 U JP 3348984U JP 3348984 U JP3348984 U JP 3348984U JP S60145409 U JPS60145409 U JP S60145409U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- support
- laser module
- hole
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２図は上記
実施例における断熱スリーブの構造を示す斜視図である
。 １・・・半導体レーザ、３・・・断熱スリーブ（熱絶縁
部材）、４・・・金属層、４′・・・金属スリーブ（金
属部材）、５・・・レセプタクル（支持体）、８・・・
光ファイバ、１０・・・半田。 啜
実施例における断熱スリーブの構造を示す斜視図である
。 １・・・半導体レーザ、３・・・断熱スリーブ（熱絶縁
部材）、４・・・金属層、４′・・・金属スリーブ（金
属部材）、５・・・レセプタクル（支持体）、８・・・
光ファイバ、１０・・・半田。 啜
Claims (1)
- 貫通孔を有する金属製の支持体を備え、この支持体の貫
通孔の一端に光ファイバの先端が挿入固着されこの支持
体の貫通孔の他端に前記光ファイバと光学的に結合する
半導体レーザが固着されてなる半導体レーザモジュール
において、前記半導体レーザの前記支持体に対する固着
部分に熱絶縁部材を設け、この熱絶縁部材上に積層して
設けた金属層或は金属部材と前記支持部材との間を半田
で固着するようにしたことを特徴とする半導体レーザモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348984U JPS60145409U (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348984U JPS60145409U (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145409U true JPS60145409U (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=30535988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3348984U Pending JPS60145409U (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60145409U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175453A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Fujitsu Ltd | Hikarihandotaisoshito hikaridensorotono ketsugohoho |
| JPS57118212A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Nec Corp | Optical semiconductor receptacle |
| JPS58220481A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の組立方法 |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP3348984U patent/JPS60145409U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175453A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Fujitsu Ltd | Hikarihandotaisoshito hikaridensorotono ketsugohoho |
| JPS57118212A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Nec Corp | Optical semiconductor receptacle |
| JPS58220481A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の組立方法 |
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