JPS60145992A - 炭化珪素単結晶基板の製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶基板の製造方法Info
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- JPS60145992A JPS60145992A JP58246512A JP24651283A JPS60145992A JP S60145992 A JPS60145992 A JP S60145992A JP 58246512 A JP58246512 A JP 58246512A JP 24651283 A JP24651283 A JP 24651283A JP S60145992 A JPS60145992 A JP S60145992A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/36—Carbides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はα型炭化珪素(5iC)の単結晶基板を製造す
る方法に関するものである。
る方法に関するものである。
〈従来技術〉
炭化珪素は広い禁制帯幅をもち(2,2〜3.3eV)
。
。
また熱的、化学的及び機械的に極めて安定な性質を示す
半導体材料であり放射線損傷にも強いという優れた特徴
をもっている。また、広い禁制帯幅をもつ半導体として
は珍らしく、β型及びn型の両導電型共安定に存在する
材料である。従って可視光短波長用発光受光素子、高温
動作素子、大電力用素子、高信頼性半導体素子、耐放射
線素子等の半導体材料として有望視されている。又従来
の半導体材料を用いた素子では困難な環境下でも使用可
能となり、半導体デバイスの応用範囲を著しく拡大し得
る材料である。他の広い禁制帯幅をもつ半導体材料例え
ば■−■複化合物半導体や1■〜■複化合物半導体等が
一般に重金属をその主成分に含有し、このために公害と
資源の問題を伴なうのに対して、炭化珪素はこれらの両
問題より解放されている点からも電子材料として有望視
されるものである。
半導体材料であり放射線損傷にも強いという優れた特徴
をもっている。また、広い禁制帯幅をもつ半導体として
は珍らしく、β型及びn型の両導電型共安定に存在する
材料である。従って可視光短波長用発光受光素子、高温
動作素子、大電力用素子、高信頼性半導体素子、耐放射
線素子等の半導体材料として有望視されている。又従来
の半導体材料を用いた素子では困難な環境下でも使用可
能となり、半導体デバイスの応用範囲を著しく拡大し得
る材料である。他の広い禁制帯幅をもつ半導体材料例え
ば■−■複化合物半導体や1■〜■複化合物半導体等が
一般に重金属をその主成分に含有し、このために公害と
資源の問題を伴なうのに対して、炭化珪素はこれらの両
問題より解放されている点からも電子材料として有望視
されるものである。
炭化珪素には多くの結晶構造(po]、ytype。
多形と称される)が存在し、大きくα型の炭化珪素とβ
型の炭化珪素に分けられる。β型の炭化珪素は立方晶系
(Cubic) に属する結晶構造をもち、炭化珪素の
中で2.2eVと最も禁制帯が小さいのに対し、α型の
炭化珪素は六方晶系(Hexagona 1 )や菱面
体晶系(Rhombohedral)に属する結晶構造
をもち、2.9〜3.3eVと炭化珪素の中でも大きな
禁制帯幅をもつ。このためα型炭化珪素け、その広い禁
制帯幅を利用して青色をはじめとする短波長可視光及び
近紫外光の発光素子、受光素子等の光電変換素子材料と
して非常に有望視されている半導体材料である。青色を
はじめとする短波長可視光発光素子用の有望な拐料とし
て、他に硫化亜鉛(ZnS)、センン化亜鉛(ZnSe
)窒化ガリウム(GaN)等があるが、いずれも通常は
p型、n型の一方の導電型の結晶しか得られず、両方の
導電型の結晶を得るには多くの困難がともなう。これに
対してα型炭化珪素はp型、n型両導電型の結晶を製作
するのが容易でp−n接合構造を形成できるため、発光
特性や電気的特性に優れた発光素子、受光素子の実現が
期待できる。
型の炭化珪素に分けられる。β型の炭化珪素は立方晶系
(Cubic) に属する結晶構造をもち、炭化珪素の
中で2.2eVと最も禁制帯が小さいのに対し、α型の
炭化珪素は六方晶系(Hexagona 1 )や菱面
体晶系(Rhombohedral)に属する結晶構造
をもち、2.9〜3.3eVと炭化珪素の中でも大きな
禁制帯幅をもつ。このためα型炭化珪素け、その広い禁
制帯幅を利用して青色をはじめとする短波長可視光及び
近紫外光の発光素子、受光素子等の光電変換素子材料と
して非常に有望視されている半導体材料である。青色を
はじめとする短波長可視光発光素子用の有望な拐料とし
て、他に硫化亜鉛(ZnS)、センン化亜鉛(ZnSe
)窒化ガリウム(GaN)等があるが、いずれも通常は
p型、n型の一方の導電型の結晶しか得られず、両方の
導電型の結晶を得るには多くの困難がともなう。これに
対してα型炭化珪素はp型、n型両導電型の結晶を製作
するのが容易でp−n接合構造を形成できるため、発光
特性や電気的特性に優れた発光素子、受光素子の実現が
期待できる。
また熱的、化学的1機掛的に極めて安定な性質をもって
いるため、他の半導体材料に比して広範な応用領域を開
拓することができる。
いるため、他の半導体材料に比して広範な応用領域を開
拓することができる。
このように、炭化珪素はα型、β型を含めて、多くの利
点や可能性を有する材料であるにもかかわらず実用化が
阻まれているのは、生産性を考慮した工業的規模での量
産に必要となる高品質の大面積炭化珪素基板を得る上で
、寸法、形状2品質を再現性良く制御できる結晶成長技
術が確立されていないところにその原因がある。
点や可能性を有する材料であるにもかかわらず実用化が
阻まれているのは、生産性を考慮した工業的規模での量
産に必要となる高品質の大面積炭化珪素基板を得る上で
、寸法、形状2品質を再現性良く制御できる結晶成長技
術が確立されていないところにその原因がある。
従来、研究室規模で炭化珪素単結晶基板を得る方法とし
ては、黒鉛坩堝中で炭化珪素粉末を2200〜2.60
0℃で昇華させ、さらに再結晶させて炭化珪素基板を得
るいわゆる昇華再結晶法(レーリー法と称される)、珪
素又は珪素に鉄。
ては、黒鉛坩堝中で炭化珪素粉末を2200〜2.60
0℃で昇華させ、さらに再結晶させて炭化珪素基板を得
るいわゆる昇華再結晶法(レーリー法と称される)、珪
素又は珪素に鉄。
コバルト、白金等の不純物を混入した混合物を黒鉛坩堝
で溶融して炭化珪素基板を得るいわゆる溶液法のほか、
研摩材料を工業的に得るために一般に用いられているア
チェソン法により偶発的に得られる炭化珪素基板を用い
る方法等がある。これらの結晶成長法で得られたα型炭
化珪素を基板として、その上に液相エピタキシャル成長
法(LPE法)や気相成長法(CVD法)でα型炭化珪
素単結晶層をエピタキシャル成長させてp−n接合を形
成し、青色発光ダイオード(LED )が製作されてい
る。
で溶融して炭化珪素基板を得るいわゆる溶液法のほか、
研摩材料を工業的に得るために一般に用いられているア
チェソン法により偶発的に得られる炭化珪素基板を用い
る方法等がある。これらの結晶成長法で得られたα型炭
化珪素を基板として、その上に液相エピタキシャル成長
法(LPE法)や気相成長法(CVD法)でα型炭化珪
素単結晶層をエピタキシャル成長させてp−n接合を形
成し、青色発光ダイオード(LED )が製作されてい
る。
しかしながら、上記昇華再結晶法、溶液法では多数の小
形の単結晶を得ることはできるが、多くの結晶核が結晶
成長初期に発生する為に大型の単結晶基板を得ることが
困難である。又、アチェンン法により偶発的に得られる
炭化珪素基板は半導体材料として使用するには純度及び
結晶性の点で問題があり、又、比較的大型のものが得ら
れても偶発的に得られるものである0このように、炭化
珪素基板を製作するだめの従来の結晶成長法は寸法、形
状2品質、不純物等の制御が困難で、炭化珪素単結晶基
板を、量産性を考慮した工業的規模で得る方法としては
適当でない。上述したように、これらの方法で得たα型
炭化珪素基板上に液相エピタキシャル法や気相成長法で
発光ダイオードが製作されているが、大面積で高品質の
α型単結晶基板を工業的に得る方法が無いため、量産実
用化にはほど遠い。
形の単結晶を得ることはできるが、多くの結晶核が結晶
成長初期に発生する為に大型の単結晶基板を得ることが
困難である。又、アチェンン法により偶発的に得られる
炭化珪素基板は半導体材料として使用するには純度及び
結晶性の点で問題があり、又、比較的大型のものが得ら
れても偶発的に得られるものである0このように、炭化
珪素基板を製作するだめの従来の結晶成長法は寸法、形
状2品質、不純物等の制御が困難で、炭化珪素単結晶基
板を、量産性を考慮した工業的規模で得る方法としては
適当でない。上述したように、これらの方法で得たα型
炭化珪素基板上に液相エピタキシャル法や気相成長法で
発光ダイオードが製作されているが、大面積で高品質の
α型単結晶基板を工業的に得る方法が無いため、量産実
用化にはほど遠い。
一方、最近、本発明者らは、珪素(Si)単結晶基板上
に気相成長法(CVD法)で良質な大面積炭化珪素単結
晶を成長させる方法を完成し、特願昭58−76842
号にて出願している。この方法は珪素基板上に低温CV
D法で炭化珪素薄膜を形成した後昇温しでCVD法でこ
の上に炭化珪素単結晶膜を成長させる技術であり、安価
で入手の容易な珪素単結晶基板上に結晶多形、不純物濃
度。
に気相成長法(CVD法)で良質な大面積炭化珪素単結
晶を成長させる方法を完成し、特願昭58−76842
号にて出願している。この方法は珪素基板上に低温CV
D法で炭化珪素薄膜を形成した後昇温しでCVD法でこ
の上に炭化珪素単結晶膜を成長させる技術であり、安価
で入手の容易な珪素単結晶基板上に結晶多形、不純物濃
度。
電気伝導度1寸法、形状等を制御して大面積で高品質の
β型の炭化珪素単結晶基板を製作することができる。
β型の炭化珪素単結晶基板を製作することができる。
〈発明の目的ン
本発明は上述の問題的に鑑み、β型炭化珪素単結晶基板
上に、α型炭化珪素単結晶層を成長させることにより、
工業的規模での量産性に優れた大面積、高品質のα型炭
化珪素単結晶基板を得ることのできる製造方法を提供す
ることを目的とする。
上に、α型炭化珪素単結晶層を成長させることにより、
工業的規模での量産性に優れた大面積、高品質のα型炭
化珪素単結晶基板を得ることのできる製造方法を提供す
ることを目的とする。
〈実施例の説明〉
β型炭化珪素はα型炭化珪素と結晶構造は異なるが、結
晶格子の大きさを示す各原子間の結合距離はほとんど変
わらないため、一般的に異種基板上へのエピタキシャル
成長(ペテロエピタキンヤル成長)において結晶格子の
大きさの遠い(格子不整合)から発生するエピタキシャ
ル成長層の結高品質の劣化は起こらず、捷た基板も同一
構成原子のため、成長層への基板からの不純物汚染も防
ぐことができ、良質のα型炭化珪素単結晶膜が得られる
。従って、以下の実施例ではβ型炭化珪素単結晶基板上
にα型炭化珪素単結晶膜を成長させる製造方法を基本と
して詳細に説明する。添付図面は本実施例に用いられる
成長装置の構成図である。水冷式横型二重石英反応管1
内に、黒鉛製試料台2が黒鉛製支持棒3により設置され
ている。
晶格子の大きさを示す各原子間の結合距離はほとんど変
わらないため、一般的に異種基板上へのエピタキシャル
成長(ペテロエピタキンヤル成長)において結晶格子の
大きさの遠い(格子不整合)から発生するエピタキシャ
ル成長層の結高品質の劣化は起こらず、捷た基板も同一
構成原子のため、成長層への基板からの不純物汚染も防
ぐことができ、良質のα型炭化珪素単結晶膜が得られる
。従って、以下の実施例ではβ型炭化珪素単結晶基板上
にα型炭化珪素単結晶膜を成長させる製造方法を基本と
して詳細に説明する。添付図面は本実施例に用いられる
成長装置の構成図である。水冷式横型二重石英反応管1
内に、黒鉛製試料台2が黒鉛製支持棒3により設置され
ている。
反応管1の外胴部に巻回されたワークコイル4に高周波
電流を流してこの試料台2を誘導加熱する。
電流を流してこの試料台2を誘導加熱する。
反応管1の片側には、ガス流入口となる枝管5が設けら
れ、二重石英反応管1の外側の石英管内には枝管6,7
を介して冷却水が供給される。反応管工の他端はステン
レス鋼製のフランジ8.止め板9.ボルト10.ナツト
11.O−リング12に−Cシールされている。フラン
ジ8にはガスの出口となる枝管13が設けられ、支持台
14に黒鉛棒3が固定される。試料台2の上にβ型炭化
珪素単結晶基板が載置される。この成長装置を用いた気
相成長法(CVD法)でα型炭化珪素の結晶成長を行な
う。基板として用いたβ型炭化珪素は、前述した特願昭
58−76842号の製造方法即ち珪素基板上に2段階
温度制御したCVD法により形成したβ型炭化珪素膜で
厚を約30μm大きさ1m×1mの単結晶であり、酸に
より予じめ珪素を溶解除去しである。この成長装置を用
いて以下の様に結晶成長を行なう。即ち、反応管1内を
排気して水素ガスで置換し、ワークコイル4に高周波電
流を流して黒鉛製試料台2を加熱し、β型炭化珪素基板
15の温度を1500〜1600゛Cに昇温する。原料
ガスとしてモノンラン(SiH4)を毎分0.1〜Q、
4cm 、プロパy (C3H5)を毎分01〜04−
、キャリアガスとして水素を毎分1〜51.枝管5よ
り反応管1内へ供給して成長を行なった。その結果1時
間の成長で約2μmの膜厚のα型炭化珪素単結晶膜が基
板上全面に得られる。α型炭化珪素単結晶膜の成長基板
であるβ型炭化珪素単結晶は必要に応じてエツチング等
により除去し、α型炭化珪素単結晶単体を半導体材料と
する。
れ、二重石英反応管1の外側の石英管内には枝管6,7
を介して冷却水が供給される。反応管工の他端はステン
レス鋼製のフランジ8.止め板9.ボルト10.ナツト
11.O−リング12に−Cシールされている。フラン
ジ8にはガスの出口となる枝管13が設けられ、支持台
14に黒鉛棒3が固定される。試料台2の上にβ型炭化
珪素単結晶基板が載置される。この成長装置を用いた気
相成長法(CVD法)でα型炭化珪素の結晶成長を行な
う。基板として用いたβ型炭化珪素は、前述した特願昭
58−76842号の製造方法即ち珪素基板上に2段階
温度制御したCVD法により形成したβ型炭化珪素膜で
厚を約30μm大きさ1m×1mの単結晶であり、酸に
より予じめ珪素を溶解除去しである。この成長装置を用
いて以下の様に結晶成長を行なう。即ち、反応管1内を
排気して水素ガスで置換し、ワークコイル4に高周波電
流を流して黒鉛製試料台2を加熱し、β型炭化珪素基板
15の温度を1500〜1600゛Cに昇温する。原料
ガスとしてモノンラン(SiH4)を毎分0.1〜Q、
4cm 、プロパy (C3H5)を毎分01〜04−
、キャリアガスとして水素を毎分1〜51.枝管5よ
り反応管1内へ供給して成長を行なった。その結果1時
間の成長で約2μmの膜厚のα型炭化珪素単結晶膜が基
板上全面に得られる。α型炭化珪素単結晶膜の成長基板
であるβ型炭化珪素単結晶は必要に応じてエツチング等
により除去し、α型炭化珪素単結晶単体を半導体材料と
する。
以上の実施例においては、β型炭化珪素基板の製作方法
としてCVD法を用いたが、液相成長法。
としてCVD法を用いたが、液相成長法。
昇華再結晶法、蒸着法、MBE法、スパッタ法。
あるいは他の手法を使用したCVD法など種々の成長方
法によってもよい。また、β型炭化珪素基板上へのα型
炭化珪素の成長においても上記実施例ではCVD法を用
いたが、上述した他の各種方法を使用して行なってもよ
い。
法によってもよい。また、β型炭化珪素基板上へのα型
炭化珪素の成長においても上記実施例ではCVD法を用
いたが、上述した他の各種方法を使用して行なってもよ
い。
〈発明の効果〉
本発明を用いれば、工業的規模での量産性に優れた大面
積、高品質のα型炭化珪素単結晶の製造が可能となり、
青色を初めとする短波長可視光及び近紫外光の発光素子
、受光素子等の光電変換材料として安定した実用化の道
が開ける。寸だ、熱的、化学的、機械的に極めて安定な
性質を生かして、広範な分野での応用が期待される。
積、高品質のα型炭化珪素単結晶の製造が可能となり、
青色を初めとする短波長可視光及び近紫外光の発光素子
、受光素子等の光電変換材料として安定した実用化の道
が開ける。寸だ、熱的、化学的、機械的に極めて安定な
性質を生かして、広範な分野での応用が期待される。
パ紛付図面は本発明の1実施例の説明に供する成長装置
の断面図である。 1・・・反応管、 2・・・試料台、 3・・支持棒。 4・・ワークコイル、5.6.7.13. 枝管。 8フランジ、9.・・・止め板、10.・・・ボルト。 11、・・・ナツト、12.・O−リング。 14、・支持台、15.・・β型炭化珪素単結晶基板。
の断面図である。 1・・・反応管、 2・・・試料台、 3・・支持棒。 4・・ワークコイル、5.6.7.13. 枝管。 8フランジ、9.・・・止め板、10.・・・ボルト。 11、・・・ナツト、12.・O−リング。 14、・支持台、15.・・β型炭化珪素単結晶基板。
Claims (1)
- 1、 β型炭化珪素単結晶膜を成長用基板とし、該成長
用基板上にα型炭化珪素単結晶を成長形成することを特
徴とする炭化珪素単結晶基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246512A JPS60145992A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
| US06/683,651 US5037502A (en) | 1983-12-29 | 1984-12-19 | Process for producing a single-crystal substrate of silicon carbide |
| DE19843446956 DE3446956A1 (de) | 1983-12-29 | 1984-12-21 | Verfahren zum herstellen eines einkristall-substrates aus siliciumcarbid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246512A JPS60145992A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145992A true JPS60145992A (ja) | 1985-08-01 |
| JPH0138080B2 JPH0138080B2 (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=17149491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58246512A Granted JPS60145992A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5037502A (ja) |
| JP (1) | JPS60145992A (ja) |
| DE (1) | DE3446956A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319220A (en) * | 1988-01-20 | 1994-06-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Silicon carbide semiconductor device |
| US5350699A (en) * | 1991-07-19 | 1994-09-27 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing a hetero-junction bi-polar transistor |
| JPH09263497A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Denso Corp | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243000A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-29 | Sharp Corp | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
| DE4109005C1 (ja) * | 1991-03-19 | 1992-09-10 | Cs Halbleiter- Und Solartechnologie Gmbh, 8000 Muenchen, De | |
| JPH04292499A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Sharp Corp | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
| DE4121798A1 (de) * | 1991-07-02 | 1993-01-14 | Daimler Benz Ag | Mehrschichtige, monokristallines siliziumkarbid enthaltene zusammensetzung |
| US5433167A (en) * | 1992-02-04 | 1995-07-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of producing silicon-carbide single crystals by sublimation recrystallization process using a seed crystal |
| DE4234508C2 (de) * | 1992-10-13 | 1994-12-22 | Cs Halbleiter Solartech | Verfahren zur Herstellung eines Wafers mit einer monokristallinen Siliciumcarbidschicht |
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| CA2113336C (en) * | 1993-01-25 | 2001-10-23 | David J. Larkin | Compound semi-conductors and controlled doping thereof |
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