JPS6014679B2 - 薄膜切断装置 - Google Patents

薄膜切断装置

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JPS6014679B2
JPS6014679B2 JP9840377A JP9840377A JPS6014679B2 JP S6014679 B2 JPS6014679 B2 JP S6014679B2 JP 9840377 A JP9840377 A JP 9840377A JP 9840377 A JP9840377 A JP 9840377A JP S6014679 B2 JPS6014679 B2 JP S6014679B2
Authority
JP
Japan
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punch
thin film
end surface
cutting
control section
Prior art date
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Expired
Application number
JP9840377A
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English (en)
Other versions
JPS5431686A (en
Inventor
興一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5431686A publication Critical patent/JPS5431686A/ja
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、脆性および可操性を有する材料、たとえば焼
給前で生乾き状態の磁器材料あるいはプラスチック材料
等で成る薄膜を定寸法に切断するとともに、切断時に発
生する切粉を除去しつつ所定の容器に清浄な状態で積属
して取り出す装置に関するものである。
従来、この種の切断装置として、被切断物である薄膜に
送りを与えて薄膜を切断したのち、切断された薄膜を所
定の容器に積属して取り出すという作業を精度よく清浄
な状態で自動的に連続して行なうものはなく、ポンチと
ダイスで構成される簡単な切断治具を利用して作業者が
一つ一つ切断するごとにピンセットを使って切断拾具か
ら取り出したのち所要枚数に達するまで容器に積層して
いくというのが一般的な方法であった。
このような従釆の方法は、全て作業者の手作業によるた
めに生産は非能率的で歩蟹りが悪く製品が高価なものと
なる。
また切断時に発生する切粉を除去するために切断部分に
圧縮空気を吹きつける等の方法が取られていたが切粉が
辺り‘こ飛散するばかりで清浄な製品が得られない。ま
た切断時に薄膜が榛んでいてもそのまま切断作業が行な
われるために寸法精度のよい製品を得られないという欠
点があった。本発明の目的は上述の欠点を除去し、薄膜
を精度よく切断した後、薄層して取り出せるとともに、
作業者が簡単に取扱える薄膜切断装置を提供することに
ある。
本発明によれば、脆性および可凝性を有する薄膜を切断
する装置において、一方の端面(以下下端面と称する)
に複数個の真空吸着孔を有し、前記下端面と同一軸上の
池端面(以下上端面と称する)に駆動源を接続した断面
形状一定のポンチと、前記ポンチの下端面から一定寸法
隔てた垂直下方に相対向して配置したダイスと、前記ポ
ンチの外周面を滑動自在で、かつその先端が前記ポンチ
の下端面よりわずかに突出しており、内面下部に吸顔空
間を有するしわ押えと、前記ダイスの下方向に前記ポン
チと相対向して配置した取出容器と、前記ポンチとダイ
スの近傍に配置した薄膜送り部と、前記ポンチの真空吸
着孔および前記しわ押えの吸塵空間に連結した真空源と
、前記ポンチおよび薄膜送り部の動作を制御する機構制
御部と、前記真空源および機構制御部に接続し全体の動
作を制御する中央制御部とで構成したことを特徴とする
薄膜切断装置が得られる。
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例を示す概略図、第2図は薄膜
の切断状態をわかり易く説明するための詳細図で、同図
aは作業開始状態、同図bは切断直前の状態、同図cは
切断後の状態、同図dは積層後の状態、同図eは薄膜送
り後の状態を示す断面図である。図において、1川ま薄
膜である。
1“まポンチで下端面12に複数個の真空吸着孔13を
有するとともに、上下運動をするために上端面14は駆
動源15に接続してある。
17はダイスで薄膜10を切断するためにポンチ11の
下方向に一定間隔Lで相対向して配置してある。
20はしわ押えでポンチ11に垂下した状態でポンチ1
1の下端面12よりわずかに突出してポンチ11の外周
面21を包囲するように配置し、内面下部22に切断時
に発生する薄膜10の切粉23を真空除去するための吸
塵空間24を有する。
25は取出容器で切断された薄膜26を積層するために
ダイス17の下方向にポンチ11と相対向して配置して
ある。
27は薄膜送り部で薄膜1川こ送りを与えるために薄膜
10の両端部28を挟んで対をなしたドライブローラ2
9とピンチローラ30と、ドライブローラ29に接続し
た回転駆動源31とで構成してある。
33は真空源でポンチ11の真空吸着孔13としわ押え
20の吸塵空間24とに連結してある。
34は機構制御部で駆動源15と回転駆動源29とに接
続してある。
35は中央制御部で全体の動作を制御するために真空源
33と機構制御部34とにそれぞれ接続してある。
次に以上のように構成した本発明実施例の動作について
説明する。
第1図および第2図aに示すごとく薄膜10がポンチ1
1とダイス17の間に位置決めされると中央制御部35
の指令に基ずき機構制御部34を介して駆動源15が作
動しポンチ11が下降を開始する。この時、ポンチ11
に垂下したしわ押え20は同体となって下降するので第
2図bに示すごとくしわ押え20はポンチ11の下端面
12に先行して薄膜10上に接触し薄膜10の榛みを除
去する。しわ押え2川まここで停止するが、ポンチ11
はさらに下降を継続し第2図cに示すごとく薄膜10を
切断する。ポンチ11が薄膜10を切断すると同時に中
央制御部35の指令にて真空源33が作動し、切断され
た薄膜26を真空吸着する。これと同時に吸塵空間24
から薄膜10を切断した際に発生した切粉23を真空吸
引しながら除去する。ポンチ11の下端面12に真空吸
着された薄膜26は第2図dに示すごとく取出容器25
へ移送されると同時に真空源33の作動が停止すること
によりポンチ11の下端面12から分離し取出容器25
に収納される。切断された薄膜10が取出容器25に収
納されると「機構制御部34の指令により駆動源15が
作動し第2図eに示すごとくポンチ11およびポンチ1
1に垂下しているしわ押え2川ま再び上昇する。ポンチ
11およびしわ押え20が上昇を完了すると同時に機構
制御部34の指令にて回転駆動源29が作動してドライ
ブローラ28とピンチローラ31とで薄膜10に所定寸
法の送りが与えられて第1回目の切断作業が終了する。
つづいて第2回目以降の切断作業が第1回目の切断作業
と同様に繰り返される。このようにして切断作業を継続
するが、取出容器25に積層すべき切断された薄膜26
の必要枚数は予じめわかっているのでその値を中央制御
部35に設定しておくことにより積層した値と中央制御
部35に設定した値が合致した時点で装置は自動的に停
止し切断作業は終了する。以上説明したように、本発明
によれば、薄膜を切断した際に発生する切粉を真空方式
にて除去するとともに、薄膜の送りは薄膜の必要部分に
無接触であるために切粉が種層した薄膜の間に混入する
ということなどが皆無であり、清浄で高品質な製品が得
られる。
また薄膜を切断する際には薄膜の榛みが無い状態で切断
するとともに、切断された薄膜を真空吸着にて移送する
ために位置ずれを生ずることなく寸法精度のよい均一な
品質の製品を得ることができる。さらに連続的に切断作
業が行なわれるために生産は非常に能率的であり、歩蟹
りがよく製品のコストを下げることができる。したがっ
て本発明装置は操作が簡単であり、かつ精度のよい高品
質な製品を能率的にしかも安価に生産することができる
ので、その効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略図、第2図は薄膜
の切断状態をわかり易く説明するための詳細図で、同図
aは作業開始状態、同図bは切断直前の状態、同図cは
切断後の状態、同図dは積層後の状態、同図eは薄膜送
り後の状態を示す断面図である。 図において、10は薄膜、11はポンチ、12は下端面
、13は真空吸着孔、14は上端面、15は駆動源、1
7はダイス、2川ましわ押え、21は外周面、22は内
面下部、24は吸塵空間、25は取出容器、27は薄膜
送り部、33は真空線、34は機構制御部、35は中央
制御部である。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 脆性および可撓性を有する薄膜を切断する装置にお
    いて、一方の端面(以下下端面と称する)に複数個の真
    空吸着孔を有し、前記下端面と同一軸上の他端面(以下
    上端面と称する)に駆動源を接続した断面形状一定のポ
    ンチと、前記ポンチの下端面から一定寸法隔てた垂直下
    方に相対向して配置したダイスと、前記ポンチの外周面
    を滑動自在で、かつその先端が前記ポンチの下端面より
    わずかに突出しており、内面下部に吸塵空間を有するし
    わ押えと、前記ダイスの下方向に前記ポンチと相対向し
    て配置した取出容器と、前記ポンチとダイスの近傍に配
    置した薄膜送り部と、前記ポンチの真空吸着孔および前
    記しわ押えの吸塵空間に連結した真空源と、前記ポンチ
    および薄膜送り部の動作を制御する機構制御部と、前記
    真空源および機構制御部に接続し全体の動作を制御する
    中央制御部とで構成したことを特徴とする薄膜切断装置
JP9840377A 1977-08-16 1977-08-16 薄膜切断装置 Expired JPS6014679B2 (ja)

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JP9840377A JPS6014679B2 (ja) 1977-08-16 1977-08-16 薄膜切断装置

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JP9840377A JPS6014679B2 (ja) 1977-08-16 1977-08-16 薄膜切断装置

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Publication Number Publication Date
JPS5431686A JPS5431686A (en) 1979-03-08
JPS6014679B2 true JPS6014679B2 (ja) 1985-04-15

Family

ID=14218857

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JP9840377A Expired JPS6014679B2 (ja) 1977-08-16 1977-08-16 薄膜切断装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778151A (en) * 1980-10-31 1982-05-15 Nec Home Electronics Ltd Dividing method for semiconductor element
JPS5850594A (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 松下電器産業株式会社 電子楽器
JPH0737019B2 (ja) * 1991-03-08 1995-04-26 日本碍子株式会社 円筒状陶磁器素体の内面切削方法
CN107009420B (zh) * 2017-04-26 2019-01-01 广东天机工业智能系统有限公司 横向裁切装置

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