JPS60147338A - 孔版作成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （利用分野） 本発明は、孔｝”Ｖ作成装置に関するものであり、特に
、熱収縮性樹脂を主体とする版材に、サーマルヘッドを
用いて孔あけ製版でる孔版作成装置に関づるものである
。

（従来技術） 以下に、図面を参照して、従来の孔版作成装置の一例を
簡単に説明する。

第１図は、従来の孔版作成ｕ　Ｉ？４の一例の概略側面
図である。

図において、サーマルヘッド１は、周知のように、多数
の微小抵抗体素子を帯状に配列して構成された加熱抵抗
体１Ａを備えている。プラテン２は、円筒状に形成され
、その中心線を中心に回動自在である。

版材４は、熱収縮性樹脂のシートもしくはフィルムであ
り、前記サーマルヘッド１とプラテン２との間を搬送さ
れる。前記プラテン２は、前記版材４を前記加熱抵抗体
１Ａに当接させるように、前記サーマルヘッド１に対向
して配置されている。

一対のフィードローラ３も、前記プラテン２ど同様に円
筒状に形成される。前記フィードローラ３は、前記版材
４を前記当接部とは別の位置で挟持するように、前記版
材４の両側にイれぞれ配置１ηされている。

前記フィードローラ３の矢印ＣおよびＥ方向回転により
、前記版材４は矢印六方向へ搬送される。

前記版材４の移動により、前記プラテン２も矢印Ｂ方向
へ回転される。

以上の構成による従来の孔版作成装置において、まず前
記加熱抵抗体１Δの選択された抵抗体素子に予定時間通
電し、これを加熱する。前記加熱により、前記版材４の
所望の部分が熱せられる。

この場合、第１図から明らかなように、加熱にＪ、る熱
エネルギは、加熱抵抗体１Ａと対向接触している版材表
面４△上の点ＤＦからプラテン２と対向接触している版
材裏面／ｌ上の点ＤＢへ伝導づる。

前記熱エネルギにより、前記点Ｄ「から点ＤＢまで−す
なわち、前記版材４の厚み方向全体にわたる部分の温度
が、該版材４を構成する熱収縮すノ１樹脂の融点に達す
ると、前記版材４に孔が形成される・　ｒ 前記孔が形成された後、前記フィードローラ３を微小（
予定の１ライン間隔に相当する）角度回転し、次に加熱
ずべぎ前記版材４の部分を前記加熱抵抗体１Ａ上へ移動
させる。そして再び、前記加熱抵抗体１Ａの新たに選択
された抵抗体素子を加熱する。

以、ＦのＪ稈をくり返し行なうことにより、希望する孔
版を得ることができる。

さて、前記版材４の前記サーマルヘッド１と対向しない
面、すなわち版材裏面４Ｂを版材表面４Ａ側から前記融
点以上に加熱するためには、前記加熱抵抗体１Ａに大電
力を供給する必要がある。

ところが、前記サーマルヘッド１の加熱抵抗体１Ａは、
周知の通り、微小抵抗体素子を高密ｔａに集結させたも
のであり、構造上、あまり大ぎ４１電流を流したり、あ
るいは大きな電圧を印加したりすると損傷するおそれが
ある。

また逆に、加熱抵抗体１Ａへ供給する電力値を抑えよう
とすると、前記版材４の加熱時間を長くしなければなら
ない。

したがって、従来の孔版作成装置においては、前記大電
力のためにサーマルヘッド１の加熱抵抗体１Δが損傷し
、あるいは々命が知かくなり、また製版時間が長くなる
という欠点があった。

（目的） 本発明１ユ、前述の欠点を一除去覆るためになされたも
のであり、その目的（ま、リーーマルヘッドへ供給Ｊ６
電）ｊを小ざ＜ツ′ることのできる、孔版作成装置を提
供することにある。

（概要） 前記の目的を達成するために、本発明は、版材のプラテ
ン側の面を、その融点以下の温度にまで加熱１−る手段
を備えた点に特徴がある。

（実施例） 以Ｆに、図面を参照して、本発明の詳細な説明ザる。

第２図は、本発明の一実施例を示ｉｌｌλ略側面図であ
る。図において、第１図と同一の符号は、同一あるいは
同等部分をあられしており、その説明は省略する。

第２図は、プラテン２の内部に、発熱体５を設けたもの
である。前記発熱体５は、前記プラテン２を加熱するた
めのものであり、公知の技術により容易に構成できるも
のである。

本発明の一実施例においては、製版の際、まず、前記発
熱体５の発熱にＪ：す、版材周面４Ｂが版材４を構成す
る熱収縮性樹脂の融点以下の温度にまで加熱される。

この状態において、ザーマルヘッド１の加熱抵抗体１Ａ
を付勢すると、明らかなように、前記版材裏面４Ｂ・は
、該版材周面４Ｂがあらかじめ加熱されない状態」：り
も早く前記融点に達Ｊることができる。

第３図は、単位時間に版材裏面４Ｂが熱収縮Ｉ１１樹脂
の融点に達するように、加熱抵抗体１Ａをイ」勢したと
きの、版材４内の厚み方向での温度分布を示すグラフで
ある。

図において、横軸は版材４のＶみ方向の距離りであり、
Ｄ「は加熱抵抗体１Ａと対向接触している版材表面４Ａ
上の点、［）Ｂはプラテン２と対向接触しでいる版材周
面４ＢＩの点を示している。

Ｊ、た、縦軸は版材１の温度Ｔであり、ＴＭは版材４を
昂１成している熱収縮１イ１樹脂の融点を示している。

第３図において、曲ＶＡ１１は、プラテン２に発熱体を
設りない場合の版材４内の温度分布、曲線１２は、本発
明の一実施例ににる版材４内の温度分布を示している。

図より明らかなＪ：うに、単１）′１時間に、版材周面
／Ｉ［３を熱収縮Ｍ樹脂の融点下Ｍにまで加熱Ｊ−るた
めには、プラテン２を加熱しない時は、加熱抵抗体１Ａ
を温度［１に加熱しな（〕ればならないが、プラテン２
を加熱−する時は、）品度Ｔ２（＜ＴＩ＞に加熱寸れば
良い。

換言す“れば、本発明の一実施例ににれば、前記加熱抵
抗体１Ａの加熱温度の差（ＴＩ−Ｔ２）だけ、加熱抵抗
体１△に印加する熱エネルギが少なくて長いのである。

さて、以上の構成による本発明の一実施例じおいて、プ
ラテン２の内部に配置される発熱体５は、前述のように
公知の手段により容易に構成できるものであるから、そ
の形状、大きさ、加熱方法等はどのようなものであって
も良いことは当然である。

また、発熱体５は、前記プラテン２の内部のみならず、
該プラテン２の表面に取り（＝ＪＩＪても良い。

さらに、前記発熱体５は、前記プラテン２に備えられる
ことなしに、該プラテン２とス・１向接触しでいる版材
裏面４Ｂ上の点Ｄ１３よりｔつ上流側に、Ｌｉ２独で設
けても良い。

本発明は、版材４のプラテン２側を加熱１）る手段を設
けた点に特徴を有するものであるから、版材４の搬送手
段−一すなわら、フィードローラ３の配置、構造はどの
ようなものであっても良いし、また、前記版材４の搬送
手段としてプラテン２に駆動装置ｉ！　４！：設【ノて
回転させて・ｂ良いことは当然である。

さらに、版４Ａ／Ｉは、熱収縮付樹脂のシートもしくは
フィルムどして説明したが、熱伝導率の高い仙の樹１１
ｊ’７　等をベースどし−（用い、該ベースの上に熱収
縮性樹脂を層状に形成した版材にも、本発明は適用でさ
ることは言うよ−（・もない。

前記ベースの十に熱収縮性樹脂を層状に形成した版材は
、凹版印刷等にも利用できる。

（効果） 双子の説明から明らかなように、本ブを明にＪ：れば、
つぎ′のような効果が達成される。

（１）　版イΔのプラテン側を加熱し、リーーマルヘッ
ドヘ印加する電力を小さくできるＪ：うにしたので、１
ノーマルヘツドの有向がのび、また製版時間を短縮する
ことができる。

（２）　プラテンの加熱手段を、プラテンに設【フる構
成とする場合には、当該孔版作成装置を大型化させるこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の孔版作成装置の一例の概略側面図、第２
図は本発明の一実施例を示す概略側面図、第３図は単位
時間に版材裏面が熱収縮性樹脂の融点に達するようにサ
ーマルヘッドの加熱抵抗体を付勢したときの版材内の厚
み方向での温反分布を示すグラフである。 １・・・サーマルヘッド、ＩＡ・・・加熱抵抗体、２・
・・プラテン、３・・・フィードローラ、４・・・版材
、４Ａ・・・版材表面、４Ｂ・・・版材裏面、５・・・
発熱体代理人弁理士　平木通人　外１名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）帯状に配列された多数の抵抗体素子より成る加熱
   抵抗体を含むサーマルヘッドと、前記抵抗体素子の選択
   されたしのに付勢電流を供給して発熱させる手段と、前
   記１Ｊ°−マルヘッドどの間に熱収縮性樹脂よりなる版
   材を挾持するプラテンと、前記抵抗体素子の付勢と同期
   して前記版材を搬送する手段とを具備した孔版作成装置
   であって、前記版材のプラテン側の而をその融点以下の
   温度にまで加熱−づる手段を備えたことを特徴とする孔
   版作成装置。 （２）前記加熱する手段は、前記プラテン表面に設けら
   れた発熱体であることを特徴とする特許（３）前記加熱
   する手段は、前記プラテン表面に設けられた発熱体であ
   ることを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の孔
   版作成装置。 （４）　＋ｉｆｆ記加熱する手段は、前記プラテンと対
   向接触している版材裏面の部分よりも」二流側に設けら
   れた発熱体であることを特徴とする前記特許請求の範囲
   第Ｉ　ＩＱ記載の孔版作成装１ｕ０