JPS60148029U - 半導体処理液の供給装置 - Google Patents

半導体処理液の供給装置

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JPS60148029U
JPS60148029U JP3706184U JP3706184U JPS60148029U JP S60148029 U JPS60148029 U JP S60148029U JP 3706184 U JP3706184 U JP 3706184U JP 3706184 U JP3706184 U JP 3706184U JP S60148029 U JPS60148029 U JP S60148029U
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JP
Japan
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semiconductor processing
processing liquid
tube
liquid supply
supply equipment
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JP3706184U
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Inventor
森　勇鋼
早坂　知紘
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小松エレクトロニクス株式会社
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  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る装置の一実施例を示した概念図、
第２図は本考案の他の実施例を示した部分概念図である
。 １・・・恒温槽、２・・・恒温液、３・・・半導体処理
液、４・・・容器、６・・・ポンプ、７・・・熱交換器
、１１・・・ガスボンベ、１２・・・チューブ、１３・
・・恒温液流通ユニ゛ット、１４，１５・・・支持部材
、１６・・・フレキシ　−プルチューブ、２０・・・恒
温液流通路。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体処理液をチューブを介して供給する装置に
    おいて、上記チューブの少なくとも先端部周囲に恒温液
    の流通路を形成したことを特徴とする半導体処理液の供
    給装置。
  2. （２）上記チューブが可撓性材料からなり、このチュー
    ブに該チューブより大径かつ伸縮自在で可撓性を有する
    チューブを嵌合させることによって上記恒温液の流通路
    の一部を形成するようにした実用新案登録請求の範囲第
    （１）項記載の半導体処理液の供給装置。
JP3706184U 1984-03-15 1984-03-15 半導体処理液の供給装置 Granted JPS60148029U (ja)

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JP3706184U JPS60148029U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 半導体処理液の供給装置

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Publication Number Publication Date
JPS60148029U true JPS60148029U (ja) 1985-10-01
JPH0230023Y2 JPH0230023Y2 (ja) 1990-08-13

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5028635U (ja) * 1973-07-09 1975-04-02
JPS582425U (ja) * 1981-06-30 1983-01-08 株式会社大金製作所 クラツチデイスクのフエ−シング取付構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5028635U (ja) * 1973-07-09 1975-04-02
JPS582425U (ja) * 1981-06-30 1983-01-08 株式会社大金製作所 クラツチデイスクのフエ−シング取付構造

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JPH0230023Y2 (ja) 1990-08-13

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